挠性印制板制程能力及公差.docx

1、挠性印制板制程能力及公差制程能力及公差修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30/系统文件新制定4A/0/批准：审核：编制：挠性印制板制程能力及公差内容1.0 目的2.0 参考 3.0 板料 4.0 软板尺寸5.0 钻孔6.0 图形转移7.0 电镀8.0 阻焊9.0 冲孔10.0 冲外形11.0 电测试12.0 多层板1.0 目的此份文件确定公司目前的制程能力和公差. 2.0 参考.1IPC-6013挠性印制板的质量鉴定与性能规范3.0 FPC材料3.1 FPC覆铜板厚度范围 (包括铜厚)最小厚度（um）最大厚度(um)公差(um)铜箔厚度12.53510%基材厚度1

2、2.550+3胶膜厚度12.540+3双面 FPC板料厚度68.5160+3单面 FPC板料厚度40.5105+33.2 其它材料最小厚度（um）最大厚度（um）公差（um）热固胶膜12.540+3um覆盖膜12.550+3um双面光铜箔35+3umPI补强0.0750.20.02mmPET补强0.130.250.02mmFR-4补强0.11.20.02mm导电胶膜黑色银箔4.0、 FPC 尺寸单件最小尺寸 (mm)拼板最大尺寸 (mm)外形边到板边(mm)单面板250 x 3507双面板250 x 3507镂空板250 x 3507分层板/多层板5X10250 x 350 125.0 、钻孔

3、5.1钻孔孔径最小直径 (mm)最大直径 (mm)钻孔直径0.26.505.2 、孔位置公差 孔到孔(mm) A级B级位置公差+/-0.05+/-0.10 5.3、孔径公差PTH孔（mm）NPTH 孔(mm)孔径公差B级 0.003 0.05A级 0.05 0.03 5.4、孔边到孔边最小间距 孔直径(mm)孔到孔(同一钻孔程序)覆盖膜0.60 2.200.07mm2.20 - 6.500.3mm覆铜软板0.25 - 1.600.10mm1.61 - 6.500.15mmFR-4补强0.25 - 1.600.10mm1.61 - 6.500.15mmPI补强0.25 - 1.600.15mm1

4、.61 - 6.500.2mm热固胶膜0.2mm5.5 、孔边到线路边最小间距最小间距 PTH 孔一次钻 二次钻0.12mmNPTH 孔一次钻 二次钻0.15mm0.20mm 5.6、焊盘内孔边到焊盘边最小间距：0.2mm6.0、图形转移6.1 对位公差1线路图形对指引孔 0.05mm 2线路图形对二次孔 0.05mm6.2 干膜封孔能力 (见图 2)封孔最大孔尺寸最小封边宽度特别1 0.6mm 0.18mm0.15mm 封边 封边6.3 两面图形对位公差 前后两面对位公差:0.075mm6.4 线宽与线距6.4.1、最小线宽/线距 一般特别蚀刻干膜 作为蚀刻阻层底铜 1/2oz +电镀Cu

5、15 m最小线宽0.08mm0.06mm最小线距0.07mm底铜 1/2oz最小线宽0.075mm0.05mm最小线距0.075mm底铜 1 oz +电镀Cu 15 m最小线宽0.15mm0.1mm最小线距0.10mm底铜 1 oz最小线宽0.1mm0.1mm最小线距0.1mm底铜 1/30Z+电镀Cu 15 m最小线宽0.075mm0.05mm最小线距0.075mm6.4.2、线宽与线距公差一般+/-30%特别+/-10%7.0、电镀7.1、电镀厚度电镀类型板尺寸电镀厚度备注最大：250350最小：250100A级B级客户有特殊要求时按客户要求镀铜 面铜10-15um(单面)面铜15-25m

6、m（单面）孔铜8-12um孔铜6-15um镀镍1-3 m1-4 m沉镍1-3 m1-4 m沉金 3 0.025镀金 0.05um 0.03um镀锡4-12um4-12um沉铜3um1um化锡0.8-1.2um7.2、沉铜板最大层数4层最小孔尺寸0.15mm最大板尺寸250X350mm8.0、阻焊种类颜色热固油黑、白感光油绿、白8.2 对位公差热固油感光油对位公差+/-0.20mm+/-0.15mm8.3 、能力内容感光油覆盖膜 (PI)备注最小开窗0.05mm0.2mm0.6mm线到焊盘最小间距0.05mm0.05mm最小桥宽0.10mm0.20mm最小覆盖宽度0.4mm8.4 银浆及PI油8

