装配作业指导书.docx
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装配作业指导书
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K32整机装配作业指导书
共18页
(包括封面)
技术文件类别:
工艺文件
文件编号:
K32-GY02
技术文件名称:
K32系列整机加工作业指导书
版本:
A
生效日期:
拟制
审核
批准
深圳赛尔林电子科技有限公司
一、目的..................................................................................................................................................3
二、适用范围..........................................................................................................................................3
三、相关文件..........................................................................................................................................3
四、组装装配流程图..............................................................................................................................4
五、装配流程详解..................................................................................................................................5
一、目的
为SIMCOM公司K32平台系列整机提供装配流程、作业要求、测试方法和设备需求指导。
二、适用范围
本文件按照K32平台的原型机编制。
仅作为本平台其他机型生产时的借鉴,其他机型生产时,请严格按照各自不同的结构和BOM进行装配。
三、相关文件
《SC22-013手机结构件外观验收要求》
《SC15-008可靠性测试标准》
四、组装装配流程图
五、装配流程和详解
1.1主板IQA
依照SIMCOM标准的主板来料检验标准进行检验,将不良品截出并作上标识。
1.2摄像头安装
1.取摄像头,将摄像头接口扣合到主板的对应接口上,并按紧。
2.取摄像头接口泡棉,贴到摄像头接口上,并按紧。
所需设备:
塑料镊子。
注意事项:
1.作业时,必须佩带防静电手镯。
1.3天线安装
1.取天线组件,检查天线外观是否良好。
2.取天线泡棉,将天线泡棉的粘性面朝天线,将天线泡棉贴到天线上。
3.取振子,将振子安装到天线组件内。
4.取SPEAKER,撕掉SPEAKER的双面胶离心纸,将SPEAKER安装到天线组件内。
SPEAKER安装方向如图。
5.撕掉摄像头保护膜。
6.将天线组件扣合到主板上,天线组件顶部的两个卡扣与PCBA扣合紧密。
所需设备:
塑料镊子
注意事项:
1.作业时,必须佩带防静电手镯。
1.4打天线螺钉
1.用电动螺丝刀在天线背面打上两个自攻螺钉。
将天线与主板固定在一起。
2.检查天线与主板间有无断差、合缝等不良,如有不良请挑出并修正。
所需设备:
电动螺丝刀。
注意事项:
1.作业时,必须佩带防静电手镯。
2.螺丝参考力矩;1.2±0.1kgf.cm
1.5DOME安装
1.取DOME,将DOME的粘性面朝上放置到贴DOME夹具上。
2.取键盘FPC,用无尘布蘸取异丙醇擦拭键盘FPC的键盘面,用离子风蛇吹键盘面,将键盘面上的异丙醇吹干后,将键盘FPC的键盘面朝下压按到贴DOME夹具中。
3.从贴DOME夹具中取出键盘FPC,检查DOME应粘贴位置准确。
如有不良,请立即挑出并修正。
所需设备:
塑料镊子、无尘布、异丙醇、指套、贴DOME夹具、离子风蛇
注意事项:
1.作业时,必须佩带防静电手镯和指套。
2.指套和无尘布必须定期进行更换。
1.6主板泡棉粘贴
1.取主板泡棉,用夹具将主板泡棉贴到主板上。
2.取主板导电泡棉,将导电泡棉贴到主板泡棉中间露出的两个长铜皮上。
3.取LCD导电布,将导电布贴到LCD上,粘贴方式如图,先粘贴屏的后部,下端与LCD的底端齐平。
所需设备:
塑料镊子
注意事项:
1.作业时,必须佩带防静电手镯和指套。
2.指套和无尘布必须定期进行更换。
1.7LCD焊接到主板
1.将主板固定到焊接LCD的夹具上。
2.取LCD,撕掉LCD下的双面胶,将LCD与主板上的焊盘位置对准。
3.用刀头烙铁加锡,拖动烙铁,将LCD焊接到主板上。
4.检查焊盘焊点应不存在搭焊、虚焊等情况,如有不良,应立即挑出并修正。
所需设备:
焊接夹具、电烙铁。
注意事项:
1.作业时,必须佩带防静电手镯。
2.建议焊接温度330±10℃,选用刀头烙铁头。
1.8LCD焊接检查
1.由工程师搭设好电源,连接自动开机线。
打开电源开关。
2.取焊接好LCD的主板,将自动开机线插入到主板的I/O口中。
3.主板应能自动开机,LCD显示开机动画。
4.检查开机动画画面应正常,屏幕进入正常操作界面时显示应正常,没有断画、缺行等不良情况,如有不良,应立即挑出并修正。
所需设备:
自动开机线、电源。
注意事项:
1.作业时,必须佩带防静电手镯。
1.9LCD安装到主板
1.取焊接好LCD的主板。
2.撕掉贴在LCD背面的导电胶离心纸和双面胶离心纸,LCD四角的定位柱与主板上的定位孔对应,压紧LCD,将LCD贴合到主板上。
3.取键盘导光支架,将支架扣合到主板上。
支架的卡扣与主板扣合。
4.检查各部位是否安装到位。
所需设备:
塑料镊子
注意事项:
1.作业时,必须佩带防静电手镯。
1.10RECEIVER安装
1.取RECEIVER,撕掉RECEIVER的双面胶离心纸,将RECEIVER按照图示的方向(簧片朝LCD框方向)安装到听筒槽内。
并按紧。
2.取键盘,检查键盘外观PASS后,将键盘放入到键盘槽内。
所需设备:
塑料镊子
注意事项:
1.作业时,必须佩带防静电手镯
1.11主板安装到后壳
1.取后壳,检查后壳外观应PASS。
2.取左右侧键,分别安装到后壳的对应凹槽内,具体位置分别如图。
3.取主板,取MIC套,将MIC胶套套到MIC上。
4.将主板安装到后壳中。
所需设备:
塑料镊子
注意事项:
1.作业时,必须佩带防静电手镯。
1.12前后壳合盖
1.取安装好RECEIVER的前壳。
2.取I/O口塞,将I/O塞塞到I/O口中。
3.将前后壳合盖。
检查前后壳之间应无断差、合缝等不良,如有不良,应该立即挑出并修正。
所需设备:
塑料镊子。
注意事项:
1.作业时,必须佩带防静电手镯。
1.13打C/D壳螺丝
1.用电动螺丝刀在后壳按照对角线方向打上四个机械螺钉。
将前后壳固定在一起。
2.检查前后壳有无断差、合缝等不良,如有不良请挑出并修正。
所需设备:
电动螺丝刀。
注意事项:
1.作业时,必须佩带防静电手镯。
2.螺丝参考力矩;0.8±0.1kgf.cm
1.14手动功能测试
1.取手机,检查手机外观是否符合《SC22-013手机结构件外观验收要求》。
2.将SIM卡、T卡、电池装入手机,按开机键开机,手机应显示“中国移动”或“中国联通”字样,否则表明手机不能读卡,拨10086/10001应能听到相应的提示音否则表明手机不能联网;
3.按*#889#,手机进入自动测试界面:
.
