用CAM350制作CAM资料的基本步骤.docx
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用CAM350制作CAM资料的基本步骤
用CAM350制作CAM资料的基本步骤
每一个PCB板基本上都是由孔径孔位层、DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
1.导入文件
首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->DatumCoordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。
2.处理钻孔
当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->GerbertoDrill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->CheckDrill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。
3.线路处理
首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。
接着根据PC板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD相对于钻孔有无偏移（如果PAD有偏，用Edit-->Layers-->SnapPadtoDrill命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->SnapDrilltoPad命令），线路PAD的Ring是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。
NPTH孔的线路PAD是否取消（Edit-->Delete）。
以上完成后再用DRC检查线路与线路、线路与PAD、PAD与PAD间距是否满足制作要求。
4.防焊处理
查看防焊与线路PAD匹配情况（Analysis-->DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis-->DRC命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH处是否有规格大小的防焊挡点（Add-->Flash）。
5.文字处理
检查文字线宽（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point-point）、空心直径、文字与线路PAD间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH间距是否满足制作要求。
然后按客户要求添加ULMARK和DATECODE标记。
注：
a：
ULMARK和DATECODE一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。
b：
客户有特殊要求或PCB无文字层时，ULMARK和DATECODE标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。
6.连片与工作边处理
按所指定的连片方式进行连片（Edit-->Copy）、加工作边。
接着加AI孔（钻孔编辑状态下，Add-->DrillHit）、定位孔、光学点、客户料号（Add-->Text）、扬宣料号。
需过V-CUT的要导V-CUT角（Edit-->LineChange-->Fillet，如果需导圆角则用下述命令：
Edit-->LineChange-->Chamfer）。
有些还要求加ET章、V-CUT测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。
7.排版与工艺边的制作
按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。
8.合层
操作：
Tables-->Composites。
按Add增加一个CompositesName,Bkg为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark为正片属性（加层），Clear为负片属性（减层）。
在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECKLIST》呈主管审核。
以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。
9.输出钻孔和光绘资料
CAM资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis-->CopperArea）。
经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File-->Export-->DrillData）和光绘资料（File-->Export-->Composites）。
钻孔输出格式：
Leading3,3公制（发给铭旺的多层板为Trailing3,3公制）。
光绘资料输出格式：
GerberRs-274-X,Leading2,4英制。
CAM350新手必看
cam350v8.0以上如何自定义快捷健
答：
在菜单栏空白处，单击鼠标右键，点customize进入。
