AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范.docx
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AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范
基本术语
SMD:
SurfaceMountDevices/表面贴装元件。
RA：
ResistorArrays/排阻。
MELF：
Metalelectrodefacecomponents/金属电极无引线端面元件.
SOT：
Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。
SOD：
Smalloutlinediode/小外形二极管。
SOIC：
SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路.
SSOIC:
ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路.
SOP:
SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路.
SSOP:
ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/缩小外形封装集成电路.
TSOP:
ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装.
TSSOP:
ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄缩小外形封装.
CFP:
CeramicFlatPacks/陶瓷扁平封装.
SOJ:
SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J”形引脚小外形集成电路.
PQFP：
PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装。
SQFP：
ShrinkQuadFlatPack/缩小方形扁平封装。
CQFP：
CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：
Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC：
Leadlessceramicchipcarriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：
Dual-In-Linecomponents/双列引脚元件。
PBGA：
PlasticBallGridArray/塑封球栅阵列器件。
1使用说明
外形尺寸：
指元件的最大外型尺寸。
主体尺寸：
指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。
尺寸单位：
英制单位为mil，公制单位为mm。
小数点的表示：
在命名中用“p”代表小数点。
例如：
1.0表示为1p0。
注：
当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。
作者：
wugehao
2焊盘的命名方法
焊盘的命名方法参见表1。
表1焊盘的命名方法
焊盘类型
简称
标准图示
命名
光学识别点
MARK
命名方法：
MARK+图形直径（C）（mm）
命名举例：
MARK1p0。
表面贴装方焊盘
SMD
命名方法：
SMD+长（X）x宽（Y）（mm）
命名举例：
SMD0p90X0p60，SMD2p20X1p20。
表面贴装圆焊盘
SMDC
命名方法：
SMDC+焊盘直径（C）（mm）
命名举例：
SMDC0p60，SMDC0p50，
SMDC0p35。
表面贴装手指焊盘
SMDF
命名方法：
SMDF+长（X）x宽（Y）（mm）
命名举例：
SMDF3p0X1p0
通孔圆焊盘
THC
命名方法：
THC+焊盘外径（mm）+D+孔径（mm）
命名举例：
THC1p5D1p0,THC0D5p0。
注：
非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔方焊盘
THS
命名方法：
THS+焊盘边长（mm）+D+孔径（mm）
命名举例：
THS1p50D1p0。
通孔长方焊盘
THR
命名方法：
THR+长（X）x宽（Y）+D+孔径（mm）
命名举例：
THR2p50X1p20D0p80。
测试焊盘
TEST
命名方法：
TEST+C+焊盘外径（mm）+D+孔径（mm）
命名举例：
TESTC1p2D0，TESTC1p2D0p5，
TESTC0p9D0p3
3SMD元器件封装库的命名方法
3.1SMD分立元件的命名方法
SMD分立元件的命名方法见表2
表2SMD分立元件的命名方法
元件类型
简称
标准图示
命名
SMD电阻
R
命名方法：
元件英制代号+元件类型简称
命名举例：
R0402,R0603,R0805,R1206,R1210,R2010,
R2512。
SMD排阻
RA
命名方法：
元件英制代号+元件类型简称
命名举例：
RA1206。
SMD电容
C
命名方法：
元件英制代号+元件类型简称
命名举例：
C0402,C0603,C0805,C1206,C1210,
C1812,C1825。
SMD磁珠
