pcb线路板抄板方法及步骤.docx

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pcb线路板抄板方法及步骤

PCB线路板抄板方法及步骤

一、概述

电路设计是电子工程师的必要技能之一。

电路设计的容包括电路原理图设计和印刷电路版设计。

学习电路设计的一条捷径是分析经典设计。

量产的电子成品，如显示器等一般都是经典设计。

分析经典设计的步骤一般包括抄板、反推原理图、仿真分析〔可选〕、修改设计适合自己的应用。

抄板是学习的第一步，也是比拟关键的一步。

抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进展反向技术研究。

本文首先介绍PCB抄板的方法与步骤。

PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。

是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理复原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子（PCBA），再打上元件〔根据BOM单采购到相应元器件〕就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。

通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。

二、抄板步骤

1.BOM单制作与拆件；

在PCB抄板克隆中，BOM清单的制作是一个关键环节，这个环节涉及到后续元器件的采购，涉及到PCB板的各种功能模块，也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。

因为这个清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征，是抄板与设计中的重要组成局部。

2.扫描；

使用扫描仪，扫入印制版各层的图像，转换为转化软件如BMPTOPCB、QUICKPCB等转化软件能够承受的图像格式。

图像格式一般是BMP格式。

注意，PCB在扫描仪摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法进展PROTEL合成，并保存文件。

3.PROTEL合成；

合成工作主要是将图像文件转化为PROTEL图纸。

合成工作需要人工调整。

4.检查。

用激光打印机将TOPLAYER，BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上〔1：

1的比例〕，把胶片放到那块PCB上，比拟一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

下面对上述四步详细加以阐述。

1、BOM单制作与拆件

在BOM清单制作中，需要明确标示的容包括元件名称、元件规格、元件位置编号、元件材料编号、元件材料规格、元件形状及形状码等等。

其实，在BOM清单的制作中，小常识却蕴藏着大学问。

1）准备工作。

首先拿到一块PCB，用数码相机拍两元气件位置的照片，注意拍摄效果。

在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。

2）拆版记录。

逐一拆掉所有器件。

拆板时会把完好的原板拆分成光板与元器件，在拆板中进展BOM清单制作的准备工作很重要。

专业的拆板人员一般会在抄板之前准备一白纸和一支笔，先在纸上写下序列编号和元器件的位置编号，每一个元器件被拆下来后，对应它的位置编号用双面胶之类的将其粘贴在白纸上。

要注意的是，在拆分板的过程中，对元器件的编号排列需要特别细心，因为一个元器件位置信息的错误可能导致整个BOM清单的不准确，影响克隆效果。

3）元件测试。

从拆板人员手里拿到记录元器件信息的序列清单后，就正式进入BOM单的制作过程，也就是通过测试与分析，将元器件的所有相关参数汇总成信息表格形式的过程。

在这里，需要介绍一种专业检测设备——电桥测试仪。

这种测试仪主要是针对各种元器件的阻抗分析、技术规格的一种测量仪器，它用比拟法来测量元器件的电阻、电容、电感等。

不同的电桥测试设备具备不同的测试效果与准确度。

一般来说，电桥测试仪有测量精度、测量围、测量速度等参照标准。

测量精度高、测量频率围广、测量速度快的测试仪不仅能保证更高的准确率，还能提高测量的强度和效率。

目前，先进企业应用的是阻抗测量围最宽的自动平衡电桥技术，测量精度到达0.05﹪，最高达30次每秒的测量速度，可测量22种阻抗参数组合，并且具备10点列表扫描测试功能。

专业的设备，完善的功能，加上专业的人员，足以保证测量数据的准确无误。

4）制成BOM清单并检验。

对BOM清单准确率的判断标准将各种测试数据及元器件型号、参数、规格等等组合之后制成表格就成为了BOM清单，对这一清单的准确性的判断是个不容无视的环节，判断的标准不一，对BOM清单准确性的保证也就不一样。

对BOM清单准确性的判断比拟严格，常以单层构造为单元进展统计，只要有一处不符，则该层构造的的准确性就被判断为0。

这样，就在最大程度上保证BOM单的准确度，不允许细微的误差存在。

5）物料采购。

BOM单制作效率对后续生产的影响BOM清单是元器件采购的主要依据，是产品后续生产的物料根据，因此，它的制作效率对后续流程都将产生重要影响。

低效率的BOM单制作，不仅会耽误物料采购，而且在产品生产与设计的方案安排上留下许多的空白，在消耗时间与人力的同时，也造成本钱的不断增加。

专业化的制作效劳，不仅规、信息完备，而且效率高、准确性强，根据它，可以快速确定采购与生产方案，进展本钱预算与报价估计，可以使设计过程系列化、标准化，这样，能为客户节约了大量的人力与本钱，加快了产品的量产过程，促进了经济效益的提高。

2、扫描

将PAD孔里的锡去掉。

用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。

用水纱纸将TOPLAYER和BOTTOMLAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。

第四步，调整画布的比照度，明暗度，使有铜膜的局部和没有铜膜的局部比照强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。

如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进展修补和修正。

将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置根本重合，说明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复扫描。

3、PROTEL合成

翻开AUTO CAD软件,新建一个CAD文件,在插入的菜单中选择插入点阵图像,选择到你所要插入的图像之后,会出现插入图像对话框,在对话框中选择比例为1:

1.

插入PCB图像。

画一个矩形图框将PCB图的边框套到,注意画边框的时候要用物件追踪的物件锁点,如果不画边框的话,则在描线路图的过程中图像不慎移动了,就难以套准了.

绘制元件封装。

要抄的PCB板所用的元件封装不一定和PORTEL 99中的元件封装吻合,所以我们要自己建立元件封装。

先统计一下PCB板上用了多少种封装。

每种封装只需绘好一个。

各种封装都绘好后,就要将其转到PORTEL 99里再作加工.翻开PORTEL99,先新建一个PCB文件,再在PORTEL 99 PCB  编辑器的文件菜单中选择导入CAD文件,把绘好了元件模型的CAD文件导进去,导入成功后, PORTEL 99 PCB  编辑器就出现了元件封装的根本图形。

在PROTEL中加以适当修改。

所有的元件封装都制作完成后,再将这些封装又放放置到PORTEL99  PCB  编辑器里面,然后再将其导出为一个CAD文件.翻开这个元件封装图的CAD文件后,再将之前导入了PCB图片的CAD文件也翻开,并将元件封装图复制到有PCB图片的CAD后,这时可关闭只有元件封装图的CAD文件,只需在有PCB图片的CAD文件中工作,按照PCB图的元件摆放角度和位置,依次排好元件,注意用复制和粘贴的方法做出更多的子元件.

放置焊盘和过孔。

放置好元件封装后,接下来的工作是放置焊盘和过孔,先在CAD里测量好焊盘的径和外径,再在绘图菜单中,选择园环子项,并确定环的径和外径,在放置焊盘时要将尺寸一样大小的焊盘一次性的放完,但是四方焊盘和多边形的焊盘无法放置,虽说在CAD里可用填充的方法将多边形填成实体,但是填充的实体转到PORTEL 99里面后只会有一个空的边框.因此,如果PCB图中有多边形的焊盘的话,我们可用线条将焊盘边缘描出来,转到PORTEL 99里后再放上相应的焊盘.

绘制走线。

焊盘绘制好后就开场绘制走线。

绘制走线是用聚合线来绘制的,在绘图菜单中,选择聚合线,确定好聚合线的起始宽度和终止宽度,然后开场绘制。

在绘制过程中,如果是直线就要选正交走线,如果是45度或其它的角度,就要取消正交走线.如果整个线路板中线的宽度只有几个规格的话,我们也可以用普通的线条来画,不过不同的线宽要用不同的层,转到PORTEL 99里面后再编辑线宽.

将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。

画完后将SILK层删掉。

将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。

画完后将SILK层删掉。

在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

其他：

如果是多层板还要细心打磨到里面的层，同时重复扫描到合成的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心〔其中部的导通孔和不导通孔很容易出现问题〕

放置丝印。

当描线完成后,我们进展在CAD里的最后的一道工作,放置丝印,如果是文字就用放置文字框的方法来实现,如果是不规则的一些丝印线,就用聚合线,当然你也以直接用线条来画,转到PROTEL里后再编辑线宽.

经过以上步骤后,已经根本上完成了在CAD里面的工作,如果不转到PORTEL也可交由PCB商帮你做板了,你也可将你所需要的层打印出来,自己来制作PCB,当然,我写本文的最终目的是告诉读者,将所描绘的图形转到PROTEL 里去,所以我们还要继续进展下面的几个步骤。

导入PROTEL。

翻开PORTEL 99 PCB编辑器,导入你已经描好线路的CAD文件,注意在导入文件的对话框中将CAD各个层要对应到PORTEL 99的各个层,这一点很重要,不管你在CAD中的层的名字是什麼,但是你必须知道这个层应对到PORTEL 99中是什麼层,如果不加控制的乱导的话,你就要花较多的时间在PORTEL 99里进展层的转换了,另外还导入时默认的线宽最好也是改一下。

导入PORTEL 99后,还要进展适当的编辑,例如,我们导入时将线路及焊盘都放在了TOP LAYER层,这时你应将所有的焊盘都放到MULTI LAVER层,还有就是不管你在CAD里将丝印文字调到了哪个角度,转到PORTEL 99就都变正了,这时你就要对照实物PCB进展调整了.

考前须知:

●在CAD中如果不慎移动了图片,那麼你所画的线将全部看不见了,这时就要将图片全部移开,然后再将你所画的线条全部选中,再移到图片上就行了,注意要选物件追踪和物件锁点,这样才可套的很准.

●只要有耐心,多复杂的线路都可以搞定。

4、检查

双面板PCB抄板方法：

1.扫描线路板的上下表层，存出两BMP图片。

2.翻开抄板软件Quickpcb2005，点“文件〞“翻开底图〞，翻开一扫描图片。

用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存〞生成一个B2P的文件。

3.再点“文件〞“翻开底图〞，翻开另一层的扫描彩图;

4.再点“文件〞“翻开〞，翻开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这图片之上——同一PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。

所以我们按“选项〞——“层设置〞，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。

5.顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。

再点“保存〞——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。

6.点“文件〞“导出为PCB文件〞，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产

以后接着介绍多层板PCB抄板方法