选择keyboard选项，在Category里选择命令所在的菜单，在Commands里选择命令,在PressNewShortcut里输入所要定义的键，点击Assign完成。
可设置任意键。
CAM350中如何填充多边形
答：
Add->Polygon，选择SelectBorder和FilltoBorder两项，将PolygonClearance的间距改成零。
填充的多边形必须是一个闭合的图形。
点选多边形的一边后单击鼠标右键，然后继续点选其它边。
直到将所有的边都点亮后，双击右键进行填充。
此外，也可以利用Edit->LineChange->JoinSegments命令将多边形的所有边变成一个整体后再进行填充。
CAM350v8.0转入Gerber和Dill资料后如何对齐位置
答：
用EDIT->LAYERS->ALIGN命令。
选取该命令后在认为不动层的某一PAD上单点左键，再点右键确认该点，再在想要移动的层对应的点上单击左键，这时该点就会变白色，双击右键即可对齐。
删除很多东西时，不小心选取了不要删除的，这时是否需要取消重新选择
答：
按CTRL+鼠标点击不需删除的部分，即可恢复。
在CAM350中如何加泪滴
答：
utilities---teardrop，从PAD引出的那条线还需够长才可，而且是从PAD中心引出的才能加上去。
CAM350中线转PAD时只能转圆、长方形、橢圓形，其它不规则形状如何转
答：
Utilities->DrawsToFlash->Interactive
在CAM350里如何选择线或焊盘，并自动捕捉它们的端点和中心点，就像V2001里按S键后能选择线并自动显示当前的D码
答：
按“Ｚ”键，其作用和V2001的S一样。
有时按“Ｚ”可能抓不到中心那就把移动量弄小点,如还不行就按“PageUp”把標框放大。
再按Q键点相应PAD就会有D码状态出来。
在CAM350中如何将指定的东西转换成自定义D码
答：
用Utilities->DrawToCustom将图形自定义成D码，然后用Utilities->DrawsToFlash->Interactive命令，选择DefineBySelectingD-Code，点Pickfromlist指定刚才自定义的D-CODE号即可。
如何将自定义图形转换成自定义D码库（即保存成LIB文件）
答：
先将自定义图形变成DCODE，保存成.CAM文件。
重新读入.CAM文件，直接进入CAPEDITOR下，可存为.CLB文档。
导入文件时，提示有未定义D码如何处理
答：
点NEXTUNDEFINED就可以找到那个D码，手动设置一下数值即可，直到NEXTUNDEFINED不再显亮就算完成。
在CAM350里面是否有自动加电镀边和阻流边的指令
答：
加阻流块的命令与铺铜的指令是相同的。
具体操作如下：
菜单Add->polygon弹出polygonsetting对话框。
如果你要自己画一个封闭的区域选DrawBorder，已画好了一个封闭的区域则选SelectBorder。
第二列选VetorFill；最后一列选Dcode；接下来按Edit，进入阻流块pattern的编辑器对话框。
选择一个Dcode，输入自己想要的x,y间隔、偏移量等；最后要save成一个pat文件，下次就不用再编辑了。
cam350如何获得钻孔信息，如果蓝图里面没有标示，cam350是否能读出孔
答：
在ImportDrilldate直接读出钻孔文件层就可以了。
在CAM350中如何生成钻孔程序？
答：
Tools->NcEditor->Utilities->GerbertoDrill
客户未提供钻孔文件时如何处理
答：
可以用孔径孔位转成钻孔；还可以用线路PAD转成钻孔文件。
当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash时，或未给出孔数时（一般指导通孔），用以上方法比较好。
先将线路上的所有PAD拷贝到一个空层，按孔径大小做Flash后将多余的贴件PAD删除后转成钻孔文件即可。
cam350下怎么自动输入drill的刀具大小？
答：
Micro-----play（scripts）-------找到pad_drill.scr脚本执行，在选择*.rep文件时，选择相对应的rep文件，即可自动读入刀具的大小。
cam350中怎么检查重孔？
答：
Analysis->Checkdrill完全重叠的孔，可用输出后再调入的方法（输出时可自动删除重孔）。
把几块板merge起来之后，如何在板与板之间加槽孔
答：
在NC模式下選定孔的大小,最后再用Add命令加。
如何在CAM350里面快速的加一个比原焊盘稍大或稍小的重叠孔
答：
用Utilities->Over/UnderSize命令。
TemplateLayer选择操作层，TargetLayer选择目标层，Enlarge扩大，Reduce缩小。
填入所要扩大或缩小的数据，最后选择要操作的焊盘。
在CAM350中如何做铣边
答：
铣边的路径必须是一个封闭的路径。
第一步：
先把外框转化锣帶（同时先把刀具设好），第二步﹐选定怎样走，第三步，导出。
Tools->NcEditor->Utilities->GerbertoMill点击OK，再点击确定，出现Millpathproperties对话框，设定进刀速、走刀补偿，在Tooltable中设定铣刀大小。
最后导出就可以了。
在CAM350中做好铣边时，如何更改下刀位置
答：
Tools->NcEDITOREdit->Change->MillPath->Plunge/Extract
怎样把CAM350层文件复合成一个文件，再打开就一个文件
答：
