制程涨缩管控制度.docx
《制程涨缩管控制度.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《制程涨缩管控制度.docx（14页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
制程涨缩管控制度
制程涨缩管控制度
、目的：
有效的管控板材涨缩变化，降低因板料涨缩变化造成的内短、层偏、菲林偏位等品质不良，同时减少菲林、钻带更改次数，方便锣板，满足客户要求。
二、适用范围：
2.1所有普通多层板；
2.2所有HDI板（包括次外层）。
三、各工序管控措施：
1、开料
1.1、开料要区分板料的经纬方向，对于同型号中有两种方向的板件，在开好料后做好经纬方向的标识转序；
1.2、开料后板厚w0.8mm要烤板，烤板参数为板料TG值（非高TG材料一般设定150C）土5°C温度下烤板4〜6小时；
例如：
（1）.查MI或LOR卡上注明了板厚（0.3mm）、TG值（150C）
（2）.双手戴棉手套持板将板子整齐平放在烤箱台面上，移动支架时需注意滑板，PC板上下面需
用牛皮纸隔开。
（3）.每叠板高度25PNL以下,设定150C温度烤板4小时。
1.3、同一批板原则上使用同一家供应商的板料，如有不同供应商的板料，需要进行相应的标识区
分后才能转序。
2、内层
2.1、前处理磨板方向：
同一型号同一机器同放板方向生产；
2.2、菲林涨缩控制：
2.2.1、内层所有菲林在上机前需要经过二次元测量合格（单面偏差土1mil，层偏1.2mil，二次元精度土0.2mil）；
2.3、PE值控制控制在土50um
2.4、ME值控制控制在土25um
2.5、层偏控制
2.5.1、菲林上机前测量菲林的长度，上下菲林的长度差异值須控制在土35um以內,单张菲林的
长度值与工程的理论预放值相差在土30um以內,超出以上的偏差范围需重新申请菲
林；
2.5.2、菲林不使用时应将菲林膜面对膜面存放在专用的菲林袋中，放于菲林柜中，存放环境温度为22±2C,湿度为55±5%;
2.5.3、内层线路图形层间对准度检验方法：
生产首件及制程抽检（蚀刻后的板）由QA拍X-RAY，最低接受标准：
同心圆偏差不能超过设计间距1/2（按1/2OZ底铜算蚀刻后的板约增加线路的补偿0.8-1mil间距），即同心圆偏差不超过1.5mil,作好相关记录；
（工程图转对位同心圆设计规则：
相邻同心圆菲林设计间距为2.0milo）
2.5.4、每蚀刻100PNLS用二次元抽测量两张板测内层菲林方向孔偏差是否在土1.5mil范围内,对偏差超出范围的分开走板。
2.6、不合格品的判断与处理：
2.6.1、工程菲林组自检不合格的菲林可依据该料号的实际资料提出报废或申请特采，特采必须以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组会签，裁决权归工艺系数组；
2.6.2、QAE复检的不合格的菲林退回工程，再由工程菲林组提出报废或特采；
2.6.3、内层菲林首板检验时不合格，菲林直接退回工程，由工程部进行菲林复检，复检动作同2.6.1；
264、生产内层批量生产过程中IPQA抽测到不合格时，IPQA需追溯到前几批首板，从后往前一做复检，一直到0K板为止并分开不良板。
由生产将此料号之菲林退回工程做复测，复测动作同2.6.1；
265、不良板的处理由生产以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组会签，裁决权归工艺系数组；同意特采此不良板，分开lot卡，由生产在短边右上角钻直径为3.175mm孔一个，工艺跟进此批板压合并最终制定处理意见。
3、层压
3.1钻靶标定位孔：
3.1.1、每次在钻靶位孔（含换不同的型号）前进行校准，使用全新钻咀，钻咀使用寿命控制在1000孔次以下；
3.1.2、每50pnl生产自检一次孔形（含披锋），不允许有残铜、披锋。
3.2、普通多层及以上高层板、手机通孔板、HDI板次外层、镭射板涨缩区间的划分与标识；
3.2.1、普通多层及以上高层板涨缩区间的划分伐U分工序：
压合）
超差区间
可（mm）
数据记录
标识
±0.1
《压合靶距数据记录单》
无
+0.1-
-+0.3
《压合靶距数据记录单》
板边捞1个V槽
-0.1-
