电子工艺.docx

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电子工艺

电子工艺考试题

一、通用知识部分（基础知识）、实物知识

1．单项选择题（40分）

1）电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的（B）；

A工艺学科、B技术学科、C工程学科、D技术科学

2）电子元器件的主要参数包括特性参数、规格参数和（A）；

A质量参数、B技术参数、C数据参数、D封装形式

3）常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母（B）标志它们的精度等级；

AJ、N、MBJ、K、MCK、J、MDJ、M、K

4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（C）；

AQ=L/r、BQ=Lr/ω、

CQ=ωL/r、DQ=ωLr；

5）（C）以下频率，是低频接插件通常适合的频率；

A90MHz、B80MHz、C100MHz、D120MHz

6）焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（C）、2.0mm；

　A1.3mmB1.4mmC1.5mmD1.8mm

7）按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（C）0.8mm、1.6mm、3.2mm等；

A0.3mm、B0.4mm、C0.5mm、D0.6mm

8）元器件的安装固定方式由，立式安装和（A）两种；

A卧式安装、B并排式安装、C跨式安装、D躺式安装

9）漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（C）；

A能量、B剩余电感、C电感量、D电流能量

10）焊盘的形状有（D）、圆形和方形焊盘；

A椭圆形、B空心形、C梅花形、D岛形

11）在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用？

C

A正激、B推挽、C反激、D全桥、E半桥

12）SMC元件的小型化进程（公制）：

3225、3216、（D）、2125、2012、1608、1005、0603；

A3200、B3016、C2525、D、2520

13）我们所说的工艺图主要是（B）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等；

A实物接线图、B实物装配图、C整机接线图、D、整机工程图

14）小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：

允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（D）在焊盘上。

A2/3、B3/5、C2/5、D3/4、E4/5

15）手工贴装的工艺流程是（A）；

A1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查

4、再流焊5、修板6、清洗

7、检验

B1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查

4、再流焊5、清洗6、修板

7、检验

C1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查

4、再流焊5、清洗6、检验

7、修板

D1、施放焊膏2、手工贴片3、再流焊

4、修板5、清洗6、贴装检查

7、检验

16）PROTEL包含众多软件，基本上可分为5个组件，分别是原理图设计组件SCH、PCB设计组件PCB、（B）、可编成逻辑设计组件PLD和仿真组件SIM。

A自动设计组件、B自动布线组件POUTE、C自动绘图组件、

D自动校准软件、E自动转换组件

17）PROTEL的主要功能是，分别是使用设计管理器、（D）、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。

A程序设计管理、B方便调试管理、C自动绘图管理、

D文档统一管理、E文档设计管理

18）屏蔽可分为三种：

电屏蔽、磁屏蔽和（C）；

A电荷屏蔽、B电力屏蔽、C电磁屏蔽、

D电源屏蔽、E磁滞屏蔽

19）影响电子产品工厂的主要环境因素，是气候、（A）和电磁干扰；

A机械、B环境、C电辐射、D电源干扰、E地理位置

20）影响电子产品寿命，是元件、（B）和设计工艺；

A机械应力、B使用环境、C电辐射、D电源干扰、E地理位置

2．多项选择题（50分）

1）电子工艺学有着自己的特点，归纳起来有（ABCE）；

A涉及众多科学技术学科、B形成时间较晚，发展迅速、C实践性强、D形成过程较长，不易理解E技术信息分散，获取难度大

2）产品预研阶段的工艺工作，工程师应该做到（ACD）；

A参加新产品设计调研和用户访问、B参加新产品的总体设计和老产品维修、C参加产品初样实验与工艺分析、D参加初样鉴定会；

3）电子产品工艺文件的分类（ACE）；

A基本工艺文件、B指导生产的工艺文件、C指导技术的工艺文件、

D基本工艺流程文件E统计汇编资料

4）RJ型金膜电阻的额定功率与最大工作电压的关系正确的有（ABC）；

A0.25W250V、B0.5W500V、C1-2W750V、

D2-3W1000V、E5W1200V。

5）按照使用范围及用途，电阻器可分类（ABCD）；

A普通型、B精密型、C高频型、

D高压型、E大电流型

6）电容的基本单位时法拉（F），常用单位是（AB）；

A微法B皮法

C毫法D纳法

7）有机介质电容器有（AC）；

A纸介、B纤维、C金属化纸介、D有机薄膜、E有机纤维

8）电容器的选用时，应注意的问题是（ABCDE）；

A额定电压、B标称容量和精度等级、C对tgδ值的选择、

D体积E成本

9）电感的主要作用是（ABCD）；

A滤波B耦合C谐振D储能E接地

10）按机械动作的方式分类，有（ACD）；

A旋转开关B纽子开关C按动开关D拨动开关

11）正确选用开关及接插件，必须考虑的问题有（ABCDE）几类；

A应该严格按照使用和维护所需的电气、机械、环境要求来选择B为保证连通，多余的接触点应并联使用，并联的触点越多越好C焊接时应避免加热时间过长D接线端要防止虚焊或连接不良E插拔力大的连接器，安装一定要牢固；

