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无损检测通用工艺

无损检测通用工艺

超声波检测通用工艺规程

1.主要内容与适用范围

本规程规定了焊缝超声检测人员具备的资格、仪器、探头、试块、检测技术方法和质量分级等。

本规程适用于本公司生产的厚度为6mm〜

30mm钢制承压设备全熔化焊的超声检测。

不适用于铸钢及奥氏体钢焊缝,外径小于159mm的钢管对接焊缝,内径小于或等于

250mm或内外径之比小于80%的纵向焊缝检测。

本规程按JB4730的要求编写,符合《容规》

和GB150等要求。

检测工艺卡是本规程的补充,由口级人员按本规程等要求编制,其检测参数规定的更具体。

2.引用标准、法规

JB/T9214-1999《A型脉冲反射式超声波

探伤系统工作性能测试方法》

Q/STB62.003-2000《钢缝超声波探伤

检查》

JB/T10062-1999《超声探伤用探头性能测

试方法》

3.检测人员

3.1检测人员必须经过培训,按《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》的要求。

经理论和实践考试合格,取得相应等级资格证书的人员担任。

3.1.1检测人员每年应检查一次身体,其矫正视力不低于1.0。

4.探伤仪、探头和试块

4.1探伤仪

采用A型脉冲反射式超声波探伤仪器,其工作频率范围为0.5MHz〜10MHz,仪器至少在荧光屏满刻度的80%范围内呈线性显示。

仪器应具有80dB以上的可调衰减器,步进级每档不大于2Db,其精度为任意相邻12dB的误差在±1dB以内,最大累计误差不超过1dB.。

水平线性误差不大于1%,垂直线性误差不大于5%。

4.2探头

4.2.1晶片面积一般不应超过500mm2,且任

意一边长原则上不大于25mm。

4.2.2单斜探头声束轴线水平偏离角不应大于2度,主声束垂直方向不应有明显的双峰。

4.3仪器和探头的系统性能

4.3.1在达到所检工件的最大检测声程时,其灵敏度余量应羽OdB。

4.3.2直探头的远场分辨力应大于或等于30

dB,斜探头的远场分辨力应大于或等于6dB。

4.3.3仪器和探头的系统性能应按JB/T9214

和JB/T10062的规定进行测试。

4.4超声检测的一般方法

4.4.1扫查覆盖率

检测时探头的每次扫查覆盖率应大于探头直径

的15%。

4.4.2探头的移动速度

探头的扫查速度不应超过150mm/S。

当采用自动报警装置扫查时,不受此限。

4.4.3扫查灵敏度

扫查灵敏度不得低于基准灵敏度。

4.4.4采用机油、浆糊、甘油和水等透声性好,且不损伤检测表面的耦合剂。

4.4.5检测准备

445.1所确定检测面应保证工件被检部分均能得到充分检查。

4.4.5.2焊缝的表面质量应经外观检查合格。

所有影响超声检测的锈蚀、飞溅和污物等都应予以清除,其表面粗糙度应符合检测要求,否则应做适当的处理。

4.5系统校准和复核

4.5.1校准应在标准试块上进行,校准中应使超声主声束垂直对准反射体的反射面,以获得稳定和最大的反射信号。

4.5.2仪器校准

每隔三个月至少应对仪器的水平线性和垂直线

性进行一次测定。

测定方法按JB/T10061的规定

4.5.3新购探头测定

新探头开始使用前应对探头进行前沿距离、K值、主声束偏离、灵敏度余量和分辨力等主要参数的测定。

测定方法按JB/T10062的有关规定进行,并满足其要求。

4.6仪器和探头系统的复核

每次检测前均应对扫描线、灵敏度进行复核,遇

到下属情况应随时对其进行重新核查:

461校准后的探头、耦合剂和仪器调节旋钮发生改变时;

4.6.2检测人员怀疑扫描量程或灵敏度有变化时;

463连续工作4小时以上时;

