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SMT工艺知识

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SMT基本知識簡介

2008-06-0119:

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SMT基本知識簡介

錫膏的組成成分以及特性﹕

大致來講錫膏的組成成分可分為兩大部分，即助焊劑和焊料粉（FLUX&SOLDERPOWDER）

助焊劑的主要成分以及其作用﹕

活化劑:

該成分主要起去除PCB銅模焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫，鉛表面張力的功效

觸變劑:

該成分主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷能力，起到印刷過程中防止脫尾，粘連等現象作用

樹脂:

該成分主要是加大錫膏的粘附性，而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的作用，該項成分對零件固定起到很好的作用

溶劑﹕該成分是焊劑組成的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻作用，對焊膏的壽命有一定影響

焊料粉﹕

焊料粉又稱為錫粉主要由錫鉛合金組成一般比例為63sn/37pb

錫膏的分類方式以及選擇標準

一般情況下，首先選擇焊膏的大類，再根據合金組成，顆粒度以及粘度指標來選擇

分類方式﹕

普通松香清洗型﹕此種類錫膏在焊接過程中表現出較好的上錫速度並能保證良好的焊接效果在焊接工作完成後PCB表面殘留松香相對較多可以用清潔劑清洗，洗後PCB板面光潔無殘留保證了清洗後面具有良好的絕緣阻抗，並能通過各種電氣性能的檢測.

免清洗型焊錫膏﹕此種錫膏焊接完成後，PCB板面較為光潔，殘留少，可以通過各種電氣性能技術檢測，無需要再次清洗，在保證焊接品質同時縮短生產流程加快了生產速度.

水溶性錫膏﹕早期生產的錫膏因技術問題PCB板殘留物較多，電氣性能不夠理想嚴重影響產品

品質

錫膏的粘度

在SMT工作流程中，因為從印刷完錫膏並貼上元器件，送至回焊爐加熱過程有一個移動，放置或搬運PCB過程，在這個過程中為保證已印刷好的焊膏不變形，已貼在PCB焊膏上元器件不移位，所以

要求焊膏在PCB進入回流焊加熱之前應有良好的粘性以及保持時間.

對于錫膏的粘度程指標常用“pa.s”為單位表示印刷錫膏的粘度一般在600—1200pa.s

焊錫膏的保存要求

焊膏應保存應該以密閉形態存放在恆溫，恆濕的冷柜內.保存溫度為0—10攝氏度假若溫度過高焊膏中合金粉末和焊劑起化學反應，從而使粘度，活性降低影響其性能；假若溫度過低焊劑中的樹脂會產生結晶現象，使焊膏形態變壞，故在保存過程中應注意恆溫這樣一問題.如果在較短的時間內使錫膏不斷

從各種環境下反復出現不同的溫度變化同樣會使焊膏中的焊劑能產生變化從而影響焊膏的焊接品質.

錫膏使用前要求

焊膏從冷櫃取出時應在密封狀態下回到室溫後再開封時間約為2—4小時；如果在冷櫃中取出就開封存在溫差會使焊膏結露凝成水分這樣會導致回流焊時產生錫珠；也不可用加熱的方式使錫膏回到室溫急速的什溫會導致錫膏中的焊劑的性能變壞從而影響焊接效果.

錫膏的工作環境最佳狀態﹕溫度 20—25攝氏度相對濕度50—70%清潔，無塵，防靜電.

錫膏是一種合金金屬球狀顆粒與助焊劑的混合物，它根據粘度，鋼板壽命以及流動性來設計它的配方，當錫膏自然老化之後生產線使用時，這些特性將會改變，所以正確存儲及時使用可以盡量維持原有的特性如此就不會浪費錫膏，良率以及品質也會較好.

環境對錫膏的影響

錫膏對高低溫以及濕氣非常敏感，一旦受到這些環境因素的影響，錫膏的壽命以及性能就會大大的受到影響.

高溫﹕大部分錫膏所能短時間得忍受的最高溫度為26.6攝氏度，溫度過高會導致助焊劑與錫膏本體的脫離，然後在改變錫膏的流動性，進一步會造成錫膏的印刷不良

低溫﹕一般來講製造商不會建議冰凍錫膏，應為這樣灰造成催化劑的沉澱，降低焊接性能

濕氣﹕所有的錫膏都會有吸濕性能，所以應該要避免存放在高濕氣的環境中，如果錫膏吸入過多的濕氣，在使用過程中會造成許多問題 forexample﹕slump，solderballing，flux/solderspatter

回流焊中元器件的移位，黏滯時間縮短焊接性不良等.

