两相粘度比：
5.依据“双小球模型”，讨论影响分散相破碎的因素。
K值的影响：
剪切应力（外力）、分散相内力与分散相颗粒破碎分散密切相关。
增大t或降低Fr可以促进分
散相颗粒的破碎。
K值超过某个临界值时，粒子破碎。
K决定于一一外力，内力
r*值的影响：
r*取决于分散相熔体颗粒的伸长变形能力，即分散相聚合物的性能，与共混时熔体温度有关。
初始位置（分散相粒径）的影响：
初始距离（粒径）大，易于破碎。
分散相颗粒的破碎分散过程，亦是分散相粒径自动均化过程。
亦即破碎分散和粒径均化是同时进行的。
6.采用哪些方法，可以对聚合物熔体黏度进行调控。
调节共混温度：
根据共混组分的黏温曲线，通过调节共混温度来调控共混体系的熔体黏度比值。
调节剪切应力：
根据聚合物切力变稀的流变特性，通过调节剪切应力来调控共混体系的熔体黏度比值通过助剂调节：
填充剂、软化剂、增塑剂等均可以调节物料的熔体黏度。
调节共混组分的相对分子量：
聚合物的相对分子量也是影响熔体黏度的重要因素。
1.试述相容性和混溶性的概念。
热力学相容性，是亦称互溶性或溶解性。
是指满足热力学相容条件，在任何比例混合时，都能形成分子分散的、热力学稳定的均相体系。
聚合物之间的相容性，就是表示聚合物混合系形成单一相（分子量级的混合）的能力。
亦是指聚合物之间相互溶解的能力，代表热力学相互溶解。
混溶性，是指共混物各组分之间彼此相互容纳的能力。
表示了共混组分在共混中相互扩散的分散能力和稳定状态，是指非相容聚合物共混物中各成分物质的界面结合能力。
2.聚合物共混物相图的意义和作用?
相图就是用来表示材料相的状态和温度及成分关系的综合图形，它反映了成分及温度变化时所可能发生的变化；相图可直观地描述聚合物共混物的相容性；相图在生产中，可以作为制定材料混炼和热处理等工艺，
分析性能的重要依据。
3•试述聚合物共混物的玻璃化转变温度与相容性的关系。
如果两种聚合物共混后，形成的共混物具有单一的Tg则可以认为该共混物为均相体系。
两种聚合物的共混物具有两个Tg，且两个Tg峰较每一种聚合物自身的Tg峰更为接近，为部分相容体系
不相容：
不相容聚合物的共混物也有两个Tg峰，但两个Tg蜂的位置与每一种聚合物自身的Tg峰是基本
相同的。
4•试述界面层的性质
Bare研究发现，界面层的玻璃化温度介于两种聚合物组分玻璃化温度之间。
当分散相的比表面积小于25
呵-1时，共混物有两个明显的力学损耗峰；比表面积大于25^m-1时，只有一个明显的力学损耗峰。
Kaplan指出，当分散相颗粒直径大于0.1pm时，共混物有两个明显的玻璃化温度，分别对应于两聚合物
组分的玻璃化温度；当粒径在0.02〜0.1pm时，两个玻璃化温度相互靠拢；当粒径小于0.015pm的时候
共混物只表现一个宽广的玻璃化转变区域。
这是由于随着分散相颗粒的减小，界面层体积分数增大的缘故。
渐变型IPN可视为全部由界面层构成的材料。
上述事实表明，界面层的力学松弛性能与本体相是不同的；界面层及其所占的体积分数对共混物的性能有显著影响。
这也解释了相畴尺寸对共混物性能有明显影响的事实。
无论就组成而言，还是就结构和性能而言，界面层都可看作是介于两种聚合物组分单独相之间的第三相
5.试述SD和NG分相的异同。
亚稳分相（NG）:
具有近似于平衡值-|的浓度差；仅仅成长至一定的大小（临界核）后，通过临界核进行相分离；浓度差是一定的，但分散相的大小随时间成长（增大），可得到球状分散相。
;浓度差成长至
不稳分相（SD）:
最初产生一定的波长和细微的浓度差；浓度差和波长随时间成长（增大）平衡值W'-0”|时，相分离结构仅仅是大小（波长）的生长。
6•试述聚合物共混体系界面层的的类型和特征。
两种聚合物共混时，相互接触的界面层可能出现三种情况：
由于具有热力学混溶性的两种聚合物是完全互溶的，两种大分子链段强烈相互扩散，在强大的机械剪切力作用下，彼此结合成为一种物质，这时已无相的界面存在，形成单相均一状态。
