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pcb工厂规范
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pcb工厂规范
篇一：
pcb安规规范
信息技术类设备
pcb安规规范
拟制：
日期：
2000年6月10日
审核：
日期：
2000年9月8日
规范化审查：
_______________日期：
____________
批准：
_（pcb工厂规范）_________________日期：
_____________
更改信息登记表
1.0目的
1、pcb安规结构检查用；
2、开发过程中指导pcb安规设计用；
2.0适用范围
本规范适用于输入电压低于600V的信息技术类设备的pcb安规设计，对本公司信
息技术类产品pcb安规设计作指导，对结构要求符合安规的产品pcb设计进行控制（不含通信网络电压电路即tnV电路）。
注：
对本规范未涉及到（或描述不够清楚、存在歧义）的产品或情形，请与安规室讨
论决定，如客户对产品安规提出的更高要求等。
3.0定义
3.1一次电路primarycircuit
直接与ac电网电源连接的电路。
例如：
与ac电网电源连接的装置，变压器、电动机、其它负载装置初级绕组，以及与电网连接的各种装置。
3.2二次电路secondarycircuit
不与一次电路直接连接，而是由变压器、变换器或等效的隔离装置供电或只用电池供电的一种电路。
3.3危险电压hazardousvoltage
存在于既不符合限流电路全部要求也不符合tnV电路全部要求的电路中，其交流
注：
不论电压高低，一次电路都是危险电压电路。
峰值超过42.4V或直流值超过60V的电压。
3.4特低电压电路一重保护
l
＜42.4Vpeak，＜60Vdc
elV
值不超过42.4V60V的二次电路；至少使用基本绝缘与危险电压隔离，但危险电压在单一故障条件下，可能产生危险电压！
它既不符合selV（见3.18）的全部要求。
n
3.5安全特低电压电路safetyextra-lowvoltage（selV）circuit
作了适当的设计和保护的二次电路，使得在正常条件下和单一故障条件下，任意两不能触摸，因基本绝缘有击穿的可能
个可触及的导体之间的电压值均不会超过安全值。
l电网电压n
双重保护
selV
＜42.4Vpeak，＜60Vdc
在单一故障条件下，不会产生危险电压。
3.6功能绝缘functionalinsulation
能性。
仅为设备正常工作所需的绝缘。
注：
所定义的功能绝缘并不起防电击的作用。
但是，它可以用来减小引燃和着火的危险的可
3.7基本绝缘basicinsulation
对防电击提供基本保护的绝缘。
除基本绝缘以外施加的独立的绝缘，用以在基本绝缘一旦失效时仍能防止电击。
由基本绝缘加上附加绝缘组合构成的绝缘。
一种单一的绝缘结构，在本标准规定的条件下，其所提供的防电击的保护相当于双3.8附加绝缘supplementaryinsulation3.9双重绝缘doubleinsulation3.10加强绝缘reinforcedinsulation重绝缘。
3.11电气间隙clearance
在两个导电零部件之间或导电零部件与设备界面之间测得的最短空间距离。
沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备界面之间的最短距离。
在两个导电零部件之间或导电零部件与设备界面之间的绝缘材料的最小厚度用来把设备的电源保护接地端子，同建筑物安装接地点连接起来的建筑物安装布线3.12爬电距离creepagedistance
3.13绝缘穿透距离distancesthroughinsulation3.14保护接地导体protectiveearthingconductor或电源中的导线。
3.15保护连接导体protectivebondingconductor
用来把电源的保护接地端子同设备中为安全目的而需要接地的部分连接起来的设备
中的导线或设备中的一个导电零部件的组合。
3.16污染等级pollutiondegree
3.17材料组别materialgroup
注：
cti是材料相比漏电起痕指数，一般由材料生产商提供，不能确知时按b考虑。
3.18安装类别（过电压等级）installationcategory
根据设备在电力系统中的分布位置（即过电压条件）划分的，分为以下四类：
安装类别Ⅳ：
初级电源水平级。
如：
架空线、电缆系统、配电母线、户外电力线上的电动机等；
