LED点胶机的点胶工艺与使用方法.docx

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LED点胶机的点胶工艺与使用方法

LED点胶机的制作工艺

1.LED芯片检验

镜检：

材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完2.LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。

我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。

也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.LED点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。

（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。

对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。

）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.LED点胶机备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。

备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.LED手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。

手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

6.LED自动装架

自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。

自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。

在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。

因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.LED烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。

根据实际情况可以调整到170℃，1小时。

绝缘胶一般150℃，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。

烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

8.LED压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。

右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。

金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

9.LED封胶

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。

基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。

设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。

（一般的LED无法通过气密性试验）

9.1LED点胶：

TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。

手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。

白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

9.2LED灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。

灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

9.3LED模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

10.LED固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。

模压封装一般在150℃，4分钟。

后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。

后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。

一般条件为120℃，4小时。

11.LED切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。

SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

12.LED测试

测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

13.LED包装

将成品进行计数包装。

超高亮LED需要防静电包装

非接触型点胶机制作工艺

我们在点胶的过程中，通常不采用直接接触式的点胶技术，因为直接接触会导致点胶针头没入胶体中，从而引起拉丝，拖尾，甚至胶体粘在针头被带起，导致胶点大小不一。

所以我们常用的点胶方式，是非接触的点胶方式，这样可以有效避免各种不良的因素，也具有很多优点，下面介绍一下点胶机的非接触型点胶机的非接触控胶技术。

在非接触技术中，胶点可形成各种线型与图案，如实线、虚线等以及其他各种不同图形。

一次喷射所形成的胶点直径最小可达0.33mm,每次喷射都经精确控制，这对于涂敷贴片胶等需要对面积进地精确控制的场合非常重要。

根据胶液类型的不同，喷嘴可置于电路板上0.5mm到3mm的高度范围内，但在水平方向上，则必须对喷嘴进行精确定位。

采用ldquo;非接触rdquo;技术，喷嘴所喷射的胶点在100微米的数量级，因此元件间距可进一步缩短，需要进行底部填充的器件焊接圆角宽度可降至125微米的水平。

对于电容、电阻非常接近需进行底部填充的器件时，为避免胶液沾染无源器件，也可采用非接触技术。

采用点胶机筒时，生产技术人员除考虑液流直径外，还需始终关注针筒壁厚。

非接触技术完全不必考虑壁厚因素，它可以产生一系列直径低至100微米的胶点，如有必要，它还可以在两元件间只有200微米宽的间隙内注入胶液。

非接触型点胶机的非接触喷嘴距电路板也即距芯片大约1mm高度，喷射的两滴胶点没有出现融合，但如果采用点胶针筒对芯片进行底部填充，则很可能产生融合。

根据经验，非接触喷嘴所喷射的一串胶点，其中心到需要进行底部填充的芯片边缘最小间距可达1.125mm。

对于针筒点胶系统，即使采用最小尺寸（30gauge），针筒中心与芯片边缘最小也应保持0.35mm的距离。

在对倒装芯片或bga器件进行底充时，另一项需要考虑的是线终止问题。

当采用针筒时，针筒到达线末端后暂停，然后反向回溯运动以避免拉线，即在线末端以外出现冗余点胶。

非接触技术采用喷射独立胶点的方式构成胶线，因此避免了这个问题。

在线末端，喷嘴只要停止喷射即可，而无需反向运动。

非接触技术中，喷嘴对距离电路板的高度不敏感，因此较之针筒点胶，其生产效率可提高至少20%。

生产率提高的主要原因在于，非接触技术无需对喷嘴高度进行实时监控，同时，由于非接触喷嘴的定位并不像针筒点胶那样要求精确，可以更加迅速地移至目标位置。

在某些应用场合，生产率的提高大大超过20%，有时可达100%，甚至更高。

最新研发的点胶机的全新型系统

我们在实际的工作过程中，发现各种控制器的控制对象在运行过程中往往受到多方面多因素的干扰。

以点胶机的机械手臂控制点胶过程为例，点胶机的运行过程主要是其基轴：

XYZ轴各控制一个机械手臂进行点胶，他要求对一块需要点胶的控制台进行寻址，然后再准确的位置进行精确点胶。

根据现场实验测量显示，在运行过程中，由于一些现场环境的不同，如电源电压、电流的波动、针头的大小粗细、针头中的液体容量的多少等，这些因素的存在都不同程度的会给整个点胶过程带来一定的干扰。

经过多年的潜心研究，我们的控制系统在不断地更新、不断的完善，使各项参数更具合理化，稳定性有了质的飞跃。

首先动作编辑时，可以设置动作速度，可随意调整，以达到你的理想速度，还有设备运行速度，动作起步速度，拐角速度，空移速度，通过这些参数的设置，可以使控制器更加细腻的控制机械手，动作更加柔和，从而有效的减少机械的震动。

同时我们采用了精密型步进马达，精度可达到1/1000。

控制系统中植入了开胶延时，关胶延时，提前关胶等参数，可使点胶时间精确到1/1000,配合我们的日本进口控制器，使你点胶时得心应手，想怎么点就怎么点，想点多少就点多少，完全有我们的控制系统帮你解决。

通过各种参数的有效配合，可解决点胶时堆胶，拉丝，滴胶等工艺难题，排除各种因素对点胶的影响，最终达到点好胶的目的。

可以说我们控制系统的每项功能，都考虑到了客户的需要，都有实际的具体用途，相信我们的点胶机控制系统会越来越完善，能满足客户的一切需要。

专业厂家教你如何使用AB双液点胶机？

根据了解，目前市场上供应的环气树脂,强力胶水,PU胶,硅胶,双液性树脂材料等化工原料,很多是由双组份合成,供各厂商选择及适合不同行业使用.适合的用途:

灌注,粘合,滴胶,包装,密封零件等等.AB双液点胶机点胶应用行业:

电子组件制造,电机电器,建筑工程,礼品饰物。

往往都采用一些双组分的自动化AB双液点胶机点胶设备。

计量泵式（柱塞）

计量式的机器主要特点就是用两个并行同长度但是容积不同的的计量泵来控制液体比例。

其原理和AB胶枪一样！

材料分别放在两个不锈钢的压力缸里面，机器启动后将料输送到计量泵计量，然后从推出，AB通过独立的管道经过控制阀门，同步流入混合管混合并且定量输出。

一：

比例控制

柱塞式的比例是通过控制的，是什么东西呢？

是两个长度相同但是容积成一定比例的不锈钢圆柱活塞筒。

只要加工工艺足够精细，这两个足可以稳定，精准的控制AB的比例。

变更比例怎么办？

通常A的设计固定，B可更换。

通过更换B来达到变更比例。

有两种形式的首先是单程的。

单程的活塞在的一端。

机器运行过程中，液体材料从料缸输送到，当液体材料充满了之后，活塞向前推动把里面的材料通过独立的AB管道推出，流经控制阀门，同步进入混合管混合。

当里面的材料被用完之后，活塞杆后退，液体材料重新填充到里面。

这里有一个等待的过程，等液体材料填满了才可以继续工作其次是双程，活塞在的中间，工作过程基本和单程的相似，只是工作过程中总有一边进料一边出料！

不管活塞走那一边始终能保持工作的持续和流畅。

二：

出料量的控制

活塞在里面走动多少，那么出胶量就会相应的有多少。

可以采用电子尺来监控活塞走的距离再结合的体积和材料的比重，经数据换算就可以知道出料量有多少了。

当我们给系统设定了一个量，那么间接的就是设定了活塞向前走的距离。

控制活塞走的距离就可以控制出胶量。

三：

液体材料AB的混合

当液体材料从推出来之后会经过控制法门，然后同步进入混合管混合和。

混合管是内置有螺旋叶的塑料管，液体材料在管内先接触，然后分开，再混合，再分开。

通过流体力学原理设计的左右螺旋叶，使得液体在管内做向前旋转的切割运动，将液体不断分细再重组。

比如用7节的混合管可以分细到2的7次方＝128份，用17节的混合管可以分细到2的17次方＝131072份，用32节的混合管可以分细到2的32次方＝4294967296份，32次的切割重组之后，混合效果已经是非常的OK了，比手工搅拌的效果有过之无不及。

混合管设计科学，使用简便，成本低廉。

四：

混合物如何灌注到产品上面？

这也是一个相当重要的工序，很复杂，只要因为不同的产品有不同的工艺要求，要视生产工艺要求而定。

比如要画线和和细微定点的产品（电路板）就要用到XYTABLE三维工作台了。

如果是用料量大的产品（变压器之类）可以直接让混合管的料填充到产品里面去。

细小用量的还可以再混合管前面接针嘴，接软管。

总之点滴的过程要视实际生产工艺而定

五：

材料的存放容器

材料主要放在我们前面提到过的不锈钢压力缸里面。

因为机器的驱动力来源于气压，涉及到一个安全性问题所以用不锈钢的压力钢。

最好是全不锈钢的，气密性一定要好。

不锈钢压力缸要配备气压表，搅拌系统，液位警报显示系统才好六：

生产的特殊要求

往往因为不同液体材料和生产工艺的不同要求，需要到一些特殊的要求：

比如液体脱泡，加热，搅拌，干燥

液体脱泡：

目的就是把液体材料里面的气泡降低到接近0。

这么实现这个特殊要求呢。

可以外置一个真空泵（无油式真空泵噪音小）。

当液体材料存放到不锈钢压力缸里面后可以用真空泵抽吸达到最佳效果。

液体加热，加热这个要求主要是针对于一些常温下粘稠度比较高流动性差的液体，还有就是天气冷的时候容易凝固的液体材料。

可以在不锈钢压力缸上面加上一套发热温控系统就OK了。

另外如果是特殊生产要求还可以采用整机管道加温，加热。

液体搅拌，什么情况下需要一般搅拌一边工作呢？

很多的液体材料都有填充物，例如石英沙之类。

容易沉淀所以就需要搅拌。

搅拌一般就在不锈钢压力缸里面搅拌。

搅拌功能固定在缸上面。

搅拌一般有两种气动搅拌和电动搅拌.气动马达的优点是：

寿命长，缺点是搅拌苏的慢。

电动马达的优点是速度快，但是容易烧掉。

液体材料如果是搅拌得太快的话就容易产生气泡，所以推荐使用气动马达搅拌

干燥，有的液体材料比如一些PU类的材料,遇到空气中的水份就会结晶，结晶不但影响产品的质量，还会严重的降低机器的性能赌塞管道。

怎么办呢？

首先可以用惰性气体驱动，其次可以给空气气压加一个水份过滤器。

七：

控制系统

控制系统，控制系统是机器的大脑神经中心部分，除了控制机器的运作和停止外还要很多电路气路方面的控制。

当然还要负责数据的转换和显示，数据的录入，输出。

能采用可编程的微型电脑控制最理想。