元件成型工艺规范.docx

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元件成型工艺规范

深圳市宁中通信科技有限公司

SHENGZHENNINGZHONGCOMMUNICATIONTECHHNOLOGYCO；LTD.

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元件成型工艺规范

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适用范围

本规范使用于公司产品的生产操作、品质检验及控制、SOP文件制作依据，规范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲突，按照客户的要求执行。

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1.目的

规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，减免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性，同时提高器件加工的效率。

2.适用范围

本规范使用于公司产品的生产操作、品质检验及控制、SOP文件制作依据，规范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲突，按照客户的要求执行。

3.职责

3.1项目部IE工程师和IE技术员负责按本规范制定MOI，指导生产加工；

3.2品管部IPQC/QA负责按本规范对MOI及生产操作进行检查。

3.3研发工程师负责按本规范的成型要求设计器件封装和LAYOUT。

3.4工程部经理负责本规范有效执行。

4.名词解释

4.1引线（引脚）：

从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。

4.2通孔安装：

利用元器件引线穿过支撑基本上孔与导体图形作电气连接和机械固定。

4.3封装保护距离：

安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引线焊接部分分到器件引线折弯处的距离至少相当于一个引线的直径或厚度为0.8mm中的最大者，下图示出了三种器件的封装保护距离d。

4.4变向折弯：

引线折弯后引线的伸展方向有发生改变（如左图），通常是90度。

4.5非变向折弯：

引线折弯后引线的伸展方向没有发生改变。

非变向折弯通常用于消除装配应力或装配中存在匹配问题时采用。

如打Z折弯（如下中图）和打K折弯（如下右图）。

4.6抬高距离：

安装于印制板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。

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5.规范内容

5.1元器件加工通用作业规范

5.1.1静电防护

前加工的所有器件程序操作全过程都必须有静电防护。

功率管（如TO-220、TO-247与TO-3P封装的元件）的成型过程中还必须使用离子风机。

5.1.2元器件的持取

5.1.2.1一般情况下，持取元器件时要求持取元器件的本体，不允许直接持取元器件的引脚，以免引脚受到污染，而引起焊接不良。

如本体上有金属面，持取时必须注意，不能接触到元件本体上的金属部位。

如需接触元器件的引脚必须戴指套才能作业。

5.1.2.1.1对于电阻、二极管、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属面，所以可以直接持取本体。

5.1.2.1.2对于功率元器件，如TO-220、TO-247等封装的元器件手工持取元器件本体时，禁止触摸其散热面以免影响散热材料的涂敷或装配（如绝缘膜因其它杂质而破损失效及陶瓷基片破裂）。

5.1.2.2元器件手工折弯时的元件持取方法：

不能直接持取本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部分进行折弯，同时需要戴指套操作。

下图是两种成型方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式。

5.1.3引脚折弯

引脚折弯参数的选中

5.1.3.1封装保护距离d

以下是常见元件的封装保护距离：

5.1.3.2折弯内径R

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5.1.3.3折弯角度ω

5.1.3.4偏心距V

偏心距是针对非变向折弯而言的参数，对偏心距不规定具体数值。

但必须要保证元器件在其丝印框内，且符合电气间隙与安规要求，同进引脚上无应力存在。

如果偏心距过小（主要针对功率管的引脚成型），我司的模具无法保证成型的偏心距。

给出一个通用的参考值：

不小于1.5mm。

5.1.3.5K值

5.1.4元器件的成型（主要根据公司的实际情况）

5.1.4.1元件的出脚（指插装后的元件伸出PCB部分的长度）控制在0.5-2.5mm间。

因考虑到模具公差和波峰时焊锡堆积和拉尖，同时为方便控制加工，将成型元件的出脚长度统一规定为2.0mm。

注意：

如果客户对元件出脚有特殊要求，必须按照客户要求进行元件成型加工。

如要求出脚为1.0mm，则贴装板元件按：

板厚+1.0mm控制，抬高元件按:

