PCB设计真题精选.docx

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PCB设计真题精选

PCB设计真题精选

[单项选择题]

1、驱动器输出阻抗17Ω，单端信号阻抗设计为50Ω，串联源端电阻为（）Ω

A.33

B.50

C.75

D.100

参考答案：

A

[单项选择题]

2、对于时钟信号，最害怕信号质量出现（）问题

A.回沟

B.过冲

C.振铃

D.过载

参考答案：

A

[单项选择题]

3、印制板加工中，HASL代表的是（）

A.热风整平，有铅喷锡；

B.化镍浸金；

C.有机涂覆膜；

D.热风整平无铅喷锡；

参考答案：

A

[多项选择题]

4、以下不允许的布线角度有（）。

A.拐角45度；

B.锐角；

C.直角；

D.圆弧

参考答案：

B,C

[单项选择题]

5、PCB设计流程的第三个步骤是（）。

A.网表导入；

B.设计规划；

C.布局；

D.丝印调整；

E.Gerber输出；

F.结构绘制；

G.布线

参考答案：

B

[单项选择题]

6、100mil=（）mm。

A.5；

B.5.08；

C.2.54；

D.7.87

参考答案：

C

[单项选择题]

7、允许布线区域为从板框边缘推荐内缩（）。

A.20mil；

B.30mil；

C.40mil；

D.50mil

参考答案：

C

[多项选择题]

8、以下属于射频/模拟信号的要求有（）。

A.优先在器件面走线；

B.包地；

C.线宽8mil以上；

D.等长

参考答案：

A,B,C

[单项选择题]

9、常规情况下，电源层要相对地层内缩（）。

A.10mil；

B.20mil；

C.30mil；

D.40mil

参考答案：

D

[多项选择题]

10、以下需要被锁定的对象有（）。

A.板框；

B.结构件；

C.板名；

D.螺丝孔

参考答案：

A,B,D

[多项选择题]

11、本体投影区所有层禁布的器件有（）。

A.光耦；

B.变压器；

C.共模电感；

D.继电器

参考答案：

A,B,C,D

[单项选择题]

12、基铜为1oz时，丝印字符大小的推荐值为（）。

A.5/26；

B.5/30；

C.6/45；

D.6/50

参考答案：

B

[单项选择题]

13、Mark点摆放要求有（）。

A.对称的对角线上；

B.被绿油覆盖；

C.不被丝印覆盖；

D.放在器件底下

参考答案：

C

[多项选择题]

14、以下对丝印摆放描述正确的有（）。

A.不能重叠；

B.不能被元器件覆盖；

C.不允许交叉；

D.与器件对应

参考答案：

A,B,C,D

[多项选择题]

15、不允许在器件面区域内走无关非地线的器件有（）。

A.电感；

B.晶体；

C.晶振；

D.连接器

参考答案：

A,B,C

[多项选择题]

16、以下关于我*司层面命名正确的有（）。

A.ART02；

B.GND02；

C.ART_2；

D.PWR07

参考答案：

A,B,D

[多项选择题]

17、PCB的成本相关因素为（）。

A.表面处理方式；

B.最小线宽线距；

C.过孔大小及数量；

D.层数

参考答案：

A,B,C,D

[多项选择题]

18、BGAFanout原则（）。

A.BGA分为4个象限，每个象限向外扇出；

B.留出中间的十字通道；

C.如果内层走线层较少，BGA前两排可以采用TOP走线引出；

D.如果BGA内电容较多，可以采用2个焊盘共用一个过孔（极限3个）；

E.扇出的过孔放置在四个焊盘正中间位置；

参考答案：

A,B,C,D,E

[多项选择题]

19、在布局规划的过程中，通常可以从以下几大功能模块进行梳理（）。

A.输入模块；

B.输出模块；

C.电源模块；

D.信号处理模块；

E.时钟及复位模块

参考答案：

A,B,C,D,E

[多项选择题]

20、布局规划中，通常有以下梳理过程和方法（）。

A.通过原理图，梳理功能要求；

B.根据客户需求和原理图，输出信号功能框图和电源树；

C.梳理布局模块框图，展现出各模块之间的布局思路；

参考答案：

A,B,C

[多项选择题]

21、BGA区域布线设计原则（）。

A.走线尽量以最短的距离走出BGA区域，少在BGA区域内穿越；

B.走线尽量以直线方式出线，且走在两个过孔中间位置；

C.滤波电容走线尽量不共用过孔，且走线要短；

D.电源走线流向应先经过储能大电容再进入BGA内供电；

参考答案：

A,B,C,D

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[多项选择题]

22、电源、地处理整体要求（）。

A.电源层相对地层內缩必须≥20Mil；

B.孤立铜皮无需删除；

C.保证层叠对称性，避免翘曲；

D.过孔和压接孔可以采用全连接；

参考答案：

A,C,D

[多项选择题]

23、晶振电路布局布线要求（）

A.晶振下面不能有非地外的走线或过孔；

B.晶振输出时钟最好接一个负载；

C.时钟线允许接多负载；

D.晶振下面铺地铜箔并打地过孔；

参考答案：

A,B,D

[多项选择题]

24、VGA接口设计要求（）。

A.按原理图一字型布局；

B.ESD保护器优先靠近连接器；

C.R/G/B加粗，包地并间隔打孔；

D.数模分开布局布线；

参考答案：

A,B,C,D

[多项选择题]