直接用Utilities->Convertcomposite或Compositetolayer。
如何实现CAM350V7.5.2里的PCB文件分层打印
答：
在打印对话框下选择separatesheets，就可以分层打印了。
在CAM350中怎样把两款不同产品的Gerber文件拼到一张图中？
答：
a.File->Merge，合并两pcb文件。
b.直接将需要拼到一层的两个Gerber移动或者复制到同一层就行了。
CAM350是否可以自已编一些更实用的scirpt
答：
macro下的record自动记录过程式，形成宏程式。
在CAM350中怎样选点
答：
Tools->BedofNailsEditor,这是制作测试架的模块，在这之前先定义好层的属性，用Utilities>NetlistExtract提取好网络，才能制作测试架。
当防焊与线路PAD匹配大部分不符合制程能力时，如何处理
答：
可将所有线路PAD拷贝到一个空层，用此层和防焊层计较多余的线路PAD删除，接着将此层整体放大0.2mm（整体放大或缩小：
Utilities-->Over/Under），最后将防焊层的吃锡条或块（大铜皮上的）拷贝过去即可。
用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较，以防多防焊或少防焊。
用cam350怎么计算铜箔面积
答：
analysis---copperaere命令可以计算。
当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时是否有快速修整线路或PAD与铜皮的间距的方法。
答：
先将线路层（此层为第一层）的所有PAD拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD放大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。
合层方式为：
第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。
一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。
如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
注：
用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->ConvertComposite的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->CompareLayers命令进行仔细核对。
用cam350怎么算沉金的面积
答：
沉金就是算阻焊层面积，镀金就是算线路层面积。
CAM350在Analysis中的CopperArea中可以算，把顶、底层打开，在对话框中选择computewithdrillinformation即可。
在CAM350里面怎样排板
答：
utilities->panelization->paneleditor
CAM350中如何弄倒角
答：
Edit->Linechange->Chamfer（Fillet圆角），再设置一下角度就可以了。
在CAM350中如何添加文字
答：
Add->Text,添加文字时要指定圆形d码，直接选择一个roundD码，不要太大。
也可以在CAM350中按A呼出光圈表，选择或自定义圆型D码!
如何在CAM350里面添加汉字
答：
a.cam350不支持中文，你可在autocad中加好再导入cam350中。
AutoCAD中可以转出DXF和HPGL文件，DXF虽然在CAM350中装入会变形，不过如果你在装入时选好字体，也是可以的。
而转成HPGL，再填充也可以。
b.用PROTEL加完字再导出GER文件。
c.用UCAM转入。
CAM350中是否可以添加英文、数字和汉字，用CAD转过来的好像线变形了，是否有办法让字体不变形
答：
可以在cam350中加英文和数字，用add->text命令。
如果是cad文件的字体，你可以在cad软件中把cad的字体打散，用填充命令填充一下就可以了。
如何将各种图案LOGO加入到PCB的丝印层中，要用到什么工具软件
答：
如果你的Logo已经是Gerber文件，可以直接读入CAM350，然后复制到丝印层就行了；如果是BMP文件可以用先BMP2PCB软件，然后再用Protel读入转成Gerber就成了；如果是AutoCAD格式的文件，可以用AutoCAD转成DXF格式再用CAM350读入就行了。
在V2001里设定负片很容易，而且画出的线可设定看不到，可在Cam350里面是不是一定要做一个复合层才行，还是直接建一个新层设定为负层
答：
可以先画好，再Tables->Composites设定成复合层。
怎样在CAM350V8.0中输出负片，比如LAYER1是线路，LAYER2是档油PAD，想在CAM中把这两层合在一起出一张负片菲林，怎样才能把它们两层叠加在一起
答：
在cam350中建立一个复合层Table->Composites---add，输入叠加层并指定属性即可。
CAM350技巧问答
cam350v8.0以上如何自定义快捷健
答：
在菜单栏空白处，单击鼠标右键，点customize进入。
选择keyboard选项，在Category里选择命令所在的菜单，在Commands里选择命令,在PressNewShortcut里输入所要定义的键，点击Assign完成。
可设置任意键。
CAM350中如何填充多边形
答：