錫膏的運輸

運送時間盡可能的要短，以降低錫膏暴露在環境中的時間，所以次日交貨是一般的做法.為了避免過熱通常會用絕緣材料和乾冰來運輸錫膏.

錫膏的存儲

錫膏運送到目的地後應該立即冰藏，儲存溫度應在2—10攝氏度，冷藏儲存壽命為室溫下的兩倍

若是必須以室溫存放則溫濕度必須小型控制溫度不得超過25.5攝氏度相對濕度應低于60%.

存貨管控﹕

水溶性錫膏一般冷藏的壽命為三到六個月，而免清洗的錫膏則為6—12個月，過期的錫膏在使用過程中特性可能會有所變異，因此存貨管理上應做到先進先出的原則.

使用前的ready﹕回溫

在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏.一般的回溫時間約為4—8小時.但必須是自然回

溫切勿強制加熱回溫因此會造成助焊劑析出.所以最簡單的回溫方式就是使用前一晚將錫膏拿出

冷藏柜即可

未回溫完全即使用的話，錫膏會冷凝空氣中的水分，造成slump，spatter等問題.除此之外還會有其他問題，例如﹕不易攪拌，無法在鋼板上滾動導致印刷不良，黏附在刮刀上面.

使用前的準備﹕攪拌

在回溫完成後，為確保錫膏內的所有成份是均勻混合的，利用抹刀或混合器攪拌錫膏時間約1—3分鐘攪拌時以固定一個方向攪拌.

印刷機的條件

在印刷機中錫膏滾動的區域的理想條件為相對濕度40%--50%，溫度18—24攝氏度不可冷風熱風直接對著吹.

錫膏使用量﹕

錫膏首次涂抹在鋼板的量為印刷當中用量的2—3倍.涂抹的長度為印刷有效區域長度，直徑

5“最初幾次的印刷過程中，刮刀會代起一些錫膏，而且錫膏也會被刮出刮刀的長度以外，所以在印刷完最初3—4pcs pcb以後，要再一次檢查鋼板表面錫膏的量，視狀況補充錫膏.

鋼板表面錫膏的量的control關係到印刷品質的好壞，另外補充錫膏時，以少量多次為原則，這樣可保證錫膏的新鮮度.

存儲已開啟的錫膏

千萬不要直接冷藏開啟的錫膏，如果回溫了過多的錫膏無法使用完那麼請直接將錫膏瓶密封後置于室溫下，等待下一次使用.

存儲使用過的錫膏

有時我們會需要存儲使用過的錫膏以留待下次使用，方法很簡單，只要將鋼板上對錫膏裝到空瓶中密封後放到室溫下即可.

下次再使用時，只要在鋼板上混合1﹕1的使用過與新鮮錫膏即可.

助焊劑的不穩定性可能由它的化學不穩定性和結晶學不穩定性兩方面的原因引起.從化學上講製造助焊劑的原料可能是不穩定的或者在這些原料存在著不穩定官能團，如果這些官能團存在在助焊劑中的話，一些反應可能發生forexample﹕氧化反應，聚合反應，等等這些反應可能改變助焊劑和焊錫膏的性能，另一方面盡管所以的原料他們本身是穩定的，但在助焊劑系統中不同原料之間也可能發生一些反應，如果在這些反應在助焊劑製作過程中沒有完成，當攪拌成錫膏後他們將一直繼續下去.這也可能引起焊錫膏性能的變化.

從結晶學來講助焊劑並不一定是一個均勻的溶液或固熔體系統.他也可能是一種膠體分散系統.一些小晶體分散在系統中是可能的.在助焊劑產生的過程中由于助焊劑的冷卻速度較快，因而大晶體不容易生成，但他然有長大的趨勢.從這一點來看助焊劑是一個結晶學不穩定系統.如果在攪拌成焊

焊錫膏後這些小晶體成長成大晶體他將不可避免得望影響錫膏的印刷性能.

