集电大厦可研.docx
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集电大厦可研
目录
1总论1
1.1项目背景1
1.2项目概况5
2市场分析与建设规模9
2.1市场分析9
2.2建设规模21
3场址选择23
3.1场址现状23
3.2场址条件23
4建筑方案29
4.1项目总体规划方案29
4.2发展目标29
4.3建筑方案32
5组织机构与人力资源配置37
6项目实施进度39
6.1工程实施进度计划39
6.2施工进度计划图40
7投资估算与资金筹措41
7.1总投资估算41
7.2资金筹措43
8财务评价44
8.1财务评价基础数据与参数选取44
8.2营业收入估算45
8.3财务评价指标体系46
8.4不确定性分析49
8.5财务评价结论51
9研究结论与建议52
9.1研究结论52
9.2建议52
附录
1.总投资估算表
1.1建设投资估算表
2.投资计划与资金筹措表
3.营业收入、营业税金及附加税估算表
4.固定资产折旧、摊销表
5.总成本费用估算表
6.利润与利润分配表
7.借款还本付息计划表
8.项目投资现金流量表
1总论
1.1项目背景
1.1.1项目名称
辽宁省集成电路设计产业化基地集电大厦1号楼建设项目
1.1.2承办单位概况
承办单位：
三众投资有限公司
注册地址：
大连市高新园区广贤路97号
注册资金：
一亿元人民币
公司性质：
有限责任公司
法定代表人：
苏明利
三众投资有限公司是2009年5月在国家工商总局注册成立，注册资本一亿元人民币,其中大连三众科技发展有限公司出资8000万元人民币，占总股本的80%；苏明利出资2000万元人民币，占总股本的20%。
公司的主营业务为：
（1）项目投资、投资咨询
（2）科技中介服务
（3）物业管理
（4）集成电路产品的设计、开发、销售、技术咨询、技术服务
（5）计算机软件产品的技术开发、技术咨询、技术服务
1.1.3可行性研究报告编制依据
①《我国IC产业发展“十一五”规划》
②《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国务院[2000]18号）
③《大连市国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》
④国家发展和改革委员会、建设部关于印发《建设项目经济评价方法与参数》的通知（发改投资[2006]1325号）
⑤委托方提供的其他相关资料
1.1.4项目提出的理由与过程
2003年，大连市政府提出了“以集成电路设计业为突破口，以集成电路教育业为辅助，带动集成电路制造封装乃至IT产业整体发展。
”的战略性方针，成立了以夏德仁市长为组长的大连市集成电路设计产业化领导小组，设立了每年2000万元的“大连市集成电路设计产业化专项研发资金”，用于扶持集成电路设计企业的发展。
大连市高新园区自2005年开始建设集成电路设计产业基地，并被辽宁省政府确定为“辽宁省集成电路设计产业基地”，成为东北地区唯一的集成电路设计产业化基地。
2007年10月12日，辽宁省集成电路设计产业基地与国家集成电路人才培养基地哈尔滨工业大学大连培训中心同时揭牌，集成电路设计产业基地的建设进入了一个新的阶段。
Intel芯片项目的实施，为大连集成电路产业集群式发展提供了难得的机遇。
大连市政府提出以Intel芯片项目为依托，充分发挥大连软件产业和装备制造业优势，着力实施大连半导体产业“5111”计划，推动半导体光电子产业、集成电路制造产业、集成电路设计产业、半导体装备产业、半导体材料产业五个产业集群的培育和一个国家级学院、一个开放式国家级实验室和一个示范产业园区的建设，全力增强集成电路产业配套能力，做大产业规模，促进产业集聚，提高产业发展水平，建设中国集成电路产业基地，打造世界级半导体产业基地。
大连建设中国集成电路产业基地“5111”分布图
大连做为中国集成电路产业基地的重要组成部分，集成电路设计产业基地的建设主要围绕“营造产业环境，形成集聚效应”，基于成为大连及全省乃至东北地区集成电路设计企业的孵化基地和相关专业技术人才的培养基地来进行，重点建设“IP+IC、设计+Foundry（晶圆代工厂）”的公共服务平台，以及“整机与芯片联动”的公共服务平台，包括EDA平台、培训中心、仿真与测试平台、多项目晶圆（MPW）服务平台等。
辽宁省集成电路设计产业基地将在“孵小、扶强、引外”几个方面对初创的IC设计企业起到推动作用，即孵化培育一批中小集成电路设计企业，支持一些现有基础较好的企业，引领一批跨国公司在基地设立研发中心，同时吸引国内外一批整机企业在基地设立研发中心，培育壮大一批各具特色，优势互补、协调发展的集成电路设计公司。
基地通过聚集一批集成电路设计精英，形成有自主知识产权的核心技术；聚集一批产业上下游企业的研发机构，以及投融资中介服务，人才培养机构，设计服务公司等。
形成集成电路设计产业的良好产业氛围，形成群聚效应。
集成电路设计产业基地要拥有充足的物理空间来作为产业发展的载体，不仅能为中小企业提供创业孵化空间，而且要为国际大公司提供国际化、高标准的物理空间，以达到吸引国内外大公司到基地发展，从而带动一批设计公司入驻形成群聚效应的作用。
目前辽宁省集成电路设计产业基地孵化器面积为17,000平方米，均为厂房改造，可用于中小企业孵化。
但无法提供给国际大公司使用。
为吸引跨国公司来连发展，为其提供国际化、高标准的物理空间，高新园区政府提出以三众为建设主体建设能够满足跨国大公司来连发展需要的高标准国际化集成电路设计产业化基地。
政府将在基础设施配套等方面给予政策支持。
1.2项目概况
1.2.1拟建地点
本项目拟建地点位于七贤岭产业化基地爱贤街与火炬路交叉路口东南角，辽宁省集成电路设计产业基地内。
1.2.2建设规模与目标
本项目为辽宁省集成电路设计产业基地集电大厦1号楼建设工程，建筑面积81575平方米。
本项目主要为集成电路设计企业（包括中小企业、国企研发中心及跨国公司分支机构等）提供物理空间及综合配套服务设施，并为公共服务平台建设提供场地。
1.2.3主要建设条件
（1）政策条件
国家已把集成电路产业列为“十一五”规划中重点发展的产业，并积极鼓励自主创新，而集成电路设计是最具创新力的产业。
2008年2月，国家财政部、国家税务总局发布《财政部、国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知》，进一步明确了集成电路企业所得税优惠政策。
国家发改委等编制的《关于进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》也已形成送审稿，即将出台。
国家将对软件与集成电路产业采取建立风险投资基金、加大政策性银行的支持、优先支持安排上市融资、支持企业发行债券、完善用汇管理等优惠政策。
这些将极大地促进集成电路产业的发展。
（2）产业条件
大连的半导体产业已具备了一定的基础，在混合集成电路、半导体分立器件、集成电路设计、半导体设备领域以及光电子等领域都具备了良好的开端，企业各具特色，并取得了一定的成绩。
这些为大连基地的发展奠定了一定的基础，具有很好的吸引集聚作用。
（3）市场条件
目前，辽宁地区的年芯片需求量约4亿片，预计到2010年，辽宁地区芯片需求量将达到7.8亿片，主要需求领域为：
数控机床、通讯、计算机及其外部设备、数字视听、汽车电子领域等。
巨大的市场需求为集成电路设计企业的发展提供了广阔的发展空间。
（4）人才条件
大连作为北方最有活力的城市，一直是东北人才的聚集地。
大连有20多所高校和近300所各类培训机构，大连理工大学、大连海事大学、大连大学、东软信息学院等一批国家和地方重点大学设有电子信息及相关专业及学科。
大连共有6所软件学院，在校学生的规模达到2万人。
东北地区的哈尔滨工业大学、吉林大学、东北大学等国家重点院校也形成了对大连市IT产业发展的重要人才支撑。
由于IC设计业与软件业类似，软件人才可以经过培训参与到IC设计中，所以大连软件人才储备为集成电路设计产业的发展提供了有力保障。
（5）地域条件
大连处于环渤海和东北亚地区的中心位置，与日本、韩国相邻，日本、韩国、中国台湾是全球集成电路五大产业基地中的三个，世界集成电路产业总量规模60%集中于上述地区。
