Allegro建库和封装命名规则.docx
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Allegro建库和封装命名规则
DocumentRevision:
CreatesymbolX1
Data:
NOV29/2005
DesignEngineer:
Planet
Reference:
1.CreatesymbolandnamingruleforHHDlayout
2.DFMguideline
前言
器件封装是逻辑和物理的连接体。
所有的设计都是通过PCB来进行连接的。
封装的正确是正确PCB的第一步。
现在的实物封装有很多种，例如我们常见的BGA、QFP、PLCC等。
不同的封装有不同的作用和有缺点。
不同的EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。
在CADENCE的设计软件ALLEGRO种主要存在以下五种封装类型文件，每种类型有不同的用处。
1、PackageSymbol、
一般元器件封装，例如电阻电容、芯片ICBGA等。
他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。
是逻辑设计在物理设计中的反映。
包含：
焊盘文件.pad,图形文件.dra、符号文件.psm和Device.txt文件。
2、MechanicalSymbol、
主要是结构方面的封装类型。
由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。
包含：
图形文件.dra，和符号文件.bsm有时有必要添加device.txtfile。
有时我们设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的,比如显卡,电脑主板、服务器和同一插筐的不同单板。
每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置,显得较麻烦。
这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个MechanicalSymbol,在设计PCB时,将此MechanicalSymbol调出即可,这样就节约了时间。
3、FormatSymbol、辅助类型的封装（用来处理图形）。
例如：
静电标识、常用的标注表格、LOGO等。
主要由图形文件.dra，和符号文件.osm组成。
是我们设计中不可缺少的一种封装。
4、ShapeSymbol、
建立特殊焊盘所用的符号。
例如不规则焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个ShapeSymbol,然后在建立焊盘中调用此ShapeSymbol。
避免了在焊盘编辑中无法编辑不规则焊盘的局限。
这样，通过ALLEGRO，我们可以设计任何你想要的焊盘形状。
5、FlashSymbol
焊盘连接铜皮导通符号,后缀名为*.fsm。
在PCB设计中,焊盘与其周围的铜皮相连,可以全包含,也可以采用梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成一个FlashSymbol,在建立焊盘时调用此FlashSymbol。
我们也可以在焊盘的设置中进行选择，从而不要去建这样的Symbol。
在以上的几种封装，我们常用的就是PackageSymbol和FormatSymbol。
关于封装的具体建立方法请见下文。
Allegrocreatepackagesymbol
一，建立PAD步骤：
1.IC器件原则：
soldermaskandpastmask=Regularpad.一般我们使用椭圆形焊盘。
Ex:
O70X20表示椭圆形焊盘长70mil宽20mil.
定义：
SOP
1.27mm=50mil
usepadO70X20
SSOP
0.6mm=23.62mil
usepadO60X16
QFP
0.5mm=19.69mil
usepadO60X10
SOT
usepadO60X40
2.PTH器件原则具体如下：
ThermalPad请参考下图：
Padandflashnamingrule
DipnameruleDippad
Pad形状＋padsize+D+drillsizePad形状表示方法如下：
Circlepad:
c
Squarepad:
sOblongpad:
oRectanglepad:
r
Ex:
C120d96Îpad形状为circle,padsize为120mil,drillsize为96SMDPAD
Np+drillsize
Ex:
np120
SMDPAD
PAD形状＋pad（长）Xpad（宽）
Ex:
o70x20Îoblong形状长为70mil宽为20milPad形状表示方法如下：
Circlepad:
cSquarepad:
s
Oblongpad:
oRectanglepad:
r
FlashnamingruleCircleflash
Th+OuterDiametersizeEx:
th68=>OuterDiametersizeis68mils
Oblongflash
Th+flash长Xflash宽Ex;th427X187
Makeflashrule
OuterDiametersize=drillsize+30InnerDiametersize=OuterDiametersize-30=drillholeSpokewidth:
20~30mils;Num.ofSpoke:
4;Spokeangle:
45o
PTHpad命名：
C**D**其中C代表PTH焊盘大小，D代表dill的大小。
EX:
C56D40.但是常用器件第一PIN用方形焊盘，命名规则S**D**EX:
S56D40
NPTHpad命名NPTH*ORNP*见表格描述：
Via
Drill（mil）
Pad（mil）
Thermal（mil）
Anti（mil）
Remark
NPTH400
400
10
430
430
ThermalisboguspadReplaceTh170withTh175
NP40
40
40
Th70
70
NP140
140
140
Th175
170or175
NP100
100
100
Th130
130
Notice:
过孔的thermal比较特殊，请见下表格：
via
Drill（mil）
Pad（mil）
Thermal（mil）
Anti（mil）
Remark
Via20d10
10
20
Th7
30
via20d10bga
10
20
Th10
30
via18d10
10
18
Th32
32
via19d10
10
19
Th30
30
Via20d12
12
20
Th34
34
Via22d12
12
22
Th34
34
Via22d12bga
12
22
Th12
32
Via24d112
12
24
Th12
32
Via24d14b26
14
Top24Bot26
Th36
36
Testpoint
Via18d8bga
8
18
Th8
28
3.BGA焊盘（PAD）：
通常使用C12，C14，C16，C18，C20焊盘（soldermaskandpastmask=Regularpad）.
Pitch
pad
1.27mm
C20,C18
1.0
C18,C16,C14
在条件允许的情况下，应尽量使用较大的PAD。
二，建库步骤：
1.打开Allegro建库窗口，如图选择：
输入文件名和保存路径，点击OK即可。
2.计算出pad,pitch,bodycenter,width,height……
3.addline在PACKAGEGEOMETRY/BODY_CENTER画一个“＋”在器件的中心点上。
4.从library选择合适的PAD（按照计算pad,pitch,bodycenter,width,height….结果放置PAD的位置）。
5.Addshapes/solidfill在PACKAGEGEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP画最大实体器件。
如果有限高要求在PLAVE_BOUND_TOP赋值（setup/areas/packageheight）高度和版本ex:
H*mils,VEA*6Addshapes在pin上加viakeepout区域。
7.Addline/PACKAGEGEOMETRY/silkscreen_top画出和实体一样的外框，linewide5or6mils
8.Addline/PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TO画出比silkscreen_top的外框大10mils.
12/23/2005
9.Add4testa,DEVICETYPE/SILKSCREEN_TOP命名为封装名。
b,REFDEFS/SILKSCREEN_TOP命名器件代号ex:
U*.c,COMPONMENTVALUE/ASSEMBLY_TOP命名代号为V*d,REFDEFS/ASSEMBLY_TOP命名代号为U*
10.File/createsymbol,savefile.psm11.File/createdevicefile.txt.12,.File/save.
SMD器件（IC,CONNCTOR）PAD建库原则
1.smdpadsoldermask=regularpadsize.
2.两pad安全间距在8mil以上。
3.pitch<=0.5mm新建Pad比实体pad外凸15~20mils.Pad长60mils.
4.Pitch>0.5mm新建Pad比实体pad外凸15~20mils.Pad长70mils.
Pin1*mark
SMD器件（非IC）PAD建库原则：
1.PAD以实体pad每边长15～20mils2.PAD以实体pad每边宽15～20mils
3.resistanceandMOSFEETPAD可以在加长。
4.参考Intel器件的做法0603----1812只加长不加宽。
NPTHPAD建库原则：
1.PAD=drillhole2.regularpad=drillhole;thermalreliefpadandantipad=drillhole+30mils3.soldermask=0
4.加routekeepout/alllayer比drillhole30mils.
Footprint命名规则
了解pitch代号命名规则typeÎ:
Conpin排列对照表。
ZTYPE12345678XTYPE15
YTYPE21436587WTYPE51
263748VTYPE18273645
627284UTYPE81726354
SOICWIDTH代号：
D:
直径
R:
90度角
S:
STAND直立的
H:
HORIZONTAL横的L:
LAYDOWN弯成横躺的
**有极性符号的“＋”为PIN1
电池Dip=>BAT+pitch+d+body（+S）Ex:
BAT269D200=>pitch26.9mm,直径20mm.Pitch以公制表示D:
直径BodyDia公制单位mmSMDSMD=>BAT+S+PITCH+D+BODY+（+S）EX:
BATS310D200=>PITCH31MM,直径20mm
表示直立
Pitch以公制表示D:
直径BodyDia公制单位mm表示直立
PS:
Normal状态能为平躺。
电阻（resistance）
SMDSMD=>R+SizeEx:
0603R1206
R
SizeDIPDIP=>R+PitchEx:
R06=>pitch0.6mm
R10=>pitch1.0mm
R
Pitch以公制表示
排阻，排容：
8P4R0603,10PR0603
Ex:
8P4R0402,4P2R0402.
电容（capacitance）（无极性）
SMD
SMD=>C+SIZEEX:
C0603,C1206Size
C
C
12/23/2005
DIP
DIP=>C+PITCHEX:
C08=>PITCH0.8mmEX:
C10=>PITCH1.0mmPitch以公制表示
电解电容
SMD
SMD=>CES+SIZEEx:
CESA.CESB.CESC.CESD…
DIP
DIP=>CE+PITCH+BODYEX:
CE20D50=>Pitch2mm直径5mmPitch:
公制为位mmBodydia:
公制为位mm
钽电容：
（有极性）
ex:
Atype=CTAex:
Btype=CTBtype
二极管（有极性需要加二极管标注符号
并注明正负极在footprint外面）
SMD
SMD=>D+SizeEX:
D0603,D1206Size
DIP
DIP=>D+PitchEx:
D08=>pitch0.8mmEx:
D10=>pitch1.0mmPitch以公制表示
LED（有极性需要加二极管标注符号
并注明正负极在footprint外面）SMD
SMD＝>D+sizeExd0603.d1206size
DIP
DIP=>LED+Pitch+bodyEX:
LED25D56=>Pitch2.5mm,直径
5.6mmEX:
LED25D32=>Pitch2.5mm,直径3.2mmPitch:
公制为位mmBodydia:
公制为位mm
FUSE&POLYSWITCHFUSESMD
SMD=>F+SIZEEX:
F2411=>SMDFUSE实体240X110milSize
DIP
DIP=>F+size
F
Ex:
f100=>dipfuse,pitch10mmPitch:
公制为位mm
电感（inductance）&BEADSMD
SAD=>SizeEx:
0603;0402;Size
L
12/23/2005
DIP
DIP=>L+pitchEx:
L08=>pitch0.8mmL10=>pitch1.0mmPitch:
公制为位mm
CHOCKSMD
SMD=>CKS+PIN+PITCH代号+typeEX:
CKS8JU=>smdchock,8pin,pitch1.27,Utype.pinpitch代号type
DIP
DIP=>CK+pitch+bodyEx:
CK90D220=>CHOCK,Pitch9mm直径22mm
Pitch:
公制为位mmBodydia:
公制为位mm横的
Transformer:
SMD
SMD=>TFS+PIN数+pitch代号＋typeEx:
TFS16JU=>SMDTransformer,16pin,pitch1.27mm,UType
TF
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