IC命名参考.docx
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IC命名参考
IC命名参考
AD产品型号命名
数字信号处理器
ADSP
XXxxxx
t
pp
[z]
[qqq]
[q]
1
2
3
4
5
6
7
前缀
器件编号
温度范围
封装形式
无铅标识
速度
包装
1、前缀:
ADSP代表数字信号处理器
21xxxx SHARC处理器
2、器件编号:
BFxxxx Blackfin处理器
TSxxxx TigerSHARC处理器
21xx 16位DSP
2199x 混合信号DSP
3、温度:
J、K、L、M 商业级(0~70℃)
S、T、U 军工级(-55~125℃)
A、B、C 工业级(-40~85℃)
W、Y、Z2 汽车工业级(-25~85℃)
4、封装形式:
S MQFP ST LQFP B、B1、B2 PBGA BZ、BZ1、BZ2 PBGA
Z QFP W QFP P PLCC G PGA
BC、CA MBGA BCZ、CAZ MBGA BPSBGA SWEPAD
5、无铅标识:
Z 代表无铅
6、速度:
7、包装:
R R1 R2 REEL
单块和混合集成电路
XX
XX XX
X
X
X
1
2
3
4
5
前缀
器件编号
一般说明
温度范围
封装形式
1、前缀:
AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A
2、器件编号:
3、一般说明:
A第二代产品 DI介质隔离 Z 工作于±12V
4、温度范围:
A、B、C-25℃或-40℃至85℃ I、J、K、L、M0℃至70℃ S、T、U-55℃至125℃
5、封装形式:
D陶瓷或金属密封双列直插
E 陶瓷无引线芯片载体
F 陶瓷扁平封装
G陶瓷针阵列
H 密封金属管帽
J J形引线陶瓷封装
M陶瓷金属盖板双列直插
N 料有引线芯片载体
Q 陶瓷熔封双列直插
P塑料或环氧树脂密封双列直插
R 微型“SQ”封装
S 塑料四面引线扁平封装
TTO-92型封装
RS缩小的微型封装
ST薄型四面引线扁平封装
U薄型微型封装
W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插
Y 单列直插
Z陶瓷有引线芯片载体
高精度单块器件
XXX
XXXX
BI
E
X
/883
1
2
3
4
5
6
前缀
器件编号
老化选择
电性等级
封装形式
军品工艺
1、器件分类:
ADC A/D转换器
OP 运算放大器
AMP 设备放大器
BUF 缓冲器
PKD 峰值监测器PM
PMI 二次电源产品
CMP 比较器
PM PMI二次电源产品
REF 电压比较器
DAC D/A转换器
RPT PCM线重复器
JAN Mil-M-38510
SMP 取样/保持放大器
LIU 串行数据列接口单元
SW 模拟开关
LIU 串行数据列接口单元
SW 模拟开关
MAT 配对晶体管
SSM 声频产品
MUX 多路调制器
TMP 温度传感器
2、器件编号:
3、老化选择:
4、电性等级:
5、封装形式:
H 6腿TO-78
J 8腿TO-99
K 10腿TO-100
P 环氧树脂B双列直插
PC 塑料有引线芯片载体
Q 16腿陶瓷双列直插
R 20腿陶瓷双列直插
RC 20引出端无引线芯片载体
S 微型封装
T 28腿陶瓷双列直插
TC 20引出端无引线芯片载体
V 20腿陶瓷双列直插
X 18腿陶瓷双列直插
Y 14腿陶瓷双列直插
Z 8腿陶瓷双列直插
6、军品工艺:
ALTERA产品型号命名
XXX
XXX
X
X
XX
X
1
2
3
4
5
6
前缀
器件编号
封装形式
温度范围
脚数
速度
1、前缀:
EP典型器件
EPC组成的EPROM器件
EPX快闪逻辑器件
EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列
