CF260使用说明书1.docx

1、CF260使用说明书1迅维CF260 BGA返修台说明书CF260工作参数：型号model迅维 CF260适合锡球类型 Solder Type有铅/无铅 3 g %Normal Solder/Lead free适用元件种类 SMDMicro bga、BGA、CSP、QFPPCB高度 Thickness0.54mmPCB尺寸3 R-PCB SizeW50D50W440D310mm上部加热方式及功率 Heating/Consumption(Upper)热风 Hot flow /700W下部加热方式及功率 Heating/Consumption(Bottom)热风 Hot flow /700W预热方

2、式及功率 Preheat mode power暗红外 IR 2400wPCB定位方式 Positioning PCB外形或治具 Shape or Tongs传动方式 Driver齿轮、齿条 Gear、rack控制方式 control温控仪表控制温度范围 Temperature range室温Room temperature 400摄氏度总功率 Max Consumption3.8KW电源 Power110v220v机身尺寸 Dimension720mmL X 620mmW X 410mmH机体重量 Weight28KG三温区返修台概念CF-260 有3个加热温区，分别由上部加热、下部加热、预热

3、台组成。分别由对应的温控仪表控制。在加热时，由上下热风口对需要焊接的BGA芯片进行主要加热，预热台对整个PCB进行加热，在BGA芯片达到熔点时，PCB的理论温度应加热到80-110度，以保证PCB受热均匀，防止变形。 迅维返修台特点：1、 夹具特殊设计，夹持笔记本主板更容易。2、底部风嘴设计，可以通过旋转底部的螺丝来调整四角高度，起到均匀受力支撑PCB的作用。 对于底部有较多元件的PCB，可以单独的通过旋转中间的顶杆来支撑，如下图所示。2、 加大面积的底部暗红外加热板。同类产品中，我们的暗红外加热板的尺寸是最大的。4、上部风嘴设计，更好的保护芯片核心。网孔直径是从中间到四周逐步变大，从而使热量

4、更均匀的散布在BGA芯片上。5、因为BGA设计的特殊性，控温测试点的位置和加热位置的温度实际上有较大区别的，同样的温度设定，使用不同尺寸的芯片，BGA芯片的实际受热温度是不同的。因为单位空间内，积聚的热量越多，温度则会越高。在BGA设计中，有些产品正是因为忽略了这点，而导致大量爆桥问题的出现。在我们的所有产品中，所有上热风扇都设计有风量调节旋钮，如何使用，我们会在下面的说明中提到。风量调节5档位最大，0档位最小。 目录一、 返修台安装二、 控制面板介绍三、 温度曲线输入方法四、 拆除芯片的演示五、 推荐温度曲线六、 BGA焊接常见问题详解七、 其他使用注意事项八、 售后及联系方式一、 返修台安

5、装横向支架安装示意图:上部风枪限高支撑杆安装示意图：安装注意事项：1、 请不要放在风量流动较大的地方。避免横向风向流动对焊接造成影响。2、 安装桌面平整，牢固，因本产品较重（40KG），为4脚受力，桌面的不平整，可能会引起外壳的变形，噪声增加，及线路故障。3、 大面积预热时，使用焊膏加热时，都会有较多有害气体挥发，为了您的健康着想，请注意室内的通风（与第一条不冲突）。我们建议使用类似抽油烟机的装置，进行顶部排风。4、 本机最大功率3600KW,但此为峰值功率，一般情况下使用2P空调插座即可。但请务必保证不低于2.5平方的线材，保证接地良好。否则电线短路容易引起火灾。5、 请勿在灰尘较多的房间使

6、用，会加速发热组件的老化。二、 控制面板介绍启动：启动加热，使用的曲线为当前上、下部温控表的PTN显示的数字组存储的曲线。停止：按下保持0.5S，随时停止加热。照明：前后照明灯的开关。风扇：当打在 “0”的位置，在曲线加热结束，会自动冷却60S，当打在“1”的位置，会在加热结束60S后，一直冷却。测温：测温线接头。风量：上部风量调节开关。可调行程 0-5。三、温度曲线输入方法此机器总电源开关为侧面的220V断路器，向上闭合至”ON” ，整机加电，温控表2S后启动正常，即可进行正常焊接。温控表常用按键说明：PTN： 温度曲线选择，每个温控仪表可存储0-9，共10段温度曲线，按PTN,对应的PTN

7、框中显示的数字为当前使用的温度曲线，返修台启动时将执行PTN框中显示的曲线设置。DISP： 按2次，TIME灯亮，SV框中显示的为机器面板K型测温接口（黄色）所接测温线测试到的温度。在实际使用时，将测温线的测温头放入BGA芯片下部，可随时观测到BGA芯片的实际温度。控制器面板介绍：1、当前的温度。2、目标温度3、设置，按下后进入曲线设定。.4、曲线选择，按下可选择0-9，共10组曲线中的一组，在PTN方框中显示的组，会被使用。5、在设置曲线过程中，增加当前设定的数值。6、在设置曲线的过程中，减少当前设定的数值。7、设置切换开关。在曲线设定中用作切换下一项设定。设定过程演示：以下图中的曲线表为例

8、，设定上部温控的曲线（红色部分）。适用物料有铅曲线（一般物料 如INTEL 南北桥芯片）阶段12345上加热温区L170L2165L3185L4220L5225上温区斜率r13r2 3r33r43r53上温区时间D140D240D340D440D540下加热温区L1100L2175L3195L4235L5245下温区斜率r13r2 3r33r43r53下温区时间D140D240D340D440D540预热温区设定目标值为 100度即可预热温区建议值 100（夏季） 150（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节1) 按PTN,PTN方框中当前显示为4,则对第四组曲线进行设定。2) 按下SET

9、按键，进入第四段曲线的第一个参数设置。r1, 第四组曲线的第一段加热的升温速度（斜率）。3.00，表示每秒钟升温3摄氏度。按上、下 可减少或者增加此数值。默认曲线斜率全部为3.00。 设置完成后，按PAR，进入下一个参数。3) 按下PAR后，来到了第四组曲线的第二个参数，L1，表示第四组曲线的第一段要达到的目标温度值。我们设置为 165。然后继续按PAR。4) 按下PAR后，进入了第四组曲线的第三个参数。D1，表示第四组曲线的第一段加热达到目标值165度后保持的时间，下图中，40 的单位为秒，即在165度保持40秒。继续按下 PAR。5) 进入第四组曲线的第二段的设置，r2, 数值为3.00。

10、再按PAR。6) 进入第四组曲线的第二段的目标值设置，设置为195。再按PAR。7) 进入第四组曲线的第二段加热后达到目标之后的保持时间，在195度，保持40秒。再按下PAR.8) 第四组的第三段加热的斜率。r 3 ,也是3.00。 再按PAR。9) 第四组加热的温度目标值。L3 ,215度，再按PAR。10) 第四组加热的第三段，达到目标值215度后，保持时间40秒。按PAR。11) 进入第四组曲线的第三段加热，设置斜率 3.00。12) 进入第四组曲线的第四段加热的目标值。245度，按PAR13) 第四组曲线的第四段加热，达到温度目标值后的保持时间为40秒。按下PAR14) 第四组曲线的第

11、五段加热的斜率，设置为3.00。按PAR。15) 进入第四组曲线的第五段加热目标值的设定，设置为260。按PAR16) 第四组曲线的第五段加热的保持时间。 在260度下，保持50秒。按PAR16) 五段加热结束后，把r6 即第六段的斜率，一直按，减少为END,当程序运行到第六段开始的时候，就自动结束了。如果自己想要设置更多段加热，继续按照如上方法设置。17) 下面的参数HB,设置为500，请不要修改。上部和下部温控表的调节方法是一样的。红外加热控制器的设定：如下图所示，PV是实际温度显示，SV是设定温度显示，按左箭头可以选择位数，按上下箭头可以改变数值。设定你需要的温度值，比如100度，则打开

