Allegro建库和封装命名规则.docx

1、Allegro建库和封装命名规则Document Revision: Create symbol X1 Data : NOV 29/2005 Design Engineer : Planet Reference: 1. Create symbol and naming rule for HHD layout 2.DFM guideline 前言器件封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过 PCB来进行连接的。封装的正确是正确 PCB的第一步。现在的实物封装有很多种，例如我们常见的 BGA、QFP、 PLCC等。不同的封装有不同的作用和有缺点。不同的 EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装

2、类型。在 CADENCE的设计软件 ALLEGRO种主要存在以下五种封装类型文件，每种类型有不同的用处。 1、 Package Symbol 、一般元器件封装，例如电阻电容、芯片 IC BGA等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映。包含：焊盘文件 .pad ,图形文件.dra 、符号文件.psm和 Device .txt文件。 2、 Mechanical Symbol、主要是结构方面的封装类型。由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。包含：图形文件 .dra ，和符号文件 .bsm有时有必要添加 device .txt file。有时我们设计 PCB 的

3、外框及螺丝孔位置都是一样的 , 比如显卡, 电脑主板、服务器和同一插筐的不同单板。每次设计 PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置 , 显得较麻烦。这时我们可以将 PCB的外框及螺丝孔建成一个 Mechanical Symbol, 在设计 PCB 时, 将此 Mechanical Symbol 调出即可,这样就节约了时间。 3、 Format Symbol、辅助类型的封装(用来处理图形 )。例如：静电标识、常用的标注表格、 LOGO等。主要由图形文件 .dra ，和符号文件 .osm组成。是我们设计中不可缺少的一种封装。 4、 Shape Symbol、建立特殊焊盘所用的符号。例如不规则焊盘、

4、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个 Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此 Shape Symbol。避免了在焊盘编辑中无法编辑不规则焊盘的局限。这样，通过 ALLEGRO，我们可以设计任何你想要的焊盘形状。 5、Flash Symbol 焊盘连接铜皮导通符号 , 后缀名为*.fsm。在 PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连 , 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接 , 我们可以将此梅花辨建成一个 Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此 Flash Symbol。我们也可以在焊盘的设置中进行选择，从而不要去建这样的 Symbol。在以上的几种封装，我们常用的就

5、是 Package Symbol和 Format Symbol。关于封装的具体建立方法请见下文。Allegro create package symbol 一， 建立 PAD 步骤： 1. IC 器件原则： solder mask and past mask= Regular pad .一般我们使用椭圆形焊盘。 Ex : O70X20表示椭圆形焊盘长 70mil 宽 20mil. 定义： SOP 1.27 mm=50 mil use pad O70X20 SSOP 0.6mm =23.62mil use pad O60X16 QFP 0.5mm =19.69mil use pad O60X10

6、 SOT use pad O60X40 2.PTH 器件原则具体如下： Thermal Pad 请参考下图：Pad and flash naming rule Dip name rule Dip pad Pad 形状pad size +D+ drill size Pad 形状表示方法如下： Circle pad :c Square pad :s Oblong pad: o Rectangle pad :r Ex: C120d96 pad 形状为 circle ,pad size为 120 mil ,drill size 为 96 SMD PAD Np+drill size Ex:np 120

7、SMD PAD PAD 形状pad(长)X pad（宽） Ex: o70x20 oblong 形状长为 70mil 宽为 20mil Pad 形状表示方法如下： Circle pad :c Square pad :s Oblong pad: o Rectangle pad :r Flash naming rule Circle flash Th + Outer Diameter size Ex: th68= Outer Diameter size is 68 mils Oblong flash Th+ flash长 Xflash宽 Ex; th427X187 Make flash rule O

8、uter Diameter size=drill size+30 Inner Diameter size= Outer Diameter size-30=drill hole Spoke width: 20 30mils ; Num.of Spoke :4 ; Spoke angle : 45o PTH pad 命名： C*D* 其中 C代表 PTH焊盘大小， D代表 dill 的大小。EX: C56D40 .但是常用器件第一 PIN 用方形焊盘，命名规则 S*D* EX: S56D40 NPTH pad 命名 NPTH* OR NP*见表格描述： Via Drill(mil) Pad(mil

9、) Thermal (mil) Anti(mil) Remark NPTH400 400 10 430 430 Thermal is bogus pad Replace Th170 with Th175 NP40 40 40 Th70 70 NP140 140 140 Th175 170 or 175 NP100 100 100 Th130 130 Notice: 过孔的 thermal 比较特殊，请见下表格： via Drill(mil) Pad(mil) Thermal (mil) Anti(mil) Remark Via20d10 10 20 Th7 30 via20d10bga 10

10、20 Th10 30 via18d10 10 18 Th32 32 via19d10 10 19 Th30 30 Via20d12 12 20 Th34 34 Via22d12 12 22 Th34 34 Via22d12bga 12 22 Th12 32 Via24d112 12 24 Th12 32 Via24d14b26 14 Top 24 Bot 26 Th36 36 Test point Via18d8bga 8 18 Th8 28 3.BGA 焊盘（PAD）：通常使用 C12，C14，C16，C18，C20 焊盘(solder mask and past mask= Regular

11、 pad). Pitch pad 1.27mm C20,C18 1.0 C18,C16,C14在条件允许的情况下，应尽量使用较大的 PAD。二，建库步骤： 1.打开 Allegro 建库窗口，如图选择：输入文件名和保存路径，点击 OK即可。 2.计算出 pad ,pitch ,body center , width, height 3.add line 在 PACKAGE GEOMETRY /BODY_CENTER 画一个“”在器件的中心点上。 4. 从 library选择合适的 PAD （按照计算 pad , pitch ,body center , width, height.结果放置 P