-0.3
《压合靶距数据记录单》
板边捞2个V槽
+0.3〜+0.5
《压合靶距数据记录单》
板边捞3个V槽
-0.3〜-0.5
《压合靶距数据记录单》
板边捞4个V槽
-0.5以下，
+0.5以上
《压合靶距数据记录单》
依此类推
3.2.2、手机通孔板涨缩区间的划分（划分工序：
压合）
超差区间（mm）
数据记录
标识
±0.05
《压合靶距数据记录单》
无
+0.05〜+0.15
《压合靶距数据记录单》
板边捞1个V槽
-0.05〜-0.15
《压合靶距数据记录单》
板边捞2个V槽
+0.15〜+0.25
《压合靶距数据记录单》
板边捞3个V槽
-0.15〜-0.25
《压合靶距数据记录单》
板边捞4个V槽
-0.25以下，+0.25以
上
《压合靶距数据记录单》
依此类推
323、HDI板次外层涨缩区间的划分（划分工序：
压合）
超差区间（mm）
数据记录
标识
±0.075
《压合靶距数据记录单》
无
+0.075〜+0.225
《压合靶距数据记录单》
板边捞1个V槽
-0.075〜-0.225
《压合靶距数据记录单》
板边捞2个V槽
+0.225〜+0.375
《压合靶距数据记录单》
板边捞3个V槽
-0.225〜-0.375
《压合靶距数据记录单》
板边捞4个V槽
-0.375以下，+0.375以上
《压合靶距数据记录单》
依此类推
附件1为压合靶距数据记录单：
3.3、压合X-RAY打靶机需二次元校正，打靶偏差与二次元测量偏差之差值w±1mil,校正频率：
1次/班，并做好校正记录，打靶时板面温度需冷却至室温，具体操作由QA监控；
3.3.1、压合打靶时，所有普通多层板及HDI板次外层、HDI板外层，打靶方式选择抓靶孔中心打孔，即中心打靶方式作业。
3.4、层偏控制：
首件及制程抽检由QA拿板拍X-RAY，同心圆偏差不能超过设计间距1/2（按1/2OZ底铜算蚀刻后的板约增加线路的补偿0.8-1mil间距），即同心圆偏差不超过1.5mil,作好相关记录；
3.5压机选择
3.5.1、所有板油压与电压区分标识（与涨缩区间划分凹槽位置无冲突，均在近板角位置）
»钻孔L靶
O
O
电压板无凹糟
3.5.2、对于生产w1000PNLS的料号，只能采取一种方式压板；对于生产w200PNLS的料号,只能采取一台压机压板；
3.6涨缩系数的由来及调整：
3.6.1、由于压板后都有一定程度的涨缩，同时又要满足客户原装资料及后续贴片要求（即与客户资料1:
1），故工艺部对按以下方式内层补偿值之设定：
361.1、芯板按其不同板厚作补偿；
3.6.1.2、经向与纬向的补偿值应有所区分；
3.6.1.3、芯板不同残铜量记录为后续补偿基准；
3.6.1.4、不同压板结构补偿值应有所区分；
3.6.1.5、TG值的不同补偿值也需调整；
3.6.1.6、不同板材供应商、不同结构及经纬方向由供应商提出补偿参考值；
每批料投产前先测试之实际补偿值并记录，通过一段时间生产板的涨缩数据收集，对内层系数
内层补偿估计，总结出一套补偿系数（即板到外层钻带按1:
1资料做出）给到工程部；
3.6.2、工艺系数组根据FA试板的情况收集整理相关信息建立补偿系数表并根据实际情况修订，
每月对压合工序压合靶距数据记录、有所改料号的异常钻孔板进行整理，通过测量值与
理论值对比，提供给工程最优化的补偿更新系数；
3.6.3、工艺系数组对于直接批量生产或返单的料号，在过程出现的异常情况建立优化流程：
3.7不合格品的判断与处理:
压合完成后生产在测量钻靶孔时，发现不合格，由生产部反馈给QA,QA复测后，由QA以《异常反馈单》形式提交工程、工艺会签，工程部根据此板参数资料情况判定报废或调整钻带生产，钻带调整由工程CAM负责，QA负责钻带调整后钻孔首板的判定。
4、钻孔
具体钻孔作业流程如下:
注：
新单同料号多区间，工艺取X-RAY打靶X、丫偏差值处于中间的一个区间板去测二次元。
4.1、钻带数量控制：
总原则：
同一料号同一层别只允许一个钻带在生产线上流转（除HDI外层）
4.1.1、旧单由工艺查询钻带数据库，共用最近一次钻带系数；
4.1.2、新单由工艺测量二次元得出钻带系数；
4.1.3、生产根据工艺给出的钻带更改通知单调相应资料生产（同料号同层别如有多区间则每个区间独立生产）；
4.1.4、孔偏品质接受标准：
a.钻孔首件孔偏接受标准：
