HI-IPDV1.0芯片产品开发流程V1.0(宣讲版).ppt

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海思半导体海思半导体芯片产品开发流程芯片产品开发流程HI-IPDV1.0海思运作及质量管理部2005年10月14日综述综述nIPD的核心思想的核心思想n强调以市场需求作为产品开发的驱动力，将产品开发作为一项投资来管理。

强调以市场需求作为产品开发的驱动力，将产品开发作为一项投资来管理。

nIPD的核心价值的核心价值n通过了解与分析客户需求，优化投资组合，保证产品投资的有效性选择正确的市场，开发正确的产品；n应用结构化流程，采用规范化的项目管理和管道管理方法，保证产品开发过程的顺利进行准确、规范地交付产品；n强调异步开发与共用基础模块（CBB），缩短开发周期降低开发与维护成本，提高产品质量；n关注跨功能的重量级团队运作，并辅以有效的绩效考评体系（Metrics）来激励与管理团队高效的团队管理。

产品开发团队（产品开发团队（PDT）生命生命周期周期发布发布验证验证开发开发计计划划概念概念集成组合管理团队（集成组合管理团队（IPMT）理解市场理解市场市场细分市场细分组合分析组合分析制定市场制定市场细分策略细分策略及计划及计划调整调整优化优化业务计划业务计划管理市场细分并评估绩效管理市场细分并评估绩效市场信息市场信息客户反馈客户反馈竞争对手信息竞争对手信息技术趋势技术趋势产品组合产品组合DevMfgMktSvcFinSWFullProcIPD市场管理市场管理结构化流程结构化流程+-+方案的竞争位置+优化投资优化投资组合分析跨部门的跨部门的团队团队客户需求分析客户需求分析$APPEALS$-价格A-可获得性P-包装P-性能E-易用性A-保证L-生命周期成本S-社会接受程度成功的产品项目和管道管理项目和管道管理资源平衡125%100%85%ProjectLoadingFunctionalExcellenceWedgeOver-CommitmentAdditionalHeadcountRequiredBest-in-ClassOneDivisionsProjectLoading%ofDirectDevelopmentLoading衡量标准衡量标准获利时间12MoDefnGACashFlow（-）CashFlow（+）InnovationCycleTimeTimetoMarketTimeTimetoProfitToTbTrTsHardwareSoftwareHWElementsSWElementsSubsystem1SubsystemNPlatformsApplicationsTechnologySubsystemsPlatformsIntegratedOfferings异步层异步层共享开发/通用零件变革的核心是流程重整与业务重整，而变革的核心是流程重整与业务重整，而IPDIPD将他将他们有机地结合了起来们有机地结合了起来目录目录nHI-IPDV1.0HI-IPDV1.0要点详解要点详解nHI-IPDV1.0HI-IPDV1.0流程与活动流程与活动n问题与回顾问题与回顾芯片加工过程设计阶段加工阶段规格Wafer厂家修改BUG寄存器信息（芯片型号）芯片设计版图设计数据5Die厂家封装厂家测试厂家测试阶段工艺432打线图、芯片尺寸、管脚位置、基板等6测试向量修改寄存器信息必须修改设计17更换Wafer厂家必须修改设计SA506V301S0423AP0405yywwQIFBCHINASA506V301S0423AP0405yywwQIFBCHINA海思产品开发模式用户整体解决方案用户整体解决方案SPDT芯片芯片组开组开发发PDT应用硬件系统开发开发系统开发（平台、工具）用户资料包开发解决方案测试系统架构设计与系统工程应用软件包开发逻辑与模拟开发测试/验证单板开发工艺与后端设计芯片资料开发芯片验证与测试芯片架构设计与系统工程驱动/测试软件开发现场应用支持芯片测试团队模拟开发团队工艺技术团队SOC开发团队IP开发团队后端设计团队资料开发团队专业技术团队专业技术团队PDT核心团队核心团队必要的外围组必要的外围组SPDT核心组核心组必要的外围组必要的外围组硬件开发团队软件开发团队数字开发团队预研团队合作团队质量团队SI团队HI-IPDHI-IPD的定位的定位nHI-IPDHI-IPD解决的三个主要问题：