12、AD的位置）。 5.Add shapes/ solid fill 在 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP画最大实体器件。如果有限高要求在 PLAVE_BOUND_TOP赋值（setup/areas/package height）高度和版本 ex: H*mils, VEA * 6 Add shapes 在 pin上加 via keepout 区域。 7.Add line /PACKAGE GEOMETRY/silkscreen_top 画出和实体一样的外框， line wide 5 or 6 mils 8.Add line /PACKAGE GEOMETRY/ASS

13、EMBLY_TO 画出比 silkscreen_top的外框大 10mils. 12/23/20059.Add 4 test a, DEVICE TYPE /SILKSCREEN _TOP 命名为封装名。 b, REFDEFS / SILKSCREEN _TOP 命名器件代号 ex : U*. c, COMPONMENT VALUE /ASSEMBLY_TOP 命名代号为 V* d, REFDEFS / ASSEMBLY_TOP 命名代号为 U* 10. File / create symbol ,save file .psm 11.File / create device file.txt.

14、 12,.File /save. SMD器件（I C , CONNCTOR ）PAD 建库原则 1. smd pad solder mask =regular pad size . 2.两 pad 安全间距在 8mil以上。 3.pitch 0.5 mm 新建 Pad 比实体 pad外凸 1520 mils. Pad 长 70mils. Pin 1 *mark SMD 器件（非 IC ）PAD 建库原则： 1.PAD 以实体 pad每边长 1520mils 2. PAD 以实体 pad每边宽 1520mils 3. resistance and MOSFEET PAD 可以在加长。 4.参考

15、Intel 器件的做法 0603-1812 只加长不加宽。 NPTH PAD建库原则： 1.PAD = drill hole 2.regular pad =drill hole ;thermal relief pad and anti pad =drill hole +30 mils 3.solder mask =0 4.加 route keep out /all layer 比 drill hole 30 mils. Footprint 命名规则了解 pitch 代号命名规则 type :Con pin 排列对照表。 Z TYPE 1 2 3 4 5 6 7 8 X TYPE 1 5 Y T

16、YPE 2 1 4 3 6 5 8 7 W TYPE 5 1 2 6 3 7 4 8 V TYPE 1 8 2 7 3 6 4 5 6 2 7 2 8 4 U TYPE 8 1 7 2 6 3 5 4 SOIC WIDTH 代号： D :直径 R: 90度角 S: STAND 直立的 H: HORIZONTAL 横的 L:LAY DOWN 弯成横躺的 * 有极性符号的“ ”为 PIN1 电池 Dip = BAT +pitch +d +body (+S) Ex: BAT269D200=pitch 26.9mm,直径 20mm. Pitch 以公制表示 D:直径 Body Dia公制单位 mm S

17、MD SMD=BAT +S+PITCH +D+BODY +(+S) EX: BATS310D200= PITCH31MM, 直径 20mm 表示直立 Pitch 以公制表示 D: 直径 Body Dia公制单位 mm 表示直立 PS :Normal 状态能为平躺。电阻(resistance) SMD SMD=R+Size Ex : 0603 R1206 R Size DIP DIP=R+Pitch Ex: R06=pitch 0.6mm R10=pitch 1.0mm R Pitch 以公制表示排阻，排容：8P4R0603, 10PR0603 Ex: 8P4R0402, 4P2R0402.电容

18、 (capacitance)（无极性） SMD SMD =C+SIZE EX:C0603, C1206 Size C C 12/23/2005DIP DIP =C+PITCH EX :C08= PITCH 0.8 mm EX :C10= PITCH 1.0 mm Pitch 以公制表示电解电容 SMD SMD=CES+SIZE Ex:CESA.CESB.CESC.CESD DIP DIP=CE+PITCH +BODY EX :CE20D50=Pitch 2mm直径 5mm Pitch :公制为位 mm Body dia :公制为位 mm钽电容：（有极性） ex: A type =CTA ex:

19、 B type =CTB type 二极管(有极性需要加二极管标注符号并注明正负极在 footprint 外面) SMD SMD =D+Size EX: D 0603, D1206 Size DIP DIP =D+Pitch Ex: D08= pitch 0.8mm Ex: D10=pitch 1.0mm Pitch 以公制表示 LED(有极性需要加二极管标注符号并注明正负极在 footprint 外面) SMD SMD D+size Ex d 0603.d 1206 size DIP DIP=LED + Pitch +body EX: LED25D56=Pitch 2.5mm,直径 5.6m

20、m EX: LED25D32=Pitch 2.5mm,直径 3.2mm Pitch :公制为位 mm Body dia :公制为位 mm FUSE& POLY SWITCH FUSE SMD SMD=F+SIZE EX: F2411=SMD FUSE 实体 240X110mil Size DIP DIP=F+size F Ex: f100=dip fuse ,pitch 10mm Pitch :公制为位 mm电感（inductance）& BEAD SMD SAD=Size Ex: 0603;0402; Size L 12/23/2005 DIP DIP=L + pitch Ex: L08=p

21、itch 0.8mm L10=pitch 1.0mm Pitch :公制为位 mm CHOCK SMD SMD=CKS+PIN +PITCH代号+type EX: CKS8JU =smd chock ,8 pin ,pitch 1.27 ,U type . pin pitch 代号 type DIP DIP=CK +pitch +body Ex: CK90D220=CHOCK ,Pitch 9mm直径 22mm Pitch :公制为位 mm Body dia :公制为位 mm横的 Transformer: SMD SMD=TFS +PIN数+ pitch 代号type Ex: TFS 16JU=SMD Transformer ,16 pin ,pitch 1.27mm ,U Type TF S