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电子培训教材

培训教材目录

基础培训教材

目录：

第一章：

电子基础知识

1．电阻

2．电容

3．电感

4．二极管

5．三极管

6．传感器

7．可控硅

8．三端集成稳压器

9．集成电路

10．晶振

11．排阻

12．电位器

13．数码管

14．继电器

第二章：

生产工艺的基本认识

1．产品制造的工艺流程

2．成型工艺

3．插件工艺

4．焊接工艺

5．切脚工艺

6．手工焊工艺

7．外观检验工艺

第三章：

生产过程控制

1．防静电措施

2．物品的摆放

3．物品物料的标识

4．生产现场的整洁

5．工具的摆放

6．设备的维护

7．成本的控制

第一章：

电子基础知识

一．电阻

1．电阻的定义.分类.用途及符号

1.1．电阻的定义：

电路中对电流通过有阻碍作用并且造成能量消耗的元件叫做电阻。

1.2．电阻的用途：

电阻是电子电路中使用最多的三种元件（即电阻、电容、晶体管）之一。

其用在不同的电路中就有不同的作用。

如：

调节电流（电压）、退耦、偏置和反馈等

1.3．电阻的分类：

1.3.1．按材料分类：

有碳膜电阻、金属膜电阻、氧化膜电阻、线绕电阻。

1.3.2．按结构分类：

有固定电阻和可变电阻。

1.3.3．按设计分类：

有卧装式电阻和贴装式电阻。

1.3.4．按用途分类：

有普通电阻和特殊电阻（敏感电阻、水泥电阻等）。

1.4．电阻的符号

2．电阻的基本参数

2.1．电阻的单位：

Ω（欧姆）、kΩ（千欧）、MΩ（兆欧）、GΩ（吉欧）

2.2．电阻的换算关系：

2.3．电阻的额定功率：

电阻在正常大气压及额定温度下，长期连续工作并能满足规定

的性能要求时，所允许消耗的最大功率，称之为电阻的额定功率。

我司常用的电阻功率为：

1/6w、1/4w、1/2w、1w、2w、3W等。

一般电阻功率越大，相对它的体积就随着增大。

3．电阻值的表示方法

3.1电阻的标称阻值与误差一般都标在电阻体上，其标志法有三种：

直标法、文字符号

法和色标法。

3.1.1直标法

直标法是用阿拉伯数字和单位符号在电阻表面直接标出标称阻值，其允许误差直接用

百分数表示。

3.1.2文字符号法

文字符号法是用阿拉伯数字和文字符号将两者有规律的组合来表示。

标称阻值，其允许误差也用文字符号表示（附表一）。

符号前面的数字表示

整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值。

附图所

示的电阻为金属膜电阻，额定功率为0.5W，阻值为7.5kΩ，误差为±5%

3.1.3色标法

色标法是用不同颜色的带或点在电阻的表面标出标称值和允许误差。

普通电阻用四条

色带（四色环）来表示其标称值和允许误差，通常以金（±5%）、银（±10%）色带结尾并表示其允许误差；金属膜电阻用五条色带（五色环）来表示其标称值和允许误差，通常以棕（±1%）、红（±2%）色带结尾并表示其允许误差；电阻不分极性。

