高档镀合金电解铜箔项目可行性研究报告.docx
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高档镀合金电解铜箔项目可行性研究报告
高档镀合金电解铜箔项目
可行性研究报告
第一章项目背景和建设意义
1.1项目建设的意义和必要性
电解铜箔是基础电子材料，主要用于制造印制线路板。
预计“十五”期间，我国电子信息产业将以15%-20%的速率增长，到2005年信息产业将翻一番，如果电子基础材料与电子信息产业同步发展，到2005年国内覆铜板行业对电解铜箔的需求量约在7.5~8.0万吨，其中1/3以上为18微米及其以下的薄型与超薄型高档电解铜箔。
如果国内电解铜箔的生产能力不能跟上电子信息产业的步伐，势必依靠进口来满足印制线路板行业原料需求。
“十五”期间国家把电子信息产业放在优先发展的位置，而电解铜箔则是电子信息产业的基础材料，符合国家产业政策，在《国家产业发展指导目录》、《鼓励发展出口产品目录》中，电解铜箔均被列为鼓励发展的高技术、高投入、高附加值产品。
南陵恒昌铜箔公司投产于1993年，电解铜箔生产能力为300吨/年，主要产品为35微米粗化铜箔，2003年起生产18微米及12微米高档镀合金电解铜箔，自投产投放国内市场以来，产品质量受到用户好评，并取得一定的经济效益。
由于生产规模小，产品出口、大定单、高档覆铜板厂的定货均不能得到满足，同时也不能得到企业的规模效益。
为满足电子信息产业对铜箔不断增长的需求，铜箔公司积极开展改扩建的技术调研工作，经充分调研、论证，在原掌握电解铜箔生产技术的基础上，利用企业外先进的表面镀合金生产技术，扩建600吨/年高档电解铜箔项目。
项目总投资2456万元，其中建设投资2249万元，建设期利息为84万元，铺底流动资金123万元。
项目征地30000平方米（45亩）。
新建生产厂房、辅助生产厂房6000平方米，购置设备、仪器、动力设备372台（套）。
项目建成达产后，新增各种型号、规格的电解铜箔600吨/年，新增销售收入3800万元/年，新增利税1537万元/年。
1.2产业关联度分析
铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在100μm以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。
铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。
电解铜箔采用电沉积方法生产，轧制铜箔用多辊轧机反复热、冷轧制得。
电解铜箔和轧制铜箔分别应用于能充分发挥各自特性的领域。
电解铜箔作为一种特殊的有色金属产品，主要应用于三个方面。
一是 建筑行业，用作门窗及墙壁的镶色装饰。
二是恶劣环境下，用作无线电设备保护罩与同轴电缆外壳。
三是印制电路生产中，用于制作印制电路的导电体。
目前，全世界生产的电解铜箔绝大部分用于生产印制电路。
由纯铜原料（电解铜、纯废铜线等）经电沉积制得的电解铜箔（electrodepositcopper-foil，简称ED铜箔），与绝缘基材层压成覆铜箔层压板（coppercladlaminate，简称CCL），在覆铜箔层压板上印制预先设计好的电路图，经过蚀刻成型而成为印制电路板（printedcircuitboard，简称PCB）。
印制电路板是电子设备最主要的部件之一，用途广泛。
因此可以说，电解铜箔是电子工业的专用基础材料。
蓬勃发展的电子工业，给覆铜箔板行业展现了广阔的市场前景，也为电解铜箔生产创造了良好的发展机遇。
随着电子工业向更新更高的水平发展，要求基础材料—覆铜箔板向优质、多品种、多规格发展，要求基础元件——印制电路板向高精度、高密度、高性能、微孔化及薄型化多层电路板发展。
因此，与之配套的电解铜箔亦必须适应这一发展要求。
20世纪90年代以来，由于印制电路技术的发展，要求形成印制电路板的覆铜箔层压板必须能经受比过去更高温度和更长时间的热处理。
对铜箔表面，尤其是对焊接面（铜箔光面）的抗热氧化变色性能提出了更高的要求。
其次，由于电子器件日趋小型化，印制电路表面安装技术的不断发展以及多层印制电路板生产的不断增长而促进的印制电路趋于细密化，要求铜箔的粘结面（铜箔毛面）粗糙度（峰谷度或凹凸度）低，高温延展性好。
这是对电解铜箔最为迫切的两大要求。
围绕着这两大课题，国外电解铜箔制造商，主要是美国和日本的各大铜箔公司（如美国的固尔德箔公司、耶兹公司、奥林公司，日本的日矿公司、福田金属箔粉公司、三井金属矿业公司、古河线路箔公司）都相继开发了多项技术。
