画PCB图详细步骤.docx

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画PCB图详细步骤

以下是我做课程设计的时候画PCB图积累的画图步骤：

2012-12-20

一、画电路原理图1

1、首先建一个工程1

2、建完工程以后建一个原理图文件2

3、添加和删除原理图的库2

4、添加元件并确定封装4

5、用户创建元件4

6、用户创建封装5

二、编译和生成PCB7

1、编译7

2、查看编译错误7

3、生成PCB7

4、调整PCB位置和图的大小8

5、摆放元件8

6、设置板子形状9

7、修改显示的文字9

8、布线前设置电气特性9

9、布线9

11、写制板日期等标志10

12、覆铜10

13、另存为.pcb文件10

14、生成该PCB板的库11

一、画电路原理图

1、首先建一个工程

即file–>new->PCBproject

2、建完工程以后建一个原理图文件

file->new->schematic。

这就建立了原理图文件，之后就在这个文件上画原理图。

同时建立一个PCB文件，file->new->PCB，然后可以在这个文件中画PCB图。

注意：

默认显示的库只有元件库，而没有封装（footprint）库。

如果要在PCB文件下放

入封装，则需要点击library下一行最右边的三角标志，然后在footprint前面打勾。

如下图

3、添加和删除原理图的库

点右侧library对话框，在installed里面先删除所有的库。

如下图：

注意，若是某个元件在这个库中找不到，可以点library右侧的search查找包含某个元件名称的库。

注意：

默认显示的库只有元件库，而没有封装（footprint）库。

如果要在PCB文件下放入封装，则需要点击library下一行最右边的三角标志，然后在footprint前面打勾。

如下图

4、添加元件并确定封装

在原理图文件下从library中找到所需要的元件，拖动到原理图中就行。

双击可以修改参数，右下角有该元件的封装footprint。

如果不确定该元件在库里面的封装是不是正确，可以在在PCB文件下拖动该封装到PCB文件，然后测量其引脚间距等参数是否与实际元件相符。

小技巧：

选择了元件或封装，但是还没有点左键放置时，按键盘上的空格键可以改变旋转元件，按Tab键可以打开元件属性对话框。

5、用户创建元件

文件，及Schematiclibrary：

然后开始画元件。

步骤1：

首先点Place，选择方形、圆等画出元件大概形状。

步骤2：

放置管脚，即Place->pins。

放置引脚时可以按键盘上Tab键，修改引脚参数。

参数中Displayname是将会显示的名字，可以随意取，以方便阅读为原则。

Designator是引脚标号，很重要，要与封装的标号一一对应。

步骤3：

添加完所有引脚，可以双击元件，修改元件引脚参数。

步骤4：

画好封装以后，修改封装名称等属性。

点击tools->componentproperties。

修改

好后保存。

此时用户就自己创建了一个元件了！

步骤5：

创建完元件，要在自己的原理图中用这个元件，就需要将刚才这个库添加到我们的原理图的元件库中。

方法是在原理图文件下，点击右侧的library，然后在installed下找到这个库的目录并添加。

添加后就可以在原理图文件中调用新建的这元件。

6、用户创建封装

PCBlibrary文件，如

如果库里面没有我们需要的封装，则需要自己画。

首先新建一个

图：

然后开始画封装。

步骤1：

可以在PCB库文件中按需要的封装的参数放置焊盘、过孔、连线等。

双击它可以改变其属性，如焊盘的标号（Designator）等。

注意一个元件的焊盘标号不能有重复，且特别注意封装上每个引脚的标号要与原理图上元件引脚的标号一一对应，否则会报错。

标号相同时会自动物理连接上。

步骤2：

放完了焊盘以后，需要画出元件的轮廓，这个是在TopOverlay层画。

点击焊盘旁边的直线、圆圈等，画出元件轮廓，表示这个范围内不能放其他的元件。

画出来的轮廓线是黄色的。

步骤3：

画一些标志，如元件的正负极标志等。

可以用直线，即placelines画标志。

步骤4：

设置参考点：

设置该元件的参考点，一般参考点是Pin1或者其中心，即：