聚合物的大分子链段相互扩散能力差，仅仅进行接触表面的扩散，此时界面比较明显。
在界面上形成过渡层，大分子链段相互扩散，彼此可以进入对方内部一定范围，形成在两者界面上一定厚度范围内同时存在两种大分子链段，通常把这一定的厚度范围称为过渡层。
1.分析并理解Flory相互作用参数x12与热力学相容性的关系。
2.分析聚合物共混物热力学相容条件及均相结构稳定的条件。
3.为什么不稳分相和亚稳分相所获得的相分离形态不同。
SD:
由于这一微小的浓度差，使得A浓度稍高的部分A成分不断凝集，最终A充分在这里富集。
另一方
面使得B浓度稍高的部分B成分不断凝集。
其结果必然导致这种偏析不断扩大。
中期过程一一伴随着时间的经过，其波长和偏移逐渐成长
后期过程一一在浓度偏移增大的同时，分离相自己相似地粗大化。
最终形成相互包络的特殊的高次结构（海
-海结构）。
NG:
在A的核生成后，由于核从周围的混合物中吸收A成分，其结果就是在A的周围几乎只剩下B成分。
由于在聚合物共混体系中重力几乎不起作用，A相不能充分凝集，而是形成均匀分散结构
4.是什么原因导致均相结构发生相分离，其相分离类型有哪些？
5•试述界面层的结构组成和独立相区的差别
1界面层内两种分子链的分布是不均匀的，从相区内到界面形成一浓度梯度；
2界面层内分子链比各自相区内排列松散，因而密度稍低于两相聚合物的平均密度；
3界面层内往往易聚集更多的表面活性剂及其他添加剂等杂质，分子量较低的聚合物分子也易向界面层
迁移。
这种表面活性剂等低分子量物越多，界面层越稳定，但对界面粘结强度不利。
6.改善界面层相容性的方法有哪些？
通过共聚改变某聚合物的极性；通过化学改性的方法，在一组分或两组分上引入极性基团或反应基团；
在某聚合物上引入特殊作用基团；加入第三组分进行增容；两相之间产生部分交联，形成物理或化学缠结;
形成互穿网络结构（IPN）；改变加工工艺，施加强烈的力剪切作用等。
1.发生相逆转的原因是什么？
试述其特点。
聚合物共混物可在一定的组成范围内发生相的逆转，原来是分散相的组分变成连续相，而原来是连续相的组分变成分散相。
在相逆转的组成范围内，常可形成两相交错、互锁的共连续形态结构，使共混物的力学性能提高。
这就为混合及加工条件的选择提供了一个重要依据。
2.试述相逆转与SD分离的区别。
SD起始于均相的、部分相容的体系，经过冷却而进入旋节区从而产生相分离。
相逆转是在混溶共混物体系中形态结构的变化。
SD可发生于任意浓度，而相逆转仅限于较高的浓度范围。
SD产生的相畴尺寸微细，在最初阶段为纳米级，而相逆转导致较粗大的相畴，尺寸为0.1—10卩m。
与相逆转相比，SD可在更宽的浓度范围内对聚合物共混物性能进行更好的控制，但仅限于部分相容体系。
而相逆转是混溶聚合物共混物的一般现象，通常发生于高浓度范围。
3.结晶/非晶聚合物共混物的形态特征有哪些？
（1）晶粒分散在非晶区中；
（2）球晶分散在非晶区中；（3）非晶态分散在球晶中；（4）非晶态聚集成较大的相区分散在球晶中。
4.结晶/结晶聚合物共混物的形态特征有哪些？
为树枝晶并分散于非晶聚合物之间（3）两种晶粒分散在非晶区中（4）球晶和晶粒分散在非晶区中（5）分别生成
两种不同的球晶（6）共同生成混合型球晶
5.影响海-岛结构形态的因素有哪些？
影响连续相、分散相形成的因素：
共混组分的配比、熔体黏度、黏度与配比的综合影响
影响分散相粒径的因素：
黏度比、界面张力、剪切应力的综合影响
影响分散相粒子形貌的因素：
制备方法的影响、流动场形式和加工工艺的影响、熔体黏度的影响
1.应力-应变曲线反映了聚合物材料的哪些力学性能？
扬氏模量、屈服应力（屈服强度）cY、屈服伸长&Y、断裂强度（抗拉强度）cB、断裂伸长&B
弹性模量刚性、屈服点弹性、断裂伸长延性、屈服应力强度、应力应变曲线下部的面积韧
性、弹性线下部的面积回弹性