7、.5 字符 标准A级字符间距0.125mm字符线宽0.12mm字符线高0.8mm*当字符形式为几何图形时，如长度2mm，宽1mm时，需做弯折测试时采用软板专用字符油9.0模具冲孔9.1 最小直径最小直径 (mm)最小条形孔(mm)FR-4 厚度0.8mm及以下0.80mm0.80mmX0.80mmPI单面覆铜板0.60mm0.60X0.60mm覆盖膜0.60mm0.60X0.60mm胶纸0.8mm0.8X0.8mm9.2 定位孔到孔(见图78)内 容能力 (mm)一般特别位置公差 (d) 0.10 0.075孔直径公差 0.05条形孔尺寸公差 (L, W) 0.10 0.05外形L ：外形长度

8、W：外形宽度 d ：孔到边尺寸公差 d1：线路图形到板边 d2：孔边到板边10.0、冲外形10.1 公差外形公差(边与边)位置公差边到线路边边到定位孔冲孔到定位孔A级B级A级B级A级B级 0.1mm0.10mm0.2mm1.5mm0.15mm0.5mm0.1mm10.2 外形边的最小间距到线路图形(避免图表切去)到孔边(避免孔破)到增强铜皮A级B级A级B级A级B级0.10mm0.2mm0.1mm0.15mm0.3mm0.4mm*.对于排线板，定位孔到外形边最小距离4mm0.3 最小外形R角半径内圆角外圆角R角半径0.2mm0.2mm *内圆易撕断位R2.0mm11.0、电测试11.1、最小测试

9、PAD宽度 : 0.25mm11.2、测试针中心距离: 0.50mm时最小焊盘长度: 0.25mm11.3、测试针中心距离 : 0.25mm时最小焊盘长度: 0.63mm12.0、多层板12.1、内外层对位公差层数层间对位公差30.20mm max12.2、内层孔边到线路图形最小间距 : 0.225mm12.3、内层外形边到线路图形最小间距: 0.225mm12.4、压基材排气孔到分层窗口最小距离: 2mm13.0、镂空板 13.1 窗口手指内 容A级B级总金手指跨距0.031/3线宽线路宽度0.0220%线宽金手指pitch0.030.03非拔插金手指与外形边0.070.1压屏金手指指定位线

10、与外形边0.10.1金手指长度，涉及包封的焊0.20.3补强等与外形边0.30.5包封与包封之间0.30.3胶纸等与外形边0.30.5补强胶纸等绝对尺寸0.30.5钻孔线路与外形的配合尺寸0.10.15孔径，PTH孔为0.0750.050.1冲孔与外形的配合尺寸0.10.1孔与孔中心距0.050.1线路与接地铜皮间隙0.10.15过孔盘与接地铜皮间隙0.150.2过孔盘0.50.55能钻的最小过孔0.20.25焊盘与线路的距离0.160.25焊秀与线路接地铜皮的距离0.30.4金手指端与线路的距离0.250.3线路与外形边安全距离0.150.2板内部线间隙 0.0750.1板内部线宽 0.07

11、50.1板内孔与线路距离0.20.2板内外形冲孔尺寸0.50.6包封冲孔尺寸0.60.8内 容A级B级绝对的外形尺寸0.070.1拔插端手指跨距0.030.05拔插端最外手指与边距离0.050.1金手指长度0.20.3非拔插金手指与边距离0.070.1绝对的外形尺寸0.070.1绝对的外形尺寸 0.050.1丝印字符线宽0.120.15丝印字符线宽0.81.0拔插金手指总厚0.030.05拔插金手指补强宽度0.30.5单面板成品板厚0.020.03窗口处线pitch0.30.4窗口处线宽,公差为0.040.150.2窗口处手指跨距0.050.1窗口长度0.20.3窗口到外形边,公差为0.150. 50.5窗口宽度0.20.02大小窗口错开幅度0.30.5孔与窗口金手指0.10.150.150.2