安装类别Ⅲ：
配电及控制水平级。
如：
直接接到配电干线、装入配电箱中的电器；
安装类别Ⅱ：
负载水平级。
如：
控制、启动、切断电动机用电器，螺线管电磁阀，耗能电器（电灯、电热器、家用电器、便携式设备）；
安装类别Ⅰ：
信号水平级。
如：
安装在电力系统末端的特殊设备类别，低压电子逻辑系统、电信、遥控、小功率信号电路中的设备。
4.0引用/参考标准或资料ul1950，gb4943，en609505.0规范内容
5.1确认本规范是否适用该产品
见2.0适用范围。
5.2选择pcb材料
1、pcb板材料一般应选用FR-4，阻燃等级为94V－0，温度等级为130℃，厂家尽可能少，并与现有产品一致。
5.3分析电路特性，确定pcb隔离
1、判定pcb中哪些是与最终可触及件有电气联系；2、确定产品输入，输出，接地，及用户可触及端口；
篇二：
pcb工艺设计规范
pcb板设计规范
文件编号：
qi-22-20xxa
版本号：
a/0
编写部门：
工程部
编写：
职位：
日期：
审核：
目录
一、pcb版本号升级准则……………………………………1二、pcb板材要求……………………………………………2三、pcb安规文字标注要求…………………………………3四、pcb零件脚距、孔径及焊盘设计要求………………..15五、热设计要求……………………………………………..16六、pcb基本布局要求…………………………………….18七、拼板规则………………………………………………..19八、测试点要求……………………………………………..20九、安规设计规范…………………………………………..22十、a/i工艺要求…………………………………………….24
一、pcb版本号升级准则:
1.pcb板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。
2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标（）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。
不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，hg或hgp冠于产品名称前。
3.版本的序列号，可以用以下标识ReV0，0~9,以及0.0，1.0，等，微小改动用.a、.b、.c等区分。
具体要求如下：
①如果pcb板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从
1.0向2.0等跃迁。
②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上a、b、c和d，五次以上改动，直接升级进主位。
③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。
④如果改变控制ic，原来的ic引脚不通用，请改变型号或名称。
⑤pcb版本定型，技术确认bom单下发之后，工艺再改文件，请在原技术责任工程师确认的版本号后加入字符（-g）。
工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，g1，g2向上升级…等。
4.pcb板日期，可以用以下方案标明。
xx-yy-zz，或者，xx/yy/zz。
xx表示年，yy表示月，zz表示日。
例如：
11-08-08，也可以11-8-8，
或者，11/8/8。
pcb板设计一定要放日期标记。
二、pcb板材要求
确定pcb所选用的板材，板材类型见表1，若选用高tg值的板材，应在文件中注明厚度公差。
注1：
1、cem-1:
纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。
2、FR-4：
基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。
有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。
3、FR-1:
纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。
注2：
由于无铅焊料的熔点比传统的sn-pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对pcb材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。