提示：

当电阻两端的色带颜色相同时，结尾的色带一般与倒数第二条色带的间距要比

常规的略宽一些】

4．压敏电阻

4.1.1压敏电阻就是指外加电压增加到某一临界值时，其阻值急剧减少的电阻器，

由于压敏电阻具备以上特性，在电路中主要用于吸收尖峰电压，起到防止冲击的作用。

4.1.2使用压敏电阻时，应特别注意其两个重要参数，分别是耐压和直径。

这两个

参数一般在压敏电阻上标出，但由于命名方法不同，所以标注方式亦有所不同

5．水泥电阻

5.1.1水泥电阻是一种陶瓷绝缘的功率型线绕电阻。

5.1.2按封装分类：

有立式和卧式两种。

5.1.3按功率分类：

有2W、3W、5W、7W、8W、10W、15W、20W、30W、40W

等多种。

5.1.4水泥电阻的特点：

①散热好、功率大

②具有优良的绝缘性能；

③具有优良的阻燃、防爆特性；

④具有较好的稳定性和过负载能力。

6．保险丝

6.1.1保险丝的作用：

在电路过载（电流过大或温度过高等）时自动熔断，保护相

关的元件，以防损坏。

6.1.2按类型分类：

有普通熔丝、快速熔丝、延时熔丝和温度熔丝等。

6.1.3按规格分类：

有0.5A、0.75A、1A、1.5A、2A、2.5A、8A、10A等。

二．电容

1、电容的定义、用途、分类及符号

1.1电容量：

电容器的两个电极之间加以电压时，电极上有贮存电荷的能力。

1.2电容的用途：

电容具有隔直流通交流的作用，交流的频率越高，它通过的电流能

力也越强；利用此特性可组成定时、滤波、交流耦合、交流旁路及槽路电路。

1.3电容的分类

1.3.1按结构分类：

有固定电容、可变电容两种。

1.3.2按介质分类：

有空气介质、固体介质（如电解、瓷片、涤纶等）两种。

1.4电容的符号

提示：

电解电容的极性不能插反，否则会损坏电容，甚至引起电容爆裂

2、电容的基本参数

2.1电容的单位：

F（法拉）、mF（毫法拉）、μF（微法拉）nF（纳法拉）、pF（皮法拉）

2.2电容的换算关系：

3．电容量的表示方法

3.1电容量的表示法：

有直标法、数码法和色标法三种。

3.1.1数码法

通常为三位数，从左算起，第一、第二位数字为有效数字，表示电容量值的有效数

字；第三位数字为倍率，表示有效数字后面零的个数，数码表示的电容量单位为pF。

图示

3.1.2直标法

通常将电容的基本参数直接标识在电容的表面（容量、耐压、工作温度）。

3.1.3色标法

顺引线方向，第一、二环色码表示电容量值的有效数字，第三环色码表示后面零的

个数，色码表示的电容量单位为pF。

三．电感

1、电感的定义、分类及符号

1.1电感的定义：

当电流通过某一段导线时，在导线的周围会产生一定的磁场，而这

个磁场会对处于这个磁场中的闭环导线产生作用，那么我们将其作用称之为电磁感应。

我们常将导线绕成几圈，以加强电感作用并进行相关的工作，我们将这个线圈称之为电感线圈。

1.2电感的分类：

1.2.1按电磁场作用对象分类：

有自感和互感两种。

1.2.2按结构分类：

有固定电感、微调电感和色码电感。

1.2.3按绕制层数分类：

有单层和多层两种。

1.2.4按单层的绕制形式分类：

有间绕和密绕两种。

1.2.5按多层的绕制形式分类：

有分层平绕、乱绕、蜂房式绕等。

1.2.6按电感形式分类：

有空心、磁芯和铁芯线圈三种。

1.2.7按工作性质分类：

有天线线圈、振荡线圈、扼流线圈和滤波线圈。

1.2.8按线圈的工作频率分类：

有中波、短波、调频等不同工作频率的天线线圈与

振荡线圈，还有特殊应用的谐振线圈等。

1.3电感的符号：

（电感的文字符号是“L”）

四．二极管

1、二极管的工作原理：

晶体二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的p-n结

2、二极管的用途、分类及符号

2.1二极管的用途：

在电路中，二极管比较常见的用途有整流、稳压、检波、开关、

发光、调谐等。

2.2二极管的分类：

2.2.1按用途分类：

有整流二极管、稳压二极管、检波二极管、开关二极管、发光

二极管、变容二极管、光电二极管等。

2.3二极管的符号：

提示：

极管的文字符号是“D”，发光二极管的文字符号是“LED”

3．二极管的极性分辨

3.1整流二极管和开关二极管

提示：

环（通常为白色或黑色）的引脚为二极管的负极

4.2发光二极管

4.2.1普通发光二极管

常见的极性辨别方法：

①根据引脚的长短来判定（长脚为正极，短脚为负极）。

②根据缺边的方向来判定（缺边的一端为负极，另一端为正极）。

五．三极管

1．三极管的用途、分类及符号

1.1三极管的用途

在晶体三极管内，有两种载流子：

电子与空穴，它们同时参与导电，故晶体三极管又

称为双极型三极管利用其放大特性和开关特性可组成不计其数的电路，如:

放大、开关、振荡、升压、稳压等。

1.2三极管的分类

1.2.1结构分类：

有点接触型和面接触型。

1.2.2按外形封装分类：

有金属封装和塑料封装。

1.2.3按导电特性分类：

有PNP型和NPN型两种。

1.2.4按工作频率分类：

有低频管、高频管及开关管。

1.2.5按材料分类：

有硅晶体三极管和锗晶体三极管两种。

1.2.6按工作功率分类：

有小功率管、中功率管及大功率管。

1.2.7按生产工艺分类：

有合金型、扩散型、台面型和平面型

1.4三极管的符号

提示：

的箭头代表发射极电流的实际方向

PNP型三极管：

S8550、9012、9015等。

NPN型三极管：

S8050、9011、9013、9014、9016等。

三极管的文字符号用“Q”、“V”或“T”来表示

六．传感器

1.传感器的定义：

通常是指能感受并能按一定规律将所感受的被测非电量转换成便于处理与传输的电量的器件或装置。

2．热敏电阻

热敏电阻是用一种对温度极为敏感的半导体材料制成的非线性元件，热敏电阻可以分为正温度系数（PTC）和负温度系数NTC）两大类。

一般我们使用的是负温度系数的热敏电阻

提示：

敏电阻与开关二极管的外观较相似，使用时应特别注意

3．光耦合器

光耦合器（即光电耦合器，简称光耦）具有体积小、寿命长、抗干扰能力强及无触点输

出（在电气上完全隔离）等优点；具有两部分电路隔离，但可以传送相应的信号等特点。

提示：

表面有一小圆点，其所对应的引脚为第“1”脚。

七、可控硅SCR

1．可控硅的定义：

晶闸管也称可控硅，其有两种状态，即导通和关断，具有开关特性，这种特性需要在一定的条件才能转化

可控硅的优点：

以小功率控制大功率，功率放大倍数高达几十万倍；反应极快，在微秒

级内开通、关断；无触点运行，无火花、无噪音；效率高，成本低等。

可控硅的缺点：

静态及动态的过载能力较差，容易受干扰而误导通等。

2．可控硅的分类：

可控硅从外形上分类主要有：

螺栓形、平板形和平底形；按导通方式分类有：

单向可控硅、双向可控硅、光控可控硅、逆导可控硅、可关断可控硅、快速可控硅等。

八．三端集成稳压管

1．三端集成稳压管的定义：

集成稳压器是指将功率调整管、取样电阻、基准电压、误差放大、启动及保护电路等

全部集成在一块芯片上，具有特定输出电压的稳压集成电路。

三端是指电压输入端、电压输出端和公共接地端。

三端IC稳压器按性能与用途可分为固定输出正稳压器、固定输出负稳压器、可调输出正稳压器和可调输出负稳压器四类。

1.1输出正稳压器

①78××系列（输出IMax为1.5A）：

7805表示稳压输出+5V

7824表示稳压输出+24V

②78M××系列（输出IMax为500mA）：

78M12表示稳压输出+12V

78M24表示稳压输出+24V

③78L××系列（输出IMax为100mA）：

78L09表示稳压输出+9V

78L24表示稳压输出+24V

1.21三端固定输出负稳压器

①79××系列（输出IMax为1.5A）：

7905表示稳压输出-5V

7924表示稳压输出-24V

②79M××系列（输出IMax为500mA）：

79M12表示稳压输出-12V

79M24表示稳压输出-24V

③79L××系列（输出IMax为100mA）：

79L09表示稳压输出-9V

79L24表示稳压输出-24V

九．集成电路

1、集成电路的概念及分类

1.1集成电路的概念：

所谓集成电路就是把一个单元电路或一些功能电路，集中制作在一个晶片或瓷片上，再封装在一个便于安装、焊接的外壳中。