H（抬高高度）+板厚+1.0mm控制；如要求出脚为1.5mm，则贴装板元件按：

板厚+1.5mm控制，抬高元件按：

H（抬高高度）+板厚+1.5mm控制。

5.1.4.2具体元器件的成型要求

5.1.4.2.1对1W一下卧式插装的非功率电阻，要求贴板成型，成型尺寸如下图所示：

L:

电阻所对应的焊盘之孔距；H为电阻的本体的半径；X-Y≤±0.5mm；其他尺寸需满足5.1.3引脚折弯的需求。

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5.1.4.2.2对1W一下立式插装的非功率电阻，要求贴板插装，成型尺寸如下图所示：

L：

电阻所对应的焊盘之孔距；其他尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。

5.1.4.2.3对1W及1W以上卧式成型的功率电阻，我司均有要求供应商来料成型，有打K和扁脚两种抬高方式。

加工时只需按下图尺寸剪脚即可：

5.1.4.2.4对1W及1W以上立式成型的功率电阻，我司均有要求供应商来料成型，成型方式为打K，加工时只需按下图尺寸剪脚即可：

5.1.4.2.5对非功率二极管（267-04以下封装且正常工作温度小于80度），如DO-35、DO-41，要求贴板成型插装，成型尺寸如下图示:

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L：

二极管所对应的焊盘之孔距；H为二极管的本体的半径；X-Y≤±0.5mm；其他尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。

5.1.4.2.6对卧式成型的功率二极管（267-04及以上封装且正常工作温度大于80度），要求抬高PCB板5-7mm插装，尺寸如下图示：

L:

二极管所对应的焊盘之孔距；H为二极管的本体的半径；X-Y≤±0.5mm；其他尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。

5.1.4.2.7对立式成型的功率二极管（267-04及以上封装且正常工作温度大于80度）要求抬高PCB板面插装，成型尺寸如下图示：

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5.1.4.2.7对立式成型的非功率二极管（267-04及以下封装且正常工作温度小于80度）要求紧贴板面插装，成型尺寸如下图示：

5.1.4.2.7DIP封装IC的成型：

一般情况下，使用IC成型机按PCB板的焊盘跨距（L）成型管脚，无须进行切脚：

但对管脚长度有特殊要求的机型和板厚在1.6mm以下的PCB，如PMA系列机型，需要根据实际情况对IC管脚进行切脚处理，切脚尺寸按下图示：

L：

按具体情况确定，如无特殊要求，可以按2.0mm操作。

5.1.4.2.8磁性元件要求在变压器线按插机要求完成切脚。

5.1.4.2.9TO-92封装的元器件要求供应商来料时进行整形，前加工只须按下图尺寸进行切脚：

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5.1.4.2.10TO-220/247/264/3P的功率电晶体，如果是不需要装配到机壳或散热器的直接插件操作，按本体大脚与PCB接触为成型基点，如下图所示：

5.1.4.2.11发光二极管成型：

我司的发光二极管来料均为扁脚抬高。

根据实际需要，分为不抬高和抬高两种成型方式，分别如下图所示：

5.1.4.2.12整流桥：

如果是不需要装配到机壳或散热器的直接插件操作，按本体大脚与PCB接触为成型基点，如下图所示：

本体大脚与PCB接触为成型基点，如下图所示：

5.1.4.2.12独石电容、瓷片电容、金膜电容、铝电解电容均要求插装到底（卧式安装例外），平贴PCB板，元件两引脚间距对应与PCB板两焊盘间距，PCB板焊点面出脚一般以2.0mm为标准（特殊机型要求除外）。

5.1.4.2.13卡式的保险管、保险管座必须在插件前进行组装。

将一保险管套在两保险管座中，两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上，保险管上有字符的一面朝上。

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5.1.4.2.13卡装式保险管、保险管座必须在插件前进行组装。

将一保险管套在两保险管座中，两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上，保险管上有字符的一面朝上。

5.1.4.2.14对于其他需要对引脚长度进行成型加工的元件，两元件引脚间距对应与PCB板间两焊盘间距，元件焊点出脚长度一般以2.0mm为标准（特殊机型要求除外）。

