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工艺实训
工艺实训报告
一、电子工艺实训目的
1、初步了解安全用电基础知识；
2、获悉超外差收音机的工作原理，学习电子工艺基本理论；
3、了解电子元器件的使用与基本测试；
4、掌握电子产品的安装以及用电烙铁焊接的基本技能；拆焊技术；清楚锡焊的条件及特点，体会电路焊接工艺中的技巧，力求装焊出合格的电子产品；
5、了解电子产品生产的基本工艺过程；
6、了解电路调试的基本方法，正确使用仪表和仪器，对于调试过程中出现的异常现象能进行简单的科学分析和判断，找出合理的解决方法；
7、了解常用电子元器件的用途、分类、型号、规格及符号等，了解它们的主要性能和选用原则，了测量方法。
学会查阅有关工程技术手册；
8、培养学生的电子线路工程设计与实际操作的能力，提高解决实际问题的素质培养学生创新意识和严谨的工作作风，为今后从事相关工作奠定基础。
的方法。
9、手工制作调幅（AM）收音机，学习：
Ø对一台正规产品“收音机”的安装、焊接及调试，了解电子产品的装配过程；掌握元器件的识别及质量检验；学习整机的装配工艺；培养动手能力。
Ø对收音机的通电监测调试，了解一般电子产品的生产调试过程，初步学习测试电子产品的方法，提高检测能力，进一步养成良好的科学作风。
Ø激发创作电子产品的热情。
二、电子工艺实训内容
1、焊接技术
Ⅰ）、焊接工具
电烙铁：
（功率分别有20W，30W，….，300W），一般元器件和集成电路的焊接用20W—50W内热式电烙铁；焊接大焊件时可用100W—300W大功率外热式电烙铁，电烙铁加热方式：
感应式，气体燃烧式，直热式（内热式、外热式、恒温式）。
烙铁头的温度:
250℃～400℃，烙铁头的材料:
普通型—紫铜；长寿型—新型合金或在紫铜基体表面镀铁镍合金。
下图1，分别是内、外热式电烙铁的结构图
图1
图2内热式电烙铁图3外热式电烙铁图4恒温式电烙铁图5各式烙铁头
烙铁头的形状有多种多样，根据焊接类型做不同的选择：
尖头，A嘴，适合于点焊；扁头，B嘴，适合于拉焊；
短扁头，SB嘴，适合于拉焊；
斜头，C嘴，马蹄形，适合于拉焊；
短斜头，SC嘴，适合于拉焊；
小斜头，CC嘴、BC嘴，小马蹄，适合于拉焊；
刀头，K嘴，适合于刮焊；
弯头，J嘴，适合于伸进去的特殊焊接，点焊；
豁口头，H嘴，适合于特殊的点焊。
其它装配工具：
平嘴钳、尖嘴钳、斜口钳；镊子、剪刀、放大镜；一字螺丝刀、十字螺丝吸锡器、剥线钳等。
图6各种钳子图7吸锡器
Ⅱ）焊接材料
焊料——易熔金属，熔点应低于被焊金属，有锡铅焊料、铜焊料、银焊料，本次使用锡铅焊料。
焊料是电子焊接的主要用料。
不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为180—230℃。
下图为其特性图：
铅锡合金改变其物理特性：
有较强的抗腐蚀抗氧化能力。
手工焊接中最适合使用的是中间夹有助焊的优质松香与活化剂管状焊锡丝，由约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低；有0.5、0.8、1.0···多种规格，可以方便选用
共晶焊锡用于电子线路焊接其特点为：
1）熔点最低；
2）熔点与凝固点一致；
3）流动性好：
4）导电性好、机械强度高。
焊剂—一般是由活化剂、树脂，扩散剂，溶剂4部分组成，消除焊件表面的氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂。
焊剂有无机系列、有机系列和松香系列三种。
其中无机焊剂活性最强，但对金属有强腐蚀作用，电子元器件的焊接中不允许使用。
有机焊剂（例如盐酸二乙胶）活性次之，也有轻度腐蚀性。
各种焊剂要在了解的情况下才能使用，常用助焊剂：
●松香:
常温时为中性、绝缘>70℃时呈弱酸与氧化物发生还原反应,助焊一般；