随着世界集成电路产业向中国的加速转移，大连与国内其他地区相比无疑占据了承接这一产业转移的有利条件。
（6）示范条件
随着Intel芯片项目落户大连，其带来的产业群聚效应将日益显著，外商直接投资所带来的技术溢出效应将带动整个产业的发展，包括设备、材料、集成电路设计与设计服务、封装测试以及整机系统的全面发展。
这为大连集成电路设计产业基地的发展带来了空前的发展机遇。
目前，辽宁省集成电路设计产业基地初期孵化器面积17，000平方米，已聚集集成电路设计及相关企业14家，产品涉及数字电路、模拟电路及数模混合电路，一些产品填补了国内空白，而且拥有东北最大的集成电路设计企业。
目前，有时代民芯、四十七所等十余家公司正在商谈进驻事宜。
1.2.4项目投入总资金及效益情况
本项目总投资2.7亿元人民币。
项目建成后，将形成81575平方米的建筑面积，吸纳近百家集成电路设计开发企业入驻，本项目以租金方式回收投资，年可实现租金收入4,775万元，上缴税金762万元。
1.2.5主要技术经济指标
序号
指标名称
单位
指标值
备注
1
占地面积
公顷
1.11
2
建筑面积
㎡
81575
项目总投资
万元
27,418
年营业收入
万元
4,775
年营业利润
万元
3,314
财务内部收益率
%
14.44
税前
财务净现值Ic=10%
万元
8,601
税前
静态投资回收期
年
8.28
税前
2市场分析与建设规模
2.1市场分析
2.1.1集成电路产业发展状况
（1）国内集成电路产业发展情况
2006年中国集成电路产业持续高速发展，规模首次突破千亿元大关，达到1006.3亿，同比增长达到43.3%；国内集成电路总产量达到355.6亿块，同比增长36.2%。
中国集成电路产业规模从上个世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元用了近10年的时间，而从百亿元扩大到千亿元，则用了仅仅6年的时间。
2006年，中国半导体产业IC设计、制造和封测三业同步快速发展，其中IC设计业的比重不断增加，IC设计业在产业整体销售额中所占份额已经由2001年的8%提高到2006年的18.5%。
目前国内有集成电路设计企业近500家，其中销售额超过1亿元的有25家，超过1亿美元的有7家。
中国集成电路的技术水平显著提升，能够提供0.18微米，100万门技术设计的设计公司已占设计企业总数的20%，最高设计水平已经达到90纳米、5000万门水平；制造方面已经有量产的12英寸生产线2条、8英寸生产线10条，已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。
相比芯片设计和制造业，封测业的发展毫不逊色。
2006年中国半导体封测业的加速发展，产能的提升、多个大型项目投产直接拉升了产业规模，行业销售收入的年度增幅由2005年的22.1%大幅提高到48.3%。
目前，我国IC产业已初步形成了以上海为龙头的长江三角洲地区IC产业带;围绕北京建设的北方微电子基地；以深圳、广州为代表的珠江三角洲地区IC产业群，集成电路产业呈现强劲的发展势头。
●长江三角洲IC产业带
●北方微电子基地
●珠江三角洲地区IC产业群
（2）我国集成电路设计产业概况
1）我国集成电路设计产业现状
①有竞争能力的大企业正在逐步形成
我国集成电路设计业经过十多年的发展，从无到有，从小到大，从唯有的一家以设计自有集成电路产品为主的设计公司发展到近500家设计企业组成的产业群，销售收入一直保持着高速增长的态势。
2006年国内IC设计行业销售收入同比增幅达到61.86%，达到186.2亿元，全国IC设计人员达到2万多人。
随着产业规模的迅速扩大，IC设计业在我国整体IC产业中所占的比重也有了大幅的提升，2006年我国设计业销售收入在整体IC产业中所占的比重达到18.5%。
但这一销售额与我国台湾省和世界集成电路设计业相比，仅分别是他们的12.3%和3%。
②资本结构的调整促进产业规模扩大