解决的三个主要问题：

n海思芯片产品海思芯片产品E2EE2E开发流程的有无问题，统一活动与角色；开发流程的有无问题，统一活动与角色；n解决各功能部门与芯片产品项目的业务解决各功能部门与芯片产品项目的业务/计划融合；计划融合；n指导指导PDTPDT重量级团队建设和核心代表资源池的建设。

重量级团队建设和核心代表资源池的建设。

nHI-IPDHI-IPD的设计思想的设计思想nIPDIPD本身是一种管理思想与理念，本身是一种管理思想与理念，HI-IPDHI-IPD流程在理念、框架、术语、交付件等方面与流程在理念、框架、术语、交付件等方面与HW-IPDHW-IPD一致，不存在本质区别。

一致，不存在本质区别。

nHW-IPDHW-IPD更关注华为技术所有产品领域的流程共性特质，更多的体现开发理念和思想，而更关注华为技术所有产品领域的流程共性特质，更多的体现开发理念和思想，而HI-IPDHI-IPD可以看成可以看成HW-IPDHW-IPD的的支撑流程或客户化流程，聚焦芯片产品并覆盖芯片产品的解决方案，更具可操作性。

支撑流程或客户化流程，聚焦芯片产品并覆盖芯片产品的解决方案，更具可操作性。

nHI-IPD与与HW-IPDASIC的主要区别在于产品开发流程具体活动和角色的不同。

的主要区别在于产品开发流程具体活动和角色的不同。

nHI-IPD的应用范围的应用范围nHW-IPDASIC开发流程属于华为技术平台流程体系，用于华为产品的技术开发项目。

开发流程属于华为技术平台流程体系，用于华为产品的技术开发项目。

nHI-IPD是海思半导体公司独立的芯片产品开发流程，用于海思所有芯片产品的开发；是海思半导体公司独立的芯片产品开发流程，用于海思所有芯片产品的开发；nHI-IPD以外销芯片、以外销芯片、COT模式设计，且以产品包的芯片为主交付，兼顾解决方案的流程配合。

模式设计，且以产品包的芯片为主交付，兼顾解决方案的流程配合。

n海思的海思的FPGA、ASIC项目的执行流程，依赖于项目的执行流程，依赖于HI-IPD芯片产品开发流程作相应的裁剪芯片产品开发流程作相应的裁剪;n海思技术开发项目的流程，参考海思技术开发项目的流程，参考HI-IPD流程及其华为流程及其华为HWTDT流程。

流程。

HI-IPDHI-IPD流程流程V1.0V1.0交付：

交付：

PocketCardPocketCard（海思芯片产品开发流程概念）（海思芯片产品开发流程概念）、各阶段的、各阶段的VISIOPROGRESSVISIOPROGRESS（11级流程指导级流程指导PDTPDT核心团队对业务的管理）核心团队对业务的管理）、各功能角色的、各功能角色的VISIOPROGRESSVISIOPROGRESS（22级流程指导级流程指导PDTPDT功能代表功能代表对本功能外围组的业务管理）对本功能外围组的业务管理）、部分专业技术开发流程、部分专业技术开发流程（33级流程指导专业技术开发团队）级流程指导专业技术开发团队）流程角色流程角色和职责定义、流程活动描述、关键交付件模板。

和职责定义、流程活动描述、关键交付件模板。

TemplateTemplate:

ProjectCharterTemplateProjectCharterTemplateActivityActivityIDID:

IPMT-05IPMT-05DevelopProjectCharterDevelopProjectCharterProvideahighlevelsummaryoftheIPMTrequestforanewhardware,software,orservicesofferingincluding:

-Thedefinedopportunity/offeringpositioning-Brandormarketsegment-TheprojectguidelinesrelativetotimingandinvestmentProjectCharterTemplateisFormatedintothefollowingareas:

Purpose:

ProjectNameLaunchtoMarket,IPDPhaseDCPOverviewDescriptionSegment:

CustomerNeedsSummaryUseProfileMarketHistoryCompetitionCompetitivenessofOfferingStrategyObjectivePortfolioPositioning:

ProductFamilyRoadmapProjectObjectives:

PriceTargetsUniqueProjectGuidelinesTeam:

PDTMemberNames关键交付件模板关键交付件模板活动活动11活动活动22项目计划项目计划Template#Template#流程角色与职责定义流程角色与职责定义各阶段的各阶段的VISIOPROGRESSVISIOPROGRESS（11级流程）级流程）各功能角色的各功能角色的VISIOPROGRESS（2级流级流程）程）部分专业技术的开发流程（部分专业技术的开发流程（3级流程）级流程）HI-IPDHI-IPDPocketcardPocketcard流程活动描述流程活动描述探索可选择概念并提供可替换技术：

协作产生多个概念并检查每一个的优缺点；选择一个概念进行进一步的定义；提出并评估融入概念的产品、元器件、制造工艺等的多种技术选择；研究外部的产品、元器件和工艺各级流程支持关系各级流程支持关系SPDT/PDTHI-IPD1级E2E流程SPDT/PDTHI-IPD2级功能代表E2E流程1、HI-IPD1级流程由海思与IPD-BPE负责开发，IPD-BPE发布管理。

2、HI-IPD2、3级流程由海思开发，海思管理。

3、设计规范、技术类的CHECKLIST、设计指导书由相应的技术团队拟制，总体技术部或二级部门批准实施。

IP开发流程、规范、CHECKLIST、指导书后端设计流程、设计规范、CHECKLIST、设计指导书SOC开发流程、设计规范、CHECKLIST、设计指导书逻辑、模拟电路开发流程、设计规范、CHECKLIST、设计指导书硬件单板开发流程、设计规范、CHECKLIST、设计指导书软件开发流程、设计规范、CHECKLIST、设计指导书测试流程、测试规范、CHECKLIST、测试指导书DESIGNIN支撑流程整体构成整体构成POCKETCARD概念概念3级流程HI-IPD流程角色流程角色

（1）角色名称角色名称角色简称角色简称角色名称角色名称角色简称角色简称集成组合管理团队集成组合管理团队IPMTIPMT组合管理团队组合管理团队PMTPMT产品开发管理团队产品开发管理团队PDTPDTPDTPDT经理经理LPDTLPDTPDTPDT开发代表开发代表RDPDTRDPDT数字设计工程师数字设计工程师DDEDDE模拟电路工程师模拟电路工程师AEEAEE数字验证工程师数字验证工程师DVEDVE后端设计工程师后端设计工程师BEBE算法工程师算法工程师AREARE软件工程师软件工程师SWESWE资料工程师资料工程师TDTD硬件工程师硬件工程师HWEHWEEDAEDA工程师工程师EDAEDA产品测试工程师产品测试工程师PTEPTE系统工程师系统工程师SESE知识产权工程师知识产权工程师IPRIPR技术合作工程师技术合作工程师COECOE产品数据工程师产品数据工程师PDEPDEHI-IPD流程角色流程角色

（2）角色名称角色名称角色简称角色简称角色名称角色名称角色简称角色简称PDTPDT销售与服务代表销售与服务代表S&SPDTS&SPDT销售工程师销售工程师SALESSALES现场应用工程师现场应用工程师FAEFAEUCDUCD工程师工程师UCDUCDPDTPDT供应链代表供应链代表/产品工产品工程师程师PEPE生产测试工程师生产测试工程师MTEMTE封装工程师封装工程师PAEPAESISI工程师工程师SISI工艺工程师工艺工程师TDETDE质量与可靠性工程师质量与可靠性工程师QREQRE采购工程师采购工程师PROPRO计划与物流工程师计划与物流工程师P&LP&LPDTPDT质量代表质量代表QAPDTQAPDT配置管理员配置管理员CMOCMOPDTPDT营销代表营销代表MKTPDTMKTPDTPDTPDT财务代表财务代表FPDTFPDTPDTPDT运作代表运作代表OPPDTOPPDTHI-IPDV1.0HI-IPDV1.0流程角色及其业务支持关系流程角色及其业务支持关系芯片IPMTPDT1PDT2PDT3LPDTSEFPDTPES&SPDT.TDT1MKTPDTQAPDTCMOOPPDTRDPDTDDEAEEDVEBESWEHWETDPTEIPRCOEPDEEDAFAEUCDSALESMTEPAESITDEQREPROP&LARE海思芯片产品包海思芯片产品包n产品包：