2.剪切带形成的两个主要原因是什么？
1）必须存在某种结构上的缺陷或结构上的不均匀性从而产生应力集中，造成应变的不均匀性；
2）必须存在应变软化现象。
3.什么是应变软化现象？
应变软化（材料对应变的阻力随应变的增加而减小）。
是由聚合物材料的本性引起的。
4.什么是银纹现象？
聚合物共混物银纹化的原因？
玻璃态聚合物在应力作用下会产生发白现象。
这种现象称为应力发白现象，亦称银纹现象。
银纹化的原因：
是由于结构的缺陷或结构的不均匀性而造成的应力集中。
5.分析非弹性体增韧和弹性体增韧的异同？
1增韧改性剂：
非弹性体增韧的增韧改性剂是脆性塑料（广义包括无机填料粒子），而弹性体增韧的增韧改
性剂是橡胶或热塑性弹性体。
2增韧对象：
非弹性体增韧的对象，是有一定韧性的基体；而弹性体增韧的对象，可以是韧性基体，也可以是脆性基体。
3
橡胶颗粒本身并不消耗多少能量;
增韧机理：
弹性体增韧的机理主要是由橡胶分散相引发银纹或剪切带,而非弹性体增韧则是依赖脆性塑料的塑性形变，将外界作用的能量耗散掉。
4增韧剂用量：
对弹性体增韧体系，共混物的抗冲击性能会随弹性体用量增大而增加；而对于非弹性体增韧，脆性塑料的用量却有一个范围。
在此范围内，可获得良好的抗冲击性效果，超过此范围，抗冲击性能会急剧下降。
5性能影响：
以非弹性体（脆性塑料）对塑料基体进行增韧的最大优越性，就在于脆性塑料在提高材料抗冲
击性能的同时，并不会降低材料的刚性。
而弹性体增韧体系PC/AS共混物抗冲击性能系，却会随着弹性
体用量的增大而使材料的刚性下降。
6加工流动性的影响：
脆性塑料一般具有良好的加工流动性。
因而，非弹性体增韧体系也可使加工流动性获得改善。
而弹性体增韧的体系，其加工流动性往往要受到橡胶加工流动性差的影响。
7相容性的影响：
非弹性体增韧与弹性体增韧也有相似之处，两者都要求增韧改性剂与基体有良好的相容性，有较好的界面结合，其中，非弹性体增韧对界面结合的要求更高一些。
1.影响共混物性能的因素有哪些？
各组分的性能与配比的影响、共混物形态的影响、制样方法和条件的影响、测试方法与条件的影响
2•试述聚合物大形变时的形变机理及两种过程。
玻璃态聚合物形变时的形变机理包含两种可能的过程，其一是剪切形变过程；其二是银纹化过程。
剪切形变过程：
剪切过程包括弥散型的剪切屈服形变和形成局部剪切带两种情况。
剪切形变只是使物体形状改变，分子间的内聚能和物体的密度基本上不受影响。
银纹化过程：
银纹化过程则使物体的密度大大下降。
这两种机理各自所占的比重与聚合物结构及实验条件有关。
3.形成局部应变的两种原因是什么？
1）是纯几何的原因（试样截面积的波动）。
这种纯几何的原因仅在一定的负荷条件下才会产生局部应变
。
是由聚合物材料的本性引起的。
2）应变软化（材料对应变的阻力随应变的增加而减小）
4•试述银纹的结构和性质。
银纹的结构：
银纹的平面垂直于外加应力的方向。
银纹是由聚合物微丝和贯穿其中的空洞所构成，类似软
木塞。
聚合物微丝的直径约为10〜40nm、这些微丝之间会有大约10〜20nm的空隙。
根据银纹的可渗
性知道，空洞之间是相互沟通的。
一般而言，银纹的厚度为102〜103nm。
银纹可区分成银纹主体和发展尖端两部分。
银纹的长度不定，有
时仅为样品的尺寸所限。
银纹与未形变的聚合物本体之间有明显的界面，其厚度可达20A。
银纹的性质：
（a）密度、光学性质及渗透性
银纹体中含有大量空洞，因此银纹体的密度比未银纹化的基体的密度小，这也是银纹化后试样体积增加的原因；由于密度小，银纹体的折光率比其周围聚合物的折光率小；银纹体中的空洞是相互沟通的，由于毛细管作用极易渗入各种流体。
所以银纹体可大大增加聚合物的可渗性。
（b）银纹体的应力—应变性质
银纹体性似海绵，比正常的聚合物柔软并具韧性。
在应力作用下，银纹体的形变是粘弹性的，所以其模量
与应变过程有关，一般而言，银纹体的模量约为正常聚合物模量的3〜25%;形变可恢复，加热、卸荷
有利于恢复，在Tg以上加热可迅速地全部恢复；加热或加压可使银纹消失，但再施加应力，银纹又在原处产生。
这表明加热或加压仅是银纹的密度增加到与原来聚合物的密度大致相同，但超分子结构并未完全恢复。
（c）银纹的强度和生成能
银纹破裂可发展成裂纹，进而导致聚合物破坏。
银纹的强度和生成能对聚合物材料的强度有决定性影响。
在应力作用下，银纹的稳定性即银纹的强度与大分子的塑性流动、化学键的破坏及粘弹行为有关。
聚合物分子量越大，银纹的强度就越高，破裂的临界宽度就越大。
聚合物的分子量越大，大分子之间的物理交联键就越多，大分子的塑性流动和粘弹松弛过程的阻力就越大，
因而银纹就越稳定。
同时，分子量越大，大分子超越银纹两岸的几率就越大，要使银纹破裂就需要破坏更
多的化学键，而破坏化学键要比分子间的滑动消耗更多的能量。
银纹体形成时所消耗的能量称为银纹的生成能。
形成银纹时要消耗四种形式的能量：
生成银纹时的塑性功；在应力作用下银纹扩展的粘弹功；形成空洞的表面功化学键的断裂能。
5.简述银纹的形成过程，即银纹的引发、增长和终止三个阶段。
银纹的引发：
是由于存在结构的不均一性，从而产生应力集中，引发银纹。
对于均相聚合物，表面缺陷、空洞及其他结构缺陷都是银纹的引发中心。
聚合物共混物的两相界面是引发银纹的主要场所。
特别典型的例子是橡胶增韧塑料，其中的橡胶颗粒构成了引发银纹的中心。
银纹的增长：
增长速率取决于内部应力集中的情况及银纹尖端材料的性质。
有时随着银纹的增长，应力集中因子下降，银纹增长速率就逐渐下降。
当银纹尖端应力集中因子小于临界值时银纹即终止。
银纹的终止：
有各种原因，例如银纹与剪切带的相互作用银纹尖端应力集中因子的下降及银纹的支化等。
银纹的发展如能被及时终止，则不致破裂成裂纹。
6•试分析影响银纹化的因素及其影响。
（a）分子量的影响
分子量的大小对银纹的引发速率基本上无影响；
对银纹强度影响甚大，分子量高时银纹强度大，不易破裂成裂纹；银纹的形态亦受分子量的影响。
当分子量小于80000时银纹短而粗，且形态不规则，银纹数目少，易于破裂成裂纹导致聚合物开裂；当分子量很大时则形成大量细而长的银纹，银纹强度大，因而材料强度亦大。
（b）分子取向的影响
银纹的形态亦与取向有关。
分子取向后，在平行于取向方向施加应力时，银纹化受到抑制，银纹不易产生，有也密而细短；
而在垂直于取向方向施加应力时，则易于产生银纹，且少而粗长；
0〜90o之间，此夹角越大，则引发应力越小,
引发银纹的应力和取向方向与应力方向之间的夹角有关，在越易形成银纹。
（C）环境的影响
某些有机物可大大加速聚合物材料开裂的速度。
如苯可使聚苯乙烯立刻开裂破坏。
开裂就是由银纹破裂形
成裂纹并导致聚合物破裂的现象。
臭氧等亦可导致。
溶剂银纹化一一某些液体的溶解度参数与聚合物的溶解度参数相近，可使形成银纹的临界形变值及临界
应力值大幅度下降，还使银纹强度大大下降，致使聚合物的强度大幅度减小。
7.剪切带产生的必要因素是什么？
8.表示聚合物材料的冲击韧性的方法有哪些？
冲击强度、应力-应变曲线下的面积、特征表面破裂能、破裂韧度
9.制备高抗冲击聚合物共混物需满足哪些条件？
（1）所用橡胶的Tg必须远低于室温或远低于材料的使用温度；
（2）橡胶不溶于基体树脂中以保证形成两相
结构，即不完全相容；（3）橡胶与树脂之间要有适度的相容性以保证两相之间有良好的粘合力（界面）。
1.理解各种橡胶增韧机理及其局限性。
①能量的直接吸收理论②次级转变温度理论③屈服膨胀理论④裂纹核心理论⑤银纹-剪切带-空穴理论
2•试述橡胶增韧机理之银纹-剪切带-空穴机理。
增韧的主要原因是银纹或剪切带的大量产生和银纹与剪切带的相互作用。
橡胶粒子重要作用：
充当应力集中中心，诱发大量银纹或剪切带。
控制银纹的发展并使银纹及时终止而不
