电子元件封装大全及封装常识.docx
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电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识
一、什么叫封装
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：
1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：
1；
2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：
TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；
材料方面：
金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：
长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：
通孔插装－>表面组装－>直接安装
二、具体的封装形式
1、SOP/SOIC封装
SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。
SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
2、DIP封装
DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
<1>
3、PLCC封装
PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。
PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、TQFP封装
TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。
四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。
由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。
几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。
5、PQFP封装
PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的缩写，即塑封四角扁平封装。
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
6、TSOP封装
TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的缩写，即薄型小尺寸封装。
TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。
TSOP封装外形尺寸时，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
7、BGA封装
BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。
20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。
为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为TinyBallGridArray（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。
是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:
1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。
TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引
<2>
出。
这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。
这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。
采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。
因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
三、国际部分品牌产品的封装命名规则资料
1、MAXIM更多资料请参考www.maxim-
MAXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××
说明：
1、后缀CSA、CWA其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2、后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE工业级抗静电保护（-45℃-85℃）,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类
1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关
4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准
7字头电压转换8字头复位器9字头比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S.DS1225Y-100IND
N=工业级S=表贴宽体MCG=DIP封Z=表贴宽体MNG=DIP工业级
IND=工业级QCG=PLCC封Q=QFP
2、ADI更多资料查看
AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明：
1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。
后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如：
JNDIP封装JR表贴JDDIP陶封
3、BB更多资料查看
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件后缀U表贴P是DIP封装带B表示工业级前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴P代表DIPPA表示高精度
4、INTEL更多资料查看
INTEL产品命名规则：
<3>
N80C196系列都是单片机
前缀：
N=PLCC封装T=工业级S=TQFP封装P=DIP封装
KC20主频KB主频MC代表84引角
举例：
TE28F640J3A-120闪存TE=TSOPDA=SSOPE=TSOP
5、ISSI更多资料查看
以“IS”开头
比如：
IS61CIS61LV4×表示DRAM6×表示SRAM9×表示EEPROM
封装：
PL=PLCCPQ=PQFPT=TSOPTQ=TQFP
6、LINEAR更多资料查看
以产品名称为前缀
LTC1051CSCS表示表贴
LTC1051CN8**表示*IP封装8脚
7、IDT更多资料查看
IDT的产品一般都是IDT开头的
后缀的说明：
1、后缀中TP属窄体DIP
2、后缀中P 属宽体DIP
3、后缀中J 属PLCC
比如：
IDT7134SA55P是DIP封装
IDT7132SA55J是PLCC
IDT7206L25TP是DIP
8、NS更多资料查看
NS的产品部分以LM、LF开头的
LM324N3字头代表民品带N圆帽
LM224N2字头代表工业级带J陶封
LM124J1字头代表军品带N塑封
9、HYNIX更多资料查看
封装：
DP代表DIP封装DG代表SOP封装DT代表TSOP封装。
Protel99SE学习之系列（转）
二、protel元件封装库总结
电阻AXIAL
无极性电容RAD
电解电容RB-
电位器VR
二极管DIODE
三极管TO
电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥D－44D－37D－46
单排多针插座CONSIP
双列直插元件DIP
晶振XTAL1
电阻：
RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：
cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：
electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：
pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：
封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）
三极管：
常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林
顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：
BRIDGE1,BRIDGE2:
封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻：
AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：
RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：
RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管：
DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：
RB.1/.2
集成块：
DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说
02011/20W
04021/16W
06031/10W
08051/8W
12061/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：
以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容RAD0.1-RAD0.4
有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJTTO-xxx（TO-3,TO-5）
可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:
\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R
B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。
当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
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最喜欢的软件操作方式，一手按键盘，一手拿着鼠标操作起来简直就是一种享受。
主要用在PCB中，SCH部分可用。
enter选取或启动
esc放弃或取消
f1启动在线帮助窗口
tab启动浮动图件的属性窗口
pgup以鼠标为中心放大窗口显示比例
pgdn以鼠标为中心缩小窗口显示比例
end刷新屏幕
del删除点取的元件（1个）
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y将浮动图件垂直（上下）翻转
space将浮动图件旋转90度
crtl+ins将选取图件复制到编辑区里
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delete 放置导线或多边形时，删除最末一个顶点
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b弹出view\toolbars子菜单
e弹出edit菜单
f弹出file菜单
h弹出help菜单
j弹出edit\jump菜单
l弹出edit\setlocationmakers子菜单
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s弹出edit\select子菜单
t弹出tools菜单
v弹出view菜单
w弹出window菜单
x弹出edit\deselect菜单
z弹出zoom菜单
im测量两点间的距离
ob"O"-"B"，将VisibleKind改成"Dots"点栅格，布板时背景会清楚一些。
oo设置PCB各层（Layer）的颜色
oy显示坐标原点,（Option-Preferences-Display），在"OriginMarker"前打钩选取。
op改变旋转角度：
"O"-"P"（Option-Option），在"RotationStep"中输入新的旋转角度。
ol打开/关闭层：
"O"-"L"（Option-Layer），选取或取消相应的层。
pt画覆铜箔线（PlaceTrack）。
sp选择快捷键"S"-"P"（Select-ConnectedCooper），选择连接的铜箔。
tj做选择物体的包络轮廓线，包络间距在"D"-"R"（DesignRules-Routing-ClearanceConstraint）中设置。
xa取消所有选择（UnselectAll）。
vf 显示整个PCB板面。
Ex 编辑X，X为编辑目标，代号如下：
（A）=圆弧；（C）=元件；（F）=填充；（P）=焊盘；（N）=网络；（S）=字符；（T）=导线；（V）=过孔；（I）=连接线；（G）=填充多边形。
例如要编辑元件时按EC，鼠标指针出现“十”字，单击要编辑的元件即可进行编辑。
Px 放置X，X为放置目标，代号同上。
Mx 移动X，X为移动目标，（A）、（C）、（F）、（P）、（S）、（T）、（V）、（G）同上，另外（I）=翻转选择部份；（O）旋转选择部份；（M）=移动选择部份；（R）=重新布线。
Sx 选择X，X为选择的内容，代号如下：
（I）=内部区域；（O）=外部区域；（A）=全部；（L）=层上全部；（K）=锁定部分；（N）=物理网络；（C）=物理连接线；（H）=指定孔径的焊盘；（G）=网格外的焊盘。
例如要选择全部时按SA，所有图形发亮表示已被选中，可对选中的文件进行复制、清除、移动等操作。
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常用电子元件封装
学习2008-04-1710:
37:
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说明：
摘录自别处
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
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