12）电磁式继电器的主要参数（ABC）；

A额定工作电压B吸合电压或吸合电流C直流电阻D驱动电阻

13）按习惯普通二极管可分为（ABCDE）二极管；

A整流B检波C稳压D恒流E开关

14）按照集成电路的制造工艺分类，可分为（ABCD）；

A半导体B薄膜

C厚膜D混合E晶体管

15）专用型集成电路可分为（ABDE）

A高输入阻抗B低温漂C高频D高速度E低功耗

16）各种钳工五金工具有（ABCE）；

A钳子B改锥C扳手D剪刀E锉刀

17）按烙铁发热能力分为（ABCD）；

A20WB30WC100WD500WE1200W

18）外热直立式电烙铁的规格按功率分（ABD）几种类型；

A30WB45WC55WD75WE90W

19）助焊剂的作用是（ABED　　　　）；

　A除氧化膜B防止氧化C减少用锡量D减小表面张力　E使焊点美观

20）印制板的检验可分为（ABD　　　）；

　A目检B电气性能C可焊性D工艺性能

21）可焊性处理——镀锡是为了（AD　　　）；

　A防氧化B美观C连接方便D易焊　　Ｅ　减少锡容量

22）修整过的烙铁头应该立即镀锡，方法是（B）；

A接通烙铁的电源，待热后，在烙铁头上沾上锡；

将烙铁头装好后，在松香水中浸一下

烙铁头上均匀镀上一层锡

B将烙铁头装好后，在松香水中浸一下；

接通烙铁的电源，待热后，在烙铁头上沾上锡；

烙铁头上均匀镀上一层锡

C将烙铁头装好后，在松香水中浸一下；

烙铁头上均匀镀上一层锡

接通烙铁的电源，待热后，在烙铁头上沾上锡；

23）焊锡必须具备的条件是（ABCDE）；

A焊件必须具备良好的可焊性；

B焊件必须保持清洁；

C焊件要加热到适当的温度；

D要使用合适的组焊剂；

E要合适的焊接时间。

24）多股导线镀锡应把握的几个要是（BCE）；

A要需用功率很大的烙铁；

B拨去绝缘层不要伤导线；

C多股导线的线头要很好绞合；

D要使用合适的组焊剂；

E涂助焊剂镀锡要留有余地。

25）焊接操作的具体手法是（ABCDE）；

A保持烙铁头清洁；

B烙铁撤离要讲究；

C加热要靠焊接桥；

D焊锡用量要适中；

E助焊剂用量要适中。

3．判断题（30分）

1）电子元器件在工作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率；

2）电阻两端的电压加高到一定值时，电阻会发生击穿，这个电压叫极限电压；╳这个电压值叫做电阻的极限电压

3）电子元器件的失效率=失效数/（运用总数╳运用时间）；

4）电阻的基本标注单位是欧姆（Ω），电容的基本标注单位是皮法（pF），电感的基本标注单位是微亨（uH）；

5）调温式电烙铁有自动和手动调温的两种；

6）松香很容易溶于酒精、丙酮等溶剂；

7）锗二极管的正向电阻很大，正向导通电压约为0.2V；╳很小

8）同焊锡相比，绕接具有的优点是：

可降低成本，节约有色金属；

9）表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）；也可以从功能上分为~~~~~~~~~~~~~~~~~~

10）波峰焊接机按波型种类可分为单峰、双峰、三峰和四峰；╳复合峰

11）引线孔及其周围的铜箔称为焊盘；

12）实验证明，导线之间的距离在1.5mm时，其绝缘电阻超过10MΩ，允许的工作电压可达到600V以上；300╳

13）电子整机产品的干扰问题比较复杂，它可能由电、磁、热、机械的办法多种因素引起；

14）电子工程图是用规定的“工程语言”描述的电路设计内容、表达工程设计思想、指导生产过程的工程图；

15）对于电子元器件来说，寿命结束，叫做失效。

4．画图简答：

1）下面图右错误吗？

如果有情改正；（10分）

答：

有一处错误

5．电子产品生产工艺过程分析

某电话机厂分为四个车间，分别完成准备作业、机心组装、整机组装和整机包装。

1、准备作业车间

1）电组；

2）电容；

3）电感；

4）二极管

5）三极管

6）集成电路

7）导线

8）电源开关组件

9）散热器

10）面框组件

11）电源单元

2、机心组装车间

1）小件自动插装

2）小件半自动装配焊接

3）部件装配焊接

A.安装输出变压器

B.焊接输出变压器

C.安装输出变压器的外围元器件

D.对印制电踟板上的元器件剪脚

E.补焊

F.扎线

4）单元装配

3、整机组装车间

1）总装工段

A.检验、上架

B.装接地线

C.扎带

D.涂硅脂

2）总调工段

A.预热

B.调试

C.调试修理

D.整机结构性能检测

E.机箱后盖整备

F.把从整备工序送来的后盖装配到机箱上

G.工作电压适应性检测

H.整机封箱整理

I.老化故障修理

4、整机包装车间

A、纸箱整备线

1）纸箱展开

2）纸箱衬底

3）钉箱底

4）贴机号纸到机箱上

B、整机包装线

1）把整机产品铭牌加盖编

2）把铭牌贴到机箱的厚底壳上

3）为机箱套塑料壳

4）把整机装箱

题目：

1、把上述准备作业车间的加工工序分成四类；10分

答：

第一类：

分立元器件

1），2），3），4），5），6）

第二类：

离板器件

7），8），9）

第三类：

外壳组件

10）

第四类：

单元模块

11）

2、列出机心组装车间工艺流程（重点是部件装配焊接）；5分

答：

1）2）3）4）

把部件装配焊接里面的A-F按先后次序一一列出即可。

3、把整机组装车间的结构分支列出；5分

答：

4、写出整机包装车间工序过程。

10分

答：

A

1），2），3），4）

B

1），2），3），4）

实践题

一、画出几种常用的电子元器件的伏安特性曲线：

答：

I（A）I（A）U（I）（V）