印制电路板项目设计方案.docx
《印制电路板项目设计方案.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《印制电路板项目设计方案.docx（54页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
印制电路板项目设计方案
印制电路板项目设计方案
8.1印制电路板的概述
印制电路板（PrintedCircuitBoard,PCB，简称印制板），是由绝缘基板、连接导线和焊接电子元器件的焊盘组成的，具有导线和绝缘底板的双重作用。
它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少传统方式下的工作量，简化电子产品的装配、焊接、调试工作；缩小整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性；印制电路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化；使整块经过装配调试的印制电路板作为一个备件，便于整机产品的互换与维修。
由于具有以上优点，印制电路板已经极其广泛地应用在电子产品和生产制造中。
印制电路板是实现电子整机产品功能的主要部件之一，其设计是整机工艺设计中的重要一环。
印制电路板的设计质量，不仅关系到电路在装配、焊接、调试过程中的操作是否方便，而且直接影响整机的技术指标和使用、维修性能。
印制电路板的成功之作，不仅应该保证元器件之间准确无误的连接，工作中无自身干扰，还要尽量做到元器件布局合理、装焊可靠、维修方便、整齐美观。
一般说来，印制电路板的设计不像电路原理设计那样需要严谨的理论和精确的计算，布局排版并没有统一的固定模式。
对于同一张电路原理图，因为思路不同、习惯不一、技巧各异，不同的设计者会有不同的设计方案。
随着电子产品的发展，尤其是电子计算机的出现，对印制板技术提出了高密度、高可靠、高精度、多层化的要求，到20世纪90年代，国外已能生产出超高密度，而印制板的生产水平达到42层。
随着电子产品向小型化、轻量化、薄型化、多功能和高可靠性的方向发展，对印制电路板的设计提出了越来越高的要求。
从过去的单面板发展到双面板、多层板、挠性板，其精度、布线密度和可靠性不断提高。
不断发展的印制电路板制作技术使电子产品设计、装配走向了标准化、规模化、机械化和自动化的时代。
掌握印制电路板的基本设计方法和制作工艺，了解其生产过程是学习电子工艺技术的基本要求。
印制电路板按其结构可分为以下5种：
1．单面印制电路板
单面印制板是在厚度为0.2mm～5.0mm的绝缘基板上一面有铜箔，另一面没有覆铜，通过印制和腐蚀的方法，在铜箔上形成印制电路，无覆铜一面放置元器件，因其只能在单面布线，所以设计难度较双面印制电路板和多层印制电路板的设计难度大。
它适用于一般要求的电子设备，如收音机、电视机等。
2．双面印制电路板
在绝缘基板（0.2～0.5mm）的两面均覆有铜箔，可在两面支撑印制电路，它两面都可以布线，需要用金属化孔连通。
它适用于一般要求的电子设备，如电子计算机、电子仪器、仪表等。
由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小设备的体积。
3．多层印制电路板
在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。
它是由基层较薄的单面板或双层面板粘合而成，其厚度一般为1.2mm～2.5mm。
目前应用较多的多层印制电路板为4～6层板。
为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂敷金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。
它的特点是：
（1）与集成电路块配合使用，可以减小产品的体积与重量；
（2）可以增设屏蔽层，以提高电路的电气性能；（3）电路连线方便，布线密度高，提高了板面的利用率。