集成电路有膜（薄膜、厚膜）集成电路、半导体集成电路和混合集成电路。

半导体集成电路，是利用半导体工艺将一些晶体管、电阻、电容及连线等制作在很小的半导体材料或绝缘基片上，形成一个完整电路，封装在特制的外壳中，从壳内向壳外接出引线。

半导体集成电路常用“IC”表示，通常简称为集成电路。

1.2集成电路的分类：

1.2.1按封装分类：

有晶体管式圆管壳封装、扁平封装、双列直插式封装和软封装

1.2.2按集成度分类：

有小规模（SSI）、中规模（MSI）、大规模（LSI）及超大规模（VLSI）

1.2.3按制造工艺分类：

有双极型和单极型。

1.2.4按电路功能分类：

有数字电路、模拟电路、接口电路、特殊电路及微波电路。

2、集成电路引脚排列的识别

2.1金属圆壳封装IC：

面向引脚正视，由定位标记（常为锁口或小圆孔）所对应的引脚按顺时针方向数。

2.2扁平单列直插IC：

这种集成电路一般在端面左侧有一定位标识。

IC引脚向下，识别者面对定位标记□（无

标记则面对型号），从标记对应一侧的最头引脚起数，逆时针方向依次为1、2、3、4…脚。

这些标记有的是缺角，有的是凹坑色点（即小圆点）。

2.3扁平双列型IC：

一般在端面左侧有一个类似引脚的小金属片，或者在封装表面上有一个小圆点（或小

圆圈、色点）作为标记，然后逆时针数，引脚分别为1、2、3…脚。

2.4扁平四列型IC：

正视IC的型号面，从正上方特形引脚（长脚或短脚）或凹口的左侧起数1、2、3、4…脚。

十.晶振

1．晶振的特征

用一种天的矿物质。

按一定方位切割制作的元件。

此元件一旦切割出来。

其频率就己经固定。

不可更改

2．晶振的代号：

一般在电路中字母用XL或OS来表示

3．晶振的单位：

赫兹（HZ）千赫（KHZ）兆赫（MHZ）

4．晶振的分类：

有源晶振和无源晶振

5．晶振的方向：

无源晶振没有方向

有源晶振四脚的根据器件上点和缺口

十一.排阻

1．排阻的定义：

排阻就是若干个参数完全相同的电阻，它们的一个引脚都连到一起，作为公共引脚，其余引脚正常引出。

所以如果一个排阻是由n个电阻构成的，那么它就有n+1只引脚，一般来说，最左边的那个是公共引脚

2．排阻的阻值读取：

在三位数字中，从左至右的第一、第二位为有效数字，第三位表示前两位数字乘10的N次方（单位为Ω）。

如果阻值中有小数点，则用“R”表示，并占一位有效数字

103=10*10=10K222=2200Ω=2.2K

3．排阻的特点：

排阻具有方向性。

整齐性。

占用空间少的特点

十二.电位器

1．电位器的作用：

电位器实际上就是可变电阻器，由于它在电路中的作用是获得与输入电压（外加电压）成一定关系得输出电压，因此称之为电位器

2．电位器的图形符号：

电位器阻值的单位与电阻器相同，基本单位也是欧姆，用符号表示。

电位器在电路中用字母R或RP（旧标准用W）表示

3．电位器的特点：

具有方向性。

可调性

十三.数码管

1．数码管的定义：

数码管是由由七个发光管组成8字形构成的，加上小数点就是8个。

这些段分别由字母a,b,c,d,e,f,g,dp来表示。

当数码管特定的段加上电压后，这些特定的段就会发亮

2．数码管的规格：

30mm、40mm、50mm、80mm、100mm、110mm

3．数码管的颜色：

单红，黄，蓝，绿，白，七彩；

十四.继电器

1．继电器的定义：

当输入量（激励量）的变化达到规定要求时，在电气输出电路中使被控量发生预定的阶跃变化的一种电器。

2．继电器的表示符号：

2.1.动合型（常开）（H型）线圈不通电时两触点是断开的，通电后，两个触点就闭合。