2、器件编号:
3、封装形式:
D 陶瓷双列直插
Q 塑料四面引线扁平封装
B 球阵列
P 塑料双列直插
R 功率四面引线扁平封装
L 塑料J形引线芯片载体
S 塑料微型封装
T 薄型J形引线芯片载体
W 陶瓷四面引线扁平封装
J 陶瓷J形引线芯片载体
4、温度范围:
C 0℃至70℃
I -40℃至85℃
M -55℃至125℃
5、脚数:
6、速度:
AMD产品型号命名
AM
XX
XX
XX
X
X
X
1
2
3
4
5
6
7
前缀
系列
生产工艺
器件编号
封装
温度
分类
1、前缀:
AM为AMD公司产品
2、系列:
21MOS存储器
25中规范(MSI)
26计算机接口
27双极存储器或(EPROM)
28MOS存储器
29双极微处理器
54/74中规范(MSI)
60.61.66模拟,双极
79电信
80MOS微处理器
81.82MOS和双极处围电路
90MOS
91MOS.RAM
92MOS
95MOS外围电路
98EEPROM
1004ECL存储器
104ECL存储器
PAL可编程逻辑陈列
3、生产工艺:
"L"低功耗
"S"肖特基
"LS"低功耗肖特基
4、器件编号:
5、封装形式:
D铜焊双列直插(多层陶瓷
L无引线芯片
P塑料双列直插
X管芯
A塑料球栅阵列
B塑料芯片载体
C.D密封双列
Z.Y.U.K.H塑料四面引线扁平
E扁平封装(陶瓷扁平)
J塑料芯片载体(PLCC)
V.M薄是四面引线扁平
P.R塑料双列
S塑料小引线封装
JS.J密封双列
R陶瓷芯片载体
A陶瓷针栅阵陈列
E薄的小引线封装
G陶瓷针栅阵列
L陶瓷芯片载体(LCC)
P塑料双列直插
W晶片
NS.N塑料双列
Q.QS陶瓷双列直插
NG塑料四面引线扁平封装
W扁平
6、温度范围:
C商用温度(0~70)℃或(0~75)℃
M军用温度(-25~-125)℃
N工业用(-25~85)℃
H商用(0~100)℃
I工业用(-40~85)℃
K特殊军用(-30~125)℃
L限制军用(-55~85)℃<125℃
7、分类:
没有标志的为标准加工产品,标有"B"的为老化产品
ATMEL产品型号命名
AT
XXXXX
XX
X
X
X
1
2
3
4
5
6
前缀
器件编号
速度
封装形式
温度范围
工艺
1、前缀:
ATMEL公司产品代号
2、器件编号:
3、速度:
4、封装形式:
ATQFP封装
B陶瓷钎焊双列直插
C陶瓷熔封
D陶瓷双列直插
F扁平封装
G陶瓷双列直插,一次可编程
J塑料J形引线芯片载体
K陶瓷J形引线芯片载体
N无引线芯片载体,一次可编程
L无引线芯片载体
M陶瓷模块
P塑料双列直插
Q塑料四面引线扁平封装
R微型封装集成电路
S微型封装集成电路
T薄型微型封装集成电路
U针阵列
V自动焊接封装
W芯片
Y陶瓷熔封
Z陶瓷多芯片模块
5、温度范围:
C0℃至70℃
I-40℃至85℃
M-55℃至125℃
6、工艺:
空白 标准
B Mil-Std-883,不符合B级
/883 Mil-Std-883,完全符合B级
BB产品型号命名
XXX
XXX
(X)
X
X
X
1
2
3
4
5
6
前缀
器件编号
一般说明
温度范围
封装形式
筛选等级
DAC
87
X
XXX
X
/883B
4
7
8
温度范围
输入编码
输出
1、前缀:
放大器:
OPA 运算放大器
ISO 隔离放大器
INA 仪用放大器
PGA 可编程控增益放大器
转换器:
ADC A/D转换器
ADS 有采样/保持的A/D转换器
DAC D/A转换器
MPC 多路转换器
PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器
SDM 系统数据模块
SHC 采样/保持电路
模拟函数:
MPC 多功能转换器
MPY 乘法器
DIV 除法器
LOG 对数放大器
频率产品:
VFC 电压-频率转换器
UAF 通用有源滤波器
其它:
PWS 电源(DC/DC转换器)
PWR 电源
REF 基准电压源
XTR 发射机
RCV 接收机
2、器件编号:
3、一般说明:
A改进参数性能
L 锁定
Z +12V电源工作
HT宽温度范围
4、温度范围:
H、J、K、L:
0℃至70℃
A、B、C:
-25℃至85℃
R、S、T、V、W:
-55℃至125℃
5、封装形式:
L陶瓷芯片载体
H密封陶瓷双列直插
M密封金属管帽
G普通陶瓷双列直插
N塑料芯片载体
U微型封装
P塑封双列直插
6、筛选等级:
Q高可靠性
QM高可靠性,军用
7、输入编码:
CBI互补二进制输入
COB互补余码补偿二进制输入
CSB互补直接二进制输入
CTC互补的两余码
8、输出:
V 电压输出
I 电流输出
CYPRESS产品型号命名
XXX
7CXXX
XX
X
X
X
1
2
3
4
5
6
前缀
器件编号
速度
封装形式
温度范围
工艺
1、前缀:
CYCypress公司产品
CYM模块
VICVME总线
2、器件编号:
7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器
3、速度:
4、封装:
A塑料薄型四面引线扁平封装
J塑料有引线芯片载体
K陶瓷熔封
R带窗口的针阵列
B塑料针阵列
L无引线芯片载体
S微型封装IC
D陶瓷双列直插
N塑料四面引线扁平封装
T带窗口的陶瓷熔封
E自动压焊卷
P塑料
U带窗口的陶瓷四面引线扁平封装
F扁平封装
PF塑料扁平单列直插
VJ形引线的微型封装
G针阵列
PS塑料单列直插
W带窗口的陶瓷双列直插
Y陶瓷无引线芯片载体
H带窗口的密封无引线芯片载体
X芯片
HD密封双列直插
PZ塑料引线交叉排列式双列直插
Q带窗口的无引线芯片载体
HV密封垂直双列直插
5、温度范围:
C民用 (0℃至70℃)
I工业用 (-40℃至85℃)
M军用 (-55℃至125℃)
6、工艺:
B高可靠性
FREESCALE产品型号命名
MC
XXXX
X
X
(G)
1
2
3
4
5
前缀
器件编号
温度
封装
无铅标志
1、前缀:
MC有封装的IC
MCCIC芯片
MFC低价塑料封装功能电路
MCB扁平封装的梁式引线IC
MCBC梁式引线的IC芯片
MCCF倒装的线性电路
MLM与NSN线性电路引线一致的电路
MCH密封的混合电路
MHP塑料的混合电路
MCM集成存储器
MMS存储器系统
2、器件编号:
1500~1599(-55~125)℃军用线性电路
1400~1499;3400~3499(0~70)℃线性电路:
1300~1399.3300~3399消费工业线性电路
3、温度或改型:
C0~70℃
A表示改型的符号
4、封装形式:
L陶瓷双列直插(14或16)
U陶瓷封装
G金属壳TO-5型
R金属功率型封装TO-66型
K金属功率型TO-3封装
F陶瓷扁平封装
T塑料TO-220型
P塑料双列
P18线性塑料封双列直插
P214线塑料封双列直插
PQ参差引线塑料封双列(仅消费类器件)封装
SOIC小引线双列封装
5、无铅标志:
G无铅产品
无标识有铅产品
IDT产品型号命名
IDT
XX
XXX
XX
X
X
X
1
2
3
4
5
6
7
前缀
系列
器件编号
功耗
速度
封装
温度
1、前缀:
IDT为IDT公司产品前缀
2、系列:
29:
MSI逻辑电路
39:
有限位的微处理器和MSI逻辑电路
49:
有限位的微处理器和MSI逻辑电路
54/74:
MSI逻辑电路
61:
静态RAM
71:
静态RAM(专卖的)
72:
数字信号处理器电路
79:
RISC部件
7M/8M:
子系统模块(密封的)
7MP/8MP:
子系统模块(塑封)
3、器件编号:
4、功耗:
L或LA低功耗:
S或SA:
标准功耗
5、速度:
6、封装:
P:
塑料双列
TP:
塑料薄的双列
TC:
薄的双列(边沿铜焊)