产品包：

指为完成一项主要产品的开发，而必须在开发过程中或最终的交付总和。

n海思产品包：

对消费类芯片而言，产品包是以芯片为主的解决方案交付。

海思产品包：

对消费类芯片而言，产品包是以芯片为主的解决方案交付。

n1、主交付：

芯片主交付：

芯片n2、支持验证与测试过程交付：

支持验证与测试过程交付：

为验证芯片部分或全部功能、特性而设计的过程软件（驱动软件等）、硬件（逻辑验证板、评估板、演示板等），测试向量、测试用例；n3、支持芯片销售与应用的解决方案（辅助交付）：

支持芯片销售与应用的解决方案（辅助交付）：

为推销芯片产品的应用、支持客户DESIGNIN，提供给客户的参考设计，而必须开发的驱动软件、应用软件、DEMO与评估单板、开发工具等；n4、文档与资料：

文档与资料：

配套的资料/指导书、开发文档、宣传材料、生产文件等。

n5、产品附属的交付：

产品附属的交付：

CBB、IP、专利等芯片芯片应用软件应用软件驱动软件驱动软件测试与验证软件测试与验证软件DEMO与评估单板与评估单板测试与验证单板测试与验证单板应用工具应用工具配套资料配套资料开发与生产文档开发与生产文档宣传材料宣传材料CBB/IP/专利专利HI-IPD中的关键控制点中的关键控制点CharterLCMgmtPhaseTR1确定的产品包需求是否满足客户需要TR2产品设计规格是否满足设计需求TR3产品包概要设计（方案）是否满足设计要求TR4对协同验证结果进行评审，投片技术准备度评审（可以多次）。

TR5样片功能、性能测试结果是否满足设计要求,是否可以小批量试产（仅一次）。

TR6评审小批量芯片测试与客户试用结果，是否可以批量生产（仅一次）。

ADCPGAPDCPCDCPGA后产品绩效管理后产品绩效管理想做什么？

策略是否可行？

怎么做？

需要什么资源和计划？

才能保证按时、按质交付产品包，是否值得投资？

作为风险控制点，投片策略、计划是否符合当前策路？

产品包是否可以批量交付，运作与交付条件是否具备？

ConceptPhasePlanPhaseDevelopPhaseQualifyPhaseLaunchPhase85、95、100网表网表投片临时投片临时DCPEOM:

终止销售EOP;终止生产EOS:

终止服务业务线业务线技术线技术线海思业务计划/产品路标/CHARTERIPD输入TR3与逻辑概要设计与逻辑概要设计nTR3对产品包产品包的概要设计进行评审。

海思的产品包以芯片为主，同时包括应用软件（驱动软件、参考设计、协议栈）和硬件（DEMO、评估板），因此具体到部件是指部件的规格，如芯片规格，硬件规格、软件规格。

TR3即对由这些部件的规格组成的产品包概要进行评审，确保产品包的方案正确性。

只有在TR3后，并通过PDCP决策，才能投入资源进行部件的概要（方案）设计，目的是减少资源投入风险，确保PDCP决策完全基于财务与市场策略进行（技术方面的可行性作为一项评估要素），合理分配资源。

n考虑芯片开发的特殊性（不可修复）与技术难度，一般逻辑概要设计可以在TR3前完成关键技术的验证（相应的验证工作也需配套），但必须在CDCP前的业务计划中对该活动的投入规模与风险进行评估。