4．软印制板
软印制板也称挠性印制板，基材是软的层状塑料或其他质软膜性材料，如聚脂或聚亚胺的绝缘材料，其厚度为0.25mm～1mm。
此类印制板除了质量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。
它也有单层、双层及多层之分，被广泛用于计算机、笔记本电脑、照相机、摄像机、通信、仪表等电子设备上。
5．平面印制电路板
印制电路板的印制导线潜入绝缘基板，与基板表面平齐。
一般情况下在印制导线上都电镀一层耐磨金属层，通常用于转换开关、电子计算机的键盘等。
8.2印制电路板的设计
8.2.1印制电路板的前期准备
1制作四张图纸
电路板作为电子设备中的重要组装部件，其设计和制作是整机工艺设计中不可缺少的环节。
印制电路析设计不像电路原理设计那样需要严谨的理论和精确的计算，排版布局也没有统一的固定模式，但在设计过程中存在着一定的规范和原则。
电子工程技术人员必须掌握这些基本规范和设计原则，以保证元器件之间准确无误的连接，并防止干扰。
尽量做到：
元器件布局合理、装配和焊接可靠、调试和维修方便，否则将直接影响整机的技术指标与性能。
为了正常地进行生产，印制电路板的设计需要完成四张图纸。
（1）印制线路布线图此图是印制线路板设计的关键。
它充分体现了设计人员的设计思想、设计方法和技巧。
它是其他图纸设计的依据，其设计质量将直接影响整机的电气性能。
（2）印制线路照相底图它是用于产生照相原版或照相底板的图形结构，它来源于印制线路布线图。
一般按照2:
1或4:
1的比例绘制实际版面尺寸的放大底图。
对于简单线路，底图可以与实际版面尺寸相同。
高精度、高密度的印制板，通常情况下都需要适当扩大，照相制版时再缩回到实际尺寸，以保证胶片的精度。
（3）机械加工图它是用于标明印制板外形尺寸、孔位、孔径及形位公差等机械加工的图纸，图中应标明所用材料、工艺要求以及其他说明。
该图还要严格按机械图的标准绘制，尺寸公差应符合国家标准，一般采用和印制板线路图形相同的比例。
如采用其他比例需要明确标出。
（4）印制线路装配图该类图纸是用来表示各个电子元器件的安装位置及跨接导线走向、指导装配以及日后维修用的图纸。
2设计准备
在开始设计印制电路板之前，有很多准备工作要做。
设计者应该通过这些工作，尽可能掌握更多的技术资料和产品决策信息，这是创造成功设计的必要前提。
进入印制电路板设计阶段时，产品的整机结构、电路原理和主要参数、印制电路板的外形、印制电路板的对外连接方式等应基本确定。
3印制电路板参数的确定
（1）确定板材确定板材主要是依据整机的性能要求、使用条件以及销售价格。
分立元器件的电路常用单面板，因为分立元器件的引线少，排列位置便于灵活变换。
双面板多用于较复杂的集成电路．尤其是双列直插式封装的元器件，因为器件引线的间距小而数目多，在单面板上布设不交叉印制导线十分困难，对于比较复杂的电路几乎无法实现。
在印制板的选材中，不仅要了解敷铜板的性能指标，还要熟悉产品的特点、才可能在确定板材时获得良好的性能价格比。
（2）印制板形状印制电路板的形状通常由整机结构和内部空间位置的大小决定。
外形应该尽量简单，一般采用长方形为好，长宽比的尺寸为3：
2或4：
3为最佳，不宜比例过大，否则，容易变形并使强度减低。
采用长方形，可以简化印制板制作成型的加工量。
若采用异形板，将会增加制板难度和加工成本，故应尽量少用。
（3）印制板尺寸印制电路板尺寸要根据总体设计的要求，从整机的内部结构和板上元器件的数量、尺寸及安装、排列方式来决定，应尽量采用标准值。
印制电路板上元器件之间要留有一定间隔，特别在高压电路中，更应该留有足够的间距；在考虑元器件所占用的面积时，要注意发热元器件安装散热片的尺寸；在确定了板的净面积后，还应当向外扩出5～10mm，便于印制板在整机中的安装固定；如果印制板的面积较大、元器件较重或在振动环境下工作，应该采用边框、加强筋或多点支撑等形式加固；当整机内有多块印制板，特别当这些印制板是通过导轨和插座固定时，应该使每块板的尺寸整齐一致，有利于它们的固定与加工。