FB
命名方法：
元件英制代号+元件类型简称
命名举例：
FB0603;FB0805;FB1206;FB1210。
SMD钽电解电容
C
命名方法：
元件公制代号+元件类型简称
命名举例：
C3216,CC3216,C3528,C3528,
C6032,C6032,C7343,C7343。
SMD电感
L
命名方法：
元件公制代号+元件类型简称
命名举例：
L2012,L3216,L5038L,3225-3230,L4035,
L8530。
SMD二极管
D
命名方法：
元件公制代号+元件类型简称
命名举例：
D1608，D2012,D3216,D3528,D6032,D7343。
其它分立元件
-
命名方法：
元件封装代号
命名举例：
SOT23；SOT89；SOD123；
SOT143；SOT223；TO268（含TS-003，TS-005）。
a大于0603的元件在波峰焊时，焊盘尺寸按要求修改，且名称要加后缀“-W”，如R0805-W，SOT23-W。
3.2SMDIC的命名方法
SMDIC的命名方法见表3。
表3SMDIC的命名方法
元件类型
标准图示
命名
SOIC
SOIC
命名方法：
SO+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm
命名举例：
SO14-1p27-8p75X3p90。
SSOIC
命名方法：
SSO+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm
命名举例：
SSO8-1p27-6p50X3p60。
SOP
命名方法：
SOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm
命名举例：
SOP6-1p27-3p90X2p65。
SSOP
命名方法：
SSOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm
命名举例：
SSOP8-1p27-4p65X3p20。
TSOP
命名方法：
TSOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm
命名举例：
TSOP16-0p8-6p50X5P60。
TSSOP
命名方法：
TSSOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm
命名举例：
TSSOP14-1p0-5p60X4p40。
CFP
命名方法：
元件代号-元件引脚数
命名举例：
MO003-10。
SOJ
SOJ
命名方法：
SOJ+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm
命名举例：
SOJ14-0p8-9p60X4p60。
QFP
PQFP
命名方法：
PQFP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm
注：
引脚间距均为0.63mm。
命名举例：
PQFP84-0p63-20p15X23p60。
SQFP（QFP）
（方）
命名方法：
SQFP（QFP）+引脚数－PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm
注：
QFP为0.65mm及以上引脚间距，SQFP为0.50mm及以下引脚间距。
命名举例：
SQFP64-0p5-16X16，QFP44-0p65-10X10。
表3（续）SMDIC的命名方法
元件类型
标准图示
命名
QFP
SQFP（矩）
命名方法：
同SQFP（方）
命名举例：
SQFP64-0p5-24X16
CQFP
命名方法：
CQFP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm
命名举例：
CQFP28-0p6-5p65X5p65。
PLCC
PLCC
（方）
命名方法：
PLCC+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm
命名举例：
PLCC20-0p8-3p65X3p65
PLCC
（矩）
命名方法：
同PLCC（方）
命名举例：
PLCC20-0p8-5p50X4p65
LCC
LCC
命名方法：
LCC+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm
命名举例：
LCC16-0p85-24X24。
DIP
DIPSM
命名方法为：
DIPSM+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm
命名举例：
DIPSM16-1p27-11p39x4p50。
PBGA（方）
PBGA
命名方法：
PBGA+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm.
1.27PBGA
（方）
命名举例：
PBGA144-1p27-12p65X12p65。
1.0PBGA
（方）
命名举例：
PBGA144-1p0-12p65X12p65。
0.8PBGA
（方）
命名举例：
PBGA144-0p8-12p65X12p65。
PBGA（矩）
1.27
PBGA
（矩）
命名方法：
PBGA+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm.
