CF260使用说明书1.docx

资源描述

CF260使用说明书1.docx

《CF260使用说明书1.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《CF260使用说明书1.docx（28页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

CF260使用说明书1.docx

CF260使用说明书1

迅维CF260BGA返修台说明书

CF260工作参数：

型号 model

迅维CF260

适合锡球类型SolderType

有铅/无铅3g"{%NormalSolder/Leadfree

适用元件种类SMD

Microbga、BGA、CSP、QFP

PCB高度Thickness

0.5～4mm

PCB尺寸3R-PCBSize

W50×D50～W440×D310mm

上部加热方式及功率Heating/Consumption（Upper）

热风Hotflow/700W

下部加热方式及功率Heating/Consumption（Bottom）

热风Hotflow/700W

预热方式及功率Preheatmodepower

暗红外IR2400w

PCB定位方式PositioningPCB

外形或治具ShapeorTongs

传动方式Driver

齿轮、齿条Gear、rack

控制方式control

温控仪表控制

温度范围Temperaturerange

室温Roomtemperature~400摄氏度

总功率MaxConsumption

3.8KW

电源Power

110v~220v

机身尺寸Dimension

720mmLX620mmWX410mmH

机体重量Weight

28KG

三温区返修台概念

CF-260有3个加热温区，分别由上部加热、下部加热、预热台组成。

分别由对应的温控仪表控制。

在加热时，由上下热风口对需要焊接的BGA芯片进行主要加热，预热台对整个PCB进行加热，在BGA芯片达到熔点时，PCB的理论温度应加热到80-110度，以保证PCB受热均匀，防止变形。

迅维返修台特点：

1、夹具特殊设计，夹持笔记本主板更容易。

2、底部风嘴设计，可以通过旋转底部的螺丝来调整四角高度，起到均匀受力支撑PCB的作用。

对于底部有较多元件的PCB，可以单独的通过旋转中间的顶杆来支撑，如下图所示。

2、加大面积的底部暗红外加热板。

同类产品中，我们的暗红外加热板的尺寸是最大的。

4、上部风嘴设计，更好的保护芯片核心。

网孔直径是从中间到四周逐步变大，从而使热量更均匀的散布在BGA芯片上。

5、因为BGA设计的特殊性，控温测试点的位置和加热位置的温度实际上有较大区别的，同样的温度设定，使用不同尺寸的芯片，BGA芯片的实际受热温度是不同的。

因为单位空间内，积聚的热量越多，温度则会越高。

在BGA设计中，有些产品正是因为忽略了这点，而导致大量爆桥问题的出现。

在我们的所有产品中，所有上热风扇都设计有风量调节旋钮，如何使用，我们会在下面的说明中提到。

风量调节5档位最大，0档位最小。

一、返修台安装

二、控制面板介绍

三、温度曲线输入方法

四、拆除芯片的演示

五、推荐温度曲线

六、BGA焊接常见问题详解

七、其他使用注意事项

八、售后及联系方式

一、返修台安装

横向支架安装示意图:

上部风枪限高支撑杆安装示意图：

安装注意事项：

1、请不要放在风量流动较大的地方。

避免横向风向流动对焊接造成影响。

2、安装桌面平整，牢固，因本产品较重（40KG），为4脚受力，桌面的不平整，可能会引起外壳的变形，噪声增加，及线路故障。

3、大面积预热时，使用焊膏加热时，都会有较多有害气体挥发，为了您的健康着想，请注意室内的通风（与第一条不冲突）。

我们建议使用类似抽油烟机的装置，进行顶部排风。

4、本机最大功率3600KW,但此为峰值功率，一般情况下使用2P空调插座即可。

但请务必保证不低于2.5平方的线材，保证接地良好。

否则电线短路容易引起火灾。

5、请勿在灰尘较多的房间使用，会加速发热组件的老化。

二、控制面板介绍

启动：

启动加热，使用的曲线为当前上、下部温控表的PTN显示的数字组存储的曲线。

停止：

按下保持0.5S，随时停止加热。

照明：

前后照明灯的开关。

风扇：

当打在“0”的位置，在曲线加热结束，会自动冷却60S，当打在“1”的位置，会在加热结束60S后，一直冷却。

测温：

测温线接头。

风量：

上部风量调节开关。

可调行程0-5。

三、温度曲线输入方法

此机器总电源开关为侧面的220V断路器，向上闭合至”ON”，整机加电，温控表2S后启动正常，即可进行正常焊接。

温控表常用按键说明：

PTN：

温度曲线选择，每个温控仪表可存储0-9，共10段温度曲线，按PTN,对应的PTN框中显示的数字为当前使用的温度曲线，返修台启动时将执行PTN框中显示的曲线设置。

DISP：

按2次，TIME灯亮，SV框中显示的为机器面板K型测温接口（黄色）所接测温线测试到的温度。

在实际使用时，将测温线的测温头放入BGA芯片下部，可随时观测到BGA芯片的实际温度。

控制器面板介绍：

1、当前的温度。

2、目标温度

3、设置，按下后进入曲线设定。

4、曲线选择，按下可选择0-9，共10组曲线中的一组，在PTN方框中显示的组，会被使用。

5、在设置曲线过程中，增加当前设定的数值。

6、在设置曲线的过程中，减少当前设定的数值。

7、设置切换开关。

在曲线设定中用作切换下一项设定。

设定过程演示：

以下图中的曲线表为例，设定上部温控的曲线（红色部分）。

适用物料

有铅曲线（一般物料如INTEL南北桥芯片）

阶段

上加热温区

165

185

220

225

上温区斜率

上温区时间

下加热温区

100

175

195

235

245

下温区斜率

下温区时间

预热温区

设定目标值为100度即可

预热温区

建议值100（夏季）150（冬季）室温对曲线有极大影响，需灵活调节

1）按PTN,PTN方框中当前显示为4,则对第四组曲线进行设定。

2）按下SET按键，进入第四段曲线的第一个参数设置。

r1,第四组曲线的第一段加热的升温速度（斜率）。

3.00，表示每秒钟升温3摄氏度。

按上、下可减少或者增加此数值。

默认曲线斜率全部为3.00。

设置完成后，按PAR，进入下一个参数。

3）按下PAR后，来到了第四组曲线的第二个参数，L1，表示第四组曲线的第一段要达到的目标温度值。

我们设置为165。

然后继续按PAR。

4）按下PAR后，进入了第四组曲线的第三个参数。

D1，表示第四组曲线的第一段加热达到目标值165度后保持的时间，下图中，40的单位为秒，即在165度保持40秒。

继续按下PAR。

5）进入第四组曲线的第二段的设置，r2,数值为3.00。

再按PAR。

6）进入第四组曲线的第二段的目标值设置，设置为195。

再按PAR。

7）进入第四组曲线的第二段加热后达到目标之后的保持时间，在195度，保持40秒。

再按下PAR.