（4）板厚度在确定板的厚度时，主要根据印制板尺寸大小和元器件的重量以及振动冲击等因素来决定，如果板的尺寸过大或板上的元器件过重，都应该适当增加板的厚度或对印制板采取加固措施，否则印制板容易产生翘曲。
通常印制板尺寸小于100×150mm2时，其厚度常采用1.5mm的，大于200×150mm2时，其厚度可选用2.0mm的。
注意，当印制板对外通过印制板插座连线时，必须注意插座槽的间隙一般为1.5mm，若板材过厚则插不进去，过薄则容易造成接触不良。
8.2.2印制电路板的布局
印制电路板设计的主要内容是把电子元器件在一定的印制板面积上合理地布局排版，这是印制电路板设计中最重要的一环，对于模拟电路和高频电路尤为重要。
印制电路板设计不是简单地按照电路原理把元器件通过印制导线连接起来就行了，而是要考虑电路的特点和要求，如高频电路对低频电路的影响，各元器件之间是否产生有害的干扰，以及热传递等方面的影响。
因此，为使整机能稳定可靠地工作，就要对元器件及其连线在印制板上进行合理的排版布局。
如果排版布局不合理，就有可能出现各种干扰，以至合理的原理方案不能实现，或使整机技术指标下降。
印制板布局的基本要求是既要保证电路的电气性能，也要便于产品的生产、使用和维护，还要使印制导线尽可能短。
下面介绍排版布局的一般基本原则，力求使排版设计尽量合理。
1.按照信号流的走向布局
首先把整个电路按照功能划分成若干个单元电路，按照电信号的流向，依次安排各个功能电路单元在板上的位置，其布局应便于信号流通，并使信号流向尽可能保持一致的方向。
通常情况下，信号流向安排成从左到右（左输入、右输出）或从上到下（上输入、下输出）。
与输入、输出端直接相连的元器件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。
以每个功能电路的核心元件为中心，一般以三极管或集成电路等作为核心元件，围绕它来进行布局，并根据各电极位置来排布其他元器件。
同时还要考虑每个元器件的形状、尺寸、极性和引脚数目，通过调整它们的位置与方向，以缩短连线。
2.特殊元器件优先确定
电子整机产品的干扰问题比较复杂，它可能由电、磁、热、机械等多种因素引起。
在设计印制板的版面、决定整机电路布局的时候，应该分析电路原理，先确定特殊元器件的位置，然后再安排其他元器件，并采取措施，使印制板上可能产生的干扰得到最大限度的抑制。
3.操作元件的位置要合适
对于电位器，可变电容器或可调电感线圈等可调节的元件布局，要考虑整机结构的安排。
如果是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应，如果是机内调节，则应放在印制板上能够方便地进行调节的地方。
为了保证调试、维修的安全，特别要注意带高电压的元器件（例如显示器的阳极高压电路元件），尽量布置在操作时人手不易触及的地方。
4.增加机械强度
要注意整个电路板的重心平衡与稳定。
对于大而重、发热量较多的元器件（如电源变压器、大电解电容器和带散热片的大功率晶体管等），一般不要直接安装固定在印制板上。
应当把它们固定在机箱底板上，使整机的重心靠下，容易稳定。
否则，这些大型元器件不仅要大量占据印制板上的有效面积和空间，而且在固定它们时，往往可能使印制板弯曲变形，导致其他元器件受到机械损伤，还会引起对外连接的接插件接触不良。
重量在15g以上的大型元器件，如果必须安装在电路板上，不能只靠焊盘焊接固定，应当采用支架或卡子等辅助固定措施，如图8.2.1所示。
图8.2.1采用固定件安装元件
5.元器件的位置布局
在印制板的排版设计中，元器件在印制板布设得正确与否，将直接影响到印制板部件的电性能，同时它决定了板面的整齐美观程度和印制导线的长短与数量，对整机的可靠性也有一定的影响。
布设元器件应该遵循的几条原则是：
（1）在保证电性能合理的原则下，元器件应相互平行或垂直排列，在整个板面上应分布均匀、疏密一致。
（2）元器件不要布满整个板面，注意板边四周要留有一定余量，位于印制电路板边上的元器件，距离印制板的边缘至少应该大于2mm。