这些技术包括：
提高铜箔抗热氧化变色（锈蚀）性能的表面处理技术，表面粗糙度（峰谷度）低、延展性好的铜箔制造技术，宽度和长度上厚度均匀一致的铜箔生产技术等。
在抗热氧化变色处理技术方面，主要是在锌—铬处理的基础上，根据不同目的加以改进：
在锌—铬处理层中，再加入镍、铟、铜等其它元素，提高镀层的抗热氧化变色能力；在锌—铬处理后，再涂敷有机防锈剂（如苯并三氮唑、藕合剂等），用以提高在高温度下抗氧化变色及粘接强度；在锌—铬处理后，用合适的清洗液漂洗，提高镀层的抗氧化性能。
为了适应印制电路板市场的需求，下述电解铜箔品种也是铜箔产品的发展方向：
等轴细晶粒超低轮廓铜箔，高耐疲劳延伸性的铜箔，超薄铜箔等。
M面粗化度为一般粗化处理铜箔的1/2以下的电解铜箔称为低轮廓铜箔，M面粗化度为一般粗化处理铜箔的1/3以下者则称为超低轮廓铜箔。
低轮廓铜箔一般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度，在作为印制电路板的导电层中，可以提高印制电路板在热态下的尺寸稳定性，避免热态下变形及翘曲，以减少蚀刻电路时发生的“侧蚀”。
同时，由于具有高温延伸率，使铜箔在高温下产生断裂的几率减小，有利于印制电路板可靠性的提高。
低轮廓厚度均匀的铜箔，在高频下的特性阻抗控制可以实现高精度。
因而它用于高频电路、微细电路、薄型化的印制电路板制作。
随着印制电路板制造技术的发展，预计这种低轮廓、热态高延伸率的电解铜箔的应用市场将会迅速扩大。
当然，新的电解铜箔品种的开发，还依赖于新的铜箔制造技术的开发，其中包括显微粗化处理技术、高耐热层合金后处理技术等等。
本项目所采用的合金层，是在粗化铜箔的毛面上电镀一层黄铜或暗镍，以满足高端客户的需要。
我国电解铜箔生产起步于20世纪60年代初。
虽然历史不长，但对功能材料的发展起了很大的推动作用。
电解铜箔生产企业由初期的3家发展到目前的15家。
20世纪90年代中后期，由于实施技术改造，加强与国外铜箔企业交流与合作，或引进国外先进的铜箔生产技术与设备图纸，或全套引进国外技术装备，或与国外企业合作经营，使电解铜箔产量规模迅速扩大，质量明显提高，部分企业已能生产18μm铜箔并进入国际市场，从而标志我国的电解铜箔生产迈上了新台阶。
在电解铜箔方面已由最早的本溪、西北铜和上海三家发展到招远、金宝、高密、咸阳、九江、西安、芜湖、佛岗、惠州联合、惠州合正、铜陵、苏州福田等十余家，部分企业已能批量生产18μm，个别企业已能生产12μm产品，而大部分企业只能生产18（不含）-35μm的中低档产品，宽度在1.3m以上、厚度在18μm及以下、35μm（不含）以上高质量产品仍不能自给，表面处理工艺仍不能满足市场要求。
目前国内的铜箔生产主要集中在广东省。
广东省的产量占了全国的80%，其中的90%是由香港迁至广东省的。
上世纪末国内生产覆铜板的企业虽然产量已达10kt左右，但大多数厂家只能使用中低档铜箔。
在产品产量和产品质量等方面同国外相比还存在很大差距。
根据资料显示，预计到2005年电解铜箔的需要量将达到75000t左右。
我国现有电解铜箔的生产能力约59000t，加上在建项目的生产能力，现有的电解铜箔生产能力远不能满足电子工业的发展需要。
1.3产品的市场前景
1.3.1产品市场总量预测及国内生产能力布局
市场总量预测。
电解铜箔是电子工业不可缺少的基础材料之一，其主要用于覆铜板（布基板、低基板）的制造，覆铜板经蚀刻就制成可以组装电子元件的印刷线路板。
印刷线路板主要用于电视机、计算机等电子设备的制造。
高尖端的电子设备（如计算机、人造卫星、宇宙飞船）上的数据处理、通讯系统所使用的印刷线路板，主要用高档的FR4环氧布基覆铜板和多层印刷线路板。
高档的FR4环氧布基覆铜板和多层印刷线路板由薄型和超薄型高档电解铜箔制造。
近年来随着技术的飞速发展与人民生活水平的不断提高，对印刷线路板用电解铜箔的质量与品种要求愈来愈高，数据需求也逐年增加，这就为高档电解铜箔的发展提供了广阔的市场。
国际市场需求量分析。
随着全球经济的持续增长，人们对消费品的需求也不断增长，加之于电子技术的飞速发展，从而使全球电子工业产生较快的增长，这样作为电子工业基础材料的印刷电路板行业也呈现稳定的增长。
1995-2000年世界印刷电路板行业的综合增长率为6.8%，2000年全球印刷电路板产值达370亿美元。
