电子半成品检验规范.docx

电子半成品检验规范.docx

《电子半成品检验规范.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子半成品检验规范.docx（12页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

电子半成品检验规范

本文件信息

名称

半成品检验规范

编号

KWDL-W-2018-A-YF/902

版次

变更概要

编写日期

状态

1.0

2018.11.20

受控

编写

审核

批准

前言

本文件是根据有限公司半成品的质量要求，为品质判定提供接收和拒收依据，而制定出的适应本公司的半成品检验规范。

其中的各项技术要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改。

本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验，包括公司内部生产和发外加工的产品。

如有特殊规定需结合相应的工艺文件进行检验。

特殊规定是指：

因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

本文件由有限公司提出和主要起草，经公司技术会议审定通过。

本文件由技有限公司质量组执行。

本文件由归口和解释。

本文件2018年11月20日首次发布，自2018年12月20日起实施。

检验规范综述

001

1.规范性引用文件

1.1GB/T2828.1-2012计数抽样检验程序第1部分：

按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划。

1.2IPC-A-610D电子组装件的可接受条件，衡量电子产品中PCBA外观质量评判的标准。

1.3IPC-A-610BSMT贴装工艺接收标准。

2.抽样方案

按GB/T2828.1-2012正常一次抽检检验水平:

一般检验水平ⅡAQL=4.0。

3.标准定义

3.1判定分为：

允收、拒收和其他

3.1.1允收（Ac）：

外观满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。

3.1.2拒收（Re）：

外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。

3.1.3其他：

特殊情况。

3.2缺陷等级

3.2.1严重缺陷（CRITICALDEFECT,简写CRI）:

不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点，称为严重缺点。

3.2.2主要缺陷（MAJORDEFECT,简写MAJ）:

不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能，或者相对严重影响的结构装配的不良，从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点。

3.2.3次要缺陷（MINORDEFECT,简写MIN）:

不良缺陷，可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点，称为次要缺点。

4.检验条件

4.1在正常室内日光灯灯管的照明条件（灯光强度为1支40W或2支20W日光灯），被检测的PCB与光源之距离为：

100CM以内。

4.2将待测PCB置于执行检测者面前，目距20CM内（约手臂长）。

5.检验工具

静电手套、游标卡尺、平台、测试工装

6.名词解释

6.1立碑：

元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。

6.2连锡或短路：

两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。

6.3移位或偏位：

元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。

6.3.1横向（水平）偏位：

元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：

侧面移位）。

6.3.2纵向（垂直）偏位：

元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：

末端偏移）。

6.3.3旋转偏位：

元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。

（也叫：

偏位）。

6.4空焊：

是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。

6.5反向：

是指有极性元件贴装时方向错误。

6.6错件：

规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。

6.7少件：

要求有元件的位置未贴装物料。

6.8露铜：

PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。

6.9起泡：

指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。

6.10锡孔：

过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。

6.11锡裂：

锡面裂纹

6.12堵孔：

锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。

6.13翘脚：

指多引脚元件之脚上翘变形。

6.14侧立：

指元件焊接端侧面直接焊接。

6.15虚焊/假焊：

指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。

6.16反贴/反白：

指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。

6.17冷焊/不熔锡：

指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。

6.18少锡：

指元件焊盘锡量偏少。

6.19多件：

指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。

6.20锡尖：

指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。

6.21锡珠：

指PCBA上有球状锡点或锡物。

6.22断路：

指元件或PCBA线路中间断开。

6.23溢胶：

指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。

6.24元件浮高：

指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。

拟制：

审核：

批准：

检验要求概述

002

1.概述

作业时，应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时确认物料及工艺要求的正确性。

2.防静电要求：

应达到一般工厂防静电要求，下面为最基本的要求：

2.1防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线共用。

2.2所有元器件均作为静电敏感器件对待。

2.3凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。

2.4原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。

2.5仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静电胶垫。

2.6作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。

2.7焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。

使用前均需经过检测。

2.8PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。

2.9无外壳整机使用防静电包装袋。

2.10定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测，确认其处于所要求状况。

3.运输：

为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：

3.1盛放容器：

防静电周转箱。

3.2隔离材料：

防静电珍珠棉。

3.3放置间距：

PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。

3.4放置高度：

距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。

4.洗板要求

4.1板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。

特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。

4.2洗板时应对以下器件加以防护：

线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。

5.所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。

6.修正：

PCBA过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。

6.1卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。

6.2元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。

6.3立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO-220、TO-92、TO-247封装），元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。

6.4电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。

拟制：

审核：

批准：

贴片检验标准

003

项目

元件种类

标准要求

参考图片

判定

移位

片式元件侧面偏位（水平）

1.侧面偏移时，最小连接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2；按P与W的较小者计算。

MAJ

片式元件末端偏移（垂直）

1.末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超过元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2；按P与W的较小者计算。

MAJ

无引脚芯片

1.最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的1/2。

2.不接受末端偏移。

MAJ

移位

圆柱状元件（侧面偏移）

侧面（水平）移位宽度（A）不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4；按P与W的较小者计算。

MAJ

圆柱状元件（末端偏移）

末端偏移宽度（B）不大于元件焊端宽度（A）的1/2。

MAJ

圆柱状元件末端连接宽度

末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2。

MAJ

三极管

1.三极管的移位引脚水平移位不能超出焊盘区域。

2.垂直移位其引脚应有2/3以上的长度在焊接区。

MAJ

移位

IC/多脚物料

1.最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽（W）的1/3。

2.末端偏移必须有2/3以上的接触引脚长度在焊盘以内。

MAJ

J形引脚元件

1.侧面偏移（A）不得大于引脚宽度（W）的1/3。

2.末端偏移时，侧面连接最小长度（D）不得小于引脚宽度（W）的150%。

MAJ

旋转偏位

片式元件

片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身（W）宽度的1/3。

MAJ

圆柱状元件

旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的1/4。

MAJ

旋转偏位

三极管

三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的2/3以上的长度在焊盘区.且有1/2以上的焊接长度。

MAJ

IC/多脚物料

IC/多脚物料旋转偏位时其引脚偏出焊盘区的宽度（A）应小于脚宽（W）的1/3A≤1/3W。

MAJ

反贴/反白

元件翻贴

不允许正反面标示的元件有翻贴现象.（即：

丝印面向下）片式电阻常见。

MAJ

立碑

片式元件

不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）。

MAJ

焊锡高度

无引脚元件

最小爬锡高度（F）应大于城堡高度（H）的1/3。

MAJ

侧立

片式元件

不允许宽.高有差别的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见。

MAJ

错件

所有物料

不接受贴装元件规格与要求不符的现象。