硬件概要设计书.docx
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硬件概要设计书
深圳市双合电气股份有限公司
文档编号
版本号
密级
文档编号
Vx.x
密级
文档名称
硬件概要设计书
日期
年-月-日
硬件概要设计书
文档作者:
日期:
审核:
日期:
批准:
日期:
深圳市双合电气股份有限公司
文档历史发放及记录
序号
变更(+/-)说明
作者
版本号
日期
批准
1
修改文档中出现的公司名称
熊彬
D/1
2010-03-30
文档简要功能及适用范围
1.文档的简要功能
[本文档的简要功能说明。
]
[本文档是针对硬件系统进行概要设计,应将系统设计成可以模块化的方案。
即可以设计为单一功能的单板,或单板中的单一功能的模块。
]
2.文档的适用范围
[本文档适用于哪些人员、哪些项目、哪些领域等。
]
1、引言
1.1背景
[简要说明该产品的市场背景和主要特点。
]
1.2产品信息
产品名称:
产品型号:
1.3硬件名称
[说明本文档对应的硬件的正式名称和版本号,或各部分的文件名和版本号。
]
1.4术语和缩略语
[对文中使用的术语和缩略语进行说明。
]
缩略语/术语
全称
说明
1.5参考资料
[编写本文档时引用或参考的文档资料、有关标准等。
]
2、总体设计
2.1需求规定
[说明对本系统的主要的功能性能要求。
]
2.2功能要求
[列出本硬件系统所有的外部功能]
2.3性能指标
[列出本硬件系统所有的总体性能指标要求和有关的标准性文件。
]
2.4开发环境
[详细说明开发和调试/测试该软件所需的硬件环境和软件环境。
]
2.5设计思想
[针对需求,说明硬件的全局设计思想和实现方法。
]
2.6质量目标
[从开发到最终产品化,预计的硬件版本数、BOM版本数、ECR数量。
]
硬件版本数
BOM版本数
ECR数量
3、硬件模块划分
3.1系统结构框图
[系统结构框图可到功能模块级或单板级。
]
3.2系统逻辑框图
[针对“系统结构框图”中的每个子系统(功能模块级或单板级)分别提供逻辑框图和相应的文字说明。
]
3.3单板及功能
[对系统中所有单板正式命名,并分别说明这些单板对应的功能。
]
4、接口设计
[详细说明该硬件系统的所有外部接口的设计要求,包括接口名、接口逻辑位置、接口硬件特性等。
]
5、可靠性、安全性、电磁兼容性设计
[从设计的角度考虑系统的可靠性、安全性和电磁兼容性等,这些特性都必须符合相应的国内、国际标准。
]
6、电源设计
[详细描述系统的供电设计思想和具体实施方法,并列出各电源模块的要求性能指标。
如果必要应提供系统的电源供电系统图。
]
7、工艺结构设计
[对整个系统的工艺和结构提出设计要求。
]
8、测试设计
[从设计的角度考虑硬件测试,其中应包括考虑开发过程中和生产过程中的测试点和测试方法。
]
9、系统出错处理
[用一览表的方式说明每种可能的出错或故障情况出现时,系统输出信息的形式、含意及对这些情况的处理设计。
]
10、系统调试与测试方法
10.1调试方法
[简要说明硬件开发过程中的基本调试方法。
]
10.2测试方法
[简要说明硬件基本成形后对其进行测试的基本方法。
]