挠性印制板制程能力及公差.docx
《挠性印制板制程能力及公差.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《挠性印制板制程能力及公差.docx(15页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
挠性印制板制程能力及公差
制程能力及公差
修订
日期
修订
单号
修订内容摘要
页次
版次
修订
审核
批准
2011/03/30
/
系统文件新制定
4
A/0
/
/
/
批准:
审核:
编制:
挠性印制板制程能力及公差
内容
1.0目的
2.0参考
3.0板料
4.0软板尺寸
5.0钻孔
6.0图形转移
7.0电镀
8.0阻焊
9.0冲孔
10.0冲外形
11.0电测试
12.0多层板
1.0目的
此份文件确定公司目前的制程能力和公差.
2.0参考
.1
IPC-6013
挠性印制板的质量鉴定与性能规范
3.0FPC材料
3.1FPC覆铜板厚度范围(包括铜厚)
最小厚度(um)
最大厚度(um)
公差(um)
铜箔厚度
12.5
35
10%
基材厚度
12.5
50
+3
胶膜厚度
12.5
40
+3
双面FPC板料厚度
68.5
160
+3
单面FPC板料厚度
40.5
105
+3
3.2其它材料
最小厚度(um)
最大厚度(um)
公差(um)
热固胶膜
12.5
40
+3um
覆盖膜
12.5
50
+3um
双面光铜箔
35
+3um
PI补强
0.075
0.2
±0.02mm
PET补强
0.13
0.25
±0.02mm
FR-4补强
0.1
1.2
±0.02mm
导电胶膜
黑色银箔
4.0、FPC尺寸
单件最小尺寸(mm)
拼板最大尺寸(mm)
外形边到板边(mm)
单面板
250x350
7
双面板
250x350
7
镂空板
250x350
7
分层板/多层板
5X10
250x350
12
5.0、钻孔
5.1钻孔孔径
最小直径(mm)
最大直径(mm)
钻孔直径
0.2
6.50
5.2、孔位置公差
孔到孔(mm)
A级
B级
位置公差
+/-0.05
+/-0.10
5.3、孔径公差
PTH孔
(mm)
NPTH孔
(mm)
孔径
公差
B级
0.003
0.05
A级
0.05
0.03
5.4、孔边到孔边最小间距
孔直径
(mm)
孔到孔
(同一钻孔程序)
覆盖膜
0.60–2.20
0.07mm
2.20-6.50
0.3mm
覆铜软板
0.25-1.60
0.10mm
1.61-6.50
0.15mm
FR-4补强
0.25-1.60
0.10mm
1.61-6.50
0.15mm
PI补强
0.25-1.60
0.15mm
1.61-6.50
0.2mm
热固胶膜
0.2mm
5.5、孔边到线路边最小间距
最小间距
PTH孔
一次钻
二次钻
0.12mm
NPTH孔
一次钻
二次钻
0.15mm
0.20mm
5.6、焊盘内孔边到焊盘边最小间距:
0.2mm
6.0、图形转移
6.1对位公差
1
线路图形对指引孔
0.05mm
2
线路图形对二次孔
0.05mm
6.2干膜封孔能力(见图2)
封孔最大孔尺寸
最小封边宽度
特别
1
0.6mm
0.18mm
0.15mm
封边
封边
6.3两面图形对位公差
前后两面对位公差:
0.075mm
6.4线宽与线距
6.4.1、最小线宽/线距
一般
特别
蚀刻
干膜作为
蚀刻
阻层
底铜1/2oz+电镀
Cu15m
最小线宽
0.08mm
0.06mm
最小线距
0.07mm
底铜1/2oz
最小线宽
0..075mm
0.05mm
最小线距
0.075mm
底铜1oz+电镀
Cu15m
最小线宽
0.15mm
0.1mm
最小线距
0.10mm
底铜1oz
最小线宽
0.1mm
0.1mm
最小线距
0.1mm
底铜1/30Z+电镀
Cu15m
最小线宽
0.075mm
0.05mm
最小线距
0.075mm
6.4.2、线宽与线距公差
一般
+/-30%
特别
+/-10%
7.0、电镀
7.1、电镀厚度
电镀类型
板尺寸
电镀厚度
备注
最大:
250×350
最小:
250×100
A级
B级
客户有特殊要求时按客户要求
镀铜
面铜10-15um(单面)
面铜15-25mm(单面)
孔铜8-12um
孔铜6-15um
镀镍
1-3m
1-4m
沉镍
1-3m
1-4m
沉金
≥3
≥0.025
镀金
≥0.05um
≥0.03um
镀锡
4-12um
4-12um
沉铜
≥3um
≥1um
化锡
0.8-1.2um
7.2、沉铜
板最大层数
4层
最小孔尺寸
0.15mm
最大板尺寸
250X350mm
8.0、阻焊
种类
颜色
热固油
黑、白
感光油
绿、白