对于pcb材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。
三、pcb安规文字标注要求:
1.pcb文字标注要求：
字高1.2mm，字宽0.2mm（根据pcb板面大小，可适当
缩放）
2.铜箔面极性零件二极管需用“*”标注极性，字高1.0mm，字宽0.254mm，以利于电源车间ipqc核实二极管贴装极性正确与否
3.保险管的安规标识齐全
保险丝附近是否有完整的标识，包括熔断特性、防爆特性、额定电流值、额定电压值、英文警告标识。
如F3.15al,250Vac,“caution：
ForcontinuedprotectionagainstRiskofFire，ReplaceonlywithsametypeandRatingofFuse”。
若pcb上没有空间排布英文警告标识，可略去
上述定义，如果因pcb板面空间受限而无法达到，可根据实际情况缩小字高
四、pcb零件脚距、孔径及焊盘设计要求:
1.零件引脚直径与pcb孔径对应关系如下：
2.adapteRpcbsmd零件脚距及焊盘要求：
篇三：
pcb标准设计规范-1
■pcb的材質有電木板,玻璃纖維板和半玻璃纖維板等
電木板一般僅僅用在單面板
玻璃纖維板是用環氧樹脂+玻璃纖維布+銅皮壓制而成。
主要用于雙面
板,代表性的有FR4。
半玻璃纖維板是用環氧樹脂+玻璃纖維布+短纖+銅皮壓制而成。
主要
用于雙面板，代表性的有cm-1,cm-3。
玻璃纖維板和半玻璃纖維板約有
90%的產量用于雙面板。
目前本公司使用的主要是玻璃纖維板和半玻璃纖維板，分別為FR4和
cm-3，其它還有陶瓷,金屬基板，因本公司尚未使用到，在此不再贅述，后面的內容也將只針對FR4和cm-3兩种材質講述。
■pcb基板（覆銅板）的一般規格及標注方式
pcb的厚度常用規格有0.3,0.4,0.5,0.6,0.8,1.0,1.2,1.6,2.0,2.5,3.0,
3.2mm等（其中厚度為1.6mm的pcb大約占所有pcb產量的95%），一般標注為t=？
？
mm（t為thickness的縮寫）。
厚度為1oz（盎司）/平方英尺，一盎司=28.35克,，根据銅的密度可計算出1oz/平方英尺銅箔厚度=0.0014”=0.035mm，一邊標0為單面板。
pcb的表面處理方式有很多种，本公司主要使用的有松香板，單面噴
錫板，鍍金板。
松香板為一低成本的pcb加工方式，它只是將加工好的pcb經過微
蝕刻后噴上一層松香，以防止銅箔氧化，一般只用在單面板的加工上。
目前本公司的部分血壓計及一些gp的產品有用到。
單面噴錫板是為了提高pcb的焊接性能，將加工好的pcb經過噴錫
工藝流程處理，其焊接效果比松香板有明顯得提升。
目前單面噴錫板在本公
司主要應用在部分血壓計及一些gp的產品上。
鍍金板實際上是鍍鎳鍍金板，它又有鍍軟鎳軟金和鍍硬鎳硬金之分。
鍍軟鎳軟金其電鍍用的是氨基磺酸鎳系列電鍍液，鎳的鍍層是塊狀結晶，有無數的孔隙，比較适合打線作業。
鎳的鍍層一般要求150u”（3.8um）以上，金的鍍層一般要求1-3u”（0.025~0.075um）以上。
軟鎳軟金板主要應用在bonding上，本厂所有需bonding的pcb都是使用軟鎳軟金板。
鍍硬鎳硬金其電鍍用的是硫酸鎳系列電鍍液，鎳的鍍層是層狀結晶，比較耐磨，一般用作按鍵板。
鎳的鍍層一般要求300u”（7.5um）以上，金的鍍層一般要求20-50u”（0.5~1.25um）以上，本厂目前未使用到此种pcb。
（金屬的焊接性能的优劣順序，由优至劣：
銀，錫鉛[63/37]，銅，金，鎳）pcb的ul基礎知識
ul是於一九八四年由美國火災保險業協會成立的安全試驗所，在美國是最受一般消費者支持，最有權威性的安全保証机關。
所有銷售到美國的電器商品，一般都會送到該實驗所進行安規認証，符合規定的，ul會授權印刷ul標記于產品上，因使用未經過ul認証的產品而發生意外的，有關保險公司將不能支付保險金。
申請了ul的產品，必須嚴格按照ul規定的條件使用材料，制造產品。
ul在各國均設有分支机构，負責定期到所有已通過ul的工厂進行檢查。
pcb之ul標記為耐燃等級，標記為94，有時也會標記成經過認可的厂商自己的商標，它有四個級別，分別為hb，V2，V1，V0。
其耐燃等級依次遞升，hb為最低耐燃等級，V0為最高耐燃等級，且hb和V0為最常用之等級。
正确的ul標記一般是94或厂商商標在前，防火等級標記在后，如94hb，94V0等，有時厂商還會將ul証書號碼印上。
正确的pcb規格標注方式