电子仪器内的印制板四周，一般每边都留有5～10mm空间。
（3）元器件的布设不能上下交叉。
相邻两个元器件之间要保持一定的间距。
间距不得过小，避免相互碰接。
如果相邻元器件的电位差较高，则应当保持安全距离，如图8.2.2所示。
安全间隙一般不应小于0.5mm。
一般环境中的间隙安全电压是200V/mm。
（4）通常情况下，不论单面板还是双面板，所有元器件应该布设在印制板的一面，并且每个元器件的引出脚要单独占用一个焊盘。
（5）元器件的安装高度要尽量低，一般元件体和引线离开板面不要超过5mm，过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。
因此，元器件的安装位置要注意考虑元件不同体积、高度及引线的相互影响。
根据印制板在整机中的安装位置及状态，确定元件的轴线方向。
规则排列的元器件，应该使体积较大元件的轴线方向在整机中处于竖立状态，可提高元器件在板上固定的稳定性，如图8.2.3所示。
合理
不合理
图8.2.2元器件的安全间隙
图8.2.3元器件布设方向
（6）元件两端焊盘的跨距应该稍大于元件体的轴向尺寸，如图8.2.4所示。
引线不要齐根弯折，弯脚时应该留出一定的距离（至少2mm），以免损坏元件。
（7）相邻电感元件放置的位置应相互垂直，在高频电路中决不能平行（两祸合电感除外），以防电磁耦合，影响电路的正常工作。
图8.2.4元器件的装配
8.2.3印制板上元器件的安装及排列
1．元器件的安装方式
印制板上元器件有立式与卧式两种安装方式。
后者是指元器件的轴线方向与印制板面平行，而前者与印制板面垂直，如图8.2.5所示。
在设计印制板时可以采用其中一种方式或同时使用两种方式。
但要确保电路的抗振性能好，安装维修方便，元器件排列疏密均匀，有利于印制导线的布设。
图8.2.5元器件的安装方式
（1）立式安装
立式安装的元器件占用面积小，单位面积上容纳元器件的数量多。
这种安装方式适合于元器件排列密集紧凑的产品，如半导体收音机和小型便携式仪器。
立式安装的元器件要求体积小重量轻，过大、过重的元器件不宜立式安装，否则，整机的机械强度变差，抗振能力减弱，元器件容易倒伏造成相互碰接，降低电路的可靠性。
（2）.卧式安装
元器件卧式安装具有机械稳定性好，版面排列整齐等优点。
卧式安装使元器件的跨距加大，便于从两个焊点之间走线路，对于印制导线的布设十分有利。
2．元器件的排列方式
元器件应当均匀、整齐、紧凑地排列在印制板上，尽量减少和缩短各个单元电路之间和每个元器件之间的引线。
（1）不规则排列
元器件不规则排列也称为随机排列，其轴线可任意方向排列，如图8.2.6所示。
用这种方式排列元器件，看起来杂乱无章，但由于不受位置和方向的限制，因而在印制导线布设上方便，可以减少和缩短元器件的连线，对于减少印制板的分布参数、抑制干扰很有好处，特别是对于高频电路和音频电路极为有利。
这种排列方式还在立式安装元器件时被采纳。
（2）规则排列
元器件的轴线方向排列一致，并与板面的四周垂直、平行，如图8.2.7所示。
这种排列方式元器件排列规范，整齐美观，方便装配、焊接、调试，易于生产和维护。
电子仪器中的元器件常采用这种排列方式。
除了高频电路之外，一般电子产品中的元器件都应尽可能平行或垂直排列。
规则排列的方式特别适用于板面相对宽松、元器件种类相对较少而数量较多的低频电路中。
元器件卧式安装时一般要以规则排列为主。
图8.2.6元器件的不规则排列图8.2.7元器件的规则排列
（3）网格排列
与规则排列类似，但板上焊盘的位置一般要求在交点上，如图8.2.8所示。
网格为等距正交网格，国际IEC标准中，正交网格的标准格距为2.54mm；国内的标准格距为2.5mm。
此标准格距只在计算机自动设计、自动化打孔、元器件自动化装焊中才有实际意义。
对于人工打孔和手工装配，除了双列直插式集成电路的引脚外，其他元器件焊盘的位置则可以不受此格距的限制。
在高密度布线需要更小的网格时，可采用1.25mm或0.625mm的格距。
图8.2.8网格排列