不允许崩孔（最低接受标准：
相切，含断脖子），如下图1所示;
b.钻孔量产孔偏接受标准：
允许崩孔，崩孔角度W90。
（含断脖子情况），如下图2所示:
4.1.5、如有出现首件出现崩孔或制程抽检出现崩孔角度〉90。
时才重出钻带（第2个系数等），
4.2、CCD孔披锋控制：
钻孔出来的CCD孔不允许有残铜、披锋。
4.3、钻孔工序根据料号、层别、版本、区间调取相应钻带资料生产，生产首件0K后，再批量生
产；
4.4、注意压合和镭射工序送入的同料号不同层别、版本、区间的板，钻孔存板时必须相互区分标
示单独存板且出板时也要区分；
4.5、出板方向孔必须统一。
5、电镀
5.1、前处理磨板方向：
同一型号同一机器同放板方向生产，返磨板区分生产；
5.2、磨痕宽度控制在8-12mm，最大偏差w3mm;
5.3、检查CCD孔有无变形，如有分开出板；
5.4、出板方向孔必须统一；
5.5、不同钻板系数的板分开走板。
6、图转
6.1、菲林涨缩控制
6.1.1、所有板每个系数提供5pnl〜10pnl经磨板后测量二次元，得出系数并申请菲林（HDI
板10PNL），单面偏差土1mil，层偏1.2mil二次元精度土0.2mil；
6.1.2、所有菲林在上机前必须经过当站车间二次元测量合格才能上机。
6.2、磨板方向
6.2.1、前处理磨板同料号同批次在同一条磨板线同放板方向生产；
622、树脂塞孔饱满度控制85%〜105%;
623、树脂磨板必须同向（横放或竖放其中一种），且只允许磨板一次，残留的树脂手工打磨。
6.3、同系数板控制同一系数菲林生产，同系数的板同一菲林生产不了的板找工艺确认，控制菲林套数。
6.4、PE值控制
控制在土50um
6.5、ME值控制
控制在土25um
6.6、温湿度控制
温度22±2C；湿度55±5%
6.7、层偏控制
6.7.1、线路图形层间对准度检验方法：
生产首件及制程抽检（蚀刻后的板）由QA拍X-RAY，
最低接受标准：
同心圆偏差不能超过设计间距1/2（按1OZ成品铜厚算蚀刻后的板
约增加线路的补偿1mil间距），即同心圆偏差不超过1.5mil,作好相关记录；
（备注：
工程图转对位同心圆设计规则：
相邻同心圆菲林设计间距为2.0milo）
6.7.2、首件及制程抽检由QA拿板拍X-RAY，同心圆偏差不能超过设计间距1/2;
6.7.3、不同系数板分开出板且方向一致）
6.8、不合格品的判断与处理：
6.8.1、工程菲林组自检不合格的菲林可依据该料号的实际资料提出报废或申请特采，特采必须
以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组会签，裁决权归工艺系数组；
6.8.2、QAE复检的不合格的菲林退回工程，再由工程菲林组提出报废或特采；
6.8.3、图转菲林首板检验时不合格，菲林直接退回工程，由工程部进行菲林复检，复检动作同
6.8.1；
6.8.4、批量生产过程中IPQA抽测到不合格时，IPQA需追溯到前几批首板，从后往前一做复
检，一直到OK板为止并分开不良板；由生产将此料号之菲林退回工程做复测，复测动
作同6.8.1；
6.8.5、不良板的处理由生产以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组会签，裁决权归工艺
系数组；同意特采此不良板，分开lot卡做好标识，工艺跟进此批板孔偏问题至AOI
并最终制定处理意见。
（可能原因及解决方法：
菲林系数与板系数不匹配，重新出系数，可重新退洗板测二次元（如将当套与板不匹配的菲林重新测二次元是0K的，则可以直接通过目测出菲林系数），也有可能是菲林变形，有可能是之前测板时因板本身存在较大极差，而测二次元时未测到中心值的板，即菲林系数处于当批板的系数极端，会导致部分板可以生产，其它有PE值很大而拒曝；当出现只有一个面孔
偏时有可能是单面菲林变形，最可能的原因还是线路图形A/B差（亦有可能2个面A/B造成2个
面都有偏破孔，只是一个面相对正一些而已），检验图形是否存在A/B差可直接拍X-RAY看同心圆是否有相切或相交或接近相切情况，目前最新层间对准度设计了多组同心圆，可方便追溯异常；再者，产生孔偏为各制程磨板不当，如放板方向不一，压力大小不一，或磨刷过重，树脂塞孔磨板次数未统一，干膜退洗返工板再次经过磨刷，还有其它诸如菲林版本不匹配或错误或操作异常情况少些。
