线路板流程术语中英文对照.docx
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线路板流程术语中英文对照
线路板流程术语中英文对照
流程简介：
开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊（绿漆/绿油）
－－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔
A.开料（CutLamination）
a-1裁板（SheetsCutting）
a-2原物料发料（Panel）（ShearmaterialtoSize）
B.钻孔（Drilling）
b-1内钻（InnerLayerDrilling）
b-2一次孔（OuterLayerDrilling）
b-3二次孔（2ndDrilling）
b-4雷射钻孔（LaserDrilling）（LaserAblation）
b-5盲（埋）孔钻孔（Blind&BuriedHoleDrilling）
C.干膜制程（PhotoProcess（D/F））
c-1前处理（Pretreatment）
c-2压膜（DryFilmLamination）
c-3曝光（Exposure）
c-4显影（Developing）
c-5蚀铜（Etching）
c-6去膜（Stripping）
c-7初检（Touch-up）
c-8化学前处理,化学研磨（ChemicalMilling）
c-9选择性浸金压膜（SelectiveGoldDryFilmLamination）
c-10显影（Developing）
c-11去膜（Stripping）
Developing,Etching&Stripping（DES）
D.压合Lamination
d-1黑化（BlackOxideTreatment）
d-2微蚀（Microetching）
d-3铆钉组合（eyelet）
d-4叠板（Layup）
d-5压合（Lamination）
d-6后处理（PostTreatment）
d-7黑氧化（BlackOxideRemoval）
d-8铣靶（spotface）
d-9去溢胶（resinflushremoval）
E.减铜（CopperReduction）
e-1薄化铜（CopperReduction）
F.电镀（HorizontalElectrolyticPlating）
f-1水平电镀（HorizontalElectro-Plating）（PanelPlating）
f-2锡铅电镀（Tin-LeadPlating）（PatternPlating）
f-3低于1mil（Lessthan1milThickness）
f-4高于1mil（Morethan1milThickness）
f-5砂带研磨（BeltSanding）
f-6剥锡铅（Tin-LeadStripping）
f-7微切片（Microsection）
G.塞孔（PlugHole）
g-1印刷（InkPrint）
g-2预烤（Precure）
g-3外表刷磨（Scrub）
g-4后烘烤（Postcure）
H.防焊（绿漆/绿油）:
（SolderMask）
h-1C面印刷（PrintingTopSide）
h-2S面印刷（PrintingBottomSide）
h-3静电喷涂（SprayCoating）
h-4前处理（Pretreatment）
h-5预烤（Precure）
h-6曝光（Exposure）
h-7显影（Develop）
h-8后烘烤（Postcure）
h-9UV烘烤（UVCure）
h-10文字印刷（PrintingofLegend）
h-11喷砂（Pumice）（WetBlasting）
h-12印可剥离防焊（PeelableSolderMask）
I.镀金Goldplating
i-1金手指镀镍金（GoldFinger）
i-2电镀软金（SoftNi/AuPlating）
i-3浸镍金（ImmersionNi/Au）（ElectrolessNi/Au）
J.喷锡（HotAirSolderLeveling）
j-1水平喷锡（HorizontalHotAirSolderLeveling）
j-2垂直喷锡（VerticalHotAirSolderLeveling）
j-3超级焊锡（SuperSolder）
j-4.印焊锡突点（SolderBump）
K.成型（Profile）（Form）
k-1捞型（N/CRouting）（Milling）
k-2模具冲（Punch）
k-3板面清洗烘烤（Cleaning&Backing）
k-4V型槽（V-Cut）（V-Scoring）
k-5金手指斜边（BevelingofG/F）
L.开短路测试（ElectricalTesting）（Continuity&InsulationTesting）
l-1AOI光学检查（AOIInspection）
l-2VRS目检（Verified&Repaired）
l-3泛用型治具测试（UniversalTester）
l-4专用治具测试（DedicatedTester）
l-5飞针测试（FlyingProbe）
M.终检（FinalVisualInspection）
m-1压板翘（WarpageRemove）
m-2X-OUT印刷（X-OutMarking）
m-3包装及出货（Packing&shipping）
m-4目检（VisualInspection）
m-5清洗及烘烤（FinalClean&Baking）
m-6护铜剂（ENTEKCu-106A）（OSP）
m-7离子剩余量测试（IonicContaminationTest）（CleanlinessTest）
m-8冷热冲击试验（ThermalcyclingTesting）
m-9焊锡性试验（SolderabilityTesting）
N.雷射钻孔（LaserAblation）
N-1雷射钻Tooling孔（LaserablationToolingHole）
N-2雷射曝光对位孔（LaserAblationRegistrationHole）
N-3雷射Mask制作（LaserMask）
N-4雷射钻孔（LaserAblation）
N-5AOI检查及VRS（AOIInspection&Verified&Repaired）
N-6BlaserAOI（afterDesmearandMicroetching）
N-7除胶渣（Desmear）
N-8微蚀（Microetching）
喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程
1、BluePlaque蓝纹
熔锡或喷锡的光亮外表，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的氧化物层，称为BluePlaque。
2、CopperMirrorTest铜镜试验
是一种对助焊剂（Flux）腐蚀性所进行鉴别的试验。
可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上（在玻璃上以真空蒸着法涂布500A厚的单面薄铜膜而成），或将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂也能与薄铜面接触。
再将此试样放置24小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形（见IPC-TM-650之2.3.32节所述）。
此法也可测知其它化学品的腐蚀性如何。
3、Flux助焊剂
是一种在高温下，具有活性的化学品，能将被焊物体外表的氧化物或污化物予以去除，使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接。
Flux原来的希腊文是Flow（流动）的意思。
早期是在矿石进行冶金当成"助熔剂"，促使熔点降低而到达容易流动的目的。
4、FusedCoating熔锡层
指板面的镀锡铅层，经过高温熔融固化后，会与底层铜面产生"接口合金共化物"层（IMC），而具有更好的焊锡性，以便接纳后续零件脚的焊接。
这种早期所盛行有利于焊锡性所处理的板子，俗称为熔锡板。
5、FusingFluid助熔液
当"熔锡板"在其红外线重熔（IRReflow）前，须先用"助熔液"进行助熔处理，此动作类似"助焊处理"，故一般非正式的说法也称为助焊剂（Flux）前处理。
事实上"助焊"作用是将铜面氧化物进行去除，而完成焊接式的沾锡，是一种清洁作用。
而上述红外线重熔中的"助熔"作用，却是将红外线受光区与阴影区的温差，藉传热液体予以均匀化，两者功能并不相同。
6、Fusing熔合
是指将各种金属以高温熔融混合，再固化成为合金的方法。
在电路板制程中特指锡铅镀层的熔合成为焊锡合金，谓之Fusing制程。
这种熔锡法是早期（1975年以前）PCB业界所盛行加强焊接的外表施工法，俗称炸油（OilFusing）。
此法可将镀层中的有机物逐出，而使焊锡成为光泽结实的金属体，且又可与底铜形成IMC而有助于下游的组装焊接。
7、HotAirLevelling喷锡
是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中，使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡，接着立即自锡池中提出，再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出，但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层，此动制程称为"喷锡"，大陆业界那么直译为"热风整平"。
由于传统式垂直喷锡常会造成每个直立焊垫下缘存有"锡垂"（SolderSag）现象，非常不利于外表黏装的平稳性，甚至会引发无脚的电阻器或电容器，在两端焊点力量的不平衡下，造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应（Tombstoning），增加焊后修理的烦恼。
新式的"水平喷锡"法，其锡面那么甚为平坦，已可防止此种现象。
8、IntermatallicCompound（IMC）接口合金共化物
当两种金属之外表紧密地相接时，其接口间的两种金属原子，会出现相互迁移（Migration）的活动，进而出现一种具有固定组成之"合金式"的化合物；例如铜与锡之间在高温下快速生成的Cu６Sn５（EtaPhase），与长时间老化而逐渐转成的另一种Cu３Sn（EpisolonPhase）等，即为两个不同的IMC。
即者对焊点强度有利，而后者却反到有害。
除此之外尚有其它多种金属如镍锡、金锡、银锡等等各种接口间也都会形成IMC。
9、RollerTinning辊锡法，滚锡法
是单面板裸铜焊垫上一种涂布锡铅层的方法，有设备简单廉价及产量大的好处，且与裸铜面容易产生"接口合金共化物层"（IMC），对后续之零件焊接也提供良好的焊锡性，其锡铅层厚度约为1～2μm。
当此焊锡层厚度比2μm大之时，其焊锡性可维持6个月以上。
通常这种滚动沾锡的外表，常在其每个着锡点的后缘处出现凸起之水滴形状为其特点，对于SMT甚为不利。
10、Rosin松香
是从松树的树脂油（Oleoresin）中经真空蒸馏提炼出来的水色液态物质，其成份中主要含有松脂酸（AbieticAcid），此物在高温中能将铜面的氧化物或硫化物加以溶解而冲走，使洁净的铜面有时机与焊锡接触而焊牢。
常温中松香之物性甚为安定，不致攻击金属，故可当成助焊剂的主成份。
11、SolderCost焊锡着层
指板面（铜质）导体线路接触到熔融焊锡后，所沾着在导体外表的锡层而言。
12、SolderLevelling喷锡、热风整平
裸铜线路的电路板，其各待焊点及孔壁等处，系以SolderCoating方式预做可焊处理。
做法是将印有绿漆的裸铜板浸于熔锡池之中，令其在清洁铜面上沾满焊锡，拉出时再以高温的热空气把孔中及板面上多余的锡量强力予以吹走，只留下一薄层锡面做为焊接之基地，此种制程称为"喷锡"，大陆业界用语为"热风整平"。
不过业界早期除热空气外亦曾用过其它方式的热媒，如热油、热腊等做过整平的工作。
13、SolderSag焊锡垂流物
是指在喷锡电路板上，其熔融锡面在凝固过程中，由于受到风力与重力而下垂出现较厚薄不一的起伏外形，如板子直立时孔环下缘处所流集的突出物，或孔壁下半部的厚锡，皆称为"锡垂"。
又某些单面板的裸铜焊垫（孔环垫或方形垫），经过水平输送之滚锡制程后，所沾附上的焊锡层，其尾部最后脱离熔融锡体处，亦有隆起较厚的焊锡，也称为SolderSag。
HASLHotAirSolderLevelling;喷锡（大陆术语为"热风整平"）IRInfrared;红外线电路板业利用红外线的高温，可对熔锡板进行输送式"重熔"的工作，也可用于组装板对锡膏的"红外线熔焊"工作。
14、ImmersionPlating浸镀
是利用被镀之金属底材，与溶液中金属离子间，两者在电位差上的关系，在浸入接触的瞬间产生置换作用（Replacement），在被镀底金属外表原子溶解拋出电子的同时，可让溶液中金属离子接收到电子，而立即在被镀底金属外表生成一薄层镀面谓之"浸镀"。
例如将磨亮的铁器浸入硫酸铜溶液中，将立即发生铁溶解，并同时有一层铜层在铁外表复原镀出来，即为最常见的例子。
通常这种浸镀是自然发生的，当其镀层在底金属外表布满时，就会停止反响。
PCB工业中较常用到"浸镀锡"，至于其它浸镀法之用途不大。
（又称为GalvanicDisplacement）。
15、TinImmersion浸镀锡
清洁的裸铜外表很容易出现污化或钝化，为保持其短时间（如一周之内）之焊锡性起见，较简单的处理是采用高温槽液之浸镀锡法，使铜面浸镀上薄锡而暂时受到保护，此种"浸镀锡"常在PCB制程中使用。
丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏制程
1、AngleofAttack攻角
指在网版印刷时，行进中的刮刀面与网版平面所形成前倾之立体夹角而言。
2、Bias斜张网布，斜织法
指网版印刷法的一种特殊张网法，即放弃掉网布经纬方向与外框平行的正统张法，成心令网布经向与两侧网框的纵向形成22°之组合。
至于图形版膜的贴网，那么仍按网框方向正贴。
如此在刮刀往前推动油墨时，会让油墨产生一种侧向驱动的力量。
如在绿漆印刷时，可令其在板面线路背后有较充足的油墨分布。
不过这种"斜张网"法却很浪费网布。
一般故仍可采用正张网而改为斜贴版膜方式，或往返各印一次，亦能解决漏印的问题。
Bias也另指网布经纬纱不垂直的织法。
3、Bleach漂洗
指网版印刷准备工程中，为使再生网版上的网布，与版膜（Stencil）或感光乳胶之间有更好的附着力起见，须将用过的网布以漂白水或细金钢砂为助洗剂，予以刷磨洗净及粗化，以便再生使用，谓之Bleach。
4、Bleeding溢流
在电路板制程中常指完成通孔铜壁后，可能尚有破洞存在，以致常有残液流出。
有时也指印刷的液态阻剂图形，在后续枯燥过程中可能有少许成份自其边缘向外溢渗出。
如传统烘烤式绿漆，就常出现这种问题。
5、Blockout封网
间接性网版完成版膜（stencil）贴合后，其外围的空网处须以水溶胶加以涂满封闭，以免在实印时造成边缘的漏墨。
6、Blotting干印
"网版"经数次刮印后，朝下的印面上常有多余的残墨存在，须以白报纸代替电路板，在不覆墨下以刮刀（大陆业界称为刮板）干印一次，以吸掉图形边缘的残墨，称为Blotting。
传统烘烤型绿漆必须要不断的干印，才能保持电路板上所印绿漆边缘的品质。
7、BlottingPaper吸水纸
用以吸收掉多余液体的纸张。
8、CalenderedFabric轧平式网布
是针对传统PET网布（商名特多龙），耐龙网布及不锈网布等，将其刮刀面特别予以单面轧平，使容易刮墨并令"印墨"减薄，而让UV油墨的曝光更容易及透彻。
据称些种网布之尺寸较安定而墨厚也较均匀，但有部份实用者之报导也不尽然。
且这种"轧平工程"并不容易进行，常有轧出厚度不均，甚至产生绉折的情形，目前UV的油墨已相当进步，故这种轧平式网布已渐消失。
9、CarlsonPin卡氏定位梢
是一种底座扁薄宽大（1.5"×0.75"），而立桩矮短的不锈钢定位梢，当待印板面在印刷施工时，可将其底座以薄胶带黏贴在印刷台面的固定位置上，再将待印的板的工具孔套进短梢中，方便网幅员形对准之用。
其短梢是以点焊方式焊在长方基面上的一角，通常短梢的直径0.125"，高度为0.060"。
10、Chase网框
以网版印刷法做为影像转移的工具时，支撑网布及版膜图形的方形外框称为网框。
现行的网框多以空心或实心铝条焊接而成，亦称Frame。
11、Copperpaste铜膏
是将铜粉与有机载体调配而成的膏体，可用在板面上印制简单的线路导体。
12、Cure硬化、熟化
聚合物在单体状态下经催化剂的协助，会吸收热能或光能而发生化学反响，逐渐改变其原有性质，这种交联成聚合物的现象称为Cure。
又CuringAgents是指硬化剂而言。
13、DirectEmulsion直接乳胶
是单面板印刷网布上所用的感光乳胶阻剂，可将网布直接封牢，比贴在网布上的间接版膜（Stencil）更为耐用。
但其图案边缘的"*真齐直度"Definition却不好，故只能用于线路较粗的单面板影像转移上。
14、Direct/IndirectStencil直间版膜
是采间接版膜贴在网布上的做法，因其膜层甚厚，且经喷水后会出现毛细作用而令膜体膨胀挤入网布中，故又有直接乳胶的好处,如Ulano的CD-5即是。
15、Durometer橡胶硬度计
是利用有弹簧力的金属测头（Indentor），压在较软质的橡胶或塑料上，以测量其硬度。
如常见的Durometer"A"，即采1Kg的重力压下1秒钟后，在外表上所看的度数即为此种硬度的表示。
在网板印刷时所需之PU刮刀，其硬度约在60～80度之间，亦需采用这种硬度计去测量。
16、Fabric网布
指印刷网版所绷张在网框上的载体"网布"而言，通常其材质有聚酯类（Polyester，PET），不锈钢类与耐龙类（Nylon）等，此词亦称为Cloth。
17、FloodstrokePrint覆墨冲程印刷
是指在实际印刷图案前，先用覆墨刀〔FloodBar〕将油墨均匀的涂布在网布上，然后再用刮刀去刮印。
此法对具有摇变性〔Thixotropic〕的油墨很有用处。
18、GhostImage阴影
在网版印刷中可能由于网布或版膜边缘的不洁，造成所印图边缘的不渊或模糊，称为GhostImage。
Hardner硬化剂（或CuringAgent）——指含环氧树脂类之热固型涂料（如绿漆、文字白漆、液态感光绿漆等），具有双液分别包装之两成份，其中之一就是硬化剂。
一旦双液调混并经施工之后，将在高温中经由此种硬化剂之交联功能，而促使液态涂料变硬或硬化（Hardening），也就是发生了聚合（Polynorization）或交联（Crossinkage）反响，成为无法回头的高分子聚合物。
此硬化剂尚有其它名称，如架桥剂，交联剂等。
19、Legend文字标记、符号
指电路板成品外表所加印的文字符号或数字，是用以指示各种零件组装或换修的位置。
通常各种零件（如电阻器之R、电容器之C、集成电路器之U等代字）的排列，是在板子正面的左上角起，先向右再往下，按顺序一排排的依零件先后分别赋予代字与编号。
此种文字印刷，多以永久性环氧树脂白色漆为之，少数也有印黄漆者。
印刷时要注意不可沾污到焊垫，以免影响其焊锡性。
20、Mask阻剂
指整片板子进入某种制程环境欲执行某一处理，而其局部板面假设不欲接受处理时，那么必须采某种保护加以遮盖掩蔽，使与该环境隔绝而不受其影响。
此种遮蔽膜称为"Mask阻剂"，如"SolderMask阻焊剂"即是。
21、Marking标记
即在板面以白色环氧树脂漆所印的料号（P/N）、版次代字（RevisionLetter），制造者商标（Logo）等文字与符号而言，与Legend有时可互用，但不尽相同。
22、MechanicalStretcher机械式张网机
是一种将网布拉伸到所需张力（Tension）的机器,当网布拉直拉平后才能固定在网框上形成可供印刷的网版载具。
早期将网布向四面拉伸，是采用机械杆式的出力工具，现都已改成气动式张力器（PneumaticTensioner）,使其拉力更均匀拉伸动作也更缓和，以减少网布的破裂。
23、MeshCount网目数
此乃指网布之经纬丝数与其编织密度，亦即每单位长度中之丝数，或其开口数（Opening）的多少，是网版印刷的重要参数。
Mesh数愈高者开口度愈小，所印出图形的边缘解像度也愈好。
由于这种不锈钢或聚酯类的网布，大约多产自日本及瑞士等使用公制的国家，故其编号是按每cm中的丝数而定。
如印绿漆的55T网布，即可换算成英制每吋中的140T；印线路的120T可换成305T，两者中以公制较精确。
又各种网番号之后所跟的字母，是用以表达网丝的精细情况，原有S（Small），T（Thick）及HD（HeavyDuty）等三种,目前因S用途很少，故商品中只剩后面两种了。
24、MetallizedFabric金属化的网布
是在聚脂类（Polyester亦称特多龙）的网布外表，另镀以化学镍层，使网布的强度更好、更稳定，并使网布开口的漏墨也更顺畅，使性能接近不锈钢网布，但价格却廉价很多。
不过此种"金属化网布"的弹性（Elastic）却不很好,开口也会变小，在使用时其镍层还会出现破裂。
以台湾高湿度的海洋性气候来说，更很容易生锈，故在国内尚未曾使用过。
25、Monofilament单丝
指网版印刷所用网布中的丝线外形而言。
目前各种网布几乎都已完全采用单丝，早期曾用过并捻的复丝（Multifilament），由于网布开口度、解像度及在特性的掌握等，皆远逊于单丝的网布而渐遭淘汰。
现行的不锈钢或合成的丝料，其在各方面的性质也都比早期要改善很多。
26、NegativeStencil负性感光膜
是指感光后能产生聚合硬化反响的光阻膜而言。
此字Stencil是一种感光的薄膜，可用以贴附在已绷紧的网布上，以便进行网印方式的图像转移，完成间接式的印刷网版。
几乎各界所用的图像印刷（GraphicPrinting），都是采用这种较廉价的感光化学品，做为图像的工具。
27、Newton（N）牛顿
当1公斤质量的物体，受到外力而产生每秒每秒1公尺（1m/s2）的加速度时，其外力的大小即为1"牛顿"，简写成1N。
在网版印刷的准备工作中，其张网（大陆用语为绷网，似觉更贴切）需要到达的单位张力，即可以用假设干N/cm2（1N/cm2=129g/cm2）做为表达。
28、Nomencleature标示文字符号
是指为下游组装或维修之方便，而在绿漆外表上所加印的白字文字及符号，目的是在指示所需安装的零件，以防止错误。
此种"标示字符"尚有其它说法，如Legend、letter，及Marking等。
且早期亦有其它颜色如黄色、黑色等，现在几乎已统一为白字的环氧树脂油墨了。
29、Nylon耐龙
早期曾译为"尼龙"，是P
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