Edit

–>SetReference->Pin1（或者Center也行）。

们的PCB的封装库中。

方法是在PCB文件下，点击右侧的library，然后在installed下找到这个库的目录并添加。

添加后就可以在PCB文件中调用新建的这封装。

步骤6：

然后回到原理图文件，双击原元件，在右下角footprint栏选择填入我们新画的

封装的名称，就为该元件添加好了封装。

有几个需要注意的地方：

注意1：

放置时是以吸附点（SnapGrid）为单位移动的，要方便放置，就要改变吸附点大小，快捷键为Ctrl+G，也就是工具栏网格形状的图标。

吸附点常用单位是mil和mm，直接按一下键盘上的Q键，就可以在这两者之间切换。

注意2：

注意焊盘需要能放得下元件的引脚，即修改焊盘的内孔大小。

注意3：

Ctrl+M是调用尺子的快捷键，或者report->measuredistance

7、完成原理图的绘制

添加完元件后进行连线，即Placewire。

如果线太长不方便连，可以在需要连接的两个端点处各放一个标签（Place->NetLabel），注意标签名完全相同就是物理连接了。

连接完成后就完成了原理图的绘制。

记得随时保存原理图和工程。

、编译和生成PCB

1、编译

画完原理图后编译，点击Project->CompileDocument···对原理图进行编译。

2、查看编译错误

编译完成后会给出编译错误汇报，需要点击右下角的System->Messages才能看到。

查看错误和警告并修改，警告可以不管。

3、生成PCB

先删除PCB文件下的所有封装，然后选择Design->UpdatePCBDocument···。

在弹出来的对话框中点击左下角的Validatechanges，则能在对话框右侧的check栏看到检查结果，如果都是勾，则表示生成PCB过程中没有错误，则点击ExecuteChanges就可以生产PCB了。

然后点右下角Close关闭对话框。

如下图：

4、调整PCB位置和图的大小

PCB图然后删除表面Design->boardShap->RedefineBoardShape，然后画

5、摆放元件

般手动摆放的性能更好，但手动摆放前可以先自动摆放一次，再调整。

自动摆放：

Tools

->ComponentPlacement->Auto

6、设置板子形状

大致放好了封装位置后，设置板子形状。

切换到Keep-OutLayer，然后点击Place–>Line,画一个封闭的图形作为板子形状。

然后在合适位置（一般是四个角落）放置安装板子所用的螺钉孔。

即放四个过孔，并修改过孔内经大小，一般为3.5mm。

7、修改显示的文字

修改板子上显示的文字，以方便阅读。

当需要修改很多相同的内容时，点击需要修改的一个，右键单击选择第一项：

findsimilar···,然后在弹出的对话框你要符合的某一项属性最右边一栏的any改为same，就可

以查找相同属性的内容，然后统一修改属性。

8、布线前设置电气特性

Design–>Rules.按需要设置电气特性。

9、布线

可以全自动布线：

AutoRoute–>All。

或手动布线。

10、检查布线错误

布线完成后检查是否有错：

Tools->Designrulecheck，在弹出的对话框左下角点击runDesignrulecheck.

11、写制板日期等标志

在Top-OverlyLayer点击Place->string。

要写入汉字的话，可以在word中先写汉字，然后复制过去。

12、覆铜

在底层和顶层覆铜。

覆铜对话框选中间的Hatched，可以选择连接到GND，并移除死铜。

如果需要正面覆铜，则将下面图中TrackWidth和GridSize设置成相同的就行。

13、另存为.pcb文件

因为protel99不是别.pcb以外的文件，所以要另存为.pcb文件，如下图：

14、生成该PCB板的库

当做好了某个板子的PCB图后，可以将这个板子所用的所有封装生成一个库。

方法是：

点击Design->MakePCBLibrary，然后就会进入该库文件，然后点击files->Saveas保存该库就行了。

以后也可以将该库导出，复制到其他板子的PCB目录下，就可以在画其他的板子的PCB时调用该库的封装。

注意：

估计在覆铜前漏掉一个步骤，要在物理层设置板子大小。

但是我找不到该如何做。