据了解，国家开发银行正在或准备贷款3000万元给大陆的台资企业。
除已上市的士兰、复旦微电子外，有近20家企业正在准备上市和融资。
资本来源的多元化有力地促进了设计产业规模的迅速扩大。
③趋同性仍偏高，持续发展能力较弱
目前，各企业利润差别较大，能够在市场窗口最佳时机进入者利润可达47%，而一般企业则不足5%。
由于利润偏薄，以及在落实18号文件过程中操作繁复，启动较慢，真正享受18号文件退税政策的企业只有七家，累计退税1.2亿元。
其主要原因是各企业的产品趋同性偏高，极易通过价格战的方式竞争，因而行业的整体利润偏低。
由于创新能力较弱，一旦市场产生波动，企业利润就会大幅度下滑，MP3和SIM卡就是值得警醒的案例。
④人才成为限制集成电路产业发展的瓶颈
●人才总量不足
●人才结构失衡
●人才投资意识薄弱
●缺乏对现有青年人才的再教育氛围
●人才管理观念与机制落后
图1.集成电路产业链（制造是基础，设计是龙头）
2.1.2国内集成电路设计产业化基地的概况
（1）国内已建基地的概况
自1999年上海集成电路研发中心成立以来，到2001年底深圳被批准设立集成电路设计产业化基地，经过几年多的发展，目前已在北京、上海、深圳、西安、杭州、无锡、成都等七个城市建设了国家级的集成电路产业化基地，并且功能上已经从最初的科技孵化器逐渐向专业领域的公共服务平台转变，都已经提供了EDA平台专业技术服务，且均为政府（包括国家科技部863计划专项资金、省市地方政府的配套资金）投资建设，之后交由专业公司运营管理；此外苏州、广州、珠海、福州、厦门、武汉、宁波、青岛等城市在当地政府的主导下也建设了地方性的产业化基地，EDA平台的建设也获得了政府的大力资金支持。
这些产业化基地已成为当地IC设计产业的聚集地，为地区产业发展起到了极大的促进作用。
（2）国家级设计基地的各自优势与特点
1）坐拥产业链优势，沪锡杭打造我国最大的IC设计产业群
完备的产业链无疑是上海、杭州、无锡基地最大的优势所在。
经过多年的发展，长三角的IC产业链已基本形成，这包括以中芯国际、台积电、上海宏力、苏州和舰等企业为代表的晶圆代工企业，以上海华虹、杭州士兰、上海展讯为代表的IC设计企业，以上海Intel、江苏长电、南通富士通等为代表的封装测试企业。
上下游的完备配套为三地的IC设计企业发展创造了得天独厚的条件。
2）深圳基地：
以创新务实磨砺我国IC产业链上游“先锋”
深圳的集成电路设计企业的特点：
●产品贴近市场，定位明确
●设计水平向高端进发
●商业模式创新
3）香港本土IC设计业规模尚小，瞄准细分市场找出路
4）技术和市场并重，北京IC设计业从务虚到务实
5）崛起中的西部——成都、西安基地
2.1.3项目对产业发展的作用与影响
（1）建设集成电路设计产业基地的必要性
产业基地是指在某些特定的高新技术产业领域中已初步形成产业优势和具备一定基础的地区，以重点发展具有明确特色和一定国际竞争力的高技术产业领域为目标，逐步形成上中下游相关配套产业，互动发展，形成产业链或产业集群，具备大规模生产能力和高水平研究与开发能力的特定区域（如软件产业基地、微电子产业基地、生物医药产业基地等），产业基地不是一个包含高技术所有领域的基地，而应具有明显专业化特点、技术优势和产业竞争力的基地。
图2IC设计与制造业、IT产业的关系
该项目建设的作用：
1）有利于引导投资方向，促进产业结构的快速升级；
2）有利于我省乃至东北地区电子信息产业结构调整，拉动全省的集成电路制造业、封装业、整机产业、光机电一体化产业及传统产业的发展；
3）有利于对产业资源进行整合，加速产业链的形成，使产业基地成为地区经济的重要增长极；
4）有利于确保信息产业对全省经济增长的拉动，是发展先进生产力和增强地区核心竞争力的需要，是抢占未来信息产业高技术制高点的战略性选择，符合国家十一五规划的要求，是实现自主创新，知识创新的需要；
5）有利于使其成为国际先进技术产品转移的首选地，加快发达国家向我省转移半导体集成电路相关产业，提升我省高技术产业在国际分工中的地位；
6）有利于扶持对于我省具有战略性意义的集成电路设计及相关领域的发展；形成大型集成电路研发企业，并与中小企业优势互补，加快形成完整的产业链；