粉末的不穩定性

焊錫粉末是焊錫膏中的重要一個組成成份，它在焊錫膏中所佔比例大約為85%以上，然而，這個組分恰恰是不穩定的他的不穩定性包括四個方面﹕化學不穩定性，電化學不穩定性，表面不穩定性，以及相的不穩定性.

在化學上，錫--鉛合金在助焊劑中通過比較穩定，無鉛合金則是不太穩定，合金中的某些元素可能與助焊劑反應.例如，銀可以與ru素反應，其反應如下

Ag + X =AgX + e

此處﹕

X----代表ru離子

這一反應如果不能被control的話，可能引起焊錫膏的性能的變化

在電化學方面，無鉛合金常常是不同于錫--鉛合金的.對于錫--鉛system，鉛的標準電極電位非常接近于錫.但對于無鉛system，一些物質的標準電極電位遠不同于錫。

不同物質之間的電極電位差是電化學腐蝕的動力.

如何提高焊錫膏的穩定性

焊錫膏的不穩定性是由多種不穩定性因素造成的，在這些原因中一些因素可能被避免.forexample﹕原料的不穩定性，化學不穩定性etc，這些不穩定因素在助焊劑和焊錫膏生產process中可以通過采取某些措施而排除.但還有一些因素是不可避免的.forexample焊錫粉末的表面不穩定等等這些因素不能被排除.盡管如此如果這些作用被delay的話，焊錫膏的存儲壽命然可以延長，從熱烈學來講焊錫膏是一個不穩定system，so不能期望他有永久性壽命，but

從動力學原理來講一些因素可以通過合適的方法delay因此可以希望有一個較長的存儲壽命.

改善助焊劑的穩定性

助焊劑的不穩定性歸于他的化學不穩定性以及結晶不穩定性，從化學來講原料的穩定性以及原料之間的反應起了一個很重要的作用.當然，在配方中使用穩定的材料可以提高助焊劑的穩定性，但更重要的是所有的不穩定性因素應該在助焊劑的生產過程中消除的.在某些status不穩定原料在助焊劑的生產過程中變成穩定的，因此他將不影響焊錫高對穩定性.此外原料之間的反應在助焊劑的生產過程中完成的話，他將不影響焊錫膏的穩定性，因此對于助焊劑的化學穩定性來講，穩定的工藝過程是非常important，某些原料如果在加熱之前加入的話他可以很快的與其他原料起反應，當這些反應在助焊劑的生產過程中完成時，他將不影響焊錫膏的穩定性，but如果這些原料在助焊劑冷卻的以後添加的話，反應不能在助焊劑生產過程中完成他將在焊錫膏中繼續進行，這些反應可能影響焊錫膏的黏度.

從結晶學方面來講當助焊劑或錫膏放置了幾天或者更長時間的話，在助焊劑中產生一些小晶體，如果這些小晶體生長成較大的晶體的話，將影響焊錫膏的黏度，so晶體的形成與生長是不穩定性因素中一個重要因素

根據結晶動力學原理，晶體顆粒的大小取決于兩個方面.一是在助焊劑中各原料的相溶性，特別是溶劑與其他原料的相容性，如果一些原料與所用的溶劑不相容，它在這種溶劑中的溶解度將非常低，因此在system中痕容易形成較大的飽和度，這是晶體的推動力，過飽和度越大晶體越容易形成。

另一方面是黏度，粘度反應結晶阻力，如果黏度較高，盡管一些物質趨于結晶但他難以形成晶核並長大.

改善焊錫粉末不穩定性的方法

焊錫粉末具有較高的表面能，這是不可避免的，因為粉末的顆粒度是非常小的，同樣焊錫粉末的相的不穩定性也是不可避免的，因為在粉末的製作過程中，穩定的相不能形成，這意味作粉末的表面活性是不可克服的.這些因素使得焊錫粉末容易與助焊劑中的某些組成反應.因此在配方中應考慮盡量避免或延緩粉末與助劑的反應，反之焊錫膏存儲壽命將是短的.