pcb完整規格應包括pcb的材質，厚度，銅箔厚度，ul規格，表面處理等，如：
FR40.8t1/194V0鍍軟鎳軟金表示該pcb材質為FR4，厚度為0.8mm，雙面銅箔厚1oz每平方英尺，表面電鍍軟鎳軟金。
其它尺寸規格一般表示在圖紙上，如此厂商才能清楚的知道如何作業，從而才能迅速准确的生產出我們所需的pcb。
三.pcb設計時之一般通則
pcb走線規范
pcb的走線尺寸一般以mil標注，1mil=0.0254mm，本公司則全部都用公制單位mm標注。
一般pcb走線的線寬和線距最小不得小于0.2mm,如果線電流大于
100ma，則線寬不得小于1mm，故整板的電源和地線一般應大于0.8mm。
更大電流時，走線寬度需根据銅箔的導電率進行計算。
若產品需通過ul等安規時，走線需符合其規定。
一般當數字電路工作頻率小于1mhz時，地線和外殼一般采用單點接地，當工作頻率工作在高頻范圍，則采用就近多點接地，且地線盡量加粗。
一般要在1.3mm以上。
芯片多余不用的邏輯門，輸入端應接地或接正极，因空載的門電路較易受感應。
為了后段生產時容易制作測試治具，一般在焊接面將所有的走線都引出一個直徑為1.5mm左右的測試點。
焊盤設計規范
0805系列chip電阻電容的焊盤，在本公司一般計成兩個
1.5~2mm*1mm長邊相對的焊盤，中間間距也是1mm，如此可利用焊錫熔化時的熱應力糾正一些輕微放置不正的元件，并能有效降低墓碑效應，偏位等因熱應力引起的焊接不良。
如圖一:
（圖一）
產品功能選擇短路點焊盤一般設計為倆個1mm*0.8mm長邊相對，間距為0.15~0.2mm的形狀，如此設計生產時比較容易作業，且焊點不會太高。
多腳細間距qFp元件焊焊盤，焊盤寬宜設計等于元件引腳實体寬，一般是0.2mm，焊盤長度一般設計為引腳長度的2.5~3倍，通常前端長0.6mm后端長0.8mm，其目的是使焊錫熔化后能形成有效的彎月面，以增強焊接強度。
同時長出的焊盤可以讓多余的焊錫有一個溢料區，以減少焊接的橋接現象。
需用波峰焊焊接的pcb,qFp元件一般与過焊錫爐方向成45度角，在每排元件腳的第一及最后一個腳的焊盤加大,如此可避免過焊錫爐時的陰影效應及減少焊接的橋接現象。
雙列直插元件焊盤一般設計為直徑1.5mm的圓形焊盤，兩個相鄰焊盤間尚可走一0.2mm的線。
單面板需后焊之焊盤，一般在過焊錫爐時先入錫爐端作成破孔，如此在過焊錫爐時焊孔不會堵住，故依次可以省掉一些貼防焊膠帶的工作。
焊盤形式。
bondingpcb設計規范
打線處pad需規則或），粗細需均勻。
線俓0.15至0.30mm，線距0.10至0.20mm。
bonding處應處于pcb的中心，距板邊緣距离相等。
銅箔面鍍軟鎳軟金。
bonding定位孔或光學點位置需一致。
如圖:
貫孔，沖孔，板邊成型設計規范
雙面板的貫穿孔一般都是用數控鑽床鑽孔，貫穿孔的最小尺寸不得小于0.15mm,但因成本關系一般在空間允許的情況下，貫穿孔不應小于0.3mm。
雙面板的貫穿孔除非特別指定，一般都是在電鍍前成型，因此電鍍時孔內會金屬化，所以不能金屬化的孔，必須在設計圖紙上特別標示清楚。
因設備加工精度原因，pcb使用沖模沖孔的最小尺寸不得小于0.8mm。
當孔在pcb的邊緣時，孔邊緣距pcb邊緣的距离最小不得小于pcb的板厚，否則當pcb成型時會產生破孔。
需配合使用岡業ocm-8410smt取置机放置smt元件的pcb,設計時應當預留寬度不小于8mm的板邊。
smt元件面朝上，板邊置于左手邊，在板邊的上方做一圓心距上板邊及左板邊都是5mm,直徑為4~5mm的定位孔，板邊下方做一中心距右板邊是5mm,尺寸為4~5*6mm的長圓形的定位孔，孔与下板邊的尺寸一般以孔中心到下板邊距離為5~6mm。
pcb的一般加工精度為±0.1mm，在机构設計上需注意定位,配合等問題。
pcb的銅箔距沖孔及板邊的距离不得小于0.2mm，否則在pcb成型時會產生銅箔翹皮的現象。
需過自動焊錫爐的pcb，要求pcb最少要有倆個平行的板邊，長度不得小于50mm，兩邊的長度相差不得大于三分之一，以方便自動焊錫爐的作業。
V-cut規格
maRk設計規范
若空間許可，銅箔面的標記可直接做成銅箔，如此可節省部分pcb加工工序，但在倆個走線之間的銅箔字不可与倆條線同時相連，与其中的一條間距最少要在0.2mm以上。
用油墨印刷的標記不可設計到焊盤上，以免影響焊接效果。
在零件面，零件符號，標號及零件极性必須標識清楚，以方便作業。
pcbmacRk必須包含產品名稱，版本資料。
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