元器件成型跨距设计0407NEWEST.docx

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元器件成型跨距设计0407NEWEST

青岛海信电器股份有限公司

登记号：

Q0115

分类号：

青岛海信电器股份有限公司发布

2008-04-07实施

2008-04-07发布

元器件成型跨距设计

Q/RSAGJ01.110—2008

代替Q/RSAGT01.110-2006

Q/RSAG

青岛海信电器股份有限公司企业标准

1前言

本标准自实施之日起代替Q/RSAGT01.110－2006《元器件成形跨距设计》，本标准与Q/RSAGT01.110－2006相比，变化如下：

——表3成形特点栏中，跨接线栏“成形图L<-2”>改为“成形图L-2或图R<-1”>；“成形图V<-7”>改为“成形图V-7或V<-7A>、V<-6”>；

——附录A.1变化如下：

A.1.2<>将电阻与架高二极管成形图分开，增加适用于全部架高二极管的成形图R-3；

——附录A.3.4图V-3更换新图；

——附录A.4章。

更改图V-7的成形尺寸，增加图V<-7A>；

——增加了附录A.5章。

本标准的附录A为标准的规范性附录。

本标准由青岛海信电器股份有限公司提出。

本标准由青岛海信电器股份有限公司PIC工艺所负责起草。

本标准的主要起草人：

时建光。

2引言

本标准旨在进一步提高劳动生产率、降低产品成本、减少元器件种类和数量，改善物流状况，降低物流成本，提高物料的通用性。

本标准对改善基板工序的作业效率、改善机芯的工艺操作水平，具有重要的意义。

元器件成型跨距设计

21　范围

21.1　本标准规定了青岛海信电器股份有限公司产品用元器件成形跨距要求。

21.2　本标准适用于青岛海信电器股份有限公司产品，并作为设计、采购、检验的依据。

22　设计原则

22.1　元器件成形设计应优先按本标准规定选型。

2.2若本标准不能满足设计要求，则由开发部门、PIC确认补充。

2.3其他人没有增减设计标准的权利。

2.4本标准适用于厚度小于1.8mm的PCB板

23　元器件成形分类

3.1电阻器类轴向元器件成形。

3.2电容器类径向元器件成形。

3.3其它元器件成形。

4成形要求

4.1电阻器类轴向元器件成形要求见表1，成形图见附录A。

表1：

电阻类轴向元器件成形要求

电阻类型

跨距

成型特点

说明与备注

1/6W碳膜、金属膜电阻

5mm、7.5mm

成形图R-1

不包括机插的

1/4W碳膜、金属膜电阻

10mm

成形图R-1

不包括机插的

1/2W金属氧化膜

10mm、15mm

成形图R-3

按引线直径区分成形方式，引线直径≥0.7mm采用打扁成形，其他打弯成形

1/2W碳膜、金属膜电阻

15mm

成形图R-1

不包括机插的

1W/2W/3W金属氧化膜

15mm、20mm

成形图R-3

不能交叉排列，元器件间实体边缘间距不小于1mm；

引线直径≥0.7mm采用打扁成形，其他打弯成形

1/2W玻璃釉电阻

15mm

成形图L-2或

成形图R-3

需要架高的成形图R-3

1W/2W/3W玻璃釉电阻

20mm

成形图L-2或

成形图R-3

需要架高的成形图R-3，引线直径≥0.7mm采用打扁成形，其他打弯成形

4.2电容器类径向元器件成形要求见表2，成形图参见附录A。

表2：

电容器类径向元器件成形要求

电容类型

跨距

成形特点

说明与备注

温度补偿瓷片电容器

低压高介瓷片电容器

中压高介瓷片电容器

5mm

成形图C-1

元器件间实体边缘间距不小于1mm

高压高介瓷片电容器

1KV的为7.5mm；

2KV/3KV的为10mm

成形图C-1

交流瓷介电容器

10mm

成形图C-1

小型金属化聚酯膜电容器CL21X系列、CL11系列

5mm、10mm

成形图C-2

除250V以上的可以使用10mm跨距，其余的必须是5mm跨距；元器件间实体边缘间距不应小于1mm

聚丙烯膜电容器

CBB13/CBB12-250V/400V

/630V系列

15mm

成形图C-2

厂家、容量不同，体积、外形不一样。

应注意元件间距