在化學上，無鉛粉末與助焊劑的反應是可能的，特別是含有銀的錫粉，銀能與ru離子反應，在共价型ru化物中，ru元素以共价鍵與碳結合.如果銀與ru元素反應，必須打破這個鍵，但是打破這個鍵是不容易的，對于含有銀的錫粉，共價型ru化物是較穩定的，but在離子型ru化物中，ru元素以離子鍵與其他基團集合，在助焊劑中ru元素以離子形態存在，ru離子與銀反應是比較容易的，對于含有銀的無鉛錫粉，離子型ru化物是不穩定。

因此如果含有銀粉末的話，僅有共價型ru化物而沒有離子型ru化物對system常常容易達到較長的存儲壽命，而具有離子型ru化物system常常難以達到較長的存儲壽命.

表面黏著技術鋼板印刷技術

自蒙特婁議定書規定禁產cfc後，電子組裝業者受到相當大的影響，因此發展在電子組裝後段SMT制程使用免清洗制程以取代CFC清洗技術，其中最困難之一為SMT鋼板印刷技術，本篇主要利用檢測技術來分析制成變數，並且依據不良率分析，提出改善方案，以提高制成之良率.在制成變數中主要為鋼板種類，錫膏種類以及鋼板印刷次數，因此由變數尋找出印刷較為清晰的產品為其生產依據.在不良分析方面依據不良現象找出原因.如ic焊接不良或pcb

bondingpad焊錫性不良，改善其原因使產品焊錫性良好，相對將會提高產品之良率.對于smt制成不良亦提供完整的的分析，有助于工廠之不良頻分析，希望借此分析技術，協助電子資訊產業在禁產cfc及限用hcfc下將其損失減至最小.

鋼板印刷

鋼板要求除了尺寸大小正確之外，另外鋼板孔內壁要求有兩項一是沒有undercut，另一項是表面粗糙度要細.

清洗鋼板

如果以IPA（isopropy1alcohol）作為清洗劑，然後又和印刷用的錫膏接觸的話，會引起反應造成錫膏干硬，所以錫膏供應商該要建議安全合適的清洗劑給使用者.

務碰觸錫膏

切勿吞食錫膏，因為錫膏中有鉛等重金屬有害物質.

印刷設備各種設定因素及其最佳設定方法

壓入印刷网版開口部的工藝

通過刮刀移動焊膏在焊膏與网版面有摩擦利發揮作用該摩擦力作用與焊膏的移動方向相反，焊膏通過該摩擦力而旋轉此現象為滾動現象.一旦發生滾動現象，焊膏經常踫到刮刀前部改變方向通過該踫撞在刮刀的前部產生壓力，該壓力就是將焊膏壓入印刷网版的力.

刮刀速度與刮刀角度的最佳設定壓入力的control

一﹕刮刀速度變快相對地焊膏踫到刮刀前部的速度也變快所產生的壓力也變大考慮到焊膏壓入网版開口部位的實際情況，刮刀通過開口部位的時間.即﹕壓入焊膏的時間相反變短其結果是印刷中施加在整個開口部的壓力不變.因此通過刮刀速度可以辨別焊膏壓入印刷网版開口部的數量.

若印刷速度過快則會導致焊膏在网版上滑動而不是在网版上滾動因此刮刀速度的最佳設定就是將焊膏設定為使其在印刷网版上不滑動，滾動移動設定.

刮刀速度設定範圍20—40mm/s

刮刀角度的最佳設定的control

通過computer計算出的刮刀前部所產生的壓力分布在距刮刀前部僅2—3mm非常狹窄的範圍內，因此

刮刀角度對產生壓力的影響僅在該部分前部的角度上.當刮刀角度在80度以上時踫撞到刮刀的焊膏原狀跳回不發生滾動也不會產生壓力.

由實驗得出刮刀角度的最佳設定應在45—60。

範圍內進行.為了避免前端變形與磨損最好使用較硬一些材質（聚氨脂橡膠硬度為90以上，與其相比金屬刮刀更好）

刮刀壓力最佳設定的control

施加在刮刀上的力稱之為印刷壓力，當印刷壓力過小刮刀前部與印刷网版之間存在間隙，印刷後网版上會殘留焊膏；印刷壓力過大會導致刮刀前部變形並使壓入力起重要作用的刮刀角度發生變化.因此印刷壓力的最佳設定是與通過滾動所產生的壓力值相同.

