硬件概要设计书.docx

1、硬件概要设计书深圳市双合电气股份有限公司文 档 编 号版本号密级文档编号Vx.x密级文档名称硬件概要设计书日期年-月-日硬件概要设计书文档作者：日 期：审 核：日 期：批 准：日 期：深圳市双合电气股份有限公司文档历史发放及记录序号变更（+/-）说明作者版本号日期批准1修改文档中出现的公司名称熊彬D/12010-03-30文档简要功能及适用范围1.文档的简要功能本文档的简要功能说明。本文档是针对硬件系统进行概要设计，应将系统设计成可以模块化的方案。即可以设计为单一功能的单板，或单板中的单一功能的模块。2.文档的适用范围本文档适用于哪些人员、哪些项目、哪些领域等。1、 引言1.1 背景简要说明该

2、产品的市场背景和主要特点。1.2 产品信息产品名称：产品型号：1.3 硬件名称说明本文档对应的硬件的正式名称和版本号，或各部分的文件名和版本号。1.4 术语和缩略语对文中使用的术语和缩略语进行说明。缩略语/术语全 称说 明1.5 参考资料编写本文档时引用或参考的文档资料、有关标准等。2、 总体设计2.1 需求规定说明对本系统的主要的功能性能要求。2.2 功能要求列出本硬件系统所有的外部功能2.3 性能指标列出本硬件系统所有的总体性能指标要求和有关的标准性文件。2.4 开发环境详细说明开发和调试/测试该软件所需的硬件环境和软件环境。2.5 设计思想针对需求，说明硬件的全局设计思想和实现方法。2.

3、6 质量目标从开发到最终产品化，预计的硬件版本数、BOM版本数、ECR数量。硬件版本数BOM版本数ECR数量3、 硬件模块划分3.1 系统结构框图系统结构框图可到功能模块级或单板级。3.2 系统逻辑框图针对“系统结构框图”中的每个子系统（功能模块级或单板级）分别提供逻辑框图和相应的文字说明。3.3 单板及功能对系统中所有单板正式命名，并分别说明这些单板对应的功能。4、 接口设计详细说明该硬件系统的所有外部接口的设计要求，包括接口名、接口逻辑位置、接口硬件特性等。5、 可靠性、安全性、电磁兼容性设计从设计的角度考虑系统的可靠性、安全性和电磁兼容性等，这些特性都必须符合相应的国内、国际标准。6、 电源设计详细描述系统的供电设计思想和具体实施方法，并列出各电源模块的要求性能指标。如果必要应提供系统的电源供电系统图。7、 工艺结构设计对整个系统的工艺和结构提出设计要求。8、 测试设计从设计的角度考虑硬件测试，其中应包括考虑开发过程中和生产过程中的测试点和测试方法。9、 系统出错处理用一览表的方式说明每种可能的出错或故障情况出现时，系统输出信息的形式、含意及对这些情况的处理设计。10、 系统调试与测试方法10.1 调试方法简要说明硬件开发过程中的基本调试方法。10.2 测试方法简要说明硬件基本成形后对其进行测试的基本方法。