4.6.4工作结束时。

4.7工作结束前仪器和探头系统的复核

4.7.1每次检测结束前,应对扫描量程进行复核。

如果任意一点在扫描上的偏移超过扫描读数的10%,则扫描量程应予以修正,并对上一次复核以来所有的检测部位进行复检。

4.7.2每次检测结束前,应对扫查灵敏度进行复核。

对距离一波幅曲线的校核应不少于3点。

如曲线上任何一点幅度下降2dB,则应对上一次以来所有的检测结果进行复核,如幅度上升2dB,则应对所有的记录信号进行重新评定。

4.8超声检测技术等级选择

超声检测技术等级分为A、B、C三个等级。

一般选择B级或按设计图样规定。

4.9试块

491试块应采用与被检工件相同或相近似声学性能的材料制成,该材料用直探头检测时,不得有大于尼mm平底孔当量直径的缺陷。

4.9.2采用标准试块为CSK-IA、

CSK-IIA、CSK-mA。

其形状和尺寸应分别符合标准要求。

4.9.3检测曲面工件进行检测,如检测面曲率半径R小于或等于W^4时(W为探头接触面宽度,环焊缝检测时为探头宽度,纵焊缝检测时为探头长度),应采用与检测面曲率相同的对比试块。

5.检测面

5.1当检测母材厚度小于46mm承压设备焊缝时,一般采用一种K值探头,利用一次反射法在焊缝的单面双侧对整个焊接接头进行检测。

5.2检测区域的宽度是焊缝本身,再加上焊缝两侧各相当于母材厚度的30%的一段区域,这个区域最小为5mm,最大为10mm。

5.3探头移动区应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其它杂质。

检测表面应平整,便于探头的扫查,其表面粗糙度Ra值应小于6.3pm,一般应进

行打磨。

5.4采用一次反射法检测时,探头移动区应不小

于1.25P;

P=2TK式中;P—跨距,mmT—母

材厚度,mmK—探头K值

5.5采用直射法检测时,探头移动区应不小于

0.75P。

5.6探头K值(角度)

斜探头的K值(角度)选取可参照表1的规定。

条件允许时,应量采用较大K值探头。

表1推荐采用的斜探头K值

板厚T,mm

K值

6〜25

3.0〜2.0

>25~46

2.5〜1.5

6.距离一波幅曲线的绘制

6.1距离一波幅曲线按所用探头和仪器在试块上实测的数据绘制而成,该曲线族由评定线、定量线、和判废线组成。

评定线与定量线之间(包括评定线)为I区,定量线与判废线之间(包适定量线)为:

n区,判废线及其以上区域为川区。

6.2距离一波幅曲线的灵敏度选择

6.2.1壁厚为6〜46mm的焊缝,其距离一波

幅曲线灵敏度按表2的规定。

6.2.2检测横向缺陷时,应将各线灵敏度均提高

6dB

623检测面曲率半径R小于或等于W2/4时,距离一波幅曲线的绘制应在与检测面曲率相同的对比试块上进行。

6.2.4工件的表面耦合损失和材质衰减应与试

块相同。

6.2.5扫查灵敏度不低于最大声程处的评定线

灵敏度。

表2距离一波幅曲线的灵敏度

试块型式

板厚

mm

评定线

定量线

判废线

CSK-nA

6〜

46

©2X40-18dB

©2x40-12dB

©2X40-4dB

CSK—山A

8〜

15

机X-12dB

©1X—6dB

©1X6+2dB

>15

〜46

机X-9dB

©1X-3dB

©1X6+5dB

7.检测方法

7.1平板对接焊缝的检测

7.1.1为检测纵向缺陷,用一种K值探头采用直射波法和一次反射波法在焊缝的单面双侧进行检测。

斜探头应垂直于焊缝中心线放置在检测面上,作锯齿型扫查,探头前后移动的范围应保证扫查到全部焊缝截面,在保持探头垂直焊缝作前后移动的同时,还应作10。

〜15。

左右转动.