a:
进入版本检查,检查手机版本应是按照工单生产的正确版本。
B:
按“确认”键进入背光检查,LED灯有对应显示。
C:
按“确认”键进入LCD测试,LCD显示红、绿、蓝、白四色光,检查LCD显示的颜色是否均匀、无闪烁、无干扰、无其它条纹。
D:
按“确认”键进入摄像检查
E:
RECEIVER检查,RECEIVER应有发声。
F:
按“确认”键进入MIC测试,对MIC吹气,应能在听筒听到清晰的回声。
G:
按“确认”键进入音乐播放,SPEAKER应有音乐声发出。
H:
按“确认”键进入振动检查,手机应振动良好。
按“确认”键进入充电检查,插拔充电器,LCD上应该有对应显示。
I:
按“确认”键进入Memorycard测试,应能检查到T卡,并显示“SDCARD”。
J:
按“确认”键进入按键测试,按手机上所有按键,对应的LCD上的键应被消掉。
K:
点击“报告”,显示“闹铃”等待约几秒钟,画面提示“开机?
”点击“是”,开机画面出现后再按关机键关机,测试完成。
5.蓝牙测试
如手机带蓝牙功能,则进入菜单,选择蓝牙功能,在两台机器之间传送文件,以验证蓝牙功能是否正常。
6.照相功能测试
A:
按确认键,进入“多媒体”,选择“照相机”,应能在屏幕上看到清晰的影象。
B:
按确认键,拍摄照片,按确认键保存照片。
C:
进入相册,可以查看到刚才所拍摄的照片,应能看到拍摄清晰的图象。
D:
删除所有照片,并按“返回”键返回正常界面。
7..MP3播放测试
A:
插入耳机,选择进入“菜单”
B:
选择“多媒体”,选择“音乐播放机”,选择“清单”,选择清单中录制的歌曲。
C:
按OK键,播放录制的MP3音乐。
D:
选择前后音乐播放,确认音乐可以正常播放,两个耳机塞都能听到清晰的音乐。
(也可以按MP3键直接进入“音乐播放机”)
备注:
此测试信息仅供参考。
根据不同机型不同客户需求,实际测试项目按照实际要求执行。
8.取下电池、SIM卡、T卡。
9.将检查PASS的手机交下一工位,将检查过程中FAIL的手机挑出并贴上不良标识返修。
所需设备:
电池、测试SIM卡、T-FLASH卡、放大镜、镊子、污点规、塞规、无尘擦拭布。
注意事项:
1.上述工程测试命令内的测试项目仅供参考,生产时请按照实际生产软件版本内的工程命令测试项目检测。
1.15整机F/T测试
1.点击桌面快捷方式,进入测试界面。
2.打开治具,放入整机,待整机放平后,小心压下治具,压紧整机,确保手机射频头与夹具的射频针紧密接触,插入数据线尾插,确保数据线上面的“红线”与“黑线”短接(这样可以自动开机)。
3.点击程序界面上的“START”按钮,程序进行自动测试。
4.程序界面出现“PASS”,则表示测试通过,如出现“FAIL”,检查治具及整机有无放置问题.如通过重测仍“FAIL”,则做好标识,待修处理,如相同FAIL项3次出现,应立即向线长或测试工程师反映.
5.测试完成后,打开治具,取出整机,放入托盘,PASS的流入下一工序,FAIL的主板做好不良标识,待维修处理。
所需设备:
PC、CMU200、标准电源、射频线、电源线、数据线、整机F/T测试治具、GPIB卡、GPIB线、MTK平台综测软件。
注意事项:
1.定期对测试夹具进行检查,检查射频头是否良好。
2.作业时,如发现连续测试不良,应立即通知测试工程师。
1.16耦合测试
1.取一整机F/T测试通过的手机;将手机装上测试SIM卡和电池。
2.放到平板耦合器上,开机后,拨通112。
查看CMU上显示值是否在正常要求的范围之内。
3.对MIC说话,应能在听筒内听到清晰的回音。
4.手机关机,取下电池和SIM卡,将手机流入下一工位。
5.如在测试过程中发现不良,请将机器挑出维修。
所需设备:
电池、测试SIM卡、PC、CMU200、标准电源、射频线、电源线、数据线、平板耦合器,MTK平台耦合测试软件。