Add->Polygon，选择SelectBorder和FilltoBorder两项，将PolygonClearance的间距改成零。
填充的多边形必须是一个闭合的图形。
点选多边形的一边后单击鼠标右键，然后继续点选其它边。
直到将所有的边都点亮后，双击右键进行填充。
此外，也可以利用Edit->LineChange->JoinSegments命令将多边形的所有边变成一个整体后再进行填充。
CAM350v8.0转入Gerber和Dill资料后如何对齐位置
答：
用EDIT->LAYERS->ALIGN命令。
选取该命令后在认为不动层的某一PAD上单点左键，再点右键确认该点，再在想要移动的层对应的点上单击左键，这时该点就会变白色，双击右键即可对齐。
删除很多东西时，不小心选取了不要删除的，这时是否需要取消重新选择
答：
按CTRL+鼠标点击不需删除的部分，即可恢复。
在CAM350中如何加泪滴
答：
utilities---teardrop，从PAD引出的那条线还需够长才可，而且是从PAD中心引出的才能加上去。
CAM350中线转PAD时只能转圆、长方形、橢圓形，其它不规则形状如何转
答：
Utilities->DrawsToFlash->Interactive
在CAM350里如何选择线或焊盘，并自动捕捉它们的端点和中心点，就像V2001里按S键后能选择线并自动显示当前的D码
答：
按“Ｚ”键，其作用和V2001的S一样。
有时按“Ｚ”可能抓不到中心那就把移动量弄小点,如还不行就按“PageUp”把標框放大。
再按Q键点相应PAD就会有D码状态出来。
在CAM350中如何将指定的东西转换成自定义D码
答：
用Utilities->DrawToCustom将图形自定义成D码，然后用Utilities->DrawsToFlash->Interactive命令，选择DefineBySelectingD-Code，点Pickfromlist指定刚才自定义的D-CODE号即可。
如何将自定义图形转换成自定义D码库（即保存成LIB文件）
答：
先将自定义图形变成DCODE，保存成.CAM文件。
重新读入.CAM文件，直接进入CAPEDITOR下，可存为.CLB文档。
导入文件时，提示有未定义D码如何处理
答：
点NEXTUNDEFINED就可以找到那个D码，手动设置一下数值即可，直到NEXTUNDEFINED不再显亮就算完成。
在CAM350里面是否有自动加电镀边和阻流边的指令
答：
加阻流块的命令与铺铜的指令是相同的。
具体操作如下：
菜单Add->polygon弹出polygonsetting对话框。
如果你要自己画一个封闭的区域选DrawBorder，已画好了一个封闭的区域则选SelectBorder。
第二列选VetorFill；最后一列选Dcode；接下来按Edit，进入阻流块pattern的编辑器对话框。
选择一个Dcode，输入自己想要的x,y间隔、偏移量等；最后要save成一个pat文件，下次就不用再编辑了。
cam350如何获得钻孔信息，如果蓝图里面没有标示，cam350是否能读出孔
答：
在ImportDrilldate直接读出钻孔文件层就可以了。
在CAM350中如何生成钻孔程序？
答：
Tools->NcEditor->Utilities->GerbertoDrill
客户未提供钻孔文件时如何处理
答：
可以用孔径孔位转成钻孔；还可以用线路PAD转成钻孔文件。
当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash时，或未给出孔数时（一般指导通孔），用以上方法比较好。
先将线路上的所有PAD拷贝到一个空层，按孔径大小做Flash后将多余的贴件PAD删除后转成钻孔文件即可。
cam350下怎么自动输入drill的刀具大小？
答：
Micro-----play（scripts）-------找到pad_drill.scr脚本执行，在选择*.rep文件时，选择相对应的rep文件，即可自动读入刀具的大小。
cam350中怎么检查重孔？
答：
Analysis->Checkdrill完全重叠的孔，可用输出后再调入的方法（输出时可自动删除重孔）。
把几块板merge起来之后，如何在板与板之间加槽孔
答：
在NC模式下選定孔的大小,最后再用Add命令加。
如何在CAM350里面快速的加一个比原焊盘稍大或稍小的重叠孔
答：
用Utilities->Over/UnderSize命令。
TemplateLayer选择操作层，TargetLayer选择目标层，Enlarge扩大，Reduce缩小。
填入所要扩大或缩小的数据，最后选择要操作的焊盘。
在CAM350中如何做铣边
答：
铣边的路径必须是一个封闭的路径。
第一步：
先把外框转化锣帶（同时先把刀具设好），第二步﹐选定怎样走，第三步，导出。
Tools->NcEditor->Utilities->GerbertoMill点击OK，再点击确定，出现Millpathproperties对话框，设定进刀速、走刀补偿，在Tooltable中设定铣刀大小。
最后导出就可以了。
在CAM350中做好铣边时，如何更改下刀位置
答：
Tools->NcEDITOREdit->Change->MillPath->Plunge/Extract
怎样把CAM350层文件复合成一个文件，再打开就一个文件
答：
直接用Utilities->Convertcomposite或Compositetolayer。
如何实现CAM350V7.5.2里的PCB文件分层打印
答：
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