12、中间预热启动开关后，发热砖就可以发热到100度保持稳定。 与预热有关的开关如下图所示，当打开中间预热开关启动预热时，6片发热砖开始发热到设定温度。关闭左一预热开关，左边第一片发热砖不发热。关闭右一预热开关，右边第一片发热砖不发热。关闭中间预热开关，所有发热砖不发热四、拆除芯片的过程：1、 安装PCB，使用夹具（推荐笔记本使用挂钩），采用拉伸的力量来保持PCB的平整。调整底部的风嘴到合适的位置，能够贴住PCB，但是不要顶到PCB鼓起。若有容易塌陷的PCB，可以调整4个顶柱，均匀的受力，支撑住PCB。 2、 使用合适的曲线，这个是一片T60的主板，那么我们使用无铅曲线。3、放入测温线。将测温线放入

13、芯片和PCB之间。4、按下启动按钮。5、按下两次DISP 按键，当TIME灯亮起的时候，SV框中显示的温度，为测温线测试到的温度。6、 到最后一段的时候，如果发现温度无法达到熔点熔点的解释：有铅锡球最佳熔点200度，无铅熔点240度（理论），但是无铅加热的窗口较小，而且我们一般维修中多为对使用过的芯片（不够干燥，容易爆）进行加热，所以为了安全，230度比较合适。）无法达到熔点，则各按下上下温控器的“RUN”，此时温控器的 “RUN” 灯（下图的小黄色椭圆框）会闪烁，温度（下图中的大黄色椭圆框中为当前实际温度，会一直保持在按下RUN时候的温度，直到再一次按下RUN。）若通过观察，第四段的时候，锡

14、球已经融化的很均匀，则可以直接用镊子取下芯片，然后按下停止按钮。当测试到的温度，可以达到熔点（我们定义的熔点），即可用镊子取下芯片。7、我们的返修台没有配置真空吸笔的原因是使用率很低，因为现在很多芯片是底部灌胶或者点胶的，用真空吸笔无法取下。多用镊子的好处在于找到很好的手感，在取打胶芯片的时候才能做到不掉点。Notice: 在焊接（装上芯片）的时候，如果要使用测温线，请将测温线安装在BGA芯片的4个角上。否则，如果测温线在加热过程中碰到了锡球，就会导致焊接的失败。五、CF 260 热风返修台温度曲线以下所有曲线，升温斜率r=3.00 适用室温 1820度，在使用中根据环境温度适当调节。适用物料

15、有铅曲线（一般物料 如INTEL 南北桥芯片）阶段12345上加热温区L170L2165L3185L4220L5225上温区斜率r13r2 3r33r43r53上温区时间D140D240D340D440D540下加热温区L1100L2175L3195L4235L5245下温区斜率r13r2 3r33r43r53下温区时间D140D240D340D440D540预热温区设定目标值为 100度即可预热温区建议值 100（夏季） 150（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节适用物料无铅曲线（一般物料 如INTEL南北桥）阶段12345上加热温区L1165L2185L3215L4235L5245上

16、温区斜率r13r2 3r33r43r53上温区时间D140D240D340D440D540下加热温区L1165L2195L3225L4245L5260下温区斜率r13r2 3r33r43r53下温区时间D140D240D340D440D540预热温区设定目标值为 100度即可预热温区建议值 100（夏季） 150（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节下面使用简化的曲线表：适用物料无铅曲线（一般物料 如INTEL南北桥）阶段12345上加热温区165185215235245下加热温区165195225245260时间4040404545预热温区建议值 100（夏季） 150（冬季） 室温对曲

17、线有极大影响，需灵活调节适用物料无铅曲线（无铅775接口 CPU座）阶段12345上加热温区165195215245260下加热温区165195235245270时间4040405050预热温区建议值 100（夏季） 150（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节适用物料有铅曲线（有铅775接口 CPU座 478CPU座）阶段12345上加热温区100165215235245下加热温区100195225235260时间4040505050预热温区建议值 100（夏季） 150（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节适用物料无铅曲线（笔记本AMD、ATI等芯片，较薄的芯片）无铅曲线（台机主板

18、 NV 如NF4 等芯片）阶段12345上加热温区70110165205225下加热温区110165215260270时间4070705050预热温区建议值 100（夏季） 150（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节ATINV桥芯片，PCB一般较薄，加热时，采取上温度温度低，下温区温度高的方法。上部温区不要超过260度，否则易鼓包（但部分芯片后鼓包后仍可正常使用）。适用物料无铅曲线（笔记本NV等显卡曲线）阶段12345上加热温区165195215235245下加热温区165195215260270时间4070705050预热温区建议值 100（夏季） 150（冬季） 室温对曲线有极大影响

