晶硅组件工艺异常处理流程.docx

1、晶硅组件工艺异常处理流程不良项目: 助焊剂发黄现象描述: 助焊剂发黄编制人: 王柳华修订日期: 2010-01-26问题排查流程:不良项目: 物料裁切尺寸超差现象描述: 物料尺寸不合要求编制人: 王柳华修订日期: 2010-01-26问题排查流程:不良项目: 背板（EVA）外观不良现象描述: 背板（EVA）破损、脏污、扭曲等编制人: 王柳华修订日期: 2010-01-26问题排查流程:不良项目:虚焊现象描述: 单串焊后发现组件虚焊编制人: 李黎明修订日期: 2010-01-26问题排查流程:不良项目: 电池片裂片现象描述: 单串焊过程电池片碎裂编制人: 李黎明修订日期: 2010-01-26问

2、题排查流程:不良项目: 串间距不良现象描述: 敷设后或层压后的相邻电池间距超公差。编制人: 罗刚修订日期: 2010-01-26问题排查流程: 不良项目: 半成品测试低功率现象描述: 半成品测试组件功率比正常值偏低编制人: 李黎明修订日期: 2010-01-26问题排查流程:不良项目: 半成品测试曲线异常现象描述: 曲线异常编制人: 李黎明修订日期: 2010-01-26问题排查流程:不良项目: 气泡电池片上现象描述: 组件内部气泡编制人: 罗刚电池片间修订日期: 2010-01-26汇流条边问题排查流程: 不良项目: EVA空洞现象描述: 电池片上出现类似“EVA未熔”形状，可见玻璃的钻石纹

3、，部分可见电池片的蓝色面。编制人: 罗刚修订日期: 2010-01-26问题排查流程:不良项目: 背板凹坑现象描述: 层压后背板出现褶皱或凹坑。编制人: 罗刚修订日期: 2010-01-26问题排查流程:不良项目: 装框后组件尺寸不合格现象描述: 装框后组件外形尺寸超公差编制人: 王柳华修订日期: 2010-01-26问题排查流程:不良项目: 装框后组件边框不良现象描述: 装框后组件边框有划伤或变形现象编制人: 王柳华修订日期: 2010-01-26问题排查流程:不良项目: 组件清洁后正面溢胶现象描述: 组件经清洁后在终检处发现正面还有溢胶编制人: 王柳华修订日期: 2010-01-26问题排

4、查流程:不良项目: 接线盒不良现象描述: 组件装框后发现接线盒外观不良、翘起、移位等现象编制人: 王柳华修订日期: 2010-01-26问题排查流程:不良项目: 组件终测曲线异常现象描述: 曲线异常，IV曲线前半段出现台阶或倾斜度较大编制人:刘熙修订日期: 2010-01-27问题排查流程: 不良项目: 组件终测大幅度功率超限现象描述: 组件终测曲线正常，终测时功率大幅度（20%以上）超限编制人:刘熙修订日期: 2010-01-27问题排查流程:不良项目: 组件终测小幅度功率超限现象描述: 组件终测曲线正常，终测时功率小幅度（3%以内）超限编制人:刘熙修订日期: 2010-01-27问题排查流程:不良项目: 串焊机虚焊现象描述: 串焊机生产的组件焊带虚焊、拉力试验未通过编制人: 王柳华修订日期: 2010-01-27问题排查流程:不良项目: 串焊机生产的电池串尺寸不良现象描述: 串焊机生产的组件中批量呈现电池片间距不良、尺寸超差编制人: 王柳华修订日期: 2010-01-27问题排查流程:不良项目: 助焊剂过多现象描述: 串焊机生产的电池表面助焊剂过多编制人: 王柳华修订日期: 2010-01-27问题排查流程:不良项目: 碎片率过高现象描述: 串焊机生产的电池串碎片率过高编制人: 王柳华修订日期: 2010-01-27问题排查流程: