FPC生产线工艺流程分析与管理策略.docx

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FPC生产线工艺流程分析与管理策略

摘要

宁波华远电子科技自创以来，以“诚信、创新、和谐、共赢〞为经营理念，以满足多变的市场环境，多样的顾客要求而不断努力，最大程度地到达顾客的价格满足、交货满足、质量满足，成为FPC〔柔性印刷电路〕的一流企业。

我们拥有着精良的生产和测试装备，还有着具有丰富经验的技术开发团队，通过标准高效运作，合理配置资

源，开发制造出最好的产品，以到达顾客的“最大满足〞而不断实践。

宁波华远电子厂以生产柔性电路板为主，FPC是一种古老的电子互连技术。

发源地在美国。

1898年发表的英国专利中记载有石腊纸基板中制作的扁平导体电路。

数年后大创造家爱迪生〔ThomasEdison〕在实验记录中描述在类似薄膜上印制厚膜电路〔PolymerThickFilim〕。

20世纪前期科研人员设想和开展了几种新的方法使用挠性电气互连技术。

直到20世纪后期，FPC用于汽车仪表的密集线路布线和连接，大批量生产挠性板才成为气候。

可见挠性板并非现代化的创新科技。

20世纪90年代，德国柏林墙倒下，冷战结束，使得向来依赖军用的美国用于国防的挠性电路产品在走向衰退。

电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，使FPC迅速参军品转到民用，特别是消费品领域。

日本走在了世界各国前头，并大力开展了FPC技术。

目前，就技术水平、产量、产值上日本均已跃升为世界老大。

挠性印制板的细线条高密度化是必然趋势，常规的减去法〔铜箔蚀刻法〕工艺已难以适应，于是采用半加成法工艺，其工艺过程如图9所示。

采用半加成法的要点是聚酰亚胺基材外表形成极薄的铜箔或其它金属导体层，有高分辨率的耐电镀的光致抗蚀图形。

该工艺可到达的线宽/线距小于10/10μm。

半加成法挠性印制法制作流程有关挠性线路图形覆盖膜的形成，采用感光覆盖膜〔PIC〕层压于板面，经过曝光显影露出导体连接盘。

此方法不需要覆盖膜预先冲或钻孔开窗口，得到图形位置正确精度高。

还有新技术是蚀刻聚酰亚胺方法，使聚酰亚胺覆盖膜或基材开孔。

现有更进一步的新技术，是采用电泳镀膜法，是把裸铜线路的挠性板放入聚酰亚胺树脂液中，经通电在铜线路周围吸附聚酰亚胺，就形成线路的保护层。

挠性多层板制作同样可采用积层法工艺，实行盲孔与埋孔及堆叠微导通孔，实现高密度化。

所用积层技术除通常的逐层积层法外，也可用一次压合积层法等。

挠性印制板在开展，更主要的是技术在开展。

挠性印制板市场在扩大，更主要的是高技术挠性板增长更大。

我国挠性印制板生产在产量扩充同时切莫无视技术的提高。

关键词：

柔性电路板、柔性电路板工艺流程、生产线管理方式

第一章绪论

电子产品轻、簿、短、小的需求潮流，使FPC迅速参军品转到了民用，转向消费类电子产品，形成近年来涌现出来的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了挠性印制板。

日本学者沼仓研史在?

高密度挠性印制电路板?

一书说：

几乎所有的电气产品内部都使用了挠性印制板。

例如：

录像机、摄像机、盒式录音机、CD唱机、照相机、称动、机、个人电脑、文字处理机、复印机、洗衣机、电锅、空调、汽车、电子测距仪、台式电子计算机等。

而今恐怕很难找到不使用挠性印制板的稍微复杂的电子产品了。

归纳起来，挠性板大力普及和应用的市场推动力有以下几个方面：

〔1〕便携式产品需求增长，刺激了、笔记本电脑、液晶平面显示器、数码相机等电子产品大量使用挠用挠性印制板。

单以来说，全球每年产量是近5亿部，每月需生产5000万部，每部上有1~3块FPC〔翻盖2~3片〕，可以想象需求量是巨大的。

施转式、折叠式、拉长式的新品种出台，加速了FPC技术的更新换代。

FPC成了电子设备的关键互连件。

〔2〕通信领域趋向高频、微波、阻抗控制，使挠性电路板在通信领域需求增长，特别是电信交换站中使用FPC日趋广泛。

〔3〕BGA〔球栅陈列封装〕和CSP〔芯片级封装〕及COF〔芯片直接封装在挠性板上〕、MCM〔多芯片模块〕都需要大量使用挠性封装载板。

〔4〕军用市场稳固地向商用市场转移，军用介入了标准的大批量商用设计，促使高可靠、长寿命和轻小的医疗器械，航空航天设备等都需要大量挠性印制板。

据日本的统计，信息科技产品占挠性板使用50%，移动占30%，其它类产品占20%。

中国劳动力本钱低，消费市场具有潜在规模，学习掌握技术很快，看来，FPC挠性板确实市场广阔，前景诱人，技术含量高，而且会是经久不衰，是朝阳工业，国家鼓励的工程。

1.2研究现状及开展趋势

基于中国FPC的广阔市场，日、美、中国台湾各国或地区大型FPC企业都已在国内抢滩落户，大批国内民营企业兴起，苦得挨得，充满朝气，勇往直前。

预测到2021年，FPC同中国未来的刚性板相似，开展壮大近年内仍是高速度的。

产量产值会超过美国、欧洲、韩国、中国台湾，刚—挠结合多层板、多层挠性印制板、HDI挠性板、COF都已能大量应用到电子产品上。

批量生产线宽/间距会到达2mils~3mils〔0.05mm~〕，

最小孔径0.05mm~，中国会成为全球FPC生产基地，国内生产的FPC基材品种、质量、产量会大幅度增加，逐步替代进口，会出现一批世界著名的FPC企业。

民营、股份、上市公司会占主流。

FPC是目前热门投资工程之一，前景一片光明，经久不衰，属高科技工程，利润率目前高于刚性板，这是长期、大量实践摸爬滚打才能成长的工程，生产FPC的技巧、诀窍，专用小技术非常多，需长期积累经验。

FPC很薄、软、吸水率高，每个工序取拿板、传递、夹具、冲模、成像、层压、对位、盖膜等等工序同刚性板都是不一样的。

例如，较复杂的挠性板，会涉及层压屡次，需要六七套模具，还需要不少心灵手巧的女工拍板，对位，要对这个工程的难点有充分准备。

第二章柔性电路板

概述

FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，也可以称为:

柔性线路板，它具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

.主要使用在、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

FPC柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。

是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。

FPC柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。

对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。

柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少70%。

柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。

FPC柔性电路可以移动、弯曲、扭转，而不损坏导线，可以有不同形状和特别的封装尺寸。

其仅有的限制是体积空间问题。

由于可以承受数百万次的动态弯曲，柔性电路可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中，成为最终产品功能的一局部。

要求电信号/电源移动而形状系数/封装尺寸较小的一些产品都获益于柔性电路。

FPC柔性电路提供了优良的电性能。

较低的介电常数允许电信号快速传输;良好的热性能使组件易于降温;较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。

由于减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路和线缆，柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。

因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时，易出现较高的组件错位率。

随着质量工程的出现，一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了通常与独立布线工程有关的人为错误。

早期FPC柔性电路主要应用在小型或薄形电子产品及刚性印制板之间的连接等领域。

20世纪70年代末期那么逐渐应用到计算机、数码照相机、喷墨打印机、汽车音响、光盘驱动器（见图10一1）及硬盘驱动器等电子产品中。

翻开一台35mm的照相机，里面有9～14处不同的柔性电路。

减小体积的惟一方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密，以及对象可弯曲。

心脏起搏器、医疗设备、视频摄像机、助听器、笔记本电脑——今天几乎所有使用的东西里面都有柔性电路。

随着越来越多的采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。

  按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：

 有胶柔性板和无胶柔性板。

 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。

所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：

COF（CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高）等。

 由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大局部柔性板还是有胶的柔性板。

 下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。

由于柔性板主要用于需要弯折的场合，假设设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。

下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。

2．1柔性电路板的结构

FPC按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等 。

单层板的结构：

这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。

通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。

首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。

清洗之后再用滚压法把两者结合起来。

然后再在露出的焊盘局部电镀金或锡等进行保护。

这样，大板就做好了。

一般还要冲压成相应形状的小电路板。

 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样本钱会低一些，但电路板的机械强度会变差。

除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。

双层板的结构：

 当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。

 多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。

一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。

先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。

之后的制作工艺和单层板几乎一样。

   双面板的两面都有焊盘，主要用于和其它电路板的连接。

虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差异很大。

它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。

先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

2.2FPC的种类

FPC可分为单面板，普通双面板 ，基板生成单面板，基板生成双面板，多层板 ，软硬结合板 。

单面板 ：

是采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。

普通双面板 ：

 使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。

基板生成单面板 ：

使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。

基板生成双面板 ：

 使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层别离结构的双面导体线路板以到达在分层区具备高挠曲性能的电路板。

多层板 ：

  以单面PI敷铜板材料及粘结胶为根本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经屡次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局局部层结构以到达具备高挠曲性的目的。

软硬结合板：

分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。

2.3FPC柔性电路板的特点

FPC柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。

是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。

FPC柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。

对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。

柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少70%。

柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。

FPC柔性电路可以移动、弯曲、扭转，而不损坏导线，可以有不同形状和特别的封装尺寸。

其仅有的限制是体积空间问题。

由于可以承受数百万次的动态弯曲，柔性电路可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中，成为最终产品功能的一局部。

要求电信号/电源移动而形状系数/封装尺寸较小的一些产品都获益于柔性电路。

FPC柔性电路提供了优良的电性能。

较低的介电常数允许电信号快速传输;良好的热性能使组件易于降温;较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。

由于减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路和线缆，柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。

因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时，易出现较高的组件错位率。

随着质量工程的出现，一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了通常与独立布线工程有关的人为错误。

早期FPC柔性电路主要应用在小型或薄形电子产品及刚性印制板之间的连接等领域。

20世纪70年代末期那么逐渐应用到计算机、数码照相机、喷墨打印机、汽车音响、光盘驱动器（见图10一1）及硬盘驱动器等电子产品中。

翻开一台35mm的照相机，里面有9～14处不同的柔性电路。

减小体积的惟一方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密，以及对象可弯曲。

心脏起搏器、医疗设备、视频摄像机、助听器、笔记本电脑——今天几乎所有使用的东西里面都有柔性电路。

第三章FPC生产线工艺流程

3.1概述

FPC是一种古老的电子互连技术。

发源地在美国。

1898年发表的英国专利中记载有石腊纸基板中制作的扁平导体电路。

数年后大创造家爱迪生〔ThomasEdison〕在实验记录中描述在类似薄膜上印制厚膜电路〔PolymerThickFilim〕。

20世纪前期科研人员设想和开展了几种新的方法使用挠性电气互连技术。

直到20世纪后期，FPC用于汽车仪表的密集线路布线和连接，大批量生产挠性板才成为气候。

可见挠性板并非现代化的创新科技。

20世纪90年代，德国柏林墙倒下，冷战结束，使得向来依赖军用的美国用于国防的挠性电路产品在走向衰退。

电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，使FPC迅速参军品转到民用，特别是消费品领域。

日本走在了世界各国前头，并大力开展了FPC技术。

目前，就技术水平、产量、产值上日本均已跃升为世界老大。

3.2生产线的工艺流程

FQC生产线工艺流程为:

开料—冲孔—PTH—曝光—蚀刻—线路—贴Coverlay—压合—印刷文字—镀锡—分条—空板电测—冲型—QC—装配—成品电测—QC—QA—包装。

FPC生产线工艺流程各个工序

开料

指根据工艺要求及尺寸规格用切纸机将撞齐的印张裁切成所需要幅面规格的过程。

钻孔

钻孔是将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。

钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板〔酚醛树酯板或木浆板〕与上盖板〔铝板〕以减少钻孔毛头的发生。

钻孔是将正面线路层PAD复制至另一空层。

比对客户钻孔符号对照表及相关零件图，逐一更改钻孔D-CODE大小。

零件之定位孔、零件孔及导通孔=实际大小+。

在和客户提供的数据进行比对，排版及设定版面标准之边孔，.双面板需依基材原材料特性之不同﹐预涨值亦同，SMT如需走自动线之流程,需依设置相关载具定位孔。

在钻孔过程中还应注意得事项有删除SMT及手指PAD。

最小、最大钻孔尺。

防止零件偏位，应完全相符，参照版面设计标准，制样时暂不执行，T38为程序内之第1支钻孔，断针检查孔需手动搬移至每一支钻头之最后面，钻孔程序于最正确化排序前,需将槽孔及断针检查孔搬移至另一空层,待最正确化后,先将槽孔依不同之钻头尺寸,依序复原，输出设定：

选择钻头设定功能，设定NCformat、输出Report（钻头数据）及钻孔程序文件名（须依钻孔档案命名方式执行，注意输出程序路径，将钻孔程序M48~%间指令删除->Copy各钻径编码及钻径至M48~%间。

图3.1钻孔设备

3.3.3PTH

PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化（钯和铜原子作为催化剂）氧化复原反响,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔外表上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜。

1、PHT流程：

整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.

a.整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.

b.微蚀;清洁板面;粗化铜箔外表,以增加镀层的附着性.

c.酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.

d.预浸;防止对活化槽的污染.

e.活化;使钯胶体附着在孔壁.

f.速化;将Pd离子复原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。

g.化学铜：

通过化学反响使铜沉积于孔壁和铜箔外表。

2、PTH常见不良状况之处理。

1.孔无铜

a：

活化钯吸附沉积不好。

b：

速化槽：

速化剂溶度不对。

c：

化学铜：

温度过低，使反响不能进行反响速度过慢；槽液成分不对。

2.孔壁有颗粒，粗糙

a：

化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。

b：

板材本身孔壁有毛刺。

3.板面发黑

a：

化学槽成分不对〔NaOH浓度过高〕

b：

建浴时建浴剂缺乏

3、镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面〔孔内及孔口附近的整个镀层〕镀层厚度到达一定的要求。

4、对品质管控：

贯穿性：

第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯穿。

外表品质：

铜箔外表不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。

附着性：

于板边任一处约为2.54*2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。

化学铜每周都应倒槽，作用：

有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使本钱变高。

曝光

曝光：

干膜一般都控制在5-8格能量。

一般都曝光机都可以生产出3mil/3mil的线路来。

曝光的时间一般都是不做调整的，调整的是曝光的能量，新灯能量相对底些随着使用的时间和次数能量相对调高。

始终保持在5-8格的范围内。

能力低时可以曝出细线〔2mil〕但是能量过低的话，如果环境要求不严格。

微细粉尘很容易造成开短路。

所以环境卫生也是个不可忽略的重要因数。

刚刚曝光的板要静放15分钟，这是一个聚合放映过程有利与显影。

一般这个地方出现的问题比拟少，大多时候都是显影不净。

做FPC和PCB不一样，板面有极个别地方显影不净的千万不要和做PCB一样，把产品放到药水缸内去返工，这样会造成干膜浮离。

最终会导致蚀刻侧蚀，严重的话会开短路。

如果出现显影不净的话可以试试这个方法，找一块聚脂板把要返工的产品盖住，但是要露出显影不净的地方。

把速度调快跑一次，这里的速度是取决是否成功的关键，所以一般没有什么参数可以提供完全凭建议调节。

显影的板要经过检查后才可以过蚀刻，这是有利与品质的提高显影产生余胶是很麻烦的事，下面介绍下任何检查余胶有效的方法。

1%的甲基紫酒精水溶液或1-2%的硫化钠或硫化钾溶液检查,染上甲基紫酒精水溶液和浸入硫化钠或硫化钾溶液后,如果没有颜色改变时说明有余胶,假设有颜色改变时说明没有余胶。

显影后的板面经过清洁﹑微蚀粗化及稀酸处理后,放入5%（重量比）左右的氯化铜溶液内处理30-40秒,并轻微觉动液体,然后用海绵细擦板面以逐除气泡,然后水洗﹑吹干后目视检查。

正常铜面与氯化铜溶液形成一层灰黑色氧化层，假设有余胶那么会保持光亮铜的颜色。

刚曝光的板要静放15分钟，这是一个聚合放映过程有利与显影。

一般这个地方出现的问题比拟少，大多时候都是显影不净。

做FPC和PCB不一样，板面有极个别地方显影不净的千万不要和做PCB一样，把产品放到药水缸内去返工，这样会造成干膜浮离。

最终会导致蚀刻侧蚀，严重的话会开短路。

如果出现显影不净的话可以试试这个方法，找一块聚脂板把要返工的产品盖住，但是要露出显影不净的地方。

把速度调快跑一次，这里的速度是取决是否成功的关键，所以一般没有什么参数可以提供完全凭建议调节。

显影的板要经过检查后才可以过蚀刻，这是有利与品质的提高显影产生余胶是很麻烦事。

下面介绍下任何检查余胶有效的方法：

1%的甲基紫酒精水溶液或1-2%的硫化钠或硫化钾溶液检查,染上甲基紫酒精水溶液和浸入硫化钠或硫化钾溶液后,如果没有颜色改变时说明有余胶,假设有颜色改变时说明没有余胶。

显影后的板面经过清洁﹑微蚀粗化及稀酸处理后,放入5%（重量比）左右的氯化铜溶液内处30-40秒,并轻微觉动液体,然后用海绵细擦板面以逐除气泡,然后水洗﹑吹干后目视检查。

正常铜面与氯化铜溶液形成一层灰黑色氧化层，假设有余胶那么会保持光亮铜的颜色。

蚀刻

蚀刻流程如图：

图3.2蚀刻流程图

蚀刻是在一定的温度条件下〔45+5〕蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的外表，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化复原反响，而将不需要的铜反响掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。

蚀刻药液的主要成分：

氯化铜，双氧水，盐酸，软水〔溶度有严格要求〕。

蚀刻的时候一般参数都调整好了，所以要注意的问题是，药水的的浓度，比重。

和蚀刻液的更换。

所以生产都是有工人来进行操作的，〔我们正常生产的产品有1OZ等不同蚀刻的参数也不同〕板面铜厚不一样参数也不一样。

但是工人一般缺乏对铜厚的认识容易造成不必要的报废，如把的板当1OZ的板做了。

所以这里最好是有本工序组长领板加以控制。

或可以采取这样的苯方法，做板先按参数做，出现蚀刻不净可以返工。

这里要说明一点返工是一次到为。

反复返工容易造成线宽线距达不到要求。

退膜一般采用的药水无非都是氢氧化钠氢氧化钾等强碱性药水。

品质要求及控制要点：

〔1〕不能有残铜，特别是双面板应该注意。

〔2〕不能有残胶存在，否那么会造成露铜或镀层附着性不良。

〔3〕时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对时刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。

〔4〕线路焊点上之干膜不得被冲刷别离或断裂。

〔5〕时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。

〔6〕放板应注意防止卡板，防止氧化。

〔7〕应保证时刻药液分布的均匀，以防止造成正反面或同一面的不同局部蚀刻不均匀。

制程管控参数：

蚀刻药水温度：

45+/-5℃双氧水的溶度：

，剥膜药液温度：

55+/-5℃蚀刻机平安使用温度≦55℃，烘干温度：

75+/-5℃前后板间：

5-10cm，氯化铜溶液比重：

/cm3放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态，盐酸溶度：

。

线路

取出防焊或文字层之外型框复制至另一层,并将其填满，先以ROUND填满后，再将其更改为。

a:

检查导通孔:

PAD>钻孔单边（>较佳）。

b检查零件孔:

PAD单边>（>较佳）。

c检查零件定位孔:

底片上需去除。

d检查SMTPAD:

参考零件图及附录一（SMT设计标准）。

e相关指示线：

C、S、A及印刷TARGET&箭头、零件防偏位线。

f手指:

1.防冲偏线:

<（HD）,<（SRD）2.耳朵偏位线。

g线路距成型线应保有≧间距较佳。

FPC有挠折需求时,设计时应注意以下事项:

需摇摆之区域讯号线反面不可有铜面,如需有Shielding需求改以印刷银胶取代,双面板挠曲区内讯号线两旁,防止设计VIA孔,单面板那么应错开两侧之VIA孔。

卷挠处以治具辅助增加长度之补偿设计。

在需卷挠处应在边缘加长3mm，且去除铜面，CVL需开槽。

FPC有折线需求时,设计应注意以下事项:

FPC折线位置之两侧导通孔需避开以上较佳。

折线位置之中,如客户无高度之要求,应加贴补强片以保护线路。

进行线路排版动作:

输入版框数据之档案。

线路设计检查工程如下:

线路（TOPORBOTTOMLAYER）有无断线，联机。

（与客户原始数据进行比对）,手指间距（PITCH），是否均等（每一间格皆相等），假设有间距不等（非整数），须将其调整为整数.（此为单位转换造成之误）,SMT之锡PAD，除SMT之所须长度，尚须加长让CVL能遮盖之以上，建netl