SMT常用封装建库规范.docx
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SMT常用封装建库规范
部分常用SMT封装建库规范
§1分立器件
一，贴装电容（chip）
1.一般陶瓷电容：
陶瓷电容的基本尺寸和类型：
封装型号
（INCH）
封装型号
（METRIC）
L
S
W
（mm）
H
min
max
nom
min
max
max
C0402
C1005
、
C0603
C1608
、
C0805
C2012
、、
C1206
C3216
3
C1210
C3225
/
C1808
/
C1812
2
C1825
6
C2220
6
C2225
6
2
标准焊盘：
1.2.1回流焊标准焊盘：
（mm/mils）
封装类型
X
Y
C
C0402
/25
/20
/40
C0603
/35
/32
/60
C0805
/45
/50
/70
C1206
/55
/63
/110
C1210
/55
/92
/110
C1808
/60
/80
/180
C1812
/60
/125
/180
C1825
/60
/200
/180
C2220
/70
/200
/235
C2225
/70
/235
/235
1.2.2波峰焊标准：
（mm/mils）
封装类型
X
Y
C
C0603
/35
/32
/70
C0805
/45
/52
/90
C1206
/60
/62
/145
C1210
/60
/102
/145
C1808
/82
/82
/205
C1812
/82
/122
/205
C1825
/60
/252
/200
C2220
/60
/222
/270
C2225
/65
/252
/270
2.一般钽电解电容：
钽电容的基本尺寸和类型：
型号
封装型号
L
S
W1
W2
H1
H2
min
max
min
max
min
max
min
max
max
max
A
C3216
3
1
B
C3528
2
3
C
C6032
D
C7343
7
5
4
标准焊盘：
2.2.1回流焊标准焊盘：
（mm/mils）
封装类型
X
Y
C
C3216
/70
/55
/110
C3528
/80
/88
/130
C6032
/100
/88
/200
C7343
/130
/95
/250
2.2.2波峰焊标准焊盘：
（mm/mils）
封装类型
X
Y
C
C3216
/85
/65
/150
C3528
/90
/110
/165
C6032
/125
/125
/260
C7343
/130
/170
/315
二，贴装电阻（Chip）
1.一般电阻：
电阻的基本尺寸和类型：
封装类型
L
S
W
H
min
max
min
max
min
max
max
R0402
R0603
R0805
1
R1206
2
R1210
3
R2010
4
R2512
R3218
7
8
R4732
标准焊盘：
1.2.1回流焊标准焊盘
（mm/mils）
封装名称
X
Y
C
R0402
/25
/20
/40
R0603
/30
/32
/60
R0805
/40
/45
/80
R1206
/55
/63
/110
R1210
/55
/92
/110
R2010
/60
/100
/210
R2512
/60
/125
/260
R3218
/90
/150
/290
R4732
/135
/215
/430
1.2.1波峰焊标准焊盘
（mm/mils）
封装类别
X
Y
C
R0603
/35
/32
/70
R0805
/40
/52
90
R1206
/40
/67
/138
R1210
/50
/102
/138
R2010
/50
/102
/218
R2512
/60
/122
/268
R3218
/82
/182
/332
三，贴装电感（chip）
1.一般电感：
贴装电感基本尺寸和类型
封装类型
L
S
W
H
min
max
min
max
min
max
max
L0603
L0805
L0906
L1008
L1206
3
L1210
L1810
L1812
3
L2220
6
标准焊盘：
1.2.1回流焊标准焊盘：
封装名称
X
Y
C
L0603
/30
/32
/60
L0805
/40
/50
/70
L0906
/40
/100
/70（C'/40）
L1008
/55
/80
/100
L1206
/55
/63
/110
L1210
/55
/92
/110
L1810
/60
/100
/180
L1812
/60
/126
/172
L2220
/70
/200
/220
四，贴装二极管（chip）
1.一般二极管：
贴装二极管基本尺寸和类型.（含LED）
封装名称
L
S
W
H
min
max
nom
min
max
max
D0805
D1206
3
2
D1714
3
D2723
标准焊盘：
1.2.1回流焊标准焊盘：
封装类型
X
Y
C
D0805
/40
/50
/90
D1206
/55
/63
/120
D1714
/80
/120
/160
D2723
/110
/150
/280
五，贴装保险管（chip）
1.一般保险管：
贴装保险管基本尺寸和类型.（含保险座）
封装类型
L
S
W
H
min
max
nom
min
max
max
F6127
F9750H*
*H-holder表示保险座。
标准焊盘
1.2.1回流焊标准焊盘：
封装名称
X
Y
C
F6127
/90
/125
/200
F9750H
/167
/150
/250
1.2.2波峰焊标准焊盘：
暂无波峰焊相关标准。
六，贴装功率电感
1贴装功率电感基本尺寸和类型.