n对逻辑HLD是否应该在TR3前启动的评估依据（由PDT分析说明，IPMT决策）：

一是完成逻辑HLD关键技术验证需要的人力投入多少和持续时间长短，二是费用是否过高。

n逻辑概要设计是否结束不作为TR3评审依据，该活动可以延续到开发阶段，但TR3要对逻辑技术风险进行评审，确保关键技术风险得到规避。

CHARTERCDCPTR3TR5PDCP逻辑概要设计在在CDCP中中要对是否提前要对是否提前逻辑概要设计进行逻辑概要设计进行评估评估验证概要设计TR4、TR5、ECO更改更改nTR4定义为投片前的技术准备评审，是关键质量控制点。

nTR4针对投片策略可以多次进行。

n对应MPW/PILOT投片，一般情况下可以是部分功能验证投片，也可能是100功能投片，无论什么情况，每次投片前均需按照TR4的标准进行评审；nTR5是小批量的技术准备度评审，必须达到100的设计功能和性能要求，即芯片的TR5只能一次，没有达到设计标准的需要重新投片，继续重复TR4。

n对ECO的更改，如果需要重新投片，应该按照MPW或PILOT操作，只有重新测试并合格后才能通过TR5评审；但对简单ECO（不更改GDSII，不更改研发版本号），可以作为TR5的遗留问题进行跟踪，通过TR5进入验证阶段。

nTR4、TR5必须达到最低质量与技术标准基线才能通过，否则必须返工，GOWITHRISK要严格控制。

TR4TR5PDCP投片样片测试与验证测试结果评审更改设计，重复TR4评审，研发版本编号更改简单ECO，可以通过TR5投片临时决策评审投片临时决策评审点（风险控制点）投片临时决策评审点（风险控制点）n为保证芯片投片的严肃性，降低风险，强化质量与业务控制，HI-IPD设立投片临时决策评审点。

n一般情况下，PDT应该在PDCP中明确是否需要投片临时决策评审，并对投片计划（需要多少次MPW、PILOT投片、每次投片的具体策略、计划与风险等）作出明确说明，以便IPMT作出准确的决策。

n无论PDT是否在PDCP中说明投片策略，建议在第一次TR4通过后并准备投片前，PDT需要向IPMT提请投片临时决策评审；n如果PDT在PDCP中已经有明确的计划，则投片临时DCP仅对投片技术准备度、生产准备度、风险进行评估，作出是否按计划投片的决策；如果PDT的投片策略与PDCP计划发生变化（投片次数、策略与计划的变更），则本次临时决策同时作为PCR，对变更的风险与费用和收益进行评审，对PCR的责任记入PDT（即项目周期、进度偏差的考核基线不刷新）。

TR4TR5PDCP投片样片测试与验证测试结果评审更改设计，重复TR4评审，研发版本编号更改简单ECO，可以通过TR5第一次投片前建议增加第一次投片前建议增加投片临时决策评审投片临时决策评审测试/客户试用技术支持问题定位与解决验证、测试活动及责任角色验证、测试活动及责任角色TR4TR5TR3产品包测试策略与计划TR1启动PTEMTEDVE测试用例与工具开发可测试性需求生产测试性需求生产测试策略与计划生产测试用例与工具开发AEE验证概要设计模拟电路设计与验证驱动软件开发与单元测试HWESWE逻辑验证验证单板开发与单元测试样片测试样片测试生产测试芯片工程测试（环境、可靠性等）协同/FPGA验证TR6产品包及芯片的外部环境测试认证与标杆测试小批量测试小批量测试协同协同/FPGA/FPGA验证、样片测试验证、样片测试、小批量测试（含客户试用）小批量测试（含客户试用）n完整的芯片产品测试，从开发到批量发货必须经如下测试过程：

