半导体战略编.docx
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半导体战略编
五、半导体篇
——我国半导体产业的现状和发展前景
电子信息产业已成为当今全球规模最大、发展最迅猛的产业，微电子技术是其中的核心技术之一（另一个是软件技术）。
现代电子信息技术，尤其是计算机和通讯技术发展的驱动力，来自于半导体元器件的技术突破，每一代更高性能的集成电路的问世，都会驱动各个信息技术向前跃进，其战略地位与近代工业化时代钢铁工业的地位不相上下。
当前，世界半导体产业仍由美国占据绝对优势地位，日本欧洲紧随其后，韩国和我国台湾地区也在迅速发展。
台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心，逐步形成自己的产业体系。
我国的微电子科技和产业起步在50年代，仅比美国晚几年。
计划经济时期，由于体制的缺陷和其间10年“文革”，拉大了和国际水平的差距。
进入80年代，我国面对国内外微电子技术的巨大反差和国外对我技术封锁，我们没有能够在体制和政策上及时拿出有效应对措施。
国有企业无法适应电子技术的快节奏进步，国家协调组织能力下降，科研体制改革缓慢，以致1980～1990年代我国自主发展半导体产业的努力未获显著效果。
“市场‘开放’后，集成电路商品从合法、不合法渠道源源涌入，集成电路所服务的终端产品，以整机或部件散装的形式，也大量流入，但人家确实考虑到微电子的战略核心性质，死死卡住生产集成电路的先进设备，不让进口，在迫使我们落后一截，缺乏竞争力的同时，又时刻瞄准我们科研与生产升级的潜力，把我们的每一次进步扼杀在萌芽状态，冲垮科技能力，从外部加剧我们生产与科研的脱节，迫使我们不得不深深依赖他们。
……我们的产业环境又多多少少带有计划色彩，不能很快与国际接轨，其中特别是对微电子产业发展有重大影响的企业制度、资本市场、税收政策、科研体制等，又不适应市场经济要求，使得我们在国际竞争中缺乏活力”。
20世纪90年代，我国半导体产业的增长速度达到30%以上，但其规模仅占世界半导体子产业的1%，仅能满足大陆半导体市场的不足10%。
即使“十五”期间各地计划的项目都能如期实施，到2005年，我国半导体产业在世界上的份额，顶多占到2%～3%。
自己的设计和制造水平和国际先进水平的差距很大，企业规模小、重复分散、缺乏竞争力，基本上是跨国公司全球竞争战略的附庸，自己的产业体系还没有成形。
我国半导体产业如此落后的现状，使得我国的经济、科技、国防现代化的基础“建筑在沙滩上”。
在世界微电子技术迅猛发展的情况下，我国如不努力追赶，就会在国际竞争中越来越被动，对我国未来信息产业的升级和市场份额的分配，乃至对整个经济发展，都可能造成十分不利的影响。
形势逼迫我国必须加快这一产业的发展。
“十五”计划中，加快半导体产业的发展被放在重要地位，这是具有重大意义的。
发展中国家要追赶国际高科技产业的步伐，一般都会面临技术、资金、管理、市场的障碍。
高科技的产业化是一个大规模的系统工程，需要科研和产业的紧密结合，以及各部门的有效协调，而这些都不是单个企业所能跨越得过去的。
在市场机制尚未成熟到有效调动资源的情况下，高层次的组织协调和扶持是必需的。
构建具有较高透明度的政策环境和市场环境。
有助于鼓励高科技民营企业进入电路设计业领域，鼓励生产企业走规模化和面向国内市场自主开发的路子，形成产业群体。
要打破部门界限，整合全国力量，在引进消化吸收的基础上，加快自主创新，掌握自主知识产权，走出一条创新之路。
要重视子人才培养，稳定人才队伍，吸引国外优秀微电子人才。
在半导体产业发展的目标和途径，以及市场定位、技术路线等方面，需要有战略性的决策和通盘的政策考虑。
政府坚定明确的发展政策，合理的投资融资方式，灵活高效的企业经营方式和能够鼓励企业和个人的积极性创造性的激励机制，是产业得以成长的必要条件。
半导体：
信息时代的制高点产业
电子信息技术是当代新一轮科技革命的核心，是当今“全球化”和“知识经济”的最重要物质技术基础。
微电子技术又是电子信息技术的核心和基础。
我们今天处在一个真正的技术革命时代，而微电子技术的突飞猛进是这个革命的最基础的组成部分。
微电子技术是在半导体材料上采用微米级线度加工处理的技术。
其主体产品集成电路（也就是半导体器件的主体），构成电子产品的核心硬件。
20年前，托夫勒的《第三次浪潮》预测信息技术革命将深刻改变人类生活，在许多中国人的心目中这还是一个可望不可及的梦想，但今天梦已经成为现实。
正是微电子技术的巨大进步和大规模应用，把人类带进了信息时代。
半导体是信息时代的基础产业
正如钢铁、机械、电力是大工业时代的基础工业，半导体工业可说是是信息经济时代的基础工业。
首先，半导体是电子信息整机产品中占据核心地位的部件。
当今从世界范围看，GDP每增长100-300元，需要10元左右电子工业产值和1元集成电路产值的支持。
2000年，全球电子信息产业贸易总额约1～1.4万亿美元，2005年将达到2.6万亿美元，成为全球第一大产业。
所以美国半导体工业协会称“美国半导体工业是美国经济的倍增器”，韩国称其为“工业粮食”。
据有关资料测算，如以单位质量钢筋对GDP的贡献为1计算，小汽车为5，彩电为30，计算机为1000，集成电路为2000。
半导体的巨大价值还表现在“用高新技术改造传统产业”上。
例如，仅对我们全国各行业的风机、水泵（总耗电量占全国发电量的36%）采用变频技术进行改造，每年的节电量等于3个葛洲坝电站的发电量，对全国白炽灯的1/18进行节能改造，所节省的电能，相当于3座大亚湾核电站的发电量。
所以有人提出，以半导体产值占GDP的0.5%作为进入信息化社会的一个指标。
近20年来，全球电子信息产业迅猛扩张。
半导体世界市场容量每5年翻一番。
1999年世界半导体的销售额1570亿美元，2000年已达到1950亿美元。
如此推算，预计2012年，世界半导体产值1万亿美元，支持6-8万亿美元的电子设备产值，30万亿信息服务业产值（大约等于1997年全世界GDP总值）。
半导体对国家安全的战略意义
半导体制造技术在美国起步时，首先是用于军事目的。
20世纪60年代中期，美国投入大量人力物力，搞了民兵导弹、阿波罗导航计算机以及W2F飞机数据处理器三大工程，将集成电路的可靠性提高了100倍，也促进了器件基础（设计、工艺、测试评价、组织管理）的完善，半导体产业由此跨入大规模生产的门槛。
从海湾战争到科索沃战争，所谓“现代高科技战争”的概念，首先就是信息战、电子战。
国家间军事实力的对比，在很大程度上是系统能力和芯片实力的较量。
当今先进国家中，军舰、战车、飞机、导弹和航天器中集成电路的成本，已分别占总成本的22%，24%，33%，45%，66%。
所以，对于象我们这样的的大国、掌握微电子核心技术就不仅仅是一个经济问题，不是可有可无，而是维护国家安全所必需。
通用电路即使可以靠国际购买，也难以保证安全，专用电路更只能依靠自己的力量，否则将被别人卡住脖子，没有任何安全感。
关键芯片和软件技术上的过分落后，战时就会变成聋子瞎子。
奔腾Ⅲ微处理器被安装了“后门”，无密可保，连INTEL自己都承认了，这是众所周知的一个例子。
所以，掌握微电子先进技术，关系到综合国力的提高，关系到国民经济的整体效益和国家安全。
没有自己的半导体产业体系，也不能说掌握了自己的电子信息产业的命脉。
正因为如此，世界各国（包括许多发展中国家和地区）对其高度重视，纷纷制定面向21世纪的集成电路中长期发展计划，以期争夺未来世界竞争的主动权。
全球化的产业和垂直国际分工
当代半导体产业呈现典型的全球性垂直分工性质。
美国是当今世界微电子技术进步的先驱，以其经济、科技实力和高强度创新机制，稳居全球领导地位，处于半导体产业链条的顶端。
1987-96年，美国半导体工业年增长率15.7%，3倍于国民经济的增长速度；该国GDP增长部分的65%以上与微电子技术有关。
在微电子技术日新月异的进展中，美、日、欧洲等发达国家垄断技术的局面，韩国、新加坡和我国台湾半导体制造业在世界上也占有举足轻重的份额。
1990年代以来，我国台湾省半导体工业的年增长率达到30％，6倍于GDP增长率（5.6%）。
其总产值已占其GDP的5％，成为名副其实的支柱产业。
其信息产业规模在1996年即已达世界第三位。
相比之下，我国大陆近年来半导体集成电路工业占世界份额不到1%，只能满足国内15%左右的需求；处于国际产业链条的低端，这是我国微电子技术长期落后的集中反映。
这种状态是不能令国人满意的。
国际经济竞争的战略制高点
由于其重要战略地位，半导体产业从来就是发达国家竞相争夺的战略制高点。
延续10年之久的美日半导体贸易战就是著名的案例。
日本的半导体产业比美国晚了将近10年。
1970年代，日本政府认定半导体产业的重要战略价值，制定了产业发展政策，组织官产学研协同搞技术攻关，及时抢占了新一代关键设备这个制高点，瞄准工业控制和消费类电子这两个市场空档，在国际市场奠定了可与美国比肩的半导体强国地位。
到1980年代末，日本的半导体国际市场份额一度超过了美国，以致1990年的海湾战争，美国导弹中的很多核心芯片，都不得不依赖日本货，这使美国人感到，日本半导体芯片已威胁到美国的产业利益和国家安全。
在这种情况下，一贯标榜奉行“自由贸易”、“自由竞争”原则的美国，毫不犹豫地拿起贸易壁垒和产业政策这两个武器，抵制日货，制定产业发展战略，用市场保护、税收信贷优惠、政府资助组织企业研发等典型的“通产省”式手段，大力扶持本国半导体产业。
经过大约10年的贸易战，终以美国夺回主动权告终（当然，美国的“通产省”政策只是美国半导体重新称雄的原因之一，硅谷机制是日本所缺乏的）。
这充分说明即使是在自由度很大的市场经济下，国家的必要干预，对产业发展也起着不可忽视的作用。
可以说，半导体产业和技术的飞速发展，在很大程度上带有国家间竞争的背景，也是发达国家对其他后进国家保持技术优势的重要筹码。
直到今天，美国可以将部分通用电路的制造技术转移海外，但始终努力保持CPU等尖端芯片的技术优势。
半导体产业的技术经济特点
半导体的市场竞争性既源于芯片在信息产业中的核心与基础地位，又跟微电子的技术创新特点和高竞争性有关。
微电子技术的不断创新，导致电子系统升级所带来的巨大经济效益，引发了同行在人才与资金上的剧烈竞争，并因此推动了产业的国际化。
一日千里的微电子技术
目前广泛应用的数字集成电路，是将大量逻辑电路蚀刻在半导体芯片上，电流通过“门电路”时以高、低电位实现逻辑运算。
微电子有两个著名定律，即“器件按比例缩小定律”和“摩尔定律”。
“器件按比例缩小原理”。
MOS器件的横向纵向尺寸（沟道长、宽度等横向尺寸和栅层厚度、结深等纵向尺寸）按一定比例K（K-1.4）缩小，单位面积上的功耗可保持不变；这时器件所占的面积（因而成本）可随之缩小K2倍，器件性能可提高K3倍。
所以器件越小，同样面积芯片可集成更多、更好的器件，还降低了器件相对成本。
这是摩尔定律的物理基础，也正是这种物理特性，刺激了加速的技术创新。
摩尔定律指出，芯片集成度每18-24个月增长一倍，价格不变，或者说器件尺寸每三年缩小K倍，技术整体更新一代。
现在这个规律已经成为全球半导体技术发展指南（roadmap），“这种把技术指标极其到达是限准确地摆在竞争者面前的规律，就为企业发展提出了一个‘永难喘息’，否则就‘永远停息’的竞争法则”。
最近30年来，集成电路制造技术经历了10代。
1970年，存储器容量只有1K，线宽10微米。
现容量为1G、线宽0.18微米存储器将投入批量生产（2001年）。
1991年，日立公司宣布64MDRAM，在10×20平方毫米的芯片面积上，集成1.4亿只晶体管，集成密度达到70万管/平方毫米，1.5伏电压，功耗44毫瓦，寻址时间50纳秒。
目前主流加工技术是8英寸硅片，0.25微米线宽。
12英寸硅片0.18微米已经批量生产。
据国际权威机构预测，到2014年，半导体芯片加工技术将达到18英寸硅片、0.035微米特征尺寸（线宽）。
当集成电路线宽达到0.1微米及以下，标志着半导体制造技术及器件、工艺理论随之全面进入纳米领域。
硅基芯片的微细加工技术将可能到达极限。
届时，微电子的基础理论、材料技术和加工技术都可能发生革命性的变化。
我国专家预测，21世纪微电子技术的具体发展趋势主要以下三个方面：
·集成电路的特征尺寸将继续缩小，与硅CMOS相关的器件物理、电路结构和材料体系将不断创新，但由于长期的科研投入，其产业能力和知识积累决定了硅基工艺在21世纪内仍起骨干作用。
21世纪的微电子技术仍将以硅为主流；
·随着加工工艺向深亚微米、设计工具从逻辑级向系统行为级描述发展，集成电路（IC）将发展为系统芯片（SystemonaChip,即SoC），在一块集成电路上可以集成108-109甚至更多的晶体管，实现功能强、速度快、功耗低的系统；
·微电子技术与其他学科相结合，将产生一系列崭新的学科和重大经济增长点。
微机电系统（MEMS）和DNA生物芯片便是微电子与其他技术成功结合的典型范例。
产业的技术构成
半导体是典型的技术主导型产业。
制造技术（工艺）的更新、更高性能的设备研制开发，则扮演着技术先导的角色，是微电子技术中的制高点。
半导体产业包括设计、前道加工、测试、封装、销售等环节。
包括超净（厂房），超纯（水），超微细，超精度等内容。
其中前道加工工艺技术（微细加工）是核心技术。
微细加工的技术水平成为半导体产业进步的特有表征。
随着微细程度的不断提高（特别是当前到了亚微米、深亚微米阶段），以及电路结构越来越复杂，导致加工工艺越来越复杂（多层布线、三维结构等）：
制造工序由以前的几十道发展到400余道，同一硅片上光刻次数已增加到15-20次之多。
加工尺寸已缩小到光波长范围，开发应用电子束制版，深紫外光投影光刻，等离子刻蚀，激光刻蚀，精密离子注入搀杂，超微结构技术等。
加工工艺的复杂化对支撑产业不断提出新的要求：
要求高精度、高效率、高可靠性、高自动化程度的专用设备和新原料，形成“一代产品，一代设备，一代工艺，一代材料”节奏分明的发展关系。
表5-1半导体产品和设备的发展
线宽
代表设备
元器件
整机
3微米
图形发生器、扫描投影光刻机、平板等离子刻蚀机，
64KDRAM8086CPU
16位微机
2-1.5微米
电子束制版，分步重复投影曝光机，反应例子刻蚀机
256KDRAM
80386CPU
32位微机
0.35微米
比Ii线波长更短的准分激光（DSW）及同步辐射光（SOR）为光源的X线式电子束或聚焦离子束刻图设备
64MDRAM
笔记本式计算机
资料来源：
马宾：
《电子信息产业的作用与发展》，1996
因此，半导体制造需要极其严格的管理。
数百道工序，每道工序的成品率哪怕降低0.1%，总成品率就会大幅度下降。
产业经济的特点
半导体产业的基本经济特点是高强度投入和高强度技术创新、高风险、高收益和和高度国际化。
·半导体芯片越做越小，投资越来越贵。
市场容量平均每4-5年翻一番，投资额也是平均每4年翻一番。
1970年代的3英寸线，投资额仅0.25亿美元，现8英寸线投资额10亿美元，12英寸线投资额20-30亿美元。
全球平均，历年设备投资占历年销售额的20%以上。
·20年来，芯片产量和性能成千万倍提高，而芯片平均售价只有轻微上涨，所以巨额设备投资必须靠大规模量产才能收回。
设备折旧期至多5年，故芯片制造成本中，设备折旧费和在制品占用资金占了主要部分。
这既促进了市场竞争的国际化，同时也造成全球市场在扩张中的周期性波动（所谓“硅周期”）和贸易摩擦。
·由于研发与生产线投资费用越来越高，为分担风险，分享利益，世界上各大公司共同组成国际行业协会，颁发发展路线图，合作进行设备和工艺技术开发。
如美国的SEMATECH（半导体工业协会），SIA（半导体制造协会），欧洲的IMEC等。
·半导体产业和软件产业一样，人才和知识是最重要的资产。
产业各环节都需要高素质的专业人员，而产品的不断升级所带来的巨大收益，又推动高科技人才薪酬的上涨，推动了国际性的人才竞争。
这就是多年来摩尔定律赖以实现的高强度的“创新竞争”机制。
跟上这一竞争节奏得以生存发展；停滞就意味着淘汰出局。
韩国台湾发展半导体产业的经验
半导体产业和其他高科技产业一样，后进国家（地区）在这一领域要实现追赶，面临资金、技术、管理和市场这几大障碍，这是必须跨越的门坎。
而微电子技术的高强度创新以及投资特别巨大的特点，这几个障碍就显得尤为突出。
在半导体产业，继日本的赶超之后，实现成功追赶的的典型范例是韩国和我国台湾。
韩国采用类似于“日本模式”的跨越路径，政府选定重点大企业集中扶持，企业则选准存储器制造这个高起点产品，筹集巨资，大力引进国外技术、大力吸引海外韩裔高级科技人才回国，组织自主开发。
如此，韩国几个主要的电子企业用较短的周期掌握了关键的设计和工艺技术，开发出足以国际在市场占有一席之地的产品系列。
韩国的跨越式发展中，强烈的赶超意识和团队精神，对聚集人才、合作攻关的作用不可忽视。
而获得高级人力资源是提升本国技术水平、缩短技术差距的主要因素。
台湾半导体产业发展的特点，是其管理层通过产业鼓励政策和营造开发区，提供稳定优良的创业环境（包括著名的新竹工业园区），吸引海内外投资者，以国际代工（foundry）为基本市场定位，经逐步积累，形成加速发展。
台湾当局通过对关键技术研发的资助和各项优惠政策，特别是重视、鼓励与美国产业聚集地（尤其是硅谷）的技术交流和跨洋合作，吸引华裔企业家和科学家，前来创建集成电路代工企业和设计公司。
当形成了产业聚集效应，则工艺技术和产品的自主研发也就逐渐发展起来。
韩国和台湾实现微电子技术跨越的共同有利因素，是获得高级制造设备、跟进国际技术发展比较容易，而面临的共同障碍是本地市场相对狭小。
韩、台企业主要得益于与跨国公司结成战略联盟，以克服市场障碍。
韩、台的实例说明，后进国家（地区）被排除在国际性的高科技领域之外或被置于产业链底层的态势，并非永恒和“必然规律”；问题在于是否真的想搞，和怎样利用有利条件或创造条件，跨过上面所说的“四大门坎”。
所谓追赶，就是全面提高本国（地）微电子科研水平、形成自主产业体系，并具备一定的国际竞争力（而不是提出不切实际的赶超目标）。
为了跨过技术、资金、管理和市场门坎，要求高强度的技术引进，要求有效动员本国的工业和科技基础，缩短技术引进-消化-再创新周期，否则将掉进“引进陷阱”而不得自拔。
这也是韩国、台湾成功经验的核心之所在。
我国半导体产业发展的曲折历程
我国大陆半导体工业：
起大早，赶晚集
30多年来，我国微电子科技和工业的发展历程，从大的方面看可分为改革开放前的自主研发创业时期（1965～1978），和改革开放后的引进、提高、和和重点建设时期（1979～）。
我国半导体产业起步于1950年代。
1965年，我国已自主研制成第一块硅数字集成电路，仅比美国日本晚了几年，而且势头不亚于同处于半导体发展初期的美国。
在外部封锁条件下，我国半导体产业，按照军工主导、科研创新带动模式，形成了自己的一套产业体系。
国家曾组织三次全国规模的大规模集成电路（LSI）大会战，以逻辑电路、数字电路为主，主要为计算机配套，开发出了自己的109、130、220、370计算机系列。
而且自主开发出配套的设备、仪器、原料，形成了生产能力。
为今后发展打下了基础。
当时，微电子科研生产领域的广大科技人员干部职工，发扬了自力更生，艰苦奋斗的精神，也有许多感人的事迹值得大书特书。
随后的“文化大革命”耽误了10年。
我们搞“文革”的10年，正是美国在半导体制造技术获得全面突破和进入大规模生产阶段，日本半导体产业崛起的时期。
由于封闭的外部环境，自身工业基础薄弱，半导体科研和生产工艺发展长期停滞，和国际水平的差距迅速拉大。
改革开放以来，面对国外巨大的技术优势，我国半导体发展模式经历了重大转型。
由过去重基础、科研先导模式的“惯性延伸”（1978～1984），引进尾追（1985～1989），逐步演变为目前的三资为主（1990～）的发展局面。
分散引进，33条生产线不见成效
“文革”结束后的1980年代初，我国科研队伍继承了20世纪60年代的传统，努力追赶国际水平。
中国科学院北京、上海两个半导体研究所，于79年试制成功4K存储器，1980年就做出16K，1985年做出了64K存储器。
但是，在巨大的进口潮冲击下，1980年代后期停止了在通用电路方面的追赶（256K存储器的研发计划被搁置），转而走技术引进的路子。
1984年是我国的“引进年”。
在大量进口汽车、大量引进彩电、冰箱生产线的同时，各科研、制造单位和大专院校，大量引进半导体器件生产线。
从1984年到“七五”末期，先后共引进33条集成电路生产线（按每条线花费300-600万美元，推算共用汇1.5亿美元）。
但是，由于当时“巴统”的禁运政策，引进设备基本上都是已经淘汰的，有的不配套，达不到设计能力，只有1/3可以开动。
而且，企业急功近利，只讲生产不重消化，少有明确的消化吸收方案，也缺乏资金保障。
由于引进前对企业实际承受能力、环境条件支撑能力分析不够，再加上管理不善，产品难找销路。
结果，“都是三天打鱼、两天晒网这么弄，亏本了。
弄到后来进不来人了。
到后来，比起周围都落后了。
…”
所以，这33条线绝大多数没有发挥作用。
据说到今天还在运营的只剩下一条线（中国科学院的一条），其他不是当废铁卖掉，就是承包给外（港、台）人经营，失去了控制权。
国家对治理电子工业的“散”“乱”问题，为振兴我国电子工业，曾采取了一系列重大措施。
1982年，国务院成立电子计算机和大规模集成电路领导小组（大办）；1983年提出“南北两基地加一点”的战略（沪苏浙为南基地，京津沈为北基地，一点即西安），以扭转多头引进，重复布点；出台针对集成电路等四项产品的优惠政策；“七五”期间推行“531”战略（推广5微米，开发3微米，组织1微米攻关）。
1990年起实施“908工程”等等。
今天回头看，这些措施确实起到一定作用（如没有这些措施，情况可能更不妙），但并没有缩小我国和世界水平的差距。
“908”项目：
从决策到投产用了7年
1978年，无锡742厂（今华晶厂）投资2.8亿，从日本东芝引进全套彩电用线性集成电路生产线（5微米技术），1982年起投产，1985年国家验收通过。
华晶的全套引进在当时是比较成功的项目。
为改变我国当时只具有5-3微米线宽集成电路技术能力的落后状况，1990年8月，国家决定投资20亿人民币，上马“908工程”。
包括一条6英寸生产线（最后定在华晶厂），一个后封装企业，10个设计公司，还有6个设备项目。
目的是加强华晶已有型号并扩大1微米集成电路的生产（后又增加了亚微米技术），并“从此贯彻自力更生为主的方针，将IC之根扎在中国国土”。
“908工程”吸取了“33条线”教训，强调了集中投资。
但是，在实际上马过程中，仅仅立项就用了4年（1994年立项才获批准），突出暴露了我国决策机制之迟缓，不能适应高科技产业快节奏发展的弊病。
据反映，当时有关各方面在选点问题、产品选择（上通用电路还是专用电路）等问题上，各有关方面意见不统一，协调困难。
同时又面临美国对我出口设备封锁，引进过程中被奸商坑骗，蒙受巨大损失（关键设备被美国海关无理扣押）。
致使无锡华晶厂至今背着沉重历史包袱，时刻面临因债务过大而被上级“转卖”的威胁。
当时的方针是要搞中外合作，由于找合作方困难拖延时日（不敢自己搞设备），最后还是引进一条二手的6英寸生产线。
直到1997年左右才建成。
新加坡的CHATER公司也是1990年开始引进生产线，两年建成，三年投产，到今天已经成为国际著名半导体公司。
我们从立项到建成投产，用了几乎7年时间，投产之日即是技术落后之时。
技术已经前进了几代。
新建的0.8微米生产线，改制称为“上华公司”，承包给香港人，最近两年经营状况
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