8.2对位公差
热固油
感光油
对位公差
+/-0.20mm
+/-0.15mm
8.3、能力
内容
感光油
覆盖膜(PI)
备注
最小开窗
0.05mm
0.2mm
0.6mm
线到焊盘最小间距
0.05mm
0.05mm
最小桥宽
0.10mm
0.20mm
最小覆盖宽度
0.4mm
8.4银浆及PI油
8.5字符
标准
A级
字符间距
0.125mm
字符线宽
0.12mm
字符线高
0.8mm
*当字符形式为几何图形时,如长度>2mm,宽>1mm时,需做弯折测试时采用软板专用字符油
9.0模具冲孔
9.1最小直径
最小直径(mm)
最小条形孔(mm)
FR-4厚度0.8mm及以下
0.80mm
0.80mmX0.80mm
PI单面覆铜板
0.60mm
0.60X0.60mm
覆盖膜
0.60mm
0.60X0.60mm
胶纸
0.8mm
0.8X0.8mm
9.2定位孔到孔(见图7—8)
内容
能力(mm)
一般
特别
位置公差(d)
0.10
0.075
孔直径公差
0.05
条形孔尺寸公差(L,W)
0.10
0.05
外形
L:
外形长度
W:
外形宽度
d:
孔到边尺寸公差
d1:
线路图形到板边
d2:
孔边到板边
10.0、冲外形
10.1公差
外形公差
(边与边)
位置公差
边到线路边
边到定位孔
冲孔到定位孔
A级
B级
A级
B级
A级
B级
0.1mm
0.10mm
0.2mm
1.5mm
0.15mm
0.5mm
0.1mm
10.2外形边的最小间距
到线路图形(避免图表切去)
到孔边(避免孔破)
到增强铜皮
A级
B级
A级
B级
A级
B级
0.10mm
0.2mm
0.1mm
0.15mm
0.3mm
0.4mm
*.对于排线板,定位孔到外形边最小距离4mm0.3最小外形R角半径
内圆角
外圆角
R角半径
0.2mm
0.2mm
*内圆易撕断位R2.0mm
11.0、电测试
11.1、最小测试PAD宽度:
0.25mm
11.2、测试针中心距离:
0.50mm时最小焊盘长度:
0.25mm
11.3、测试针中心距离:
0.25mm时最小焊盘长度:
0.63mm
12.0、多层板
12.1、内外层对位公差
层数
层间对位公差
3
0.20mmmax
12.2、内层孔边到线路图形最小间距:
0.225mm
12.3、内层外形边到线路图形最小间距:
0.225mm
12.4、压基材排气孔到分层窗口最小距离:
2mm
13.0、镂空板
13.1窗口手指
内容
A级
B级
总金手指跨距
±0.03
±1/3线宽
线路宽度
±0.02
±20%线宽
金手指pitch
±0.03
±0.03
非拔插金手指与外形边
±0.07
±0.1
压屏金手指指定位线与外形边
±0.1
±0.1
金手指长度,涉及包封的焊
±0.2
±0.3
补强等与外形边
±0.3
±0.5
包封与包封之间
±0.3
±0.3
胶纸等与外形边
±0.3
±0.5
补强胶纸等绝对尺寸
±0.3
±0.5
钻孔线路与外形的配合尺寸
±0.1
±0.15
孔径,PTH孔为±0.075
±0.05
±0.1
冲孔与外形的配合尺寸
±0.1
±0.1
孔与孔中心距
±0.05
±0.1
线路与接地铜皮间隙
±0.1
±0.15
过孔盘与接地铜皮间隙
±0.15
±0.2
过孔盘
±0.5
±0.55
能钻的最小过孔
±0.2
±0.25
焊盘与线路的距离
±0.16
±0.25
焊秀与线路接地铜皮的距离
±0.3
±0.4
金手指端与线路的距离
±0.25
±0.3
线路与外形边安全距离
±0.15
±0.2
板内部线间隙﹡
±0.075
±0.1
板内部线宽﹡﹡
±0.075
±0.1
板内孔与线路距离
±0.2
±0.2
板内外形冲孔尺寸
±0.5
±0.6
包封冲孔尺寸
±0.6
±0.8
内容
A级
B级
绝对的外形尺寸
±0.07
±0.1
拔插端手指跨距
±0.03
±0.05
拔插端最外手指与边距离
±0.05
±0.1
金手指长度
±0.2
±0.3
非拔插金手指与边距离
±0.07
±0.1
绝对的外形尺寸
±0.07
±0.1
绝对的外形尺寸﹡
±0.05
±0.1
丝印字符线宽
±0.12
0.15
丝印字符线宽
0.8
1.0
拔插金手指总厚
±0.03
±0.05
拔插金手指补强宽度
±0.3
±0.5
单面板成品板厚﹡﹡
±0.02
±0.03
窗口处线pitch
0.3
0.4
窗口处线宽,公差为±0.04
±0.15
0.2
窗口处手指跨距
±0.05
±0.1
窗口长度
±0.2
±0.3
窗口到外形边,公差为±0.15
0.5
0.5
窗口宽度
±0.2
±0.02
大小窗口错开幅度
0.3
0.5
孔与窗口金手指
±0.1
±0.15
±0.15
±0.2