封装类型
L
N
B
A
H
min
max
min
max
min
max
min
max
max
L0404
L0505
2
5
L0707
2
4
L0604
L1209
L1815
2.标准焊盘
回流焊标准焊盘：
封装类型
X
Y
C
B
L0404
/70
/175
/130
L0505
/90
/200
/160
L0707
/130
/200
/200
L0604
/80
/55
/236
/197
L1209
/158
/110
/438
/400
L1815
/158
/110
/600
/615
波峰焊标准焊盘：
暂无相关标准焊盘。
六，贴装排阻
1贴装排阻基本尺寸和类型.（mm）
封装类型
X1
X2
P
T
H
A
B
nom
min
max
nom
min
max
max
min
max
min
max
RN8-1608
3
RN8-2012
RN8-3212
3
RN10-1606
RN10-3212
3
2标准焊盘
回流焊标准焊盘：
（mm/mils）
封装类型
X1
X2
Y
E
C
D
RN8-1608
/22
14
/40
/32
/63
/106
RN8-2012
/32
/24
/48
/50
/80
/160
RN8-3212
/32
/24
/55
/50
/110
/160
RN10-1606
/20
/12
/35
/25
/63
/110
RN10-3212
/35
/28
/55
/50
/110
/210
§2DISCRETE封装
八，SOT小外形晶体封装
外形尺寸。
封装类型
L
W
T
A
B
H
P
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
max
nom
SOT23-1
SOT23-1A
2
1
SOT23-1B
SOT23-2
SOT23-2A
2
1
SOT23-2B
SOT23标准焊盘：
回流焊标准焊盘：
封装类型
X
Y
C
E
SOT23-1
/28
/40
/90
/75
SOT23-1A
/20
/40
/78
/50
SOT23-1B
/16
/32
/70
/40
SOT23-2
/28
/40
/90
/75
SOT23-2A
/20
/40
/78
/50
SOT23-2B
/16
/32
/70
/40
波峰焊标准焊盘
封装类型
X
Y
C
E
SOT23-1
/50
/60
/100
/90
外形尺寸。
封装名称
L
T
W2
W3
A
B
H
P
min
max
min
min
max
min
max
min
max
min
max
max
nom
SOT89
SOT89A
SOT89标准焊盘
SOT89回流焊焊盘标准
封装名称
X1
X2
Y1
X3
Y2
Y3
E
Z
SOT89
/24
/40
/60
/68
/90
/200
/120
/215
SOT89A
/24
/40
/60
/68
/90
/150
/120
/215
外形尺寸：
封装名称
L
S
W1
W2
H
A
B
P1
P2
min
max
max
min
max
min
max
max
min
max
min
max
nom
nom
SOT143
SOT143标准焊盘：
SOT143回流焊盘尺寸：
封装名称
X1
X2
C
E1
E2
Y
SOT143
/28
/50
/100
/75
/75
/40
外形尺寸：
封装名称
L
S
W1
W2
A
B
P
H
min
max
nom
min
max
min
Max
min
max
min
max
nom
max
SOT223
SOT223焊盘形状：
SOT223回流焊焊盘尺寸：
封装名称
X1
X2
Y
C
E
SOT223
/40
/135
/50
/270
/90
（TO-252）外形尺寸。
封装名称
L
W1
W2
T1
T2
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
SOT252
A1
A2
B
H
P
min
max
min
max
min
max
max
nom
SOT252（TO252）焊盘外形
SOT252回流焊焊盘尺寸：
封装名称
Y1
Y2
X1
X2
C
E
SOT252
/60
/220
/50
/220
/280
/180
§3IC封装
九，SOP封装
1SOP封装外形尺寸
#pins
封装封装
L
T
W
A
B
H
P
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
max
nom
8
SOP8-26-150
SOP8-26-173
SOP8-26-208
5
2
SOP8-50-150
4
5
SOP8-50-173
SOP8-50-208
5
14
SOP14-16-173
SOP14-26-173
SOP14-26-208
5
2
SOP14-50-150
4
SOP14-50-173
SOP14-50-208
5
16
SOP16-16-173
SOP16-25-150
SOP16-26-173
SOP16-26-208
5
2
SOP16-50-150
4
10
SOP16-50-208
5
SOP16-50-300
18
SOP18-50-300
10
20
SOP20-16-173
SOP20-25-150
SOP20-26-173
SOP20-26-208
5
SOP20-50-208
5
SOP20-50-300
10
13
SOP20-50-433
24
SOP24-16-173
SOP24-25-150
SOP24-26-173
SOP26-26-208
SOP24-50-208
5
2
SOP24-50-300
10
28
SOP28-25-150
SOP28-26-173
SOP28-26-208
SOP28-50-300
10
SOP28-50-350
SOP28-50-400
30
SOP30-26-208
SOP30-40-300
11
1
32
SOP32-20-720
SOP32-50-400
36
SOP36-32-208
8
40
SOP40-20-720
44
SOP44-50-520
1
28
48
SOP48-16-173
SOP48-20-250
6
SOP48-20-720
SOP48-25-300
16
SOP48-26-300
10
15..55
50
SOP50-32-400
56
SOP56-16-173
SOP56-20-250
6
SOP56-25-300
SOP56-32-520
24
64
SOP64-20-250
6
86
SOP86-20-400
2SOP焊盘形状：
3.SOP回流焊尺寸：
#Pins
封装名称
X
Y
E
C
D
8
SOP8-26-150
/12
/60
/26
/180
/77
SOP8-26-173
/12
/60
/26
/250
/77
SOP8-26-208
/12
/70
/26
/280
/77
SOP8-50-150
/25
/70
/50
/210
/150
SOP8-50-173
/25
/70
/50
/210
/150
SOP8-5
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