DKBA00052504G1涂硅脂通用操作指导书V0.docx
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DKBA00052504G1涂硅脂通用操作指导书V0
DKBA00052504G1涂硅脂通用操作指导书--V0
华为技术有限公司通用指导书
涂硅脂通用操作指导书
DKBA00052504
V0
拟制：
马新春/徐传曙28243
审核：
侯树栋10084
标准化：
洪霓玉1191
批准：
肖尚宏2578
2021-03-15
华为技术有限公司
导热性及优越的电绝缘性。
其主要作用是填充电子元件与散热片间的空隙，弥补两表面的表面不平度及粗糙度造成的接触不良，加强导热效果。
导热硅脂本身不具有粘接功能。
涂硅脂工装：
由两部分组成。
一部分为网格部分，这部分决定所涂硅脂的厚度、质量；另一部分为定位部分，它的形状及大小由所涂硅脂模块决定。
这两部分一般采用铰链进行连接，以方便更换及使用。
不同的产品因为其所涂硅脂面积不同会有不同的工装，所以在选用工装时应注意。
下面为其中一种工装的结构示意图：
图1大面积涂硅脂工装结构示意图
1涂硅脂操作
为了加强功放模块或其它发热器件与散热器件之间的传热能力，在功放模块或散热器件的安装面上需均匀涂上一层导热硅脂，再将功放模块固定到散热器上面。
公司内现在使用的导热硅脂主要有90010052（DC340）、90020092两种编码的导热硅脂。
1.1准备过程
1、按产品装配操作指导书的要求，领取硅脂。
对于较大面积的硅脂涂抹，需要将桶装硅脂放置于涂硅脂工作台上，直接使用；对于使用硅脂较少的位置，则需用平口刷将适量的硅脂铲到指定的容器中，以方便操作。
2、导热硅脂在使用之前应注意对硅脂的质量进行检查，如发现导热硅脂有变色或结块现象，则应作不合格品处理。
3、准备所需的工具，如涂硅脂工装、平口刷等。
4、用抹布对模块所需涂硅脂表面进行清洁，不能使其有油污、锈迹。
1.2硅脂涂抹
1.2.1大面积硅脂涂抹
大面积硅脂涂抹必须使用工装来进行操作，其操作过程如下：
1、翻开工装的上盖，取一件需涂硅脂的合格模块，将模块放置于涂硅脂专用工装的凹槽中，要注意把需涂硅脂面向上。
注意：
每一种产品的涂硅脂工装是不同的，应选用合适的工装。
图2放入模块
2、按图示合上上盖，需要检查网格面与涂硅脂表面之间的间隙是否过大。
检查方法：
在硅脂涂完以后，观察涂硅脂表面的硅脂，不能有外溢现象，如出现有外溢现象，则说明网格部分已变形，造成间隙过大，应及时更换网格。
图3合盖
3、使用涂抹工具，铲取适量硅脂，在工装网格上反复涂抹2~3次，使网格处全部填充满，不能有异物或气泡存在。
不能出现硅脂涂覆不均匀的情况，涂完后，可以直接根据硅脂分布的稀稠情况来判定。
图4涂抹硅脂
4、硅脂涂抹完成后，打开上盖，用手握持边缘位置，取出模块，注意不要使手碰到所涂上的硅脂；取出后将模块放置于指定地点，涂硅脂表面要向上放置。
对于相邻两面都需要涂硅脂的模块，如BTS3001C微机站中16W的电源模块，应特别注意涂第二次时的放入及拿取过程；完成操作放置时，不要使涂硅脂面与其它的物体表面接触。
5、对于涂硅脂后直接进行安装的模块，可省略此步骤，直接参照5.1大面积涂硅脂模块的安装。
对于一部分涂硅脂操作后需进行线缆连接的模块，如BTS3002C模块中的功放模块，应进行如下操作：
取模块脚垫工装，将已涂好硅脂的模块硅脂面向下，放入工装相应的凹槽中，进行线缆连接，然后可以直接进行模块的安装。
模块接电缆的示意图如下所示：
图5涂硅脂模块后续安装电缆示意图
1.2.2小面积的硅脂涂抹
应用于较小的电子元器件的安装，如环路器、热敏电阻、功放管等。
此类操作不需专门制作工装，只需用一把小刷子，粘上少量硅脂，在所需安装电子元器件的位置，刷一下即可。
注意：
硅脂的厚度应小于0.1mm，如涂硅脂厚度很难目测，则应按照越薄越好的原则；所涂硅脂的范围应小于与元器件接触的面积。
具体操作示意如下图所示：
图6小面硅脂涂抹示意图
2模块安装
2.1大面积涂硅脂模块的安装
安装这类模块的操作步骤如下：
1、将散热体安装表面清理干净。
2、取已涂抹好硅脂的模块，硅脂面朝下，调整好安装方向。
3、选定基准，尽量将模块一次定位，然后再微调。
4、先使用螺钉进行预紧，然后再完全拧紧。
具体操作见《螺纹紧固规范》。
5、模块在紧固后要进行检查，如发现有硅脂溢出的现象，则应用抹布及时的清理，去除多余的硅脂。
2.2小元器件涂硅脂安装
此类元器件的安装由于面积小，只需在安装区域刷涂少量硅脂，然后打紧螺钉即可。
装配时应注意器件的安装方向。
3历次更改说明
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