不同排列方式的选择要根据产品要求、生产费用等综合考虑，在保证产品性能的前提下采用规则排列有利于减少生产费用。
3.元器件焊盘的定位
元器件的每个引出线都要在印制板上占据一个焊盘，焊盘的位置随元器件的尺寸及其固定方式而改变。
对于立式固定和不规则排列的版面，焊盘的位置可以不受元器件尺寸与间距的限制。
对于规则排列的版面，要求每个焊盘的位置及彼此间的距离应该遵守一定标准，无论采用哪种固定方式或排列规则，焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板的厚度。
4.焊盘及导线
元器件在印制板上的固定，是靠元件引脚焊接在焊盘上实现的。
印制电路的焊盘是一个与印制导线相连接的圆环。
元器件彼此之间的电气连接，依靠印制导线。
这一节主要介绍焊盘与印制导线的设计方法和注意事项。
（1）焊盘的形状
焊盘的形状最常见的有岛形、圆形和方形三种。
①岛形焊盘岛形焊盘如图8.2.9（a）所示。
焊盘与焊盘之间的连线合为一体，犹如水上的小岛。
它常用于元件的不规则排列，特别是当元器件采用立式安装时更为普遍，适合于元器件密集固定。
②圆形焊盘圆形焊盘如图8.2.9（b）所示，焊盘与引线孔是同心圆。
焊盘的外径一般为孔径的2～3倍。
在同一块板上，除个别大元件需要大孔以外，一般焊盘的外径应取为一致。
圆形焊盘多在元件规则排列方式中使用，双面印制板也多采用圆形焊盘。
③方形焊盘方形焊盘如图8.2.9（c）所示，印制板上元器件体积大、数量少且印制线路简单时，多采用方形焊盘。
它的设计制作简单，精度要求低，容易实现，可适合手工制作印制板。
在一些大电流的印制板上也多用这种形式，它可以获得大的载流量。
岛形
圆形
方形
图8.2.9常见的几种焊盘
（2）引线孔的直径
引线孔具有电气连接和机械固定的作用。
引线孔钻在焊盘中心，孔径应该比所焊接的元器件引线的直径大0.2～0.3mm，才能方便地插装元器件；但孔径也不能太大，否则在焊接时不仅用锡量多，并且容易因为元器件的活动而造成虚焊，使焊接的机械强度变差。
元器件引线孔的直径优先采用0.5、0.8和1.2mm等尺寸。
在同一块电路板上，孔径的尺寸规格应当少一些。
要尽可能避免异形孔，以便降低加工成本。
为了保证双面板或多层板上金属化孔的生产质量，孔径一般要大于板厚的三分之一，否则，将会造成孔金属化工艺的困难而提高成本。
（3）焊盘的外径
在选用焊盘的外径时，应当考虑焊盘的抗剥强度。
单面板焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上，即如果焊盘的外径为D，引线孔的孔径为d，应有
D≥d+1.3mm
对于双面板，焊盘的最小直径可以是Dmin≥d+1.3mm，并参照表8.2.1。
表8.2.1圆形焊盘最小允许直径
引线孔径/mm
0.5
0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
2.0
最小焊盘直径/mm
1.5
1.5
2
2.5
3.0
3.5
4.0
在高密度印制板上，由于制作要求高，焊盘的最小外径可选为D=d+0.7mm或者更小。
在设计焊盘时，如果外径太小，焊盘就容易在焊接时粘断或剥落；但也不能太大，因太大不容易焊接并且影响印制板的布线密度。
（2）印制导线
①印制导线的宽度
电路板上的印制导线具有一定的电阻，当电流通过时，要产生热量和一定压降，因此，选用合适的印制导线是很重要的。
印制导线是由铜箔组成的，尽管铜是一种良导体，但仍具有一定电阻，且电阻随温度变化，同时流过一定强度的电流又会引起导线温度升高。
表8.2.2是同样规格印制导线温度和电阻的特性。
表8.2.2印制导线平均电阻
序号
试验条件
电阻/（Ω/m）
1
2
3
4
5
正常条件
温度＋40℃，相对湿度95%，48h
温度－60℃，10h
温度＋50℃，10h
温度＋100℃，2h
0.306
0.326
0.196
0.341
0.385
常见印制导线宽度和它们允许通过的最大电流的关系如表8.2.3所示。