金属化聚丙烯膜电容器CBB21、CBB21A系列

电压高于400V、容量大于330n时选用20mm跨距，其他用15mm

成形图C-2

厂家、容量不同，体积、外形不一样，应注意元件间距

金属化聚丙烯膜交流电容器CBB62系列

容量大于220nf时选用20mm跨距,其他用15mm

成形图C-2

厂家、容量不同，体积、外形不一样，应注意元件间距

金属化聚丙烯膜高压电容器CBB81、CBB81A系列

15mm、20mm

成形图C-2

元件引线间距与PCB板的跨距应保持一致，并注意元件之间的距离

薄膜电容MKP系列

容量＜1u0跨距为15mm、22.5mm，容量≥1u0跨距为22.5mm

成形图C-2

元件引线间距与PCB板的跨距应保持一致

电解电容器

5mm、7.5mm

跨距5mm的图C-3;5mm体积较大的为C-4;直径≥16mm为7.5mm图C-5

元器件间实体边缘间距不应小于1mm（CD11C系列可以用2.5mm跨距，成形图C-5）

4.3其它类元器件成形要求见表3，成形图见附录A。

表3：

其它类元器件成形要求

元件类型

跨距

成形特点

说明与备注

色环电感

10mm、15mm

成形图R-1

LGA0305＝10mmLGA0307＝10mmLGA0410＝15mm

色码电感

5mm

成形图C-1

元器件间实体边缘间距不小于1mm

玻封、稳压、开关二极管

10mm

成形图R-1

元器件间实体边缘间距不小于1mm

需成形手插的二极管

体积较小的二极管为12.5mm

体积较大的二极管20mm

成形图L-2或

成形图R-3

需要架高的全部采用打弯成形，成形图R-3

表3（续）：

其它类元器件成形要求

元件类型

跨距

成形特点

说明与备注

卧式磁珠

15mm

成形图L-2

元器件间实体边缘间距不小于1mm

跨接线

5～20mm

成形图L-2或图R-1

采用机插的PCB应全部机插，并符合机插的工艺要求

遥控接收头、卧倒电容、电解等

成形图V-7或V-7A、V-6

三极管

5mm、10mm

类似2SC1815Y的成形图V-3；类似L7805CV不需打弯的成形图V-1；

需打弯的成形图V-4，分文字侧A和B；大功率前后脚间距为8mm或10mm，成形图V-5

图V-2在排板中不推荐使用

附录A

（规范性附录）

成形图

A.1电阻器类轴向元器件成形图

绝大多数的电阻都是轴向元件，同一种型号的电阻器应尽量选用一种成形方式和成形跨距，电阻器的成形方式按照形状不同来分共有4种，分别是：

A.1.1成形图R-1：

无架高卧板适用于小功率的碳膜、金属膜电阻器等；

A.1.2成形图R-3：

架高电阻按引线直径区分成形方式：

打弯或打扁成形；

A.1.3成形图L-2:

适合不架高的玻璃釉电阻

A.1.4成形图R-4：

极性标识仅适用于二极管。

A.2电容器类径向元器件成形图

A.2.1电容器类占手插料中较多的比例，电容器的成形方式按照瓷片、聚酯膜和电解分为三种：

A.2.1.1成形图C-1：

瓷片

A.2.1.2成形图C-2：

聚酯膜（按元件体积大小不同分为四种成形方式）

A.2.1.3成形图C-3：

电解电容

A.2.1.4成形图C-4：

电解电容

A.2.1.5成形图C-5：

电解电容

A.2.2对聚丙烯膜电容器、金属化聚丙烯膜电容器、金属化聚丙烯膜交流电容器、金属化聚丙烯膜高压电容器等体积较大的电容，在线路板上需增加一个通用孔，以加强通用性。

A.3其他类元器件成形图

A.3.1色码电感的成形图同瓷片电容的成形图C-1；色环电感的成形图R-1。

A.3.2手插跨接线的成形图L-2。

A.3.3不架高的整流二极管、卧式磁珠等的成形图L-2。

A.3.4中小功率的器件如三极管等，成形图V-1或图V-3。

A.3.5中大功率的器件如三极管等，前后脚间距为5mm、8mm或10mm，按照成形方向的不同，需要区分文字侧，成形图V-2、V-4或V-5（按图V-2、V-4、V-5成形的元件需装配散热器，正常装配后元件引脚长度超过散热器引脚长度L为0.5mm≤L≤1mm）

注：

图V-2在排板中不应使用。

A.4遥控接收头、卧倒电容、电解等成形图V-7或图V-7A

A.5卧倒三极管、集成电路等成形图V-6