19、，需灵活调节六、BGA焊接常见问题1、BGA如何进行调试，找到合适自己使用的曲线？BGA芯片的拆焊，是受多种环境影响的，空气温度，湿度、室内微风流动、PCB厚度，PCB铜箔分布等。不可能有一种曲线可以在各地，各种环境都可以完成焊接，根据我们的统计，只有约30% 的客户可以直接使用我们的曲线，而不需要调整。我们的工厂调试环境为室内25度。半封闭调试间。空气湿度较大。调试物料一般为笔记本主板的北桥。所以，当发生这个问题时，我们要根据实际情况依据我们提供的曲线，进行适当的调整。调试方法，使用台式机北桥或者笔记本北桥（使用废板进行调试，但是要求PCB平整，尽量不要有变形，PCB无变质）。建议不要使用笔

20、记本显卡或者尺寸较小芯片进行温度调试。将焊接的主板，使用夹具夹持平整，将测温线的线头，放入芯片和PCB之间，如何按照我们提供的曲线设定，开始焊接。首先观察，在第四段设定运行完成的时候，观察测温线测试所得温度，理想温度值为无铅曲线可以达到217度左右，有铅曲线达到183度左右。这2个温度就是无铅和有铅物料的融点。但此时芯片下部的锡球并未融化，从维修的角度出发，理想的温度是无铅235度左右，有铅200度左右，此时锡球融化后再冷却才会达到最理想的强度。以无铅焊接为例：加热第四段完成后，温度未达到217度左右，则根据差距大小，提高第三、四段的温度。举例说明：实测温度达到205度，则对上下热风单独调节，

21、各提高10度。若差距较大，实测195度，则建议下部提高30度，上部提高20度，上部温度不宜提高太多，以免造成对芯片的热冲击过大。加热完成后，第四段温度达到了217度，则为理想状态，若超过220度，则要观察第五段（最高温度段）结束之前，芯片达到的最高温度。以不超过245度为宜。若超过较多，则可适当调低第五段温度。2、焊接的时候，底部的风嘴4个脚总是无法同时顶住主板，有的脚上顶到了元件，怎么办?底部的风嘴，四个脚我们已经设计为通过旋转可以调整高度的螺丝，根据4个脚的差别的高低，可灵活调整四个脚的高度。脚上顶到元件，可适当错开1-2mm, 或者通过旋转，提高底部的中间螺丝顶杆，只使用中间顶杆支撑PC

22、B，此时需要下部温度提高10度左右。3、风量调节旋钮的作用是什么？ 我们提供的风嘴尺寸从28mm到 46mm 共有5种规格，即使同样的温度设定，使用不同的风嘴，对芯片最终的加热温度也是不同的。风嘴越小，同等单位内的热量越高，则芯片的温度则越高，这个是非常简单的道理，所有的热风焊接设备，都逃不开这一规律。当焊接尺寸较小芯片的时候，使用较小风嘴，则可通过风量调节旋钮，将风速调低，这样讲极大的减小爆芯片的几率。当然，另外一种方法就是适当的提高风嘴到芯片的距离，适当提高1-2mm,这样芯片的受热也会大大减少。1、 焊接775CPU座要注意哪些问题？775座的PCB铜箔分布是很不均匀的，靠近外侧是二分之

23、一的地线和供电铜箔分布，靠内侧的二分之一PCB则全部为信号线。所以对775CPU座的焊接，在测温时，必须要将测温线放在靠近外侧（主板接口方向和供电元件方向）的PCB与775座中间。根据我们的测试，775CPU座PCB两片铜箔之间的温差最大可以达到20度，就是因为大量的地线和供电铜箔将热量发散到了PCB的其他位置。775座，直接加焊（不拆除，直接再焊一次），必须使用液体助焊剂。775座焊接的时候，务必取下新插座的铁盖。风嘴选择一定要合适，选择和775座塑料内框尺寸相同的风嘴。焊接时，务必保持夹具能将775插座夹持平整。不要嫌麻烦，要反复通过调节下部风嘴，保证将775座PCB部分顶平。2、 焊膏的