●盐酸二乙胺焊剂：
助焊好轻度腐蚀；
●氯化锌焊剂:
助焊很好强腐蚀性
松香助焊剂的应用是应用最广泛的一种，将松香熔于酒精（1:
3）形成“松香水”。
焊接时在焊点处蘸以少量松香水，可以达到良好的助焊效果。
用量过多或多次焊接，形成黑膜时，松香已失去助焊作用，需清理干净后再行焊接。
使用松香时要知道以下三点：
（1）助焊剂参与焊接全过程;图9松香
（2）松香反复加热将碳化（发黑）失效;
（3）助焊剂不能清除其它污物。
阻焊剂（俗称绿油）：
一般使用丝网漏印方法涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，形成一种保护层，长期保护线路图形。
其主要作用如下：
（1）防止导体电路的物理性断线；
（2）焊接工艺中，防止因桥连产生的短路；
（3）在必须焊接部分进行焊接，避免焊料浪费；
（4）减少对焊接料槽的铜污染；
（5）具有高绝缘性，使提高电路的高密度；
（6）防止因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀。
Ⅲ）、焊接技术要求及要领：
1、焊接机理：
通过对焊件加热，并使焊料熔化后，在焊件与焊料之间产生了原子扩散，待凝固后，在其交界面上将形成一层合金结合层。
焊接条件：
加热——原子扩散，浸润——不能有油膜或氧化层，该合金结合层必须保证有良好的导电性和机械强度。
2、锡焊的条件及特点：
A）、锡焊的条件：
（1）焊件的可焊性；好：
紫铜、黄铜；一般：
铁、铝；差：
铬、钼、钨；
2）焊件表面必须清洁；
3）使用合适的助焊剂—专用焊剂、松香；
4）焊件要加热到熔锡温度、保持一定时间。
B）、锡焊的特点：
1）、焊的熔点低于焊件的熔点；
2）、将焊料加热温度到的最佳熔点；
3）、焊料的熔化状态是与焊件形成最完美的
结合。
图10
C）、焊接操作手法与步骤：
（1）手法：
※、电铬铁的正确使用方法：
正握、反握、握笔；
※、焊锡丝的拿法：
连续、断续。
（2）基本步骤：
①准备施焊：
铬铁头与被焊件表面保持干净，必要时对焊件表面先镀锡；
②、预热焊件：
两个焊件表面应预热至熔焊锡丝的临界温度；
③、送焊锡丝；
④、移开焊锡丝；
⑤、移开铬铁。
图11电烙铁30~45℃图12准备阶段
图13加热操作图14加焊锡
（3）焊接操作具体手法：
1、保持铬铁头与被焊件表面干净；
2、加热靠铬铁头上的焊锡搭桥；
3、两个焊件表面的加热要自然强度和时间；
4、在已熔焊锡凝固之前，焊件为静止状态；
5、采用正确的方法移开铬铁；
6、熔化焊锡丝要适量；
7、使用助焊剂要适量；
8、焊件接触良好（眼孔大小要合适）。
（4）焊接要求：
1.良好的可焊性；2.焊件表面必须清洁；
3.使用合适的助焊剂；4.焊接要加热到熔锡温度。
（5）温度与时间控制：
焊接时，当焊锡在焊点周围均匀的流躺开了，同时看到金属光泽，说明焊点加热的时间已使焊锡温度达到了牢固焊接的要求，应将电烙铁马上离开焊点，烙铁离开焊点越及时越好，使焊点光滑整洁。
一般一个焊点的焊接时间为2~3秒。
一般焊接加热的温度320±10℃，其原则为：
1.焊接温度不能超过器件极限；
2.尽可能短的时间内完成焊接；
3.焊接大功率焊件与大铜箔相连时，烙铁头温度可升高至360℃；
4.焊接敏感怕热零件（LED、LCD、传感器等）温度控制在260-300℃。
（6）焊接点要求：
⒈可靠的电气连接：
具有良好导电性，必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构,只是简单地依附在被焊金属表面上；避免漏焊。
⒉焊点要有足够的机械强度：
保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。
不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
⒊焊点表面要光滑、清洁：
焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
（7）焊点质量要求：
焊点要圆滑、光亮、牢固；大小一致、扁圆∕锥形；元件的引线外露：
0.5~1mm
1.5~2mm。
焊后剪腿会减小焊料的附着面积。
（8）焊接的操作要领：
１．焊前准备；
２．焊剂的用量要合适；
３．焊接时，接触位置的掌握；
４．焊接的温度和时间要掌握好；
５．焊接时手要扶稳；
６．焊接时手要扶稳；
７．焊点的重焊；
８．焊接后的处理；
９．片式元件的手工焊接；图15
图16图17焊点外观要求图
（9）拆焊：
✧拆焊的操作要点
1）严格控制加热时间和温度；
2）拆焊是不要用力过度；
3）减少拆焊点上的焊料。
注意：
拆除元件时烙铁头温度：
210-350℃；根据焊件尺寸不同，应使用不同的烙铁头；防止过长时间、过高稳定温度造成焊盘剥落。
另外
1）要保持重焊元器件与原拆件高低、引脚长度一致（高频电路）；
2）拆焊是不要用力过度拆焊后，检查印刷电路上焊盘和导线的完好性；
3）恢复拆焊前拆焊件周围元器件的状态。
✧拆焊的操作方法：
1）用电烙铁将焊点加热融化后，在用工具把元器件拔出；
2）用吸锡器在焊点融化后将融锡吸除，拆下元器件；
3）多焊点，且焊点间隔小的，可通过电烙铁在焊点间快速移动，使焊点融化后用具把元器件拔出；
4）对一些带有塑料骨架的器件，其焊接点既集中又比较多，要采用间断加热拆焊。
✧、拆后清理：
在焊接过程中，由于焊剂、焊料的影响，板面上焊接处滞留下一定数量的残余物，这些残余物直接影响着产品的质量、必须进行清洗才能保证电子产品的可靠性、工作寿命和电气性能。
手工焊接采用工业酒精；机器焊接采用二次焊接。
剪齐焊点的元器件引脚。
（10）元器件的焊接：
1.焊前准备：
1）元器件、导线镀锡；
2）元器件、连接导线成形；
3）焊接工具与材料。
2.元器件的安装：
1）元器件的安装要可靠、安全，美观、整齐；
2）元器件的安装顺序从小到大，从低到高；
3）考虑固定的稳定度和散热、美观等因素，元器件一般与印刷电路板有2—6mm的悬空高度。
4）印刷电路的焊接：
根据焊盘的大小，控制好焊接时间和温度。
5）导线的焊接：
1、印刷电路板上或面板上接线端子与导线的焊接：
绕焊、钩焊、搭焊；2、导线与导线的连接：
剥胶皮→交合（多股线）→上锡→焊接。
6）集成电路的焊接：
1.注意集成电路的引脚排列方向；
2.集成电路的按引脚排列从左到右顺序焊接；
3.CMOS集成电路要特别注意电烙铁的接地；
4.焊料先少再补，避免间隙拖焊。
7）几种易损元器件的焊接：
1.注塑元件的焊接：
严格控制加热温度和时间；
2.注意焊接过程中的用力。
（11）元器件引线的成型要求：
1.引线成形后元器件无破裂，表面封装无损坏和裂纹。
2.引线弯折处距离引线根部应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
3.引线弯曲半径应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力。
对立式安装，引线弯曲半径应大于元器件的外形半径。
4.引线成形后标志符号应在查看方便的位置。
5.引线成形后两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折对称。
6.晶体管及其它对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，以加长引线，减小热冲击。
图18引线成型图图19导线焊接图
2、元器件及其检测
1、常用元器件的种类及功能：
◆无源元器件（元件）：
①耗能元件--电阻。
功能：
降压、限流、分压、假负载。
②储能元件--电容、电感。
电容功能：
隔直流、耦合、调谐、旁路、滤波，电感功能：
交流信号进行隔离、滤波或与电容器、电阻器等组成谐振电路。