7）有利于使资金、人才和技术等各种资源进行优势组合，大幅度降低成本，形成集群效应，提高竞争力和辐射能力，带动周边地区经济发展；
8）基地公共服务平台服务于全省乃至东北地区的集成电路设计企业，有利于指引大连和全省乃至东北地区的IC设计创业者，提供了一条从开始到成功的快速通道，是营造产业环境，形成群聚效应、同时也是促进IC设计业跨越式发展的需要；
9）有利于企业降低开发成本，助力设计企业在市场竞争中的生存和发展，从中造就一批知名设计企业及企业家，培育一支精干的IC设计人才队伍，同时也是解决全省乃至东北地区集成电路设计人才瓶颈的需要；
10）有利于区域内形成一批具有自主知识产权的IC技术，包括IP、专利及集成电路产品，同时也是避免知识产权纠纷的需要；
11）是大连市打造世界半导体产业基地“5111”工程的重要组成部分，能促进区域内的IC产业链的完善，实现资源配置效应最大化。
（2）集成电路设计产业基地的作用与地位
1）集成电路设计产业基地集电大厦1号楼为中小企业提供物理空间，提供适合企业生长的环境，并为企业提供专业性的服务，降低企业创业风险，提高中小科技企业创业的成功率。
2）集成电路设计产业基地作为专业领域的公共服务平台，提供EDA公共技术平台，MPW（多项目晶圆）服务，测试平台等专业技术服务，在促进IC设计企业之间、IC企业与整机企业之间的交流方面、IC人才培养方面、信息共享服务及投融资服务方面发挥着巨大的作用。
3）技术创新的载体，易形成产业氛围及群聚效应；目前国内的微电子产业与国际水平相比还属于幼稚工业，而成立集成电路设计基地，并以此作为技术创新的载体，对初创的IC设计产业将起到极大的推动作用，主要在"孵小、扶大、引外"几个方面，即基地孵化小企业、支持一些原有基础较好的企业、引领一批跨国公司在我国设立研发中心，同时，吸引国内一批整机企业在基地设立研发中心。
4）提供交流的平台、降低企业的运营成本；基地是专业领域的综合服务平台，这主要体现在基础的综合服务和专业领域的服务两方面。
基地起到了加强企业之间、企业和政府之间的沟通的作用。
比如EDA平台，为企业节省了大量的初期投入；比如写字楼的租金，比周围同档次的写字楼要便宜；比如MPW服务，IP购买的补贴，都能降低企业的直接成本。
5）促进沟通，避免知识产权纠纷；集成电路设计基地能够促进企业之间、企业和政府之间的沟通，同时，基地所提供的EDA公共服务平台，能够使企业的产品合法化，避免知识产权方面的纠纷，并能使企业进入良性的发展轨道。
6）整合区域资源；基地可以整合区域内的各种资源，包括资金、人才培训、公共服务平台等，为区域内的企业提供交流及资源利用平台。
总之，集成电路设计产业化基地将为集成电路设计业的发展提供一个技术服务平台，这个平台既是研发的平台，又是孵化器的平台；既是招商引资、产业推进的平台，也是人才培养平台；既是对外代表集成电路产业的平台也是对内政府产业咨询、规划，与对策研究的平台。
这个平台提供的是整合资源和公共服务，可以充分集中和利用公用资源。
2.1.4产业关联度分析
近几年来，我国信息产业面临的“无芯”问题日益突出，强国必须强“芯”。
由于竞争的区域已扩大到全球，以技术为核心的博弈才真正开始。
未来十年，我国集成电路产业面临着空前的机遇和严峻的挑战。
抓住机遇，加快发展，抢占21世纪信息产业的制高点，是我们面临的一项十分紧迫的历史任务。
2.1.5国际国内市场情况
（1）国际集成电路市场情况
表12007年全球半导体产品销售额
单位：
亿美元
产品
2007年
规模增长率
2006年
规模
所占份额
规模
所占份额
存储器Memory
592
23.1%
1.2%
585
23.6%
逻辑电路Logic
673
26.3%
12.2%
600
24.2%
微器件Micro
556
26.3%
3.2%
539
21.8%
模拟电路Analog
362
14.2%
-1.9%
369
14.9%
数字双极电路
DigitalBipolar
2
0.1%
0
2
0.1%
分立器件/光电器件Disc./Opto.