）
7、镭射
7.1、生产前生产提供15组数据给工艺出钻带（含最大值与最小值）《镭射靶距涨缩数据单》；
7.2、工艺根据《镭射靶距涨缩数据单》上的数据划分区间并出钻带；（区间划分范围：
土2.0mil）
7.3、生产再根据《镭射靶距涨缩数据单》上的系数范围挑板生产。
（MAX值-MIN值）*板长mm*1000um/mm
涨缩区间==N（N取整数）
25.4um/mil*4mil
注：
其中MAX值、MIN值为镭射X或丫边除以理论值的一个系数值，板长表示长或短
边
mm，1000um/mm、25.4um/mil为单位换算值，4mil为外层（镭射）±2.0mil超
差区间范围，N表示区间数。
超差区间（mm）
数据记录
标识
N<1,N取值1
钻带数据库
OK板无标识或异常涨缩板捞1个V槽
1vN<2,N取值2
钻带数据库
OK板无标识或异常涨缩板分别捞1个V槽与2个V槽（以区间分）
2vN<3,N取值3
钻带数据库
OK板无标识或异常涨缩板分别捞1个V槽、2个V槽与3个V槽（以区间分）
N>3，N取值N
钻带数据库
依此类推
注：
以上区间计算必须包含板的长、短边，最终板的涨缩区间数取值以最大区间数为准，
当长、短边均出现2个或以上区间时，则交叉定区间，总区间数=长边区间数*短边区间数。
7.3.1、以上7.3标识捞V槽位置统一为距离长边中心的2〜10CM处，如下图所示：
1Ocn
；中心线
7.3.2
、经由工艺部确认有线路图形A/B（两面偏）差的板（X或Y相差2/万以上），除了正常标
8、AOI
8.1、出板必须统一方向孔方向，方便下工序生产;
8.2、前工序不同系数的板分开出板。
9、绿油
9.1、磨板方向：
前处理磨板同一型号同一台机器同一方向孔生产；
9.2、所有板每个系数提供10pnl经磨板后测量二次元，得出系数并申请菲林；
9.3、对外层线路涨缩系数大于一个的板，同批板按各线路比例分类后选取相应阻焊曝光菲林比例生产，异常情况及时通知工序工艺工程师处理；
9.4、菲林涨缩控制
9.4.1、单面偏差土1mil，层偏1.2mil，二次元精度土0.2mil；
9.4.2、所有菲林在上机前必须经过当站车间二次元测量合格才能上机；
9.5、PE值控制
曝光机设定：
手机通孔&HDI板：
土40um;普通多层板：
土50um；
9.6、ME值控制
控制在土25um；
9.7、温湿度控制
温度22±2C；湿度55±5%。
9.8、不合格品的判断与处理：
9.8.1、工程菲林组自检不合格的菲林可依据该料号的实际资料提出报废或申请特采，特采必须
以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组会签，裁决权归工艺系数组；
9.8.2、QAE复检的不合格的菲林退回工程，再由工程菲林组提出报废或特采；
9.8.3、阻焊菲林首板检验时不合格，菲林直接退回工程，由工程部进行菲林复检，复检动作同
9.8.1；
9.8.4、阻焊批量生产过程中IPQA抽测到不合格品时，IPQA需追溯到前几批首板，从后往前一做复检，一直到0K板为止并分开不良板；由生产将此料号之菲林退回工程做复测，复
测动作同9.8.1；
9.8.5、不良板的处理由生产以书面特采单的形式报请QAE和工艺系数组会签，裁决权归工艺系
数组；同意特采此不良板，分开lot卡做好标识，工艺跟进此批板偏位问题并最终制定处理意见。
（不良板可能原因：
线路图形一致性差，可能线路菲林变形，亦可能防焊磨板方向不统一，压力大小不一样，亦可能板在前工序停留时间过久，亦可能防焊返工板，防焊菲林变形；
解决方法：
重新测板出系数或直接目测出，如果仍有上PAD现象，可考虑加大绿油开窗，保证
最小绿油桥、BGA夹线盖线，在此基础仍存在上PAD则只有挑板生产了，PE值可以PASS的直接生产，NG的重新出菲林直至生产完。
）
附件1
压合靶距数据记录单
本厂编号
版本
层别（外层/次外层）
操作员
日期
标靶方向/Ml
值
编号
短方向X（mm）:
长方向
Y（mm）:
X|RAY
打靶数
据
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
区间划分
适应范围
区分标示
X
Y
凹槽数
工艺部/日期：
审核/日期：
备注：
升级会员 