硬件概要设计书.docx

硬件概要设计书.docx

《硬件概要设计书.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《硬件概要设计书.docx（5页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

硬件概要设计书

深圳市双合电气股份有限公司

文档编号

版本号

密级

文档编号

Vx.x

密级

文档名称

硬件概要设计书

日期

年-月-日

硬件概要设计书

文档作者：

日期：

审核：

日期：

批准：

日期：

深圳市双合电气股份有限公司

文档历史发放及记录

序号

变更（+/-）说明

作者

版本号

日期

批准

1

修改文档中出现的公司名称

熊彬

D/1

2010-03-30

文档简要功能及适用范围

1.文档的简要功能

[本文档的简要功能说明。

]

[本文档是针对硬件系统进行概要设计，应将系统设计成可以模块化的方案。

即可以设计为单一功能的单板，或单板中的单一功能的模块。

]

2.文档的适用范围

[本文档适用于哪些人员、哪些项目、哪些领域等。

]

1、引言

1.1背景

[简要说明该产品的市场背景和主要特点。

]

1.2产品信息

产品名称：

产品型号：

1.3硬件名称

[说明本文档对应的硬件的正式名称和版本号，或各部分的文件名和版本号。

]

1.4术语和缩略语

[对文中使用的术语和缩略语进行说明。

]

缩略语/术语

全称

说明

1.5参考资料

[编写本文档时引用或参考的文档资料、有关标准等。

]

2、总体设计

2.1需求规定

[说明对本系统的主要的功能性能要求。

]

2.2功能要求

[列出本硬件系统所有的外部功能]

2.3性能指标

[列出本硬件系统所有的总体性能指标要求和有关的标准性文件。

]

2.4开发环境

[详细说明开发和调试/测试该软件所需的硬件环境和软件环境。

]

2.5设计思想

[针对需求，说明硬件的全局设计思想和实现方法。

]

2.6质量目标

[从开发到最终产品化，预计的硬件版本数、BOM版本数、ECR数量。

]

硬件版本数

BOM版本数

ECR数量

3、硬件模块划分

3.1系统结构框图

[系统结构框图可到功能模块级或单板级。

]

3.2系统逻辑框图

[针对“系统结构框图”中的每个子系统（功能模块级或单板级）分别提供逻辑框图和相应的文字说明。

]

3.3单板及功能

[对系统中所有单板正式命名，并分别说明这些单板对应的功能。

]

4、接口设计

[详细说明该硬件系统的所有外部接口的设计要求，包括接口名、接口逻辑位置、接口硬件特性等。

]

5、可靠性、安全性、电磁兼容性设计

[从设计的角度考虑系统的可靠性、安全性和电磁兼容性等，这些特性都必须符合相应的国内、国际标准。

]

6、电源设计

[详细描述系统的供电设计思想和具体实施方法，并列出各电源模块的要求性能指标。

如果必要应提供系统的电源供电系统图。

]

7、工艺结构设计

[对整个系统的工艺和结构提出设计要求。

]

8、测试设计

[从设计的角度考虑硬件测试，其中应包括考虑开发过程中和生产过程中的测试点和测试方法。

]

9、系统出错处理

[用一览表的方式说明每种可能的出错或故障情况出现时，系统输出信息的形式、含意及对这些情况的处理设计。

]

10、系统调试与测试方法

10.1调试方法

[简要说明硬件开发过程中的基本调试方法。

]

10.2测试方法

[简要说明硬件基本成形后对其进行测试的基本方法。

]