③电子开关—按键、拨动；
④接插件—插座、插头。
◆有源元器件（器件）：
①晶体管—二极管、三极管。
二极管功能：
单向导电性:
加上正向电压就会导通，三极管功能：
用于震荡电路、混频电路、调谐放大、检波电路中。
②集成电路—双极性、CMOS
2、基本检测工具及方法：
◆检测工具：
万用表，标注。
◆使用方法：
1.色码电阻的检测：
先由电阻的色码读取阻值，即用不同色环在电阻器表面标出阻值和允许偏差。
黑-0棕-1红-2橙-3黄-4
绿-5蓝-6紫-7灰-8白-9
金±5%银±10%无色±20%
前两环为有效数字，第三环为乘方数，第四环为偏差。
当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。
前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差。
用万用表测量：
先将万用表的旋钮置于欧姆档，红、黑表笔分别与电阻的两端接触（旋钮在测时根据实际适量转动），直接读出数据。
下图（图20）为各式可变电阻器。
2．电容的测定：
①、直标法：
用数字和单位符号直接标出。
如：
01uF表示0.01微法；有些电容用“R”表示小数点，如：
R56表示为0.56微法。
有些电容用三位数表示，如：
473表示为47×103皮微法。
②、文字符号法：
用数字和文字符号有规律的组合来表示容量。
如：
p10表示0.1pF；1p0表示1pF；6P8表示6.8pF；2u2表示2.2uF。
③、色标法：
用色环或色点表示电容器的主要参数。
电容器的色标法与电阻相同。
图21各式可变电容器
3.三极管的测量：
可直接用万用表将E、B、C三只脚依次插进相应的脚中，读数值。
三、晶体管超外差式收音机
Ⅰ）、方框图、电路原理图及其分析。
（模块作用、元器件作用等）
图22电路原理图及波形图
图23超外差式收音机框图和波形图
各模块作用：
（1）输入电路：
又称输入调谐回路或选择电路，其作用是从
线上接收到的各种高频信号中选择出所需要的电台信号并送到变频级。
输入电路是收音机的大门，它的灵敏度和选择性对整机的灵敏度和选择性都有重要影响
2）变频电路：
由本机振荡器和混频器组成，其作用是将载波频率为fs与本机振荡器产生的振荡信号fr在混频器中进行混频，得到一个固定频率（465kHz）的中频信号，信号的调制特性并没有改变，仍属于调幅波。
混频过程中，产生的信号其中有差频分量fr—fs=465kHz中频信号，用谐振回路选择出来，将其它不需要的信号滤除，这就是“超外差”得名的原因。
（3）中频放大电路：
其作用是将变频级送来的中频信号进行放大。
中频放大器是超外差式收音机的重要组成部分，直接影响着收音机的主要性能指标。
质量好的中频放大器应有较高的增益，足够的通频带和阻带（使通频带以外的频率全部衰减），以保证整机良好的灵敏度、选择性和频率响应特性
4）检波电路：
其作用是从中频调幅信号中取出音频信号。
中频调幅信号通过检波后将得到包含有多种频率成份的脉动电压，然后滤除不要的成份，取出音频信号和直流分量。
5）自动增益控制电路：
直流分量与信号强弱成正比，可将其反馈至中放级实现自动增益控制（简称AGC）。
接收弱信号时，使中放电路增益增高；接收强信号时使其增益降低，中放电路增益随输入信号的强弱变化而自动增减，以保持输出的相对稳定。
6）音频放大电路：
包括低频电压放大器和功率放大器，用以推动扬声器还原声音。
要求它的输出功率大、频率响应宽、效率高、非线性失真小和噪声小。
采用集成电路的功率放大器，具有体积小、功耗小、可靠性高、稳定性好、检修调试方便等优点。
Ⅱ）安装焊接要求及要领：
电路原理图与印刷电路板对照、元器件检测与焊接前处理、安装与焊接（顺序和要求）等。
①、焊接要求：
先轻后重、先小后大；先铆后装、先里后外；从左到右、从上到下；先低后高、易碎后装；上道工序不得影响下道工序的安装。
②
图24、25为电路印刷体、原理图对照图
③、元器件检测：
✓色码电阻的检测：
先由电阻的色码读取阻值，再用万用表测量。
✓音量电位器的检测：
音量电位器可以通过万用表检测。
音量电位器的开关应通、断明显；音量电位器的电阻应该随着转轴的（缓慢）旋转 而平滑变化。
音量电位器的旋纽与安装螺钉应该齐备。
✓电容的检测：
有极性电容要区分正、负引脚，负极引脚的外壳上标有“-”号；有极性电容的
量较大（μF级），0.01μF以上的容量需要用万用表的高阻档检查有无短路、开路或者变质。
无极性电容的容量识别：
1μF=1000nF=1000000pF
104 = 10×104 = 100000pF = 0.1μF
10n= 10nF = 0.01μF = 10000pF
103=10000PF472=4700PF
333=33000PF222=2200PF
双联可变电容用万用表检查两组定片与动片之间，有无短接。
✓喇叭的检测：
主要用万用表的低阻档检查有无开路、短路以及声音大小。
✓二极管、LED的检测：
用万用表检查其导通、截止的状态是否正常。
✓晶体三极管管的检测：
主要对三极管电流放大倍数与单元电路增益要求相符（功放配对）、区别电极。
✓振荡线圈与中周的检测：
主要是以色点区别它们（对照说明书分清）千万不要混淆。
✓磁棒天线线圈的检测：
磁棒天线线圈一般用漆包线绕在磁棒上，可以用细砂纸轻巧的擦掉引线端的漆膜，以便测量。
主要是分清原边绕组（80圈左右）与副边绕组（8圈左右）。
用万用表测量，仔细辨别1～4引脚，2、3切不可弄反。
④、元件焊接前处理：
1.元件引脚去污：
用细砂纸擦掉元件引脚端的氧化膜，便于上锡。
2.元件引脚上锡：
去污、上锡后的引脚，容易焊接到印刷电路板上（中周与集成电路芯片不需要上锡）。
3．元件引脚整形：
统一引脚的形状。
4.连接线：
实现印刷电路板与电源、印刷电路板与喇叭等的连接。
考虑整洁、测试与维修的方便，连接线的长、短要适中。
连接线一般为塑包多股线为宜。
5、元件的安装顺序：
原则——方便焊接，自己可根据实际情况进行
A、电阻、电容、二极管、三极管；
B、振荡线圈、中周；
C、双连；
D、输入变压器、输出变压器；
E、电位器；
F、天线线圈；
G、耳机；
H、喇叭导线、电源线及其他导线。
⑥、焊装的要求：
1、按原理图和印刷电路板对照，全部插入所有元件。
2、然后检查，检查无误，即可焊接（注意把元件紧贴印刷电路板，使牢固）。
3、焊接，要求焊点圆、亮、光，有形。
步骤：
第一步：
安装所有的电阻、小电容，完成后焊接起来！
注意：
电阻安装前用万用表量其阻值，以免搞错；电阻的色环方向要一致。
第二步：
安装电解电容、发光二极管，完成后焊接起来！
注意：
正负极性，发光二极管距离面板的位置！
第三步：
安装、焊接晶体管，注意引脚顺序、电流放大倍数！
第四步：
安装、焊接调谐线圈，注意区别色点！
第五步：
安装、焊接双连电容、电位器。
第六步：
安装、焊接天线线圈、喇叭、耳机插座。
注意：
⏹耳机插座：
插座靠尾部下面的一个焊片往下从根部弯曲90度，安插在电路板上。
然后，再安插、焊接另一个焊片和引脚。
焊接时速度一定要快，以免烫坏插座的塑料。
双连电容器的拨盘：
⏹拨盘安装时，首要考虑在它的圆周内的元件引脚的高低，以免调谐时有障碍。
（T2
T4、接地焊片、双连，电位器）。
⏹发光二极管：
收音机开关的指示。
安装时，要注意二极管的正负极，以及位置。
⏹（4）磁棒天线：
仔细辨别1～4引脚，2、3切不可弄反。
⏹振荡线圈、中周：
辨清色标，切不可弄错；焊接速度要快。
⏹喇叭：
放好后，用电烙铁将其周围的三个塑料桩烫下去把喇叭压紧，以免其松动不稳。
Ⅲ）调试：
1.静态调试：
表1，直接用万用表测量
工作电压：
Ec=2.93V
工作电流：
Io=9.86mA
测试点
发射极电压e
（V）
基极电压b
（V）
集电极电压c
（V）
集电极电流（mA）
V1
1.12
1.46
2.48
0.39
V2
0
0.68
2.49
0.15
V3
0.05
0.68
1.65
0.21
V4
0
0.69
1.84
1.4
V5
0
0.64
2.85
1.9
V6
0
0.66
2.83
1.46
V7（二极管）
2.71
2.动态调试：
通过调试收音机的输入回路、本机振荡频率、中放回路的中频频率校正，从而达到在接收的频率范围内机子具有良好的频率跟踪特性。
（ⅰ）、中周调试：
整机电流正常、电路各电压也正常，用镊子碰触双联可变电容器各引脚，均有明亮的咯咯声（可以收音了）即可以调试中周。
中频输入调谐回路由T3和电容C组成。
中频输出调谐回路由T4和电容C组成。
中周出厂时，一般已经调试过，最好不要调。
调试方法：
人工调试：
接收1000KHZ附近一个远方台，反复微调两个中周的磁芯（一次不可调得太多，最好能够记住磁芯原来的位置），直到声音最满意为止。
仪器调整：
把高频信号发生器调到465kHz上，双连电容逆时针旋到头，反复微调两个中周的磁芯，达到声音最满意为止。
（2）刻度调试：
低端与高端的对准，应该统筹兼顾，反复调节。
低端的对准：
在600KHZ附近接收一个已知频率的本地强信号台，最好与商品机（标准）对照。
调谐刻度指针所指的频率偏离接收电台指示的频率，则调整B2振荡线圈的磁芯，使其L改变，直至对准。
再调整输入回路线圈B1在磁棒的位置是声音最大为止。
高端的对准：
先在波段的高端1500KHZ附近接收一个已知频率的强信号电台，与商品机（标准）对照。
若接收电台指示的频率偏高或偏低，调节与B2振荡线圈并联的补偿电容，直至对准。
（3）结构调整：
检查印制电路板各部件的固定是否牢靠、有无松动，各接插件间接触是否良好。
电池夹弹簧检查、耳机插座检查、频率刻度指示检查、电位器旋钮检查；喇叭及电池引线埋在比较隐蔽的地方；机械转动部分是否灵活、机内异物检查等等，最后再上螺丝固定。
四、电子工艺实训要求与结果分析
●基本焊接技术训练要求：
1.良好的可焊性
2.焊件表面必须清洁
3.使用合适的助焊剂
4.焊接要加热到熔锡温度
●电子产品：
超外差式收音机要求：
1.对照电路原理图看懂接线图；
2.了解图上的符号，并与实物对照；
3.根据技术指标测试各元件的主要参数；
4.认真细心地安装焊接；
5.进行恰当的调试，收到清晰信号。
●分析：
造出好的电子产品，首先练好基本功——焊接，掌握好的方法与时间控制。
熟知电子产品的各个元器件，在安装时要把握整体，有序、统一、合理的进行，同时必须读懂图、读好图，按照指示图逐个操作。
造好的电子产品要会使用及调节，使其在最佳状态下工作。
五、电子工艺实训心得、建议
◆心得：
通过了6周的电子工艺实训，我学到了很多课本上没有的知识，比如说焊接技术、故障排除能力、元件的外表识别等等，拓展了自己的的视野。
在实训中我认识到虽然有的电路看起来很简单，但是实际操作起来确是很容易出错，通过反复的排除和检查才能将故障找出，这使我认识到自己经验的不足。
在这次实训的项目里用到了一些常用的电子元器件，所以通过了实训，我能够识别相关的电子元器件，如电阻器、电位器、电容器、二极管、晶体管和三端集成稳压器等常有的电子元器件，知道了它们的形状、它们的分类、它们的型号规格、正负极的区分、它们的用法以及如何检测这些电子元器件的好坏。
通过这6周的电子工艺实训，也培养了我的胆大、心细、谨慎的工作作风。
也要求操作的时候要心细、谨慎，避免触电及意外的受伤。
在实训中令我感触最大的是电烙铁的使用，虽然看起来很简单，但是初次使用非常容易烫伤，开始时焊接的电路也不合格，常常出现虚焊、假焊、拉尖现象，从而影响电路的性能和外观，而这些只有通过自己的不断训练才会熟能生巧。
这次实训使我懂得
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