25、开关电源在设计时需要遵循哪些原则？

（）

A.布局紧凑，布线粗短；

B.关注大电流通道和载流能力；

C.分清交流通路，减少噪声；

D.输入与输出环路面积最小；

E.采样反馈和调制输出对时钟信号不敏感；

参考答案：

A,B,C,D

[单项选择题]

26、一个8mil直径，孔壁铜厚为25um，温升25度的通孔，能过的最大电流下面的哪个数值较合理？

（）

A.100mA；

B.500mA；

C.1A；

D.2A

参考答案：

C

[单项选择题]

27、关于电源、地的处理，请选出不正确的项（）

A.电源、地网络铜皮分割带优先≥20mil；

B.电源、地网络铜皮的最小宽度满足载流能力；

C.电源、地平面的换层处过孔数量必须满足电流载流能力；

D.电源层相对地层內缩必须≥200mil，优先400mil；

参考答案：

D

[多项选择题]

28、请选出下面常用在DDR2的设计中的拓扑结构（）。

A.Fly_by；

B.星形；

C.T型；

D.菊花链

参考答案：

C,D

[多项选择题]

29、关于电源、地层的描述，请选出描述正确的项（）。

A.与元件面相邻的层为地平面；

B.所有信号层尽可能与地平面相邻；

C.主电源尽可能与其对应地相邻；

D.兼顾层压结构对称；

参考答案：

A,B,C,D

[多项选择题]

30、PCB的结构检查时，请选出需要检查的项（）。

A.PCB外形与结构图基本一致；

B.结构公差要求标识需明确；

C.安装孔大小及位置与结构图需一致；

D.固定器件位置与结构图需一致；

E.导轨需按结构图要求铺铜；

参考答案：

B,C,D,E

[单项选择题]

31、CPCI的针孔连接器采用（）mm间距的压接件连接。

A.1.27

B.2.00

C.2.54

D.3.00

参考答案：

B

[单项选择题]

32、CPCI规范要求板厚为（）。

A.1.2mm

B.1.6mm

C.1.8mm

D.2.0mm

参考答案：

B

[多项选择题]

33、CPCI规范3U板卡和6U板卡的尺寸为（）。

A.80x100mm

B.100x160mm

C.160x200mm

D.160x233.35mm

参考答案：

B,D

[单项选择题]

34、有线电视的视频同轴线缆的阻抗为（）

A.75Ω

B.60Ω

C.50Ω

D.100Ω

参考答案：

A

[单项选择题]

35、串扰与如下那个因素无关（）。

A.信号耦合长度

B.信号阻抗

C.信号的上升时间

D.信号间距大小

参考答案：

B

[多项选择题]

36、铜线的载流度与如下那些因素相关？

（）

A.铜线长度

B.铜箔厚度

C.铜线线宽

D.铜线温度

参考答案：

B,C,D

[多项选择题]

37、有关刚柔板的PCB设计，如下说法中不正确的是（）

A.铺铜应该设定为网格方式

B.刚柔板刚性部分之间的间距建议尽可能≥5mm

C.柔性部分需弯曲的导线，拐角应设计为圆弧形

D.设计焊盘直径应比覆盖膜（CVL）开窗小

参考答案：

B,D

[判断题]

38、结构图可以用任意一个版本导入PCB

参考答案：

错

[判断题]

39、PCB封装库路径指向必须唯一，禁止设置多指向路径

参考答案：

对

[判断题]

40、布线线宽允许大于焊盘宽度

参考答案：

错

[判断题]

41、单板对角线上至少有两个Mark，且不能关于对角线对称

参考答案：

对

[判断题]

42、电解电容、钽电容对于摆放方向无要求

参考答案：

错

[判断题]

43、压接器件顶层3mm内不能布器件，底层5mm内不得布器件

参考答案：

对

[判断题]

44、回流焊应用于插件零件，波峰焊应用于贴片零件

参考答案：

错

[判断题]

45、USB2.0差分线的阻抗要求100欧姆

参考答案：

错

[判断题]

46、如果单板上数字电路的频率≥50MHz，就称为高速电路

参考答案：

错

[判断题]

47、从DDR2开始，数据线具有ODT功能，因此数据线无需外部匹配端接

参考答案：

对

[判断题]

48、线性电源发热量大，散热焊盘需铺铜并打孔，周围禁放热敏感器件

参考答案：

对

[判断题]

49、线性电源的输入输出滤波电容均按照电流流向先大后小原则放置

参考答案：

对

[判断题]

50、BGAPitch≤0.5mm不推荐选用无铅或有铅喷锡工艺

参考答案：

对

[判断题]

51、金手指作为传送边过回流焊时，必须添加辅助边，且宽度大于5mm

参考答案：

错

[判断题]

52、波峰焊小体积贴片元件应放置于大体积元件前，以避免阴影效应

参考答案：

对

[判断题]

53、器件布局时，热敏器件（如电解电容、晶振等）尽量远离高热器件

参考答案：

对

[判断题]

54、进入模拟区域的电源建议通过磁珠来进行隔离

参考答案：

对

[判断题]

55、在模拟电源跨界的磁珠旁边增加一个数模拟地的跨接磁珠用于回流

参考答案：

对

[判断题]

56、数模分区设计时，跨接信号线从桥连处通过

参考答案：

对

[判断题]

57、模拟电路严格按照原理图一字型布局，布线短而粗、包地

参考答案：

对

[判断题]

58、单板拼板加工时，邮票孔应开在辅助边侧，以免影响单板成品外形

参考答案：

错

[判断题]

59、Top层的走线可以设计成微带线，也可以设计成带状线

参考答案：

错

[判断题]

60、PCB的介电常数越大，传输线的阻抗越大

参考答案：

错