24、选择推荐使用环保型液体助焊剂（用于加焊），或者BGA专用焊膏。但须知一点：BGA焊膏是有使用时效的，过高温度的保存环境极易导致焊膏的失效。如30度室温，阳光直射，1周内焊膏就完全变质。焊膏变质后，将完全失去助焊效果。请选择背阴，阴凉的地方存放BGA焊膏。3、 BGA焊接中的清洁工作钢网建议使用专用的洗板水配合超声波清洗。锡球一次使用后不建议回收使用，一旦沾染眼睛看不到的灰尘及少量焊膏，将造成下一次植株的麻烦。PCB建议使用无尘布蘸洗板水清洁。植株完成后。勿使用手触摸锡球，沾染汗水或者油渍后，则可能造成焊接的失败。谨记： 细节决定成败。4、 关于芯片爆片和如何保存的问题BGA芯片在焊接中，听到轻

25、微的噼啪声音，则可能是我们俗称的爆桥，造成爆桥的原因无非两种：一是风量不均匀，某点温度过高，造成爆桥；二是芯片内部潮湿，有水分，焊接过程中，水蒸汽急剧外溢，造成芯片内部的铜箔短路或者断路。同样PCB也会有这种问题，受潮严重的PCB容易造成板层间短路及严重变形。所以对一些放置时间较久的芯片，建议进行烘干操作，简单的烘干操作可使用返修台对芯片进行温度 165度，时间10分钟左右的加热。专业的处理方法是使用恒温干燥箱，在100度左右，对整片板及芯片进行10小时以上的烘干。芯片在室内环境下保存，即使全新芯片，仍然会吸收空气中的水分，造成损坏，所以，建议购买防潮箱（一般用来保存药品）来保存芯片。5、如何

26、取灌胶的芯片？若对BGA芯片底部使用测温线测试到的温度，在230度，这个时候，锡球已经融化了 但是为什么像平时取芯片的方法，拿镊子取不下来芯片，因为胶粘着芯片，所以要用力取，那么用力取会不会掉点？不会的。因为焊盘上的锡已经融化为液体状态了，而胶是灌注在锡球之间的，并没有粘在焊盘上用力取当然不会掉点。但是需要注意测温线位置的放置：那么测温线位置的摆放需要注意什么问题？PCB上铜箔的分布不是有规律的，芯片底部，有些是信号线，有些是供电线和地线。那么，同样的加热温度，作用在不同的位置上，肯定是供电线和地线（粗线）吸收的热量多，细线部分吸收的热量就少。也就是说，同样是250度的温度，在刚开始加热芯片部

27、分PCB时候，其实它底部的温度是不同的，需要一段时间，温度才能均匀。所以，测温线放置的位置，即使测试达到了230度，其他地方不一定可以达到230度，也许只有220度，但是也已经超过了无铅锡的熔点 217度了。所以这个时候就可以大胆的用力取下芯片。当然，到达230度的时候，还是建议大家保持一会比较好。这样更不容易掉点。七、其他使用注意点：1、本机为热风返修系统，使用时室内有大于2M/S的风速流动，会对焊接造成较大影响，所以请尽量在无风环境操作。2、室温对焊接的影响较大，10度和室温和30度的室温（如冬季和夏季），对焊接的影响相差极大，所以建议焊接时，根据室内温度，随时调节预热温区的温度。太高预热温区预热的方法： 将上部热风和下部热风的第一段加热时间由40S延长至于60100S，将预热温控表的温度提高30-50度。3、加热时，选择合适的风嘴尺寸对焊接成功率有较大影响，一般来说，使用尺寸越大的风嘴，则需要相应的提高适当的温度。本机随机推荐的曲线，为使用34mm*34mm(中号风嘴)测试所得。加热时，上部风嘴距离芯片的距离为2-3mm.4、焊接 775及478 CPU座的风嘴，建议使用与775及478 CPU大小的风嘴，风嘴对着插的775触须及478 的插孔部分，其他部分不要覆盖风嘴，这样才会达到最好效果。八、 售后服务及联系方式