致发展成破坏性的裂纹。
银纹-剪切带-空穴理论认为，橡胶颗粒的主要增韧机理包括：
A引发和终止大量银纹；B引发基体剪切形变，形成剪切带；C在橡胶颗粒内及表面产生空穴，伴之以空穴之间聚合物链的伸展和剪切并导致基体的塑性变形。
4•试分析影响共混物形变的因素。
（1）基体性质：
聚合物共混物屈服形变时，银纹和剪切形变两种成分的比例在很大程度上取决于连续相基
体的性质。
一般而言，连续相的韧性越大，则剪切成分所占的比例越大。
（2）应力：
形变中银纹成分的比例随应力性质和形变速率的增加而增加；形变速率的影响与应力大小的影
响相似。
大多数情况下，增加形变速率会使银纹成分的比例提高；应力性质的影响更大。
由于银纹化伴
随着体积的增加，所以压应力抑制银纹，张应力则促进银纹的生成。
例如，应力为张应力时，HIPS的屈
服形变主要是银纹化，当应力为压应力时则主要为剪切带。
（3）大分子取向的影响：
大分子取向常常减小银纹成分的比例。
例如橡胶增韧塑料，拉伸时基体大分子取向，
橡胶颗粒会变成椭球状，结果应力集中因子减小。
取向的结果使剪切成分的比例增加而银纹化成分的比例
下降。
⑷橡胶（弹性体）含量的影响：
橡胶含量增加时，橡胶颗粒的数目增多，银纹引发中心增加，但是由于橡胶颗粒之间的距离减小，银纹终止速率也相应提高。
这两种作用基本抵消。
这时银纹化速率的增加主要是应力集中因子增加的缘故。
同样，剪切形变速率也有提高，但是银纹速率增加的更快些，所以总的结果是橡胶含量增加时银纹化所占的比例提高。
5.简述非弹性体增韧机理。
脆性塑料对韧性塑料基体的增韧机理•
当韧性基体受到外界拉伸应力时，会在垂直于拉伸应力的方向上对脆性塑料粒子施以压应力。
脆性粒子在
强大的静压力作用下会发生塑性形变，从而将外界作用的能量耗散掉。
6.共混物流变性能的特征是什么？
一，聚合物熔体为假塑性非牛顿流体二，聚合物熔体流动时有明显的弹性效应。
7.聚合物共混物熔体的粘弹性表征方法有哪些？
（1）稳态剪切时的法向应力差N1=^11—^22;⑵动态力学试验测量储能模量G'（3）挤出膨胀比B或可恢
复性剪切形变SR;（4）出口压力降P出。
8.制备高透明性聚合物共混物的要点是什么？
1）制备透明的聚合物共混物，首先基体材料要采用透明的聚合物。
其次，各种添加剂也要不妨碍材料的透明性。
2）减小分散颗粒的尺寸，使其小于可见光光波的波长，可改进共混物的透明性。
但分散相颗粒太小时常使韧性下降。
3）最好的办法是选择折光率相近的组分。
若两组分的折光率相等，则不论形态结构如何，共混物总是透明的。
9.简述共混体系聚合物的选择原则。
化学结构相似原则、极性相近原则、溶解度参数相等或相近原则、黏度相近原则、表面张力相近原则、分子扩散动力学原则
5.影响橡胶增韧塑料冲击强度的因素有哪些？
（1）树脂基体特性的影响
（2）橡胶相的影响（3）橡胶相与基体树脂间结合力的影响
12.一步法和两步法的特点及应用条件是什么。
一步法：
是指将各种物料在一次共混过程中进行混合。
特点及应用：
由于一步法共混过程是一次完成的，所以具有工艺流程短、生产便捷的优点。
对于相容性较好、分散相较易分散的共混体系，应该采用一步法。
两步法（或多步法）：
是指经过两次（或多次）共混，完成该共混体系的全部共混过程。
目的与应用：
改善分散相的分散效果。
对于采用一步法难于获得良好分散效果的共混体系，应该采用两步法。
13.试说明两阶共混及其特点。
是将两种共混组分中用量较多的组分的一部分，与另一组分的全部先进行第一阶段共混。
在第一阶段共混中，要尽可能使两相熔体黏度相等，且使两组分物料用量也大体相等。
在这样的条件下，制备出具有“海一海”结构的两相连续中间产物。
在两阶共混的第二阶段，将组分含量较多的物料的剩余部分，加入
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