命名举例：
PBGA144-1p27-16X12。
4插装元器件封装命名方法
4.1无极性轴向引脚分立元件封装的命名方法
AX（V）-SxD-H
其中：
AX（V）：
分立无极性轴向引脚元件，（加V表示立式安装）
SxD：
两引脚间跨距x元件体直径
H：
安装孔直径
单位:
mm
见下图：
水平安装
立式安装
示例：
AX-10p0x1p8-0p8；AXV-5p0x1p8-0p8。
4.2带极性电容的命名方法
4.2.1带极性轴向引脚电容封装命名方法：
CPAX-SxD-H
其中：
CPAX：
带极性轴向电容，1（方形）表示正极
SxD：
两引脚间跨距x元件体直径
H：
安装孔直径
单位:
mm
见下图：
示例：
CPAX-15p0x3p8-0p8；CPAX-20p0x5p0-1p0。
4.2.2带极性圆柱形电容封装命名方法：
CPC-SxD-H
其中：
CPC：
带极性圆柱形电容，1（方形）表示正极
SxD：
两引脚间跨距x元件体直径
H：
安装孔直径
单位:
mm
见下图：
示例：
CPC-2p0x5p5-0p8,CPC-2p5x6p8-0p8
4.3无极性圆柱形元件封装命名方法：
CYL-SxD-H
其中：
CYL：
无极性圆柱形元件
SxD：
两引脚间跨距x元件体直径
H：
安装孔径
单位:
mm
见下图：
示例：
CYL-5p0x12p0-0p9,CYL-6p5x15p5-1p0,CYL-7p5x18p5-1p0。
4.4二极管（Diode）封装命名方法
4.4.1轴向二极管封装命名方法：
DIODE-SxD-H
其中：
DIODE：
轴向二极管，1（方形）表示正极
SxD：
两引脚间跨距x元件体直径
H：
安装孔径
单位:
mm
见下图：
示例：
DIODE-14p0x4p5-1p3。
4.4.2发光二极管封装命名方法：
LED–SxD-H
其中：
LED：
发光二极管 1（方形）表示正极
SxD:
引脚跨距x元件主体直径
H:
安装孔径
单位:
mm
见下图：
示例：
LED-5p0x2p5-0p8。
4.5无极性偏置引脚的分立元件封装命名方法：
DISC+S-LxW-H
其中：
DISC：
无极性偏置引脚的分立元件
S:
引脚跨距
LxW：
主体长度x主体宽度
H：
安装孔径
单位:
mm
见下图：
示例：
DISC5p0-5p0x2p5-0p9。
4.6无极性径向引脚分立元件的命名方法:
RAD+S-LxW-H
其中：
RAD：
无极性径向引脚分立元件
S:
引脚跨距
LxW：
主体长度x宽度
H：
安装孔径
单位:
mm
见右图：
示例：
RAD2p5-5p0x2p5-1p0。
4.7TO类元件的封装命名方法：
JEDEC型号+说明（-V）
其中：
说明：
指后缀或旧型号，加“-V”表示立放。
见下图：
示例：
TO100，TO92-100-DGS，TO220AA，TO220-V。
4.8可调电位器（Variableresistors）的封装命名方法：
VRES-LxW
其中：
VRES：
可调电位器
LxW：
主体长度x宽度
单位:
mm
示例：
VRES-9p5x5p0。
4.9插装DIP的命名方法：
DIP+N-LxW-H
其中：
N：
引脚数
LxW：
主体长度x宽度
H：
安装孔径
单位:
mm
见下图：
示例：
DIP14-16p5x7p5。
4.10PGA的命名方法：
PGA+N-LxW-H
其中：
N：
引脚数
LxW：
主体长度x宽度
H：
安装孔径
见下图：
示例：
PGA16-10p6x10p6。
4.11继电器的封装命名方法：
RELAY+N+TM（SM）-LxW
其中：
RELAY：
继电器
N：
引脚数
TM（SM）：
插装TM，表面贴装SM。
LxW：
主体长度x宽度
单位:
mm
见下图：
示例：
RELAY10TM-14p0x9p0，RELAY10SM-14p0x9p0。
4.12单排封装元件命名方法：
SIP+N+SM（TM）–WxL
其中：
SIP：
单排封装
N：
引脚数
TM（SM）：
插装TM，表面贴装SM。
LxW：
主体长度X宽度
单位:
mm
见下图：
示例：
SIP8TM-20p4x5p0。
4.13变压器的封装命名方法：
TRAN+N–LxW
其中：
TRAN：
变压器简称
N：
引脚数
LxW：
主体长度x宽度
单位:
mm
示例：
TRAN10-25p0x24p5。
4.14电源模块的封装命名方法
PWR+N-LxW
其中：
PWR：
电源模块简称
N：
引脚数
LxW：
主体长度x宽度
单位:
mm
示例：