协同验证、样片测试、小批量测试（客户试用）。

n协同协同/FPGA/FPGA验证（原型测试）：

验证（原型测试）：

指投片前，利用各种仿真手段、FPGA、验证软件、单板等对芯片进行的功能、性能验证，是对投片质量与技术实现的检验。

n样片的内部系统测试、标杆测试（初始产品测试）：

样片的内部系统测试、标杆测试（初始产品测试）：

指通过生产的样片（可以是MPW，也可以是PILOT），在海思内部的各种验证环境下的功能、性能测试，及必要的同类产品对比测试、环境适用性测试，确认是否达到小批量生产的质量和技术标准。

n小批量外部系统测试、标杆测试（小批量外部系统测试、标杆测试（RampupRampup测试）：

测试）：

指小批量生产的芯片（只能是PILOT），在非海思环境下，按照我们的测试策略与用例进行的功能、性能测试，确保芯片产品的可用性；外部标杆测试指第三方组织的与竞争对手同类产品的对比测试，行业准入测试、国家或地区的认证测试、安全与环保测试等，是海思芯片产品获得必要的市场准入测试。

n客户试用：

客户试用：

指小批量生产的芯片完全由DESIGNIN客户或试用客户（含ESS客户），在客户应用环境下的市场验证行为，确保批量应用的技术和质量得到保证。

n如果小批量芯片与样片同属一个生产版本，且客户完全采用海思提供的DEMO方案、应用软件，则可以合并这个两个活动。

TR5TR4TR3TR2协同/FPGA验证样片测试（内部系统测试、内部标杆测试）TR6小批量芯片测试（外部系统测试、外部标杆测试）客户试用产品测试产品测试协同协同/FPGA驱动软件验证单板海思测试用例海思测试用例MPW/PILOT样片样片海思应用软件海思DEMO评估或测试平台海思测试用例海思测试用例小批量芯片小批量芯片客户应用软件客户DEMO单板海思测试用例海思测试用例小批量芯片小批量芯片客户应用软件客户应用测试平台客户应用或测试用例客户应用或测试用例8585、9595、100%100%网表网表n在HI-IPD中，对研发阶段的几个关键点进行了定义：

85、95、100%网表。

n是否达到85%、95%、100%状态，由后端工程师按照相应的检验标准和设计规范来确定，在流程同时作为关键进度标志点。

n由后端制定详细的交付标准和确认的具体条件。

参考海思前端设计数据交付规范V1.0nPDT的E2E计划中，这几个点作为里程碑点进行监控。

资料开发资料开发n由于芯片销售的特殊模式，一旦TR3产品包（的概要设计完成后，PDT要根据芯片规格、解决方案规格开发初始的用户手册，作为产品概念发布的重要输入。

n在开发阶段TR4前，PDT要开发完成详细的用户手册资料包的设计与开发，包括芯片、DEMO、API、开发系统（工具、平台）等配套资料。

并发布建议用户手册以支持样片测试与DESIGNIN；nADCP后将发布最终资料包版本，提供给用户使用。

nFAE在客户试用中，负责对资料的外部验证工作。

TR4TR5TR3简要手册编写TR1启动详细资料包设计、开发（芯片、DEMO、解决方案、API、开发系统）资料内部验证与优化ADCP资料开发资料开发资料外部验证印刷、发运支持产品概念发布的建议用户手册发布支持样片发布的初始资料发布资料需求与开发计划支持量产发布的最终资料发布市场发布市场发布nTR3后，产品包的概念已经确定，营销执行产品“概念发布”，通报产品技术信息与计划的样片、量产关键时间点。

nTR4/临时投片决策评审后，营销根据投片策略执行“样片发布”，支持DESIGNIN、客户试用和早期销售工作。

nADCP后，营销执行“量产发布”，包括GA点时间发布，开始批量供货。

TR4/临时投片决策评审TR5TR3产品概念发布TR1启动样片发布ADCP市场发布市场发布量产发布客户试用、早期销售客户试用、早期销售ESSESSn客户试用：

客户试用：

芯片产品通过内部严格的测试，并达到小批量交付标准后，需要提