proteldxp常用元器件中英文对照及基本封装.docx

上传人:b****7 文档编号:9477009 上传时间:2023-02-04 格式:DOCX 页数:41 大小:43.46KB
下载 相关 举报
proteldxp常用元器件中英文对照及基本封装.docx_第1页
第1页 / 共41页
proteldxp常用元器件中英文对照及基本封装.docx_第2页
第2页 / 共41页
proteldxp常用元器件中英文对照及基本封装.docx_第3页
第3页 / 共41页
proteldxp常用元器件中英文对照及基本封装.docx_第4页
第4页 / 共41页
proteldxp常用元器件中英文对照及基本封装.docx_第5页
第5页 / 共41页
点击查看更多>>
下载资源
资源描述

proteldxp常用元器件中英文对照及基本封装.docx

《proteldxp常用元器件中英文对照及基本封装.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《proteldxp常用元器件中英文对照及基本封装.docx(41页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。

proteldxp常用元器件中英文对照及基本封装.docx

proteldxp常用元器件中英文对照及基本封装

proteldxp2004元件库中的常用元件

初学protelDXP碰到最多的问题就是:

不知道元件放在哪个库中。

这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件。

使用时,只需在libary中选择相应的元件库后,输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了。

通过添加通配符*,可以扩大选择范围。

下面这些库元件都是DXP2004自带的不用下载。

###########DXP2004下MiscellaneousDevices.Intlib元件库中常用元件有:

电阻系列(res*)排组(respack*)

电感(inductor*)

电容(cap*,capacitor*)

二极管系列(diode*,d*)

三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*)

运算放大器系列(op*)

继电器(relay*)

8位数码显示管(dpy*)

电桥(bri*bridge)

光电耦合器(opto*,optoisolator)

光电二极管、三极管(photo*)

模数转换、数模转换器(adc-8,dac-8)

晶振(xtal)

电源(battery)喇叭(speaker)麦克风(mic*)小灯泡(lamp*)响铃(bell)

天线(antenna)

保险丝(fuse*)

开关系列(sw*)跳线(jumper*)

变压器系列(trans*)

(tube*)(scr)(neon)(buzzer)(coax)

晶振(crystaloscillator)的元件库名称是MiscellaneousDevices.Intlib,在search栏中输入*soc即可。

###########DXP2004下Miscellaneousconnectors.Intlib元件库中常用元件有:

(con*,connector*)

(header*)

(MHDR*)

定时器NE555P在库TIanalogtimercircit.Intlib中

电阻AXIAL

无极性电容RAD

电解电容RB-

电位器VR

二极管DIODE

三极管TO

电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V

场效应管和三极管一样

整流桥D-44D-37D-46

单排多针插座CONSIP

双列直插元件DIP

晶振XTAL1

电阻:

RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列

无极性电容:

cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容:

electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器:

pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5

二极管:

封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管:

常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林

顿管)

电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥:

BRIDGE1,BRIDGE2:

封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)

电阻:

AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4

瓷片电容:

RAD0.1-RAD0.3.其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1

电解电容:

RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管:

DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4

发光二极管:

RB.1/.2

集成块:

DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关通常来说

02011/20W

04021/16W

06031/10W

08051/8W

12061/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了

固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:

以晶体管为例说明一下:

晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但

实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有

可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5

2等等,千变万化.

还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω

还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决

定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话

可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:

电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容RAD0.1-RAD0.4

有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管DIODE0.4及DIODE0.7

石英晶体振荡器XTAL1

晶体管、FET、UJTTO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻(POT1、POT2)VR1-VR5

当然,我们也可以打开C:

\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封

装.

这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分

来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印

刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样

的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R

B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管

如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5

TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.

对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引

脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.

值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚

可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是

B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个

只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的

场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.

Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上).

在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,

所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元

件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶

体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可.

protel99se常用元件封装

电阻:

RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列

无极性电容:

cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容:

electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器:

pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5

二极管:

封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管:

常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)

电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥:

BRIDGE1,BRIDGE2:

封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)

电阻:

AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4

瓷片电容:

RAD0.1-RAD0.3。

  其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1

电解电容:

RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管:

DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4

发光二极管:

RB.1/.2

集成块:

DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

贴片电阻0603表示封装尺寸与功率有关通常来说如下:

02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm

0805=2.0mmx1.2m 1206=3.2mmx1.6mm

1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm

2225=5.6mmx6.5mm

 

     零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。

关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。

LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:

     以晶体管为例说明一下:

晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。

LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。

     还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用XIAL0.4,AXIAL0.5等等。

     现将常用的元件封装整理如下:

     电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;/无极性电容 RAD0.1-RAD0.4/有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0/

     二极管 DIODE0.4及DIODE0.7/石英晶体振荡器 XTAL1/晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)/

     可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5.