8）第四组的第三段加热的斜率。

r3,也是3.00。

再按PAR。

9）第四组加热的温度目标值。

L3,215度，再按PAR。

10）第四组加热的第三段，达到目标值215度后，保持时间40秒。

按PAR。

11）进入第四组曲线的第三段加热，设置斜率3.00。

12）进入第四组曲线的第四段加热的目标值。

245度，按PAR

13）第四组曲线的第四段加热，达到温度目标值后的保持时间为40秒。

按下PAR

14）第四组曲线的第五段加热的斜率，设置为3.00。

按PAR。

15）进入第四组曲线的第五段加热目标值的设定，设置为260。

按PAR

16）第四组曲线的第五段加热的保持时间。

在260度下，保持50秒。

按PAR

16）五段加热结束后，把r6即第六段的斜率，一直按▼，减少为END,当程序运行到第六段开始的时候，就自动结束了。

如果自己想要设置更多段加热，继续按照如上方法设置。

17）下面的参数HB,设置为500，请不要修改。

上部和下部温控表的调节方法是一样的。

红外加热控制器的设定：

如下图所示，PV是实际温度显示，SV是设定温度显示，按左箭头可以选择位数，按上下箭头可以改变数值。

设定你需要的温度值，比如100度，则打开中间预热启动开关后，发热砖就可以发热到100度保持稳定。

与预热有关的开关如下图所示，当打开中间预热开关启动预热时，6片发热砖开始发热到设定温度。

关闭左一预热开关，左边第一片发热砖不发热。

关闭右一预热开关，右边第一片发热砖不发热。

关闭中间预热开关，所有发热砖不发热

四、拆除芯片的过程：

1、安装PCB，使用夹具（推荐笔记本使用挂钩），采用拉伸的力量来保持PCB的平整。

调整底部的风嘴到合适的位置，能够贴住PCB，但是不要顶到PCB鼓起。

若有容易塌陷的PCB，可以调整4个顶柱，均匀的受力，支撑住PCB。

2、使用合适的曲线，这个是一片T60的主板，那么我们使用无铅曲线。

3、放入测温线。

将测温线放入芯片和PCB之间。

4、按下启动按钮。

5、按下两次DISP按键，当TIME灯亮起的时候，SV框中显示的温度，为测温线测试到的温度。

6、到最后一段的时候，如果发现温度无法达到熔点

熔点的解释：

有铅锡球最佳熔点200度，无铅熔点240度（理论），但是无铅加热的窗口较小，而且我们一般维修中多为对使用过的芯片（不够干燥，容易爆）进行加热，所以为了安全，230度比较合适。

）

无法达到熔点，则各按下上下温控器的“RUN”，此时温控器的“RUN”灯（下图的小黄色椭圆框）会闪烁，温度（下图中的大黄色椭圆框中为当前实际温度，会一直保持在按下RUN时候的温度，直到再一次按下RUN。

）

若通过观察，第四段的时候，锡球已经融化的很均匀，则可以直接用镊子取下芯片，然后按下停止按钮。

当测试到的温度，可以达到熔点（我们定义的熔点），即可用镊子取下芯片。

7、我们的返修台没有配置真空吸笔的原因是使用率很低，因为现在很多芯片是底部灌胶或者点胶的，用真空吸笔无法取下。

多用镊子的好处在于找到很好的手感，在取打胶芯片的时候才能做到不掉点。

Notice:

在焊接（装上芯片）的时候，如果要使用测温线，请将测温线安装在BGA芯片的4个角上。

否则，如果测温线在加热过程中碰到了锡球，就会导致焊接的失败。

五、CF260热风返修台温度曲线

以下所有曲线，升温斜率r=3.00适用室温18～20度，在使用中根据环境温度适当调节。

适用物料

有铅曲线（一般物料如INTEL南北桥芯片）

阶段

上加热温区

165

185

220

225

上温区斜率

上温区时间

下加热温区

100

175

195

235

245

下温区斜率

下温区时间

预热温区

设定目标值为100度即可

预热温区

建议值100（夏季）150（冬季）室温对曲线有极大影响，需灵活调节

适用物料

无铅曲线（一般物料如INTEL南北桥）

阶段

上加热温区

165

185

215

235

245

上温区斜率

上温区时间

下加热温区

165

195

225

245

260

下温区斜率

下温区时间

预热温区

设定目标值为100度即可

预热温区

建议值100（夏季）150（冬季）室温对曲线有极大影响，需灵活调节

下面使用简化的曲线表：

适用物料

无铅曲线（一般物料如INTEL南北桥）

阶段

上加热温区

165

185

215

235

245

下加热温区

165

195

225

245

260

时间

预热温区

建议值100（夏季）150（冬季）室温对曲线有极大影响，需灵活调节

适用物料

无铅曲线（无铅775接口CPU座）

阶段

上加热温区

165

195

215

245

260

下加热温区

165

195

235

245

270

时间

预热温区

建议值100（夏季）150（冬季）室温对曲线有极大影响，需灵活调节

适用物料

有铅曲线（有铅775接口CPU座478CPU座）

阶段

上加热温区

100

165

215

235

245

下加热温区

100

195

225

235

260

时间

预热温区

建议值100（夏季）150（冬季）室温对曲线有极大影响，需灵活调节

适用物料

无铅曲线（笔记本AMD、ATI等芯片，较薄的芯片）

无铅曲线（台机主板NV如NF4等芯片）

阶段

上加热温区

110

165

205

225

下加热温区

110

165

215

260

270

时间

预热温区

建议值100（夏季）150（冬季）室温对曲线有极大影响，需灵活调节

ATI\NV桥芯片，PCB一般较薄，加热时，采取上温度温度低，下温区温度高的方法。

上部温区不要超过260度，否则易鼓包（但部分芯片后鼓包后仍可正常使用）。

适用物料

无铅曲线（笔记本NV等显卡曲线）

阶段

上加热温区

165

195

215

235

245

下加热温区

165

195

215

260

270

时间

预热温区

建议值100（夏季）150（冬季）室温对曲线有极大影响，需灵活调节

六、BGA焊接常见问题

1、BGA如何进行调试，找到合适自己使用的曲线？

BGA芯片的拆焊，是受多种环境影响的，空气温度，湿度、室内微风流动、PCB厚度，PCB铜箔分布等。

不可能有一种曲线可以在各地，各种环境都可以完成焊接，根据我们的统计，只有约30%的客户可以直接使用我们的曲线，而不需要调整。

我们的工厂调试环境为室内25度。

半封闭调试间。

空气湿度较大。

调试物料一般为笔记本主板的北桥。

所以，当发生这个问题时，我们要根据实际情况依据我们提供的曲线，进行适当的调整。

调试方法，使用台式机北桥或者笔记本北桥（使用废板进行调试，但是要求PCB平整，尽量不要有变形，PCB无变质）。

建议不要使用笔记本显卡或者尺寸较小芯片进行温度调试。

将焊接的主板，使用夹具夹持平整，将测温线的线头，放入芯片和PCB之间，如何按照我们提供的曲线设定，开始焊接。

首先观察，在第四段设定运行完成的时候，观察测温线测试所得温度，理想温度值为无铅曲线可以达到217度左右，有铅曲线达到183度左右。

这2个温度就是无铅和有铅物料的融点。

但此时芯片下部的锡球并未融化，从维修的角度出发，理想的温度是无铅235度左右，有铅200度左右，此时锡球融化后再冷却才会达到最理想的强度。

以无铅焊接为例：

加热第四段完成后，温度未达到217度左右，则根据差距大小，提高第三、四段的温度。

举例说明：

实测温度达到205度，则对上下热风单独调节，各提高10度。

若差距较大，实测195度，则建议下部提高30度，上部提高20度，上部温度不宜提高太多，以免造成对芯片的热冲击过大。

加热完成后，第四段温度达到了217度，则为理想状态，若超过220度，则要观察第五段（最高温度段）结束之前，芯片达到的最高温度。

以不超过245度为宜。

若超过较多，则可适当调低第五段温度。

2、焊接的时候，底部的风嘴4个脚总是无法同时顶住主板，有的脚上顶到了元件，怎么办?