7.1.2应进行横向缺陷的检测。

检测时,可在焊缝两侧边缘使探头与焊缝中心成10。

〜20。

作斜平行扫查。

如焊缝余高磨平,可将探头放在焊缝及热影响区上作两个方向的平行扫查。

7.1.3为确定缺陷的位置、方向和形状,观察缺陷动态波形的区分缺陷信号或伪缺陷信号,可采用前后、左右、转角、环绕等四种探头基本扫查方式。

7.2曲面工件(直径小于或等于500mm)对接焊缝的检测

7.2.1检测面为曲面时,可尽量按平板对接焊

缝的检测方法进行检测,对于受几何形状限制,无法检测的部位应记录。

7.2.2纵缝检测时,对比试块的曲率半径与检测面曲率半径之差应小于10%。

7.2.2.1根据工件的曲率和材料厚度选择探头K值,并考虑几何临界角的限制,确保声束能扫查到整个焊接接头。

7.2.2.2探头接触面修磨后,注意探头入射点和

K值的变化,并用曲率试块作实际测定。

723应注意荧光屏指示的缺陷深度或水平距离与缺陷实际的径向埋藏深度或水平距离弧长的差异,必要时应进行修正。

7.2.4环缝检测时,对比试块的曲率半径应为检测面曲率的0.9〜1.5倍。

8.超声检测记录、报告和资料的存档

8.1超声检测记录

超声检测现场原始记录及检测位置图由I、□级

检测人员按规定填写并签字认可。

8.2超声检测报告

超声检测报告应准确、完整,并经U级以上相应责任人员签字认可。

8.3超声检测记录和报告等资料交档案室保存。

保存期不得少于7年。

7年后,若用户需要可转交用户保管。

磁粉检测通用工艺规程

磁粉检测通用工艺规程

1.主题内容与适用范围

本规程规定了磁粉检测人员资格、所有设备、器材、检测技术和质量分级等内容。

本规程按Q/STB62.004-2000(磁粉探伤

检查方法)的要求编写。

适用于本公司铁磁性材料制承压设备的原材料、零部件和焊接接头表面、近表面缺陷的检测。

满足《容规》和GB150的要求。

本规程适用于非荧光湿磁粉的连续磁化技术。

检测工艺卡内容是本规程的补充。

由U级人员按本规程等要求编制,其参数规定的更具体。

2.检测人员

2.1检测人员必须经过培训取得国家有关部门颁布的,并与其工作相适应的资格证书。

2.2检测人员未经骄正或经骄正的近(距)视力和远(距)视力应不低于5.0(小数记录值为1.0),每年应检查一次,不得有色盲。

3.磁粉检测设备、工具和材料

3.1设备

磁粉检测设备应符合JB/T8290的规定。

3.1.1提升力

当使用磁轭最大间距时,交流电磁轭至少应有45N的提升力;直流电磁轭至少应有177N的提升力;交叉磁轭至少应有118N的提升力(磁极与试件表面间隙为0.5mm)。

3.1.2标准试片

压力容器一般使用A1-30/100型标准试片,

用于检测磁粉检测设备、磁粉和磁悬液的综合性能了解被检工件表面有效磁场强度和方向、有效检测区以及磁化方向是否正确。

3.1.3标准试片的使用方法

A型标准试片适用于连续磁化法,使用时,应将试片无人工缺陷的面朝外。

使试片与被检面接触良好,可用透明胶带将其平整粘贴在被检面上。

但不得覆盖试片上的人工缺陷。

试验时边磁化边施加磁悬液,以人工缺陷清晰显示来确定磁化规范。

3.2磁粉及磁悬液

3.2.1磁粉:

磁粉应具有高磁导率、低矫顽力和低剩磁,并应与被检工件表面颜色有较高的对比度。

磁粉粒度和性能的其他要求应符合JB/T6063的规定。

3.2.3磁悬液:

一般悬浮介质为水。

磁悬液的浓度的测定采用磁悬液的浓度测定管进行。

一般浓度应控制在10-25g/L的范围内或按制造厂

的推荐。

3.2.4磁悬液施加:

磁悬液施加可采用喷、浇等方法,不宜采用刷涂法。

3.3磁粉检测程序

a)预处理;b)磁化;c)施加磁悬液;d)磁痕的观察与记录;e)缺陷评级f)退磁;g)后处理。

3.3.1.磁场强度选择采用磁轭磁化工件时,用A1-30/100型标准试片实测结果来确定磁场强度和方向是否正确。

3.4被检测表面的制备

被检测区域表面不得有铁锈、氧化皮、油脂或其它粘附磁粉地物质。

表面的不规则状态不得影响检测结果的正确性和完整性,否则应作适当的修理。

3.5检测时机:

焊接接头的磁粉应在焊后进行;有延迟裂纹倾向的材料,应在焊后至少24小时后进行。

3.6磁化技术

3.6.1采用连续磁化方法。

在通电磁化的同时,施加磁悬液,持续磁化时间为1-3秒,停施磁悬液至少1秒后才可停止磁化。

为保证磁化效果应至少反复磁化二次,

3.6.2磁化方向:

采用纵向磁化(磁轭法)被检工件的每一被检区至少进行两次独立的检测,两次检测的磁力线方

向应大致相互垂直。

363磁轭的磁极间距应控制在75mm〜200mm之间,检测的有效区域为两极中心连

线两侧各50mm的范围内,磁化区域每次应有15mm的重叠。

3.7磁痕显示的分类和记录

3.7.1磁痕显示分为相关显示、非相关显示和伪显^示。

3.7.2长宽比大于3的缺陷磁痕,按条状磁痕处理;长宽比小于等于3的缺陷磁痕,按圆形磁痕处理。

3.7.3缺陷磁痕的长轴方向与工件轴线或母线的夹角大于等于30度时,作为横向缺陷处理,其他按纵向处理。

3.7.4两条或两条以上缺陷磁痕在同一直线上且间距小于等于2mm时,按一条磁痕处理,其长度为两条缺陷磁痕之和加间距。

3.7.5长度小于0.5mm的磁痕不计。

3.8.缺陷磁痕的观察

3.8.1缺陷磁痕的观察应在磁痕形成后立即进行。

3.8.2缺陷磁痕的评定应在可见光下进行,工件

被检处可见光照度应不小于500lx。

3.8.3当辩认细小磁痕时,应用2-10倍放大镜进行观察。

3.8.4缺陷磁痕的显示记录可采用照相、可剥性塑料薄膜等方式记录,同时应用草图标注。

3.9磁粉检测质量分级

3.9.1下列缺陷磁痕不允许存在:

3.9.1.1任何白点和裂纹;

3.9.1.2紧固件和轴类零件不允许任何横向缺陷显示。

3.9.2焊接接头的磁粉检测质量分级

焊接接头的磁粉检测质量分级见表1。

表1焊接接头的磁粉检测质量分级

等级

线形缺陷磁痕

圆形缺陷磁痕

(评定框尺寸为35X100mm)

I不允许dv1.5且在评定框内不大于1个

H不允许dW.0且在评定框内不大于2个

川I<3.0d<4.5且在评定框内不大于4个

IV大于川级者

注:

l表示线形缺陷磁痕长度,mm;d表示圆形

缺陷磁痕长径,mm。

3.9.3综合评级

在圆形缺陷评定区内同时存在多种缺陷时,应进行综合评级。

对各类缺陷分别评定级别,取质量级别最低的级别作为综合评级的级别;当各类缺陷的级别相同时,则降低一级作为综合评级的级别。

4.磁粉检测记录、报告和资料的存档

4.1磁粉检测记录

磁粉检测现场原始记录及检测位置图由I、U级

检测人员按规定填写并签字认可。

4.1.2磁粉检测报告

磁粉检测报告应准确、完整,并经U级以上相应责任人员签字认可。

4.1.3磁粉检测报告及其他检测资料一起交档案室存档,保存时间不少于7年,7年后,若用户需要可转交用户保管。

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