LED灯生产工艺流程.docx
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LED灯生产工艺流程
LED灯生产工艺流程
§1LED制造流程概述
LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。
图2.1LED制造流程图
上游
晶片：
单晶棒（珅化锡、磷化镂）单晶片衬底在衬底上生长外延层外延片成品：
单晶片、外延片
制程：
金属蒸镀光罩腐蚀热处理（正负电极制作）切割测试分选成品：
芯片
封装：
固晶焊线树脂封装切脚测试分选成品：
LED灯珠、LED贴片和组件
§2LED芯片生产工艺
LED照明能够应用到高亮度领域归功于LED芯片生产技术的不断提高，包括单颗晶片的功率和亮度的提高。
LED上游生产技术是LED行业的核心技术，目前在该技术领先的国家主要日本、美国、韩国，还有我国台湾，而我国大陆在LED上游生
产技术的发展比较靠后。
下图为上游外延片的微结构示意图。
图2.2蓝光外延片微结构图
正极
P型GaN
负极
P型AIGaN
InGaN量子阱（well）
N型InGaN
N型AIGaN
N型GaN
P型GaN
GaN缓冲层（buffer）
蓝宝石衬底（subatrate）
生产出高亮度LED芯片，一直是世界各国全力投入研制的目标，也是LED发的
方向。
目前，利用大功率芯片生产出来的白光1WLED流明值已经达能到1501m之高。
led上游技术的发展将使LED灯具的生产成本越来越低，更显LED照明的优势。
以下
以蓝光LED为例介绍其外延片生产工艺如下：
首先在衬低上制作氮化露（GaN）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉（MOCVD中）完成的。
准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。
常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，以及GaAs、AIN、ZnO等材料。
MOCVD是利用气相反应物（前驱物）及DI族的有机金属和V族的NH3在衬底表
面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。
通过控制温度、压力、反应物浓度和种
类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。
MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备
然后是对LEDPN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，
包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、
测试和分选，就可以得到所需的LED芯片了。
图2.3LED生产流程
§3大功率LED生产工艺
作为LED节能灯光源的大功率LED，它是LED节能灯的核心部分。
大功率LED的生产工艺如何直接影响LED的性能，进而影响LED灯具的性能，如光衰、光效等。
3.1LED封装工艺流程
以大功率LED封装产品为例，介绍它的封装制程如下:
图2.4大功率LED封装制程
晶片
银胶
支架
荧光粉
Lens
配胶
扩晶
解冻
配胶
入库
框晶
搅拌
搅拌
搅拌
QA
固晶
抽气
包装
固检
分BIN
烘烤
品检
推力检查
测试
焊线
切脚
拉力检查
点胶
测试
套Lens
灌胶
外观
3.23.2大功率LED生产工艺
流程站别
使用设备及工具
作业条件
备注
固晶
1.储存银胶冰箱
2.银胶搅拌机
3.扩晶机
4.固晶机（如AD809）
5.烤箱
6离子风扇
1•储存银胶：
。
七一下保存。
2•银胶退冰：
室温4小时3-扩晶机温度：
50℃±10℃4•点银胶高度为晶片厚度的1/45•作业时静电环必须做测试记录6-固晶时须使用离子风扇，离子风扇止面与晶片距离为20cm〜140cm之间。
7-晶片固于支架杯子正中央，偏移量小于1/4晶片宽度，具体参考固晶图。
8•烤银胶条件：
150℃士10℃/2小时。
焊线
1.339EG焊线机
2.1.2mil的瓷嘴
3.大功率打线制具
1-339EG焊线机热板温度：
1500c士10℃，焊线方式参固晶焊线图。
2•瓷嘴42K更换一次。
注：
焊线时第二焊点一定要按照固晶焊线图上第二焊点位置（打斜线区域）焊线。
点胶
1.电子称
2.烤箱
3.抽真空机
4.点胶机
1•抽气时间：
1个大气压/5mins。
2-荧光胶烘烤条件：
1200c±10℃
/2Hrs。
荧光胶配比参考实验数据。
套盖
1•镰子
1.在套L6ns前材料要用150℃士10℃烘烤15分钟，然而lens也要烘烤
80℃±10℃/20min,然后套Lens0
2.夹起Lens，判别双耳朵位置后，放置于支架上白壳配合孔内，并压到位。
注意不要压塌金线，否则送到返修站，并记录事故率。
灌胶
1.电子称
2.烤箱
3.抽真空机
4.点胶机
5.镜子
6.棉花棒
7.不锈钢盘
1.以Silicone乔越OE-6250（A）:
乔越OE-6250（B）=1:
1进行配胶。
2.抽气:
1个大气压/5mins。
3.以镒子压制lens上方，再将针头插至lens耳朵孔位进行灌胶，在点胶时点胶机气压先调至0.15MPA,然后根据胶的粘度来做调整，直至胶由对面孔位少量溢出。
4.将整片支架倒置水平后，用力压实。
5.用棉花棒将多胶部分擦拭干净。
6.灌好胶后不用烘烤，在常温下将支架水平倒置整齐存放在不锈钢盘内24小时即可。
配好的胶要在30分钟内用完，且一次不宜配太多胶。
切脚&弯脚
1.手动弯脚机
1.弯脚后，Pin脚总长度为14.5mm士0.2mm（注：
弯脚时要注意Pin脚的长度及平整度）。
外观检验
1.静电环
1.有无汽泡、杂物、铜柱发黄。
2.PIN脚变形、多胶、缺脚。
作业前做静电环测试。
测试
1.维明658H测试机
2.积分球
1.测试：
IF=350mA,VF>4.0V为不良VR=5V,IR>10uA为不良。
2.测试机只能开单向电源测试（详情»TS）。
包装
1.Tapping机
2.静电袋
使用CarrierTape包装，1000PCS/
卷，1卷/袋，10袋/箱。
QA
1.维明658H测试机
1.测试:
IF=350mA，VF>4.0V为不良，VR=5V，IR>10uA为不良。
2.测试后外观：
有无汽泡、杂物、铜柱发更°
3.型号、数量、包装方式正确，包装外观无缺损。
§4LED节能灯具生产流程
LED灯具是利用LED做光源结合光学、热学、力学、电学、美学等学科知识生产出来的一种高效节能灯具。
图2.5LED节能灯生产技术
LED光源
灯具物料与工
LED节能灯具
以路灯为例介绍LED节能灯的生产流程如
下：
图2.6LED路灯生产流程
透光玻璃
QA
包装
测试
烧机
水浴测试
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