底部的风嘴，四个脚我们已经设计为通过旋转可以调整高度的螺丝，根据4个脚的差别的高低，可灵活调整四个脚的高度。

脚上顶到元件，可适当错开1-2mm,或者通过旋转，提高底部的中间螺丝顶杆，只使用中间顶杆支撑PCB，此时需要下部温度提高10度左右。

3、风量调节旋钮的作用是什么？

我们提供的风嘴尺寸从28mm到46mm共有5种规格，即使同样的温度设定，使用不同的风嘴，对芯片最终的加热温度也是不同的。

风嘴越小，同等单位内的热量越高，则芯片的温度则越高，这个是非常简单的道理，所有的热风焊接设备，都逃不开这一规律。

当焊接尺寸较小芯片的时候，使用较小风嘴，则可通过风量调节旋钮，将风速调低，这样讲极大的减小爆芯片的几率。

当然，另外一种方法就是适当的提高风嘴到芯片的距离，适当提高1-2mm,这样芯片的受热也会大大减少。

1、焊接775CPU座要注意哪些问题？

775座的PCB铜箔分布是很不均匀的，靠近外侧是二分之一的地线和供电铜箔分布，靠内侧的二分之一PCB则全部为信号线。

所以对775CPU座的焊接，在测温时，必须要将测温线放在靠近外侧（主板接口方向和供电元件方向）的PCB与775座中间。

根据我们的测试，775CPU座PCB两片铜箔之间的温差最大可以达到20度，就是因为大量的地线和供电铜箔将热量发散到了PCB的其他位置。

775座，直接加焊（不拆除，直接再焊一次），必须使用液体助焊剂。

775座焊接的时候，务必取下新插座的铁盖。

风嘴选择一定要合适，选择和775座塑料内框尺寸相同的风嘴。

焊接时，务必保持夹具能将775插座夹持平整。

不要嫌麻烦，要反复通过调节下部风嘴，保证将775座PCB部分顶平。

2、焊膏的选择

推荐使用环保型液体助焊剂（用于加焊），或者BGA专用焊膏。

但须知一点：

BGA焊膏是有使用时效的，过高温度的保存环境极易导致焊膏的失效。

如30度室温，阳光直射，1周内焊膏就完全变质。

焊膏变质后，将完全失去助焊效果。

请选择背阴，阴凉的地方存放BGA焊膏。

3、BGA焊接中的清洁工作

钢网建议使用专用的洗板水配合超声波清洗。

锡球一次使用后不建议回收使用，一旦沾染眼睛看不到的灰尘及少量焊膏，将造成下一次植株的麻烦。

PCB建议使用无尘布蘸洗板水清洁。

植株完成后。

勿使用手触摸锡球，沾染汗水或者油渍后，则可能造成焊接的失败。

谨记：

细节决定成败。

4、关于芯片爆片和如何保存的问题

BGA芯片在焊接中，听到轻微的噼啪声音，则可能是我们俗称的爆桥，造成爆桥的原因无非两种：

一是风量不均匀，某点温度过高，造成爆桥；二是芯片内部潮湿，有水分，焊接过程中，水蒸汽急剧外溢，造成芯片内部的铜箔短路或者断路。

同样PCB也会有这种问题，受潮严重的PCB容易造成板层间短路及严重变形。

所以对一些放置时间较久的芯片，建议进行烘干操作，简单的烘干操作可使用返修台对芯片进行温度165度，时间10分钟左右的加热。

专业的处理方法是使用恒温干燥箱，在100度左右，对整片板及芯片进行10小时以上的烘干。

芯片在室内环境下保存，即使全新芯片，仍然会吸收空气中的水分，造成损坏，所以，建议购买防潮箱（一般用来保存药品）来保存芯片。

5、如何取灌胶的芯片？

若对BGA芯片底部使用测温线测试到的温度，在230度，这个时候，锡球已经融化了但是为什么像平时取芯片的方法，拿镊子取不下来芯片，因为胶粘着芯片，所以要用力取，那么用力取会不会掉点？

不会的。

因为焊盘上的锡已经融化为液体状态了，而胶是灌注在锡球之间的，并没有粘在焊盘上用力取当然不会掉点。

但是需要注意测温线位置的放置：

那么

测温线位置的摆放需要注意什么问题？

PCB上铜箔的分布不是有规律的，芯片底部，有些是信号线，有些是供电线和地线。

那么，同样的加热温度，作用在不同的位置上，肯定是供电线和地线（粗线）吸收的热量多，细线部分吸收的热量就少。

也就是说，同样是250度的温度，在刚开始加热芯片部分PCB时候，其实它底部的温度是不同的，需要一段时间，温度才能均匀。

所以，测温线放置的位置，即使测试达到了230度，其他地方不一定可以达到230度，也许只有220度，但是也已经超过了无铅锡的熔点217度了。

所以这个时候就可以大胆的用力取下芯片。

当然，到达230度的时候，还是建议大家保持一会比较好。

这样更不容易掉点。

七、其他使用注意点：

1、本机为热风返修系统，使用时室内有大于2M/S的风速流动，会对焊接造成较大影响，所以请尽量在无风环境操作。

2、室温对焊接的影响较大，10度和室温和30度的室温（如冬季和夏季），对焊接的影响相差极大，所以建议焊接时，根据室内温度，随时调节预热温区的温度。

太高预热温区预热的方法：

将上部热风和下部热风的第一段加热时间由40S延长至于60~100S，将预热温控表的温度提高30-50度。

3、加热时，选择合适的风嘴尺寸对焊接成功率有较大影响，一般来说，使用尺寸越大的风嘴，则需要相应的提高适当的温度。

本机随机推荐的曲线，为使用34mm*34mm（中号风嘴）测试所得。

加热时，上部风嘴距离芯片的距离为2-3mm.

4、焊接775及478CPU座的风嘴，建议使用与775及478CPU大小的风嘴，风嘴对着插的775触须及478的插孔部分，其他部分不要覆盖风嘴，这样才会达到最好效果。

八、售后服务及联系方式

展开阅读全文