TD:
薄的陶瓷双列
D:
陶瓷双列
C:
陶瓷铜焊双列
XC:
陶瓷铜焊缩小的双列
G:
针栅阵列(PGA)
SO:
塑料小引线IC
J:
塑料芯片载体
L:
陶瓷芯片载体
XL:
精细树脂芯片栽体
ML:
适中的树脂芯片载体
E:
陶瓷封装
F:
扁平封装
U:
管芯
7、温度范围:
没标:
(0~70)℃
B:
833B级(-55~125)℃
I:
工业级(-40~85)℃
INTERSIL产品型号命名
XXX
XXXX
X
X
X
X
1
2
3
4
5
6
前缀
器件编号
电性能选择
温度范围
封装形式
脚数
1、前缀:
D混合驱动器
G混合多路FET
MM高压开关
NE/SESIC产品
ICL线性电路
ICM钟表电路
DGM单片模拟开关
ICH混合电路
IH混合/模拟门
IM存储器
AD模拟器件
DG模拟开关
2、器件编号:
3、电性能选择:
4、温度范围:
A-55℃至125℃
B-20℃至85℃
C0℃至70℃
I-40℃至125℃
M-55℃至125℃
5、封装形式:
ATO-237型
B微型塑料扁平封装
CTO-220型
D陶瓷双列直插
ETO-8微型封装
F陶瓷扁平封装
HTO-66型
I16脚密封双列直插
J陶瓷双列直插
KTO-3型
L无引线陶瓷芯片载体
P塑料双列直插
STO-52型
TTO-5、TO-78、TO-99、TO-100型
UTO-72、TO-18、TO-71型
VTO-39型
ZTO-92型
/W大圆片
/D芯片
Q2引线金属管帽
6、脚数:
A8
B10
C12
D14
E16
F22
G24
H42
I28
J32
K35
L40
M48
N18
P20
Q2
R3
S4
T6
U7
V8(引线间距0.2",绝缘外壳)
W10(引线间距0.23",绝缘外壳)
Y8(引线间距0.2",4脚接外壳)
Z10(引线间距0.23",5脚接外壳)
MAXIM产品型号命名
MAX
XXX
(X)
X
X
X
X
1
2
3
4
5
6
7
前缀
器件编号
等级
温度范围
封装形式
脚数
尾标
1、前缀:
MAXIM公司产品代号
2、器件编号:
100-199 模数转换器
600-699 电源产品
200-299 接口驱动器/接受器
700-799 微处理器外围显示驱动器
300-399 模拟开关 模拟多路调制器
800-899 微处理器监视器
800-899 微处理器 监视器
400-499 运放
900-999 比较器
500-599 数模转换器
3、指标等级或附带功能:
A表示5%的输出精度,E表示防静电
4、温度范围:
C=0℃至70℃(商业级)
A=-40℃至+85℃(汽车级)
M=-55℃至+125℃(军品级)
E=-40℃至+85℃(扩展工业级)
I=-20℃至+85℃(工业级)
G=-40℃至+105℃(AEC-Q1002级)
T=-40℃至+150℃(AEC-Q1000级)
U= 0℃至+85℃(扩展商业级)
5、封装形式:
ASSOP(缩小外型封装)
BCERQUAD
CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)
D陶瓷铜顶封装
E四分之一大的小外型封装
F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA
JCERDIP(陶瓷双列直插)
KTO-3塑料接脚栅格阵列
LLCC(无引线芯片承载封装)
MMQFP(公制四方扁平封装)
N窄体塑封双列直插
P塑封双列直插
QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)
R窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S小外型封装
TTO5,TO-99,TO-100
UTSSOP,μMAX,SOT
W宽体小外型封装(300mil)