323
12.6%
-1.8%
329
13.3%
传感器Sensors
48
1.9%
-9.4%
53
2.2%
总计Total
2556
100%
3.2%
2477
100%
出处：
WSTS/SIA，CSIA整理
表22007年全球半导体市场
区域市场
2007年
增长率
2006年
美洲
428亿美元
-4.7%
449亿美元
欧洲
415亿美元
4.0%
399亿美元
日本
488亿美元
5.2%
464亿美元
亚太
1235亿美元
6.0%
1165亿美元
合计
2556亿美元
3.2%
2477亿美元
出处:
SIA。
CSIA整理
（2）国内集成电路市场情况
图3.我国集成电路市场需求增长状况
图4.我国集成电路产品进口情况
图5.我国集成电路产品出口情况
图6.我国集成电路产业销售额发展预测
图7.我国集成电路市场需求发展预测
2.2建设规模
2.2.1结构形式
本项目主体工程采用框架-剪力墙结构形式。
2.2.2建筑面积
本项目A区、B区总建筑面积为81575平方米，其中：
地下层为10566平方米；；
地上1至24层均为71009平方米。
2.2.3使用功能
A区：
地下1、2层为停车场，
地上1层为大厅、展厅、银行等服务设施区；
地上2层咖啡屋、小型会议、EDA培训教室及休闲区；
地上3层为灾备中心、EDA技术服务平台、FPGA创新中心、测试分析平台
地上4至24层为办公区域。
B区：
地下1层为厨房、部分设备用房
2、3层其中空调机房、发电机房和高低压配电室
地上1层为大型会议室、超市、洗衣房、监控室、休闲休息室
地上2层为职工餐厅；
地上3层为特色餐厅（如麦当劳、肯德基、星巴克咖啡等）
地上4层为健身房
地上5——11层为酒店式公寓
3场址选择
3.1场址现状
3.1.1地点与地理位置
本项目拟建地点位于七贤岭爱贤街与火炬路交叉路口东南角的辽宁省集成电路设计产业基地内。
3.1.2场址土地权属类别及占地面积
本项目场址土地为国有土地，规划为工业用地，已办完征地手续。
规划总用地面积1.11公顷。
3.1.3现有场地利用情况
项目场址为辽宁省集成电路设计产业基地规划用地，用于集电1#楼的建设。
3.2场址条件
3.2.1地形、地貌、地震情况
本项目场址地形平坦，场地平整已经完成，适宜项目建设。
大连地区地震按照Ⅶ级设防。
3.2.2工程地质与水文地质
经地址勘测，项目场址区域无不良地质及水文情况，可以满足高层建筑施工要求。
3.2.3气候条件
该项目地处大连市区南部，属于暖温带湿润大陆性季风型气候区，四季分明，气候温和，夏无酷暑，冬无严寒。
由于受海洋影响，具有一定海洋性气
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