基版下降速度的最佳設定的control

基板下降速度對脫離性的影響，如果加大基板下降速度由于焊膏的粘佐力使印刷网版變大形成饒曲，如果

印刷网版彎曲變大网版因饒曲的彈力要恢復到原來的位置网版因其彈力快速復位抬起焊膏兩端形成極端抬起的印刷狀態嚴重情況下刮掉焊膏。

由此可得通常基板的下降速度設定在0.3—3mm/S

錫膏的搖溶性﹕當提高攪拌速度時，粘度便下降，此特性為錫膏的搖溶性

印刷缺陷以及解決方法

印刷不完整﹕即未印上部分應大于焊盤面積的25%

產生原因1.漏孔堵塞或部分焊膏粘在模板底部

2.缺焊膏或者刮刀寬度方向焊膏不均勻

3.焊膏粘度太大印刷性能不好

4.焊膏中有較大尺寸的合金粉末顆粒

5.焊膏滾動性不好

6.刮刀磨損

預防以及矯正措施1.清洗漏孔和模板底部，減慢離板速度

2.加焊膏使均勻

3.change焊膏選擇粘度合適的焊膏

4.change焊膏選擇顆粒大小合適的焊膏

5.減慢印刷速度合適增加刮刀的延時

6.換新刮刀

塌邊﹕圖形坍塌焊膏向四邊坍塌超出焊盤面積的25%或焊膏圖形粘連

產生原因1.刮刀壓力過大

2.PCB定位不到位

3.焊膏粘度或合金粉末含量太低，觸變性不好

預防以及矯正措施1.調整刮刀壓力

2.從新固定PCB

3.change焊膏選擇顆粒度合適的焊膏

焊膏太薄﹕焊膏在焊盤上的厚度為0.15—0.2mm

產生原因1.网版厚度不符合要求太薄

2.刮刀壓力太大

3.印刷速度太快

4.焊膏流動性能差

預防以及糾正措施1.選擇厚度合適的模板

2.調整刮刀壓力

3.減慢印刷速度或增加印刷遍

4.選擇顆粒度和粘度合適的焊膏

焊膏厚度不一致﹕焊盤上焊膏厚度不一致

產生原因1.网板與PCB不平行

2.焊膏攪拌不均勻，使顆粒度不一致

預防以及矯正措施1.調整模板與PCB的相對位置，調PCB工作台的水平

2.印刷前充分攪拌焊膏，使其顆粒度保持均勻一致

拉尖﹕焊盤上的焊膏形成小丘狀

產生原因1.焊膏粘度太大

2.離板速度太快

預防以及糾正措施1.換焊膏，選擇合適粘度的焊膏

2.調整模板分離速度

焊膏圖形粘粘﹕相鄰焊盤上的焊膏連在一起

產生原因1.模板底部不乾淨

2.印刷遍數多

3.刮刀壓力過大

預防以及糾正措施1.清潔模板底部

2.調整印刷遍數

3.調整刮刀壓力

邊緣和表面上有毛刺﹕焊膏圖形邊緣不平整，表面有毛刺

產生原因1.焊膏粘度偏低

2.模板孔壁粗糙

預防以及糾正措施1.換焊膏選擇粘度合適的焊膏

2.印刷前檢查模板漏孔的腐刻質量

PCB表面贓污﹕PCB表面被錫膏沾污

產生原因模板底部沾有錫膏

預防以及糾正措施1.清洗模板底部，在程序中增加清潔模板的頻率

PCB兩端沾污﹕PCB兩端被錫膏沾污

產生原因﹕個刮刀前後極限離圖形太盡

預防以及糾正措施1.調整刮刀前後的極限

模板清洗﹕在印刷過程中應對模板底部進行清洗，消除其底部的附著物以防止對PCB的污染通常採用無水乙醇作為清洗液. 清洗模式﹕一般設置為一濕一干或兩濕一干.

回流焊接溫度曲線的調節

回流焊的目的﹕使表面電子元器件（SMD）與PCB正確可靠的焊接在一起

工藝原理﹕當焊料，元件與PCB的溫度達到焊料熔點溫度以上時，焊料熔化以填充元件與PCB 間的間隙然後隨著冷卻，焊料凝固，形成焊接頭.

工藝流程﹕

第一升溫區（預熱區）

將焊錫膏，PCB以及元器件的溫度從室溫提升到預定的預熱溫度；預熱溫度一定低于焊料的熔點

的溫度.