     当然,我们也可以打开C:

\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。

     同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。

SIPxx就是单排的封装。

等等。

     值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。

例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。

因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。

当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

     封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐事”,举个简单的例子:

DIP8很简单吧,但是有的库用DIP-8,有的就是DIP8.即使对同一封装结构,在各公司的产品Datasheet上描述差异就很大(不同的文件名体系、不同的名字称谓等);还有同一型号器件,而管脚排序不一样的情况,等等。

对老器件,例如你说的电感,是有不同规格(电感量、电流)和不同的设计要求(插装/SMD)。

真个是谁也帮不了谁,想帮也帮不上,大多数情况下还是靠自己的积累。

这对,特别是刚开始使用这类软件的人都是感到很困惑的问题,往往很难有把握地找到(或者说确认)资料中对应的footprint就一定正确--心中没数!

其实很正常。

我觉得现成“全能“的库不多;根据电路设计确定选型、找到产品资料,认真核对封装,必要时自己建库(元件)。

这些都是使用这类软件完成设计的必要的信息积累。

这个过程谁也多不开的。

如果得以坚持,估计只需要一两个产品设计,就会熟练的。

所谓“老手”也大多是这么“熬“过来的,甚至是作为“看家”东西的。

这个“熬”不是很轻松的,但是必要。

     电阻类及无极性双端元件    AXIAL0.3-AXIAL1.0

  无极性电容          RAD0.1-RAD0.4

  有极性电容          RB.2/.4-RB.5/1.0

  二极管            DIODE0.4及DIODE0.7

  石英晶体振荡器        XTAL1

  晶体管、FET、UJT      TO-xxx(TO-3,TO-5)

  可变电阻(POT1、POT2)    VR1-VR5

 

protel元件封装总结(Protel99se)

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把元件放上,即可焊接在电路板上了。

电阻AXIAL  

无极性电容RAD  

电解电容RB-  

电位器VR  

二极管DIODE  

三极管TO  

电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V  

场效应管和三极管一样  

整流桥D-44D-37D-46  

单排多针插座CONSIP  

双列直插元件DIP  

晶振XTAL1  

电阻:

RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列  

无极性电容:

cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4  

电解电容:

electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0  

电位器:

pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5  

二极管:

封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)  

三极管:

常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)  

电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等,79系列有7905,7912,7920等。

常见的封装属性有to126h和to126v  

整流桥:

BRIDGE1,BRIDGE2:

封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)  

电阻:

 AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4

瓷片电容:

RAD0.1-RAD0.3。

  其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.2

电解电容:

RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6  

二极管:

 DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4  

发光二极管:

RB.1/.2  

集成块:

 DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8  

贴片电阻  

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系  

但封装尺寸与功率有关通常来说  

02011/20W  

04021/16W  

06031/10W  

08051/8W  

12061/4W  

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

  

0402=1.0x0.5  

0603=1.6x0.8  

0805=2.0x1.2  

1206=3.2x1.6  

1210=3.2x2.5  

1812=4.5x3.2  

2225=5.6x6.5  

         关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:

以晶体管为例说明一下:

  

   晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。

LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有  可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。

  

   还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.4元件封装,而功率数大一点的话  ,可用AXIAL0.5,AXIAL0.6等等。

现将常用的元件封装整理如下:

  

电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0  

无极性电容RAD0.1-RAD0.4  

有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0  

二极管DIODE0.4及DIODE0.7  

石英晶体振荡器XTAL1  

晶体管、FET、UJTTO-xxx(TO-3,TO-5)  

可变电阻(POT1、POT2)VR1-VR5  

   当然,我们也可以打开C:

\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。

同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。

  

   对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO-3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。

  

   对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。

SIPxx就是单排的封装。

等等。

  

   值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。

例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。

因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的  ,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。

  

    Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。

  

在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,  所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。

当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

protel元件封装总结

     零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 工作范文 > 制度规范

copyright@ 2008-2022 冰豆网网站版权所有

经营许可证编号:鄂ICP备2022015515号-1