晶硅组件工艺异常处理流程.docx

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晶硅组件工艺异常处理流程

不良项目:

助焊剂发黄

现象描述:

助焊剂发黄

编制人:

王柳华

修订日期:

2010-01-26

问题排查流程:

不良项目:

物料裁切尺寸超差

现象描述:

物料尺寸不合要求

编制人:

王柳华

修订日期:

2010-01-26

问题排查流程:

不良项目:

背板（EVA）外观不良

现象描述:

背板（EVA）破损、脏污、扭曲等

编制人:

王柳华

修订日期:

2010-01-26

问题排查流程:

不良项目:

虚焊

现象描述:

单串焊后发现组件虚焊

编制人:

李黎明

修订日期:

2010-01-26

问题排查流程:

不良项目:

电池片裂片

现象描述:

单串焊过程电池片碎裂

编制人:

李黎明

修订日期:

2010-01-26

问题排查流程:

不良项目:

串间距不良

现象描述:

敷设后或层压后的相邻电池间距超公差。

编制人:

罗刚

修订日期:

2010-01-26

问题排查流程:

不良项目:

半成品测试低功率

现象描述:

半成品测试组件功率比正常值偏低

编制人:

李黎明

修订日期:

2010-01-26

问题排查流程:

不良项目:

半成品测试曲线异常

现象描述:

曲线异常

编制人:

李黎明

修订日期:

2010-01-26

问题排查流程:

不良项目:

气泡

电池片上

现象描述:

组件内部气泡

编制人:

罗刚

电池片间

修订日期:

2010-01-26

汇流条边

问题排查流程:

不良项目:

EVA空洞

现象描述:

电池片上出现类似“EVA未熔”形状，可见玻璃的钻石纹，部分可见电池片的蓝色面。

编制人:

罗刚

修订日期:

2010-01-26

问题排查流程:

不良项目:

背板凹坑

现象描述:

层压后背板出现褶皱或凹坑。

编制人:

罗刚

修订日期:

2010-01-26

问题排查流程:

不良项目:

装框后组件尺寸不合格

现象描述:

装框后组件外形尺寸超公差

编制人:

王柳华

修订日期:

2010-01-26

问题排查流程:

不良项目:

装框后组件边框不良

现象描述:

装框后组件边框有划伤或变形现象

编制人:

王柳华

修订日期:

2010-01-26

问题排查流程:

不良项目:

组件清洁后正面溢胶

现象描述:

组件经清洁后在终检处发现正面还有溢胶

编制人:

王柳华

修订日期:

2010-01-26

问题排查流程:

不良项目:

接线盒不良

现象描述:

组件装框后发现接线盒外观不良、翘起、移位等现象

编制人:

王柳华

修订日期:

2010-01-26

问题排查流程:

不良项目:

组件终测曲线异常

现象描述:

曲线异常，IV曲线前半段出现台阶或倾斜度较大

编制人:

刘熙

修订日期:

2010-01-27

问题排查流程:

不良项目:

组件终测大幅度功率超限

现象描述:

组件终测曲线正常，终测时功率大幅度（20%以上）超限

编制人:

刘熙

修订日期:

2010-01-27

问题排查流程:

不良项目:

组件终测小幅度功率超限

现象描述:

组件终测曲线正常，终测时功率小幅度（3%以内）超限

编制人:

刘熙

修订日期:

2010-01-27

问题排查流程:

不良项目:

串焊机虚焊

现象描述:

串焊机生产的组件焊带虚焊、拉力试验未通过

编制人:

王柳华

修订日期:

2010-01-27

问题排查流程:

不良项目:

串焊机生产的电池串尺寸不良

现象描述:

串焊机生产的组件中批量呈现电池片间距不良、尺寸超差

编制人:

王柳华

修订日期:

2010-01-27

问题排查流程:

不良项目:

助焊剂过多

现象描述:

串焊机生产的电池表面助焊剂过多

编制人:

王柳华

修订日期:

2010-01-27

问题排查流程:

不良项目:

碎片率过高

现象描述:

串焊机生产的电池串碎片率过高

编制人:

王柳华

修订日期:

2010-01-27

问题排查流程: