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工艺
塑膠表面處理方法简介
表面處理方法themethodofsurfacetreatment
1:
塗裝Painting
2:
電鍍Plating
3:
真空鍍膜PVDandCVD（physicalorchemicalvapordeposition）
3.1:
蒸鍍VM
3.2:
濺鍍Spatteringcoating
3.3反應性離子鍍膜ReactiveSputteringcoating
4:
印刷Print
4.1移印Padprint
4.2絲印
4.3水轉印及熱轉印
5:
鐳雕Laser
1:
塗裝
塗裝,就是將有機混合物（塗料）通過壓力噴塗,靜電噴塗,輾輥塗裝,固化使其在素材表面形成一層薄膜的過程.
塗料的定義
涂料就是能涂覆在被涂物件表面并能形成牢固覆著的連續薄膜的材料.它既可以是有机的,如電鍍銅等,也可以是無机的,大多數有机高分子材料,其中有机高分子涂料構成了涂料的主要產品.
按照主體樹脂的不同分為:
1:
丙烯酸酯類
2:
有機硅樹酯類
3:
環氧樹脂類
1.1:
塗料的組成
1.2:
塗料的的分類及作用
按照塗料的固化方式分為:
揮發自干型:
依靠溶劑的揮發固化成膜
高溫烘烤型:
需要在一定的溫度下揮發成膜
輻射光固化:
在紫外光照射下固化成膜.
按照固化機理分為:
⏹丙烯酸樹酯（Acrylics）環氧樹脂（Epoxies）聚氨酯樹酯（Urethanes）
⏹聚酯樹脂（Polyesters）醇酸樹酯（Alkyds）
⏹
1.3:
常用的塗料1.UV2.PU3.Rubbercoat
1.4:
塗裝工藝流程
1 上挂2 人工除塵3 自動靜電除塵4 底漆噴塗5 室溫靜置：
4.4（min）
6 烘房-強制乾燥：
600C、12.4（min）7 面漆噴塗8 室溫靜置：
4.6（min）
9烘房-強制乾燥：
600C、15（min）10-1UV（紫外光）照射固化
最大強度：
60~80（mW/cm2）整體照射量：
300~700（mj/cm2）
10-2金庫爐（烘箱）烘乾11室溫自然冷卻：
2（min）12下挂
電鍍:
是用電化學的方法在金屬或非金屬製品表面沉積一層金屬或合金鍍層的過程.
⏹電鍍的基本原理
⏹電鍍是一種電化學過程﹐也是一種氧化還原過程。
電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極﹐金屬板（塊）作為陽極﹐接直流電源后﹐在零件上沉積出所需的鍍層。
例如﹕鍍鎳時﹐陰極為待鍍零件﹐陽極為純鎳板﹐在陰陽極分別發生如下反應﹕
⏹陰極（鍍件）﹕Ni2++2e→Ni（主反應）
2H++e→H2↑（副反應）
⏹陽極（鎳板）﹕Ni﹣2e→Ni2+（主反應）
4OH-﹣4e→2H2O+O2+4e（副反應）
2.2:
電鍍的作用
a．防腐蚀b．防护装饰c．抗磨损
d．电性能：
根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层
塑膠電鍍的作用
⏹1.提高塑料制品表面機械強度﹐延長使用壽命
⏹2.使塑料制品具有導電性.導磁性.焊接性
⏹3.提高塑料制品的對光和大氣的穩定性﹐防止老化
⏹4.使塑料制品表面具有金屬光澤.美觀易受污染
⏹5.塑料電鍍制品重量較金屬制品電鍍輕
2.3.電鍍的分類
3.1按鍍層組成分
單金屬電鍍（應用較廣的鍍層有鋅﹑鎘﹑銅﹑鉻
﹑錫﹑鎳﹑金﹑銀等）
二元合金電鍍（常用的有錫-鈷﹐鋅-鎳﹐鋅-鈷﹐銅-錫等）合金電鍍三元合金電鍍（常用的有銅-錫-鋅﹐鋅-鎳-鐵等）
多元合金電鍍（基本處于研究階段）
復合電沉積（電鍍層中嵌入固體顆粒形成復合鍍層）
彩色電鍍通过采用不同的电镀溶液，在电镀后塑件表面沉积的金属会反射出不同的光泽，形成独特的效果。
另外還有一種採用普通電鍍后再加上電泳塗裝著色的彩鍍.
⏹2.6:
塑膠電鍍工藝除油-親水-粗化-中和-敏化-活化（沉鈀）-解膠（還原）-化學鍍-電鍍
1.真空鍍膜概述:
真空鍍膜是現在飛速發展的一項在基材上形成被膜的前沿技術,實際上是一種通過物理的或化學的變化在被鍍基材上沉積薄膜的方式.
⏹分為物理氣相沈積—PVD化學氣相沈積CVD
（PhysicalVaporDeposition）（ChemicalVaporDeposition）
物理氣相沈積—PVD（PhysicalVaporDeposition）分為
1:
蒸發鍍膜,2:
濺射鍍膜3:
反應性離子鍍膜.
化學氣相沈積CVD（ChemicalVaporDeposition）分為
1:
常壓CVD2:
低壓CVD3:
等離子體CVD4:
其他CVD
3.2.真空鍍膜原理
1:
蒸發鍍膜原理
置待鍍材料和被鍍基板于真空室內﹐采用一定方法加熱待鍍材料﹐使其表面原子和分子蒸發或升華﹐并飛行到被鍍基板表面凝聚成膜的工藝
3.2.真空鍍膜原理
2:
濺射鍍膜原理
濺射鍍膜是利用荷能粒子轟擊固體（靶材）表面,使固體原子（或分子）從靶表面射出,進而被濺射出來的原子（或分子）沉積到基材表面成膜.
3.2.真空鍍膜原理
2.4.電鍍的分類
⏹
離子鍍膜原理:
⏹離子鍍膜的定義:
離子鍍膜是指在真空條件下,應用氣體放電實現鍍膜,即在真空室中使氣體或被蒸發物質電離,在氣體離子或被蒸發物質離子的轟擊下,同時將蒸發物或其反應物蒸鍍到基材上.
⏹蒸鍍鍍膜：
一般來說﹐在VM制程中需噴底漆和面漆﹐（如果是在非外觀面鍍膜可以酌減去掉面漆）.此工藝是由烤漆線體和鍍膜系統組成的.
⏹*噴底層----增加附著力和平整需電鍍的工件表面﹐便于VM鍍層均勻附著在零件表面﹔
⏹*噴面漆----增加鍍層硬度和耐磨性﹐起保護VM鍍層的作用﹔
⏹*噴中層漆----增加附著性,增加顏色.
3.3.1:
蒸鍍鍍膜分類
⏹蒸發鍍膜根據蒸發源的種類不同分為電阻式蒸發源蒸發,電子束蒸發,激光蒸發,分子束外延鍍膜等,可以蒸鍍金屬,合金,或者化合物.常用的為電阻式蒸發,
⏹電阻式蒸发源的形状如下图，大致有螺旋式（a）、篮式（b）、发叉式（c）和浅舟式（d）等
3.3.2:
蒸鍍合金及化合物
3.3.3:
工藝流程
3.3.4:
鍍膜過程
真空蒸发镀膜主要包括以下几个物理过程:
①采用各种形式的热能转换方式，使镀膜材料蒸发或升华，成为具有一定能量（0.1~0.3eV）的气态粒子（原子、分子或原子团）；
②气态粒子通过基本上无碰撞的直线运动方式传输到基片；
③粒子沉积在基片表面上并凝聚成薄膜。
鍍膜室簡單結構
3.3.5:
蒸發鍍膜優缺點
優點:
1） 能在金屬﹑半導體﹑絕緣體﹑塑膠甚至紙張﹑織物等表面上沉積金屬﹑半導體﹑絕緣體﹑不同成分的合金﹑化合物及有機聚合物等的鍍膜﹔
2） 可以不同的沉積速率﹑不同的基板溫度和不同的蒸氣分子入射角蒸鍍成膜﹐因而可得到不同顯微結構和結晶形態（單晶體﹑多晶體或非晶體）的鍍膜﹔
3） 鍍膜純度很高﹔
4）易于在線檢驗和控制薄膜的厚度與成分。
厚度控制精度最高可達分子層量級﹔
5）排除污染物很少基本上可以消除﹐無’三廢’公害。
缺點:
膜面硬度和耐磨耗性能稍差（當此兩項指標要求較高時，製造成本會相應增加）
3.4:
濺射鍍膜介紹
1.Ar氣體原子的解離
ArAr+＋e－
2.電子被加速至陽極，途中產生新的解離。
3.Ar離子被加速至陰極撞擊靶材，靶材粒子及二次電子被擊出，前者到達基板表面進行薄膜成長，而後者被加速至陽極途中促成更多的解離。
3.4.1:
濺射鍍膜分類
溅射方式有二极溅射、三機或四极溅射、磁控溅射（高速低温溅射）、对向靶溅射、射频溅射、偏压溅射、非对称交流溅射、离子束溅射、吸气溅射等.
磁控溅射
电子e在电场E作用下，在飞向基板的过程中与氩原子发生碰撞，使其电离出Ar+和一个新的电子e，电子飞向基片，Ar+在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，是靶材发生溅射。
磁场与电场正交，并与阴极表面平行，通过磁场束缚和延长电子的运动轨迹来提高离化率，减少电子与基板的轰击，实现低温高速溅射。
3.4.2:
濺射鍍膜工藝流程
3.4.2:
濺射鍍膜工藝流程
3.4.3:
濺射鍍膜過程
1）溅射过程：
入射离子与靶材碰撞，使其获得的能量超过其结合能使靶原子溅射。
2）溅射离子的迁移过程：
入射离子轰击被镀材料后会产生电子发射、离子发射、中性原子或分子发射、辐射溅射、气体解气、背反射、注入、扩散、加热等现象。
靶材受到轰击所以逸出的粒子中，正离子由于反向电场的作用不能到达基片，其余的离子均会向基片迁移。
3）薄膜沉積過程:
遷移向基片的靶材離子附著在基片上沉積成膜.
3.4.4:
濺射鍍膜的要點
1）对靶的预溅射
a.靶材有烧结和热压两种。
热压靶材含有大量的气体，溅射沉积中会对膜层构成污染，埋在沉积膜中。
预溅射可以使这些气体得到释放后被抽走。
b.对一个纯金属靶来说，它的表面会有一层氧化物，要想获得纯金属膜，必须将这层氧化物去掉；
c.对合金或化合物靶，也必须作预溅射，使靶面露出新材料。
在预溅射时，在靶面的正前方应有一个活动挡板挡住基片使其免遭污染。
3.4.4:
濺射鍍膜的要點
2）衬底的预处理
a.任何材料在装入真空室之前都要进行化学清洗或适当的除尘处理；
b.在沉积膜之前，如果将基片接负电位，利用辉光放电，气体离子可对基片进行轰击实现溅射清洗：
一可清除表面的吸附气体、各种污染物和氧化物；
二可除掉粘附力弱的淀积粒子；
三可使其表面增加活性使沉积膜与基片之间的附着力增加。
3.4.5:
濺射鍍膜的優缺點
优点：
A.任何物质均可以溅射，尤其是高溶点，低蒸气压的元素和化合物。
1）金属、半导体、绝缘体、化合物和混合物等，只要是固体，不论是块状、粒状都可以作为靶材。
2）溅射氧化物等绝缘材料和合金时可制得与靶材料相近的薄膜和组分均匀的合金膜、超导膜。
B.溅射膜与基板的附着性好；
1）溅射原子的能量比蒸发原子的能量高1-2个数量级。
2）一部分高能量的溅射原子将产生不同程度的注入现象
3）基板处于等离子体中被清洗和激活。
3.4.5:
濺射鍍膜的優缺點
C.溅射镀膜密度高，针孔少，且膜层的纯度高。
它不存在真空蒸镀无法避免的坩埚污染现象。
D.膜厚可控性和重复性好。
放电电流和靶电流可分别控制。
缺点：
1）设备复杂，需高压装置。
2）基板温度高，易受杂质影响。
3）速率底。
蒸镀为：
0.1~5um/min,溅镀为：
0.01~0.5/min.
由于射频技术和磁控溅射技术的发展，在实现快速溅射和降低基板温度方面已获得了很大进步。
3.5:
離子鍍膜介紹
離子鍍把輝光放電.等離子體技術.真空蒸發技術結合在一起.反應性離子鍍膜過去在傳統行業﹕鐘表﹐眼鏡﹐首飾﹐家用五金和塑料金屬化等有著廣泛的應用。
其特點是耐磨﹐耐腐蝕﹐有金屬光澤﹐制作過程環保。
近年來﹐手機﹐數碼相機外殼﹐MP3等應用突增﹐使得該技朮日益受到重視。
隨著技朮的成熟及大規模生產成本降低﹐相信會有更多應用
3.5.1:
離子鍍膜分類
离子镀根據不同膜材的氣化方式和離化方式可分為電阻加熱.電子束加熱.等離子電子束加熱.高頻感應加熱.陰極弧光放電加熱等.根據氣體分子或原子的離化和激活方式不同分為直流放电二极型（DCIP）、多阴极型、活性反应蒸镀（ARE）、空心阴极放电离子镀（HCD）、射频放电离子镀（RFIP）等。
現今應用最廣的反應性離子鍍膜技朮主要有磁控濺射和電弧蒸鍍兩種。
3.5.2:
離子鍍膜工藝流程
3.5.2:
離子鍍膜工藝流程
3.5.3:
離子鍍膜過程
⏹離子蒸發鍍:
高真空下通入氬氣后在高壓下電離形成的等離子轟擊基片對其進行清洗,同時膜材被加熱蒸發汽化后進入等離子區受激碰撞,部份電離的鍍材離子（和氣體離子一起）受到電場加速作用以較高能量轟擊基片沉積成膜.
⏹磁控濺射離子鍍膜是采用氣體放電產生等離子體。
陽極上放置工件﹐與直流電源的正極連接。
通常是將鍍膜真空室接地﹐并與陽極連接。
陽極上裝置靶材﹐與直流電源負極連接。
等離子體中的離子被陰極暗區的電場加速后﹐飛向陰極轟擊靶材。
離子轟擊靶材時﹐發生兩種與濺射鍍膜有關的物理現象。
首先是離子將原子擊出靶面﹐產生濺射原子。
濺射鍍膜就是由這些濺射原子在工件上沉積實現的。
其次是離子將電子擊出靶面﹐產生二次電子。
二次電子被陰極暗區的電場加速﹐成為載能的快電子.快電子與Ar原子碰撞產生電離﹐并逐漸損失能量轉變為熱電子。
濺射鍍膜所依賴的等離子體﹐就是由快電子尤其是熱電子與Ar原子的碰撞電離來維持的。
3.5.4:
離子鍍膜的優缺點
優點:
1:
膜層附著性能好.
2:
膜層的密度高.
3:
繞射性能好.
4:
可鍍材質範圍廣.
5:
有利于化合物膜層的形成.
6:
沉積速率高,成膜速度高,可鍍較厚的膜.
缺點:
膜層純度比較低
3.6:
各種PVD方法比較
3.7:
蒸鍍與濺鍍的對比
3.8.2:
薄膜材料的成核及生长理论
1. 自发成核¡X成核过程是在相变自由能的推动下进行。
2. 非自发成核¡X除了有相变自由能的推动力外，还有其他因素帮助新相核心形成。
3. 薄膜生长的晶带模型
原子的沉积有三个过程¡X气相原子的沉积或吸附、表面扩散以及体扩散。
薄膜结构的形成与沉积时的衬底相对温度Ts/Tm以及沉积原子自身能量密切相关。
Ts为衬底温度，Tm为沉积物质的熔点。
移印材料
移印設備
基本移印步驟
基本移印步驟說明
水轉印原理及工藝
水轉印是利用水的壓力和活化劑使水轉印載體薄膜上的剝離層溶解轉移到承印物表面上的一種印刷方法，
将需要水转印的物品，沿其轮廓逐渐贴近水转印薄膜，图文层会在水压的作用下慢慢转移到产品表面，由于油墨层与承印材料或者特殊涂层固
有的黏附作用而产生附着力。
转印过程中，承印物与水披覆膜的贴合速度要保持均匀，避免薄膜皱褶而使图文不美观。
原则上讲，应保证图文适当的拉伸，尽量避免重叠，特别是结合处，重叠过多，会给人以杂乱的感觉。
越是复杂的产品对操作的要求越高。
水温是影响转印质量的重要参数，水温过低，可能会使基材薄膜的溶解性下降；水温过高又容易对图文造成损害，引起图文变形。
转印水槽可以采用自动温度控制装置，将水温控制在稳定的范围内。
对于形状比较简单、统一的大批量工件，也可用专用的水转印设备代替手工操作，如圆柱体工件，可以将其固定在转动轴上，在薄膜表面转动而使图文层发生转印
水轉印應用範圍
从机制上来讲，只要表面能喷涂油漆的物体都能进行水披覆转印，现在主要用于塑料（ABS、PP、PET、PVC、尼龙等）金属，木材，玻璃表面的仿木纹、仿大理石装饰、人造木材表面的仿天然木纹装饰、彩色钢板装饰、陶瓷贴花等。
水轉印設備
水轉印和傳統印刷方式的對比
傳統的印刷方式是直接印刷,意即利用承印物的柔性,将印版上的图文通过压力转印到承印物表面。
印刷方式都是针对平面或近似平面承印物的装饰印刷，如薄膜凹印、纸张胶印等；丝网印刷的承印物较多，可以印刷一些不规则的曲面，如塑料瓶；移印的适应性比丝网印刷又有进步，但涉及范围窄。
轉印技术属于间接印刷，图文的转印不是通过直接在承印物表面印刷得到的,而是将中间载体薄膜上的图文采用相应的压力转移到承印物上的印刷方法,所以可进行转印的承印物形状和材料种类非常多,。
根据采用压力的不同，转印分为：
热转印、水转印、气转印、丝网转印、低温转印等。
熱轉印是將花紋圖案印刷到耐熱性膠紙上，通過加熱，加壓，將油墨層的花紋圖案印到成品材料上的一種技術。
水转印技术就是利用水的压力作用将图文披覆在物体表面上，进行转移印刷的工艺技术。
四．激光打標流程及注意事項
●A>1作業流程
上料雕刻下料檢驗包裝
●A>2注意事項1.作業人員須戴護目鏡。
1.
濺射鍍膜工藝流程
1.素材领料2.来料全检3.素材擦拭4.治具组装5.喷PRIMER6.产品烘烤7.上圆通8.镀膜操作9.下圆通
10.拆治具11.捡产品12.电阻全检13.出货全检14.产品包装15.成品出货
区分
导电漆
金属铁片
电镀
蒸镀法
溅射镀法
价格
可
整体高
高
可
绝对优势
环保
制程中有环保问题
良好
制程中及最终成品有环保问题
制程中有少许环保问题
良好
膜质
金属膜厚难控制、易剥落
----
金属膜不连续
致密性高95%
绝密性高98%
膜厚
20μm以上
300μm以上
10μm左右
10μm左右
0.3-0.5μm
重量
中
高
中
中
轻
组装
可
难
可
可
易
（二）、成型不良的对策
1）、不饱模
1、加量不足a）、浇口平衡不好
2、注塑压力太低b）、排气不好
3、注塑速度太慢c）、浇口、流道、注口太小
4、树脂温度太低（流动性不足）d）、浇口位置不好
5、保持压力太低e）、冷料井不足
6、注嘴部抵抗太大（压力损失）f）、L/t太长
7、材料脱模不好g）、模具温度太高
8、转换成保持压力过快
9、逆流防止阀不好
A、材料的流动性不足
B、材料的分解中气体产生
2）、模具的合模线
1、加量太多a）、模具韧性不足
2、注塑压力太高b）、模具温度太高
3、注塑速度太快c）、成型品投影面积大
4、树脂温度太高d）、合模的接触面不好
5、保持太力太高
6、转换成保持压力过慢
7、合模压力不足
A、材料的流动性不好
3）、气泡
1、注塑压力太低a）、排气不良
2、注塑速度太慢b）、设计缺陷导致空气进入
3、注塑压力太高转换成保持压力过快c）、浇口位置不好
4、树脂温度太低（流动性不足）d）、浇口，流道，注口太小
5、树脂温度太高（气体产生）e）、模具温度太低
6、气缸内气体产生
7、螺杆内有空气进入
（背压不足，压缩不足）
8、保持压力太低
9、保持压力时间太短
A、材料的收缩率大
B、材料中的水份挥发太多
C、干燥不足
D、材料中空气混入
4）、烧焦及黑条
1、注塑压力太高a）、浇口部太热而导制过热分解
2、注塑速度太快b）、排气不好（末端，融合部）
3、树脂温度太高
4、气缸内停留时间太长
5、气缸内的磨擦，空气等的断热压缩
6、螺杆回转太快7、背压太高8、螺杆，气缸的伤痕，腐蚀
A、材料中有挥发成份
5）、翘曲、弯曲、钮曲
1、注塑压力太高a）、模具温度太高
2、保持压力时间太长b）、模具内有温度差
3、保持压力太高c）、浇口不好（太大）
4、树脂温度太低d）、模具冷却不均匀
5、注塑速度太低e）、脱模不好
6、冷却时间太短
A、材料的流动性不足
B、退火不好
C、材料的流动方向而导致收缩差
6）、施纹
1、注塑压力太高a）、模具温度太低
2、注塑速度太低b）、浇口位置不好
3、树脂温度太低c）、冷料井不足
4、喷嘴部抵抗大
A、材料的流动性不足。
7）、波流痕
1、注塑压力太低a）、模具温度太低
2、注塑料速度太慢b）、冷料井不足
3、树脂温度太低c）、浇口、流道、注口太小
4、注嘴部抵抗大（压力损失）
A、材料的流动性不足
8）、熔合痕
1、注塑压力太低a）、模具温度太低
2、注塑速度太慢b）、浇口、流道、注口太小
3、树脂温度太低c）、浇口位置不好
4、注嘴部抵抗力大（压力损失）d）、排气不良
A、材料的流动性不好e）、冷料井太小
B、材料中的水份和挥发份太多f）、熔合部模具温度太低
C、干燥不足g）、L/t太大
9）、银条
1、注塑压力太高a）、模具温度太低
2、注塑速度太快b）、排气不好
3、树脂温度太高（过热分解）c）、浇口位置不好
4、气缸内停留时间太长d）、浇口、流道、注口不好
5、螺杆内有空气进入e）、冷料井不足
（背压不足、压缩不足）f）、设计缺陷而导致空气进入
6、增塑能力不足g）、模具的水份，润滑油等
h）、脱模剂的使用
A、材料的预备干燥不足B、材料的热稳定性不良
C、材料中有水份和挥发成份D、材料中有空气混入E、其它材料，杂质混入
塑胶原料介绍：
1.PP（聚丙烯）熔点温度为164℃---170℃，热稳定性较好,分解温度可达300℃以上，在与氧接触的情况下260℃开始变黄劣化,成型收缩率较大为（1—1.5%）,并具有各向异性,低温成型时易因分子配向而翘曲或扭曲.密度为0.91,具有良好的折叠性能,树脂颗粒有蜡状质感,平均吸水性小于0.02%,成型水分允许含量为0.05%,故成型时一般不作干燥处理,如水份含量过高则可在80℃左右干燥1---2小时,成型时其流动性能对温度和剪切速率均较为敏感.
2.POM（聚甲醛）为热敏性塑胶,熔点为165℃,在240℃温度下会严重分解,色泽变黄,在210℃的温度下停留时间不能超过20分钟,在正常加温范围内其受热时间稍长也会出现分解,分解后会有刺鼻气味,摧人泪下,制品伴有黄棕色条纹,POM的密度为1.41---1.425,原料颗粒具有磁质感觉,通常干燥温度为80℃+0.5℃,干燥时间为3---5小时,生产中一般以提高注射压力来增加其流动性,生产中如出现分解或料筒中有PVC,AAS等料时,应及时将料筒清洗干净.
3.PC（聚碳酸酯）215℃开始软化,225℃以上开始流动,260℃以下熔体粘度过高,制品易出现不足,成型温度一般在270℃---320℃之间选用,超过370℃会出现分解,干燥温度为120℃---130℃之间,干燥时间为4小时以上,PC料树脂一般为无色透明之颗粒.注意生产时如料筒内存有PVC、POM胶料不可直接加料升温，应将料筒用PE树脂清洗干净再生产,成型工艺宜采用多级注射,模温80℃---130℃,专用螺杆.
4.PBT（聚对苯二甲酸丁二醇酯）,熔点为225℃---235℃,分解温度在280℃左右,成型温度一般在240℃---260℃之间选择,干燥温度一般为120℃---140℃,干燥时间为3---5小时,PBT树脂一般为白色颗粒模温100℃以上.热敏性强,易过火,易脱粉,模具型腔须经常清洗.
5.PA6（聚酰胺）俗称单六尼龙熔点为215℃---221℃,310℃开始分解,干燥温度为90℃---100℃,干燥时间5---6小时.
6.PA66（俗称双六尼龙）,熔点为260℃---265℃,310℃左右开始分解,干燥工艺与尼龙66同.
PA类树脂温度过高易引起物料变色发黄,PA类树脂一般呈白色半透明或不透明颗粒,成型时需控制好射嘴温度或采用自锁或射嘴以防流涎.
7.ABS塑胶是由丙烯腈（A）、丁二烯（B）、苯乙烯（S）三种单体组分经接枝共聚而成的三元共聚物.成型温度一般在180℃以上,250℃左右开始色泽变黄,270℃以上开始出现分解,树脂一般为浅象牙色不透明之颗粒,干燥温度为80℃---85℃,干燥时间为2---4小时.
8.PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）俗称有机玻璃.玻璃化温度为105℃,熔融温度大于180℃,分解温度在270℃以上,干燥温度为70℃---80℃,干燥时间为3---4小时,P
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