升溫段的一個重要參數“升溫速率”一般情況下其值應該在1—2.0攝氏度/秒.由于PCB及元器件吸熱速率不同，各元器件升溫速率也會有所從而導致PCB板面上的溫度分布出現階梯.應為此段

所有點的溫度均在焊料熔點以下，所以“溫度階梯”的存在並無大礙，第一升溫區結束時，溫度約為100—110攝氏度；時間約為30—90秒，以60秒為宜

保溫區（又稱乾燥滲透區）

“保溫”的目的是讓焊錫膏中的助焊劑有充足的時間來清理焊點，去除焊點表面的氧化膜同時使

PCB及元器件有充足的時間達到溫度均衡.消除“溫度階梯”；此段時間應設定在60—120秒；保溫時間結束，溫度應為140—150攝氏度

第二升溫區

溫度從150攝氏度左右上升到183攝氏度，這一溫區是活化劑的活化期，PCB板溫度均勻一致的區域，一般時間為30—45秒.時間不宜過長否則影響焊接效果.

四.焊接區

在焊接區焊料熔化並達到PCB與元器件腳良好的嵌合在一起的目的.

在焊接區溫度開始迅速上升，元器件然然會有不同的速率吸熱，在一次產生溫差，所以要控制好溫度消除這一溫差.一般來講此段高溫一般要高于焊料熔點183攝氏度30—40攝氏度.時間30—60秒左右，但在225攝氏度以上的時間應控制在10秒以內，215攝氏度以上應控制在20秒以內.如果此段溫度過高會損壞元器件，溫度過低會造成部分焊點潤濕以及焊接不良.為了克服上述缺陷目前使用熱風回流焊效果更好.

五﹕冷卻區

使焊料凝固,形成焊接頭，並最大可能的消除焊點的內應力；降溫速率應小于4攝氏度/秒，降溫至75攝氏度即可.

總之回流溫度曲線建立的原則是焊接區以前上升速率要盡可能的小，進入焊接區後半段後，升溫速率要迅速提高，焊接區最高溫度的時間控制要短，使pcb，smd少受熱沖擊.生產前必須花大量時間調整好溫度曲線，同時應依據產品的特性以及批量來選擇用几個溫區的匯流焊設備.

匯流焊接主要不良表現以及原因分析

短路﹕錫膏在加熱過程中會產生塌邊，這個情況主要出現在預熱和匯流兩個區段，在預熱區作為錫膏中的成分之一的助焊劑就會降低粘度而流出.如果其流出的趨勢比較強烈，那就會同時將錫膏顆粒劑到焊盤外.熔融時錫膏的顆粒如不能返回到焊盤內.就會造成錫珠嚴重的會造成短路.

除上面的因素外元件電極是否平整良好，電路線路板布線設計與焊盤間距是否規範.錫膏的粘度大小，錫膏印刷的精密及貼片的精度等都是造成短路的原因.

墓碑﹕片式元件（chip件）在匯流焊過程中由于兩端電極受力不夠均勻而導致一端發生翹起的現象稱之為墓碑.

造成墓碑的原因

1.一個原因是由于置件偏移或chip元件兩端電極大小不對稱而使得元件在匯流過程中兩端受力不均勻；

2.由于元件在急熱過程中兩端存在溫差，電極兩端一邊錫膏完全熔化後獲得良好的潤濕，而另一邊的錫膏由于沒有完全的熔化而引起潤濕不良，這樣促進了元件的翹立.

因此加熱時要使與元件平行方向的加熱形成均衡的溫度分布避免有較大的溫差產生.此外如果使用氮氣量過大的話也會產生過多的墓碑現象.

潤濕不良﹕指焊接過程中錫膏與PCB焊盤pad或元件的電極，經潤濕後不生成相互間的吻合而發生虛焊現象.

不良原因

1.PCB焊盤表面受到污染或沾上阻劑.或是結合物表面生成金屬氧化物層而引起的，譬如銀的表面有疏化物，錫的表面有氧化物都會產生潤濕不良.此外錫膏中殘留的鋅，鎘等超過0.005%以上時，由于錫膏的吸濕作用使活化程度降低也會發生潤濕不良，因此焊盤表面以

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