以合字的拼音字头“H”表示。

2.2.动断型（常闭）（D型）线圈不通电时两触点是闭合的，通电后两个触点就断开。

用断字的拼音字头“D”表示。

2.3.转换型（Z型）这是触点组型。

这种触点组共有三个触点，即中间是动触点，上下各一个静触点。

线圈不通电时，动触点和其中一个静触点断开和另一个闭合，线圈通电后，动触点就移动，使原来断开的成闭合

第二章：

生产工艺的基本认识

一、产品制造的工艺流程

开始进料仓库点料成型仓库

封孔插件波峰焊手工焊

剪脚清洗补焊检验

组装QC抽检包装出货

结束

二．成型工艺

1．岗位职责：

使用设备或通过手工将元器件折弯。

切割。

按照插件各工位的作业指导书分料。

并分别放在各工位的器件蓝里。

在各器件蓝里贴上相对应的工位编号或相对应工作的作业指导书。

在每个成型好的器件袋里，标注明相对应的规格

2．成型的定义：

施加一定的外力.改变元器件引线的走向长度或直径.使之形成利于插装的几何状

3.作业内容:

根据成型组组长给的样品.样板进行折弯.切割或剪脚.首先应和样品比对.然后再插入空PCB板中.引脚超出0.8CM要进行切割或剪短.引脚插出PCB板的长度控制在0.5-0.8CM

之间.剪出来的引脚两脚要平行.如不好掌握引脚的目测长度.应将剪好的试品交给组长进行比对.作业时做好防静电措施.元器件成型时.器件整包进.整包出.并在包装袋上签名

三．插件工艺

1．封孔岗位职责：

对照样品将需要封孔的PCB封装完毕.并在工序流转单写上数量和作业时间

1.1封孔:

PCB经过波峰焊时.所有的焊孔会上锡.然而有些元器件不耐高温.或工艺要求进行手工焊接.这时就需要用美纹纸封住要后焊的元器件焊孔或定位孔等

1.2作业内容:

根据组长给的样品和样板.右手拿刀片将左手上的美纹纸贴在需要的焊孔上.一端用刀片轻轻的压一下.然后再把另一端压一下.要保证其和PCB没有间隙.不需要用刀片或手指在美纹纸上进行挤压处理。

封装完成后.将PCB整齐摆放在板架上.不可堆放在一起.作业时做好防静电措施.作业完成后.清理所工作的台面及地面

2．插件岗位职责：

员工首先参照工艺图纸.根据所需器件的规格.型号.参数和数量验对器件.待本机种插装作业完成后清理流水线.收捡余料.并将其放在原封装器件的包装里并交给组长.组长在本机种生产作业完成后.清点生产的PCB数量.并填写生产流转单上的数量和作业时间.然后把余料和生产资料放到专用的货架上

3．电子元件的插装原则

3.1通常情况下，先插体积小的元件，后插体积大的元件；先插卧式的元件，后插立

式的元件；先插板中央的元件，再插板旁的元件；先插脚多的元件，再插脚少的元件。

3.2为提高插装效率，我们提倡双手轮回插件（即一手取元件，另一只手插元件）且

物料盒的端口应尽量低一些，以便取料及减小跨越距离

4、插装的注意事项

4.1插件前，应认真阅读工艺图纸，检查所插装的元件标称、型号、参数等是否与工艺图插装工位相对应.或元器件的外观.体积.规格.引脚长度有无问题

4.2插件的第一工位应检查线路板。

凡线路板破损、板面板底有异色，板面丝印偏位、无安装孔等不良现象的，应挑选出来并放于标识不合格品并通知QC进行检验

4.3插件时，检查元件的引脚应无氧化，元件表面的标识应清楚可辨，无脱落或丝印

不清等不良现象。

4.4插装时，各元器件应紧贴板面（无抬高或特殊要求时）且无跪脚等不良现象。

4.5插装有极性的元件时，应特别注意，插装后应自检一遍。

4.6作好防静电措施

4.7遵循作业三原则.不接受不良品.不制造不良品.不流出不良品

4.8首件必检

四．波峰焊接工艺

1．岗位职责:

焊接完成后.对照生产流转单上的具体PCB数量.验点焊接该机种数量是否一致.并在生产流转单上填写数量和作业时间

2．焊接注意事项

2.1保证PCB焊点的质量

2.2保存焊接参数

2.3定期对设备进行维护保养

2.4减少各辅料的用量

3．接板注意事项：

3.1保证PCB在波峰焊出口时不掉落在桌子上

3.2将PCB板统一.合格.安全.整齐的摆放在板架或周转箱内

3.3掉落的元器件放入元件盒.并交给检验组

3.4每个机种结束后.核对其数量

3.5PCB有不良情况出现时.及时通知焊接员

五.切脚剪脚工艺

1．岗位职责：

将PCBA通过机器或手工方式对其元器件引脚切剪到规定的长度范围内.整齐摆放.并在生产流转单上填写数量和作业时

2．作业内容：

将PCBA的元器件引脚以正确的操作姿式.整齐的.统一的.快速的.整洁的切剪到规定的范围内.手工作业时.线路板应放在工作台面上.用手托起一边.身体处于垂直状态.剪刀与PCBA板平面保持15度左右.需要浮高的元器件.如掉落.应在此抬高的基础上来作业.不确定者可不剪

3．注意事项：

3.1不是一平行线的引脚不可几个一起剪.必须单个剪

3.2保证剪过的每个引脚垂直

3.3双面板剪脚长度:

0.8-1.4MM单面板剪脚长度:

1.4-2.0MM

3.4保证PCBA板面的整洁度

3.5较硬的引脚用旧的剪刀进行修剪

3.6工作结束后.清理台面和地面上的胶袋.和引脚

3.7美纹纸尽量在刚过完炉时撕掉

六．手工焊接工艺

1．岗位职责：

员工通过组长或作业指导书安排到指定的工位上。

接到组长分发的物料器件进行生产作业.补焊结束后.清理桌面.余料放入原包装袋内.并交给组长.由组长统一集中放到原周转箱内.并填写该机种的PCB数量和作业时间

2．电烙铁的温度:

无铅：

①普通元器件：

温度在360℃---400℃之间；

（如电阻、电容、晶体管、可控硅、保险管、三端稳压集成电路等）

②带塑胶元件：

温度在320℃---360℃之间；

（如排线、轻触开关、插座、LED、LCD等）

③特殊元器件：

温度在400℃---440℃之间。

（如插片、变压器、五金件、芯片等）

有铅：

①普通元器件：

温度在320℃---360℃之间；

②带塑胶元件：

温度在280℃---320℃之间；

③特殊元器件：

温度在360℃---400℃之间

提示:

芯片的单个引脚焊接时间不超过2S.其它元器件的单个引脚焊接时间不超过3S

3．电烙铁的操作基本方法：

3.1电烙铁的握法：

夹于大拇指、食指与中指之间，见附图一。

3.2电烙铁的角度：

烙铁头与待焊电路板的角度大约为45度。

3.3焊接的步骤：

见附图二。

3.4、焊点的基本要求：

各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉

尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。

3.5、标准的焊点：

3.6、不合格的焊点：

3.7手工焊接的注意事项:

请参照（手工焊通用作业指导书1.2）

七．外观检验工艺:

1．岗位职责:

使用放大镜.烙铁.等工具对PCBA的元器件.焊点按照组长分给的区域.参照外观检验和焊点检验标准.比对样板.核对BOM表.发现产品质量异常应及时修正并作好记录.做业完成后交给组长.由组长汇总后交给品质控制主管.组长在机种结束后.填写缺料单.并在生产流转单上写上数量及作业时间

2．作业内容:

（具体参照外观检验和焊点检验标准）

3．注意事项:

3.1为方便作业.每个机种自己所属的检验区域.需用书写方式记录

3.2客户有新工艺要求时.根据新工艺要求作业.并做好记录

3.3根据自己要求向组长或工艺员提出某机种需实物拍摄.

3,4敲孔时.台面应垫上软布

3.5为避免元器件表面划伤.桌面垫上海绵或其它较软的物品

第三章:

生产过程控