表8.2.3印制导线最大允许工作电流
导线宽度/mm
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
导线面积/mm2
0.05
0.075
0.1
0.125
0.15
0.175
0.2
导线最大允许工作电流/A
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
②印制导线的间距
印制导线之间的距离将直接影响电路的电气性能，导线之间距离的确定，应当考虑导线之间的绝缘强度、分布电容等。
当频率不同时，即使印制导线的间距相同，其绝缘强度也是不同的。
频率越高时，相对绝缘强度就会下降。
导线间距越小，分布电容就越大，电路稳定性就越差。
尤其是在高频状态下对电路产生的影响就更大。
表8.2.4给出的间距、电压参考值在一般设计中是安全的。
表8.2.4印制导线的间距最大允许工作电压
导线间距/mm
0.5
1
1.5
2
3
工作电压/V
100
200
300
500
700
在设计时，印制导线间距通常采用1～1.5mm。
为了保证产品的可靠性，应该尽量使导线间距不要小于1mm。
如果板面线条较密而布线困难，只要绝缘电阻及工作电压允许，导线间距也可以进一步减小，但这在业余条件下自制电路板是很难做到了。
③避免导线的交叉
在设计印制板版图时，应该尽量避免印制导线的交叉。
这一点，对于双面板的设计比较容易实现，而对单面板的设计相应就要困难一些。
在设计单面板遇到导线绕不过去而不得不交叉的情况，可以采用绝缘导线跨接交叉点，但这种跨接线应该尽量少。
④印制导线的走向与形状
印制电路板布线是按照原理图要求将元器件和部件通过印制导线连接成电路，使印制导线“走通”是最基本的要求，走的“好与不好”是掌握技巧和经验的具体表现。
关于印制导线的走向与形状，图8.2.10是导线走向与形状的几个实例。
实际设计时要根据具体电路条件进行选择，在设计时应该注意以下几点。
印制导线的走向应简洁和美观，不能有急剧的拐弯和尖角，拐角不得小于90°。
这是因为很小的内角在制板时难以腐蚀；而在过尖的外角处，铜箔容易剥离或翘起。
在导线拐弯时要避免出现锐角，最佳的拐弯形式是平缓的过渡，即拐角的内角和外角最好都是圆弧。
导线通过两个焊盘之间而不与它们连通的时候，应该使导线与两个焊盘之间的间距保持最大，导线与导线之间的距离也应当均匀地相等并且保持最大。
图8.2.10印制导线的走向与形状
导线与焊盘的连接处要平滑过渡，避免出现小尖角。
焊盘之间导线的连接：
当焊盘之间的中心距小于一个焊盘的外径D时，导线的宽度可以和焊盘的直径相同；如果焊盘之间的中心距比D大时，则应减小导线的宽度；如果一条导线上有三个以上焊盘，它们之间的距离应该大于2D。
⑤印制线的布局顺序
印制线设计是在布局基本完成后进行的，在布线设计时如果发现布局不合理或布线困难，应及时调整布局，如改变某个元件的布设方向，加大某两个元件的距离等。
因此，一般情况下布线和布局有几次反复是很正常的，有些复杂电路要反复很多次才能获得比较满意的效果。
布线设计的基本考虑是如何使印制导线最短，同时要使导线的形状合理。
具体布线时要考虑以下几点。
先设计公共通路的导线。
公共通路导线主要指电源线和地线。
这些线要连接每个单元电路，走线距离最长，应先设计它们。
然后再考虑信号线的布设。
按信号流向进行布线。
在设计导线时，一般按信号流向逐个设计各单元电路的导线。
走线要简捷。
在设计导线时，应尽可能使导线的长度最短。
除了电源线和地线之外，导线的宽度和线距应整齐、均匀、美观。
双面板布线要求。
双面板的导线设计一般要求同一层面上的导线方向尽可能一致，或者都是水平方向布线或者都是垂直方向布线；元件面的导线与焊接面的导线相互垂直；两个层面的导线连接必须通过通孔。
8.2.4印制电路板设计
一般来说，设计电路板最基本的过程可以分为电路原理图设计、生成网络表和印制电路板设计三个主要步骤。
1.电路原理图设计
（1）启动Protel电路原理图编辑器。
（2）设置电路图的图纸大小和规划电路图的总
升级会员 