PWR9-33p6x25p0。
4.15晶体及晶振的命名方法
CO+N+R（V，S）-LxW
其中：
CO：
晶体及晶振简称
N：
引脚数
R，V，S：
R表示弯插，V表示直插，S表示贴装
LxW：
主体长度x宽度
单位:
mm
示例：
CO4S-7p0x5p0，CO4V-6p2x6p2，CO4R-7p1x2p4。
4.16光器件的封装命名方法
OPT+N-LxW
其中：
OPT：
光模块简称
N：
引脚数
LxW：
主体长度x宽度
单位:
mm
示例：
OPT9-24p4x16p6。
5连接器的命名方法
CON+N+SM（TM）–RP（RS，VP，VS）-LxW
其中：
CON：
连接器
N：
引脚数
TM（SM）：
插装TM，表面贴装SM
RP,RS,VP,VS：
RP=弯式插头，RS=弯式插座，VP=直插插头，VS=直插插座
LxW：
主体长度x宽度
见下图：
示例：
CON60TM-VS-25P5x6p6
6模块 的命名方法
MOD+N+SM（TM）-LxW
其中：
MOD：
模块
N：
引脚数
TM（SM）：
插装TM，表面贴装SM
示例：
MOD6SM-24X16
常用元器件丝印图形式样
表5常用元器件丝印图形式样
元件类型
推荐丝印图形
说明
片式电阻
片式电容
中间断开，与焊盘内边对齐。
片式二极管
要标出极性符号。
片式三极管
用方框表示元件，方框大小依IPC标准占地面积尺寸绘制。
表5（续）常用元器件丝印图形式样
元件类型
推荐丝印图形
说明
SOP类
用小圆圈表示安装方向（同时也表示1号引脚）。
PLCC
1．用与器件倒脚一致的倒角表示安装方向。
线框位置取焊盘中间位置。
2．1号引脚要标出。
QFP
1．用倒角表示安装方向。
2．1号引脚要标出，注意PQFP的1号引脚位置没有统一的规定。
3．引脚数超过64，要标出引脚标示。
BGA
1．用倒角表示安装方向。
2．1号引脚用A-1表示，见图示。
插装电阻
水平安装
立式安装
`
插装电容
其他
建议用简化外形绘制。
7图形原点
7.1贴片元件的原点一般设定在元件图形的中心，见下图：
7.2插装元件原点一般设定在第一个焊盘中心，见下图：
7.3其他特殊元件
以工艺结构提供中心为原点
附录A
资料性附录
CADENCE钻孔符号表
表A.1CADENCE钻孔图形符号表
序号
孔径
图形
符号
尺寸
备注
mm（mil）
宽mil
高mil
1
0.20（8）
a
43
50
非标
2
0.25（10）
b
43
50
3
0.35（14）
d
43
50
非标
4
0.4（16）
f
43
50
5
0.5（20）
g
43
50
6
0.55（22）
h
43
50
非标
7
0.6（24）
A
43
55
8
0.65（26）
B
43
55
非标
9
0.7（28）
D
43
55
10
0.8（32）
F
43
55
11
0.9（36）
G
43
55
12
0.95（38）
H
43
55
非标
13
1.0（40）
I
43
55
14
1.1（43）
J
43
55
非标
15
1.2（47）
K
43
55
非标
16
1.3（51）
L
60
70
17
1.4（55）
M
60
70
非标
18
1.5（59）
N
60
70
非标
19
1.6（63）
P
60
70
20
1.7（67）
Q
60
70
非标
21
1.8（71）
R
60
70
非标
22
1.9（75）
S
60
70
非标
23
2.0（79）
HexagonX
T
80
80
24
2.5（100）
HexagonX
U
80
80
25
2.8（110）
HexagonX
V
80
80
非标
26
3.2（126）
HexagonX
W
80
80
非标
27
3.5（138）
HexagonX
X
80
80
28
4.0（158）
HexagonX
Y
80
80
非标
29
5.0（197）
HexagonX
Z
80
80
5mm以上的孔用圆圈表示，尺寸同孔径，如：
30
7.5（296）
Circle
296
296
31
10.0（400）
Circle
400
400
说明：
1、在考虑工艺要求的基础上尽量选用标准的孔径尺寸。
2、如果所用孔范围超出所给种类，可用本表未列出的其他
图形符号表示。
3、如果是非金属化孔，须将“图形”设为Rectangle，其余不变。
4、以上所示为成品孔孔径。
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