5.2检验

5.2.1元器件成型后的检验：

不连续成型加工的元器件要求每批次成型的前5个元器件必须进行成型后检验。

5.2.2几何尺寸检验

5.2.2.1使用校验合格的量具测量元器件的引脚间距等基本参数尺寸。

5.2.2.2在PCB上直接插装已成型的元器件，检验是否满足尺寸匹配，轴向元件的两端引线不能同时紧贴过孔孔壁内侧或外侧。

5.2.2.3对于存在配合关系的元器件需要将其配合组件装配到印制板，然后插装元器件查看元器件引脚在钻孔中是否紧贴孔壁而导致引脚局部变形，如果紧贴避空且引脚无局部变形则表面配合公差过小，但可以接受，如果有局部变形则表明有较大的应力存在，不可接受。

5.2.3引脚外观检查

5.2.3.1无论手工或者使用治具成型元器件，元器件引线上的损伤、形变或刻痕不能超过引脚直径或者厚度的10%。

5.2.3.2轴向元器件的本体外壳涂层或玻璃封装不能有任何损伤或破裂。

5.2.3.3径向元器件允许本体有轻微刮痕残缺，但元器件的基材或功能部位没有暴露在外，同时元器件的结构完整性没有收到破坏。

5.3公司元器件成型机的加工参数

5.3.1气动打K成型机

加工的技术参数：

1）加工形状，如下图：

2）抬高高度：

最小值2.0mm,其他高度可通过治具垫高来实现；

3）K值：

固定为

4）出脚长度：

可自动调节，公司要求控制在1.5±0.3mm

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5.3.2散装电容切脚机

加工的技术参数：

1）加工形状，如下图：

2）适用于贴装插装的立式元器件的成型；

3）出脚长度：

可自动调节，公司要求控制在1.5±0.3mm

加工的技术参数：

1）加工形状，如下图：

2）适用于轴向电阻与二极管的卧式（立式）成型；

3）卧式A:

5-40mm；B：

3.6-15mm；C：

0.8mm；D：

1.5-8mm；W:

0.35-0.8mm

立式A:

5-18mm；B：

2.5-15mm；C：

4.0mm；D：

1.5-8mm；W:

0.35-1.0mm

H：

25mm；P:

2.5-13.5mm；R：

1mm；

加工的技术参数：

1）加工形状，如下图：

2）适用于普通条线的卧式成型；

3）L:

5.0-40mm；H:

3.8-5.0mm；W：

0.4-0.8mm

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加工的技术参数：

1）加工形状，如下图：

2）适用于带式单边包装的电容、晶体等元件的立式成型；

3）L:

2.5-30mm；W：

0.4-1.5mm

加工的技术参数：

1）加工形状，如下图：

2）适用于任何脚距的插装IC；

3）A:

6-18mm；D:

3-12mm；H：

4-9.5mm；L：

0.3″、0.4″、0.6″、0.75″四种规格整形

加工的技术参数：

1）加工形状，如下图：

2）适用热缩套管、PVC管等的剪切；

3）最大剪切宽度W:

100mm，剪切长度L：

可任意调节。

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加工的技术参数：

1）加工形状，如下图：

2）适用电阻、电容、晶体、LED等元件引脚的剪切；

3）出脚的剪切长度H由治具控制。

5.3.9MOS管气动成型机

1）加工形状，如下图：

2）适用MOS管的成型；

3）成型的形状与引脚的剪切长度由治具控制。

加工的技术参数：

1）加工形状，如下图：

2）适用散装电阻、二极管等元件的立式成型；

3）A:

4.0-18mm；B:

1-20mm；C：

0.8mm；D:

4mm；

W:

0.35-0.8mm；H：

25mm；P：

5-13.5mm；R：

1mm；

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加工的技术参数：

1）加工形状，如下图：

2）适用于轴向电阻二极管的卧式（立式）成型；

3）卧式A:

5-40mm；B：

3.6-15mm；C：

0.8mm；D：

1.5-8mm；W:

0.35-0.8mm

立式A:

5-18mm；B：

2.5-15mm；C：

4.0mm；D：

1.5-8mm；W:

0.35-1.0mm

H：

25mm；P:

2.5-13.5mm；R：

1mm；

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