对全球覆铜板（CCL）及印刷电路板（PCB）产能估算，2000年全球电解铜箔的需求量为25.1万吨，2000年全球电解铜箔的生产能力为24.5万吨，按产量能力测算供需缺口约6000吨/年。
有文章预测，2004年全球电解铜箔的生产能力只增长5.4%，而全球的电解铜箔需求预计增长7.85%，供需缺口约达1000吨/月。
因此未来数年内电解铜箔仍为供方市场。
国内市场需求预测。
在“九五”期间我国信息产业以年均20%的以上速度增长，现已成为我国最大的支柱产业之一。
作为电子信息产业基础的印刷线路板（PCB）也得以迅猛的发展。
到2000年我国的PCB产量已达3072万平方米，产量居世界第四位（前三位为：
美国、日本、台湾）。
预计在“十五”期间仍得以高速增。
由此可见，随着CCL产量的增加，电解铜箔的需求也随之增加。
近年来，由于电子工业技术的飞速发展，高档电解铜箔的需求在快速增长，2000年对高档电解铜箔的需求量为13000吨，2005年预计需求高档电解铜箔25000吨，国内企业的高档电解铜箔的生产能力约为8000吨/年，因此高档电解铜箔的供求缺口就更加突出。
1.3.2国内现有生产能力布局
我国电解铜箔的生产企业有：
西北铜加工厂、上海金宝铜箔厂、山东招远金宝电子材料厂、江西九江电子材料厂、陕西咸阳电子材料厂、安徽铜陵中金铜箔公司、南陵恒昌铜箔公司、本溪合金厂、苏州福田、苏州三井和惠州联合等。
上述企业总生产能力约为59000吨/年，其中国内企业生产能力为38000吨/年，三资企业生产能力为21000吨/年，国内生产企业最多能生产8000吨/年的高档电解铜箔，远小于国内生产企业的需求（三资企业高档电解铜箔大部分出口）。
根据上述分析，南陵恒昌铜箔公司拟以国内先进技术为主，近期建设年产600吨的电解铜箔生产线一条，待达产后，续建第二条600吨/年的电解铜箔生产线，使公司形成1500吨/年高档电解铜箔的能力，从而达到更佳的规模效益。
为叙述方便，本文有些地方镀合金铜箔只表述为镀黄铜铜箔。
1.3.3产品竞争力分析
国内电解铜箔生产基本以粗化铜箔（约占90%）为主，本项目主要生产18μm镀黄铜（镀镍）高档电解铜箔（此外还有部分12μm、35μm、70μm镀合金高档电解铜箔），由于18μm规格属于高档范畴，再加之于镀合金电解铜箔具有良好的抗高温氧化性能和高抗剥离性能，特别是在多层线路板印制过程中具有优良的抗铜扩散性能，因此在电解铜箔中占有明显的优势。
技术来源。
南陵恒昌铜箔公司生产电解铜箔已有8年时间，已掌握中、低档电解铜箔的生产技术，现已引进人才成批生产了18微米及以下高档铜箔，使生产技术水平有了一个质的飞跃，达国内先进水平。
产品质量水平。
本项目产品拟执行ANSI/IPC-MF-150F标准，产品质量等效于GB5320标准（见表一）。
表一：
电解铜箔标准对比表
序号
指标名称
IPC-MF-150F标准
GB5320标准
1
名义厚度μm
18μm35μm
18μm35μm
2
面积重量g/m2
153305
153305
3
允许偏差%
±5%±5%
±5%±5%
4
质量电阻率Ω/m2
≤0.166≤0.166
≤0.166≤0.166
5
抗拉强度N/mm2
≥205≥205
≥205≥205
6
延伸率%
7
铜箔纯度%
≥99.8≥99.8
≥99.8≥99.8
8
焊接性能
良好
良好
9
渗透点300×300面积内
≤五个≤三个
≤五个≤三个
10
外观
无影响使用的缺陷
无影响使用的缺陷
产品价格。
进口18μm及以下的高档电解铜箔为12美元/公斤（合100000元/吨），国产18μm的高档电解铜箔为70000元/吨，本项目拟生产的18μm高档电解铜箔生产成本约为42000元/吨，因此在国内外市场上有明显的价格竞争优势。
1.3.4市场风险分析
分析过去一些失败的投资项目，其中不乏优秀项目，但它们共同之处在于只分析了项目的可行性而忽视了项目的风险性。
一旦情况出现变化，既无预警，更无良策，仓促抵挡，最终遗憾。
任何投资都存在不同程度的风险，客观地认识风险并采取积极的应对措施，是提高投资成功率的保障。
原材料供应风险。
本项目虽然每月只用50~60吨铜料，但这种铜料是废的纯铜线，它比使用电解铜每吨减少成本1000元左右，若其他铜材用户垄断货源或哄抬价格，将使预计效益下降。
对高端客户的依赖。
高中档铜箔目前是紧缺产品，但在WTO背景下，国外产商不仅可能向中国出口，甚至可能直接在华投资设厂，他们有可能凭借整体技术优势，来攻城掠地，使我们失去行业优势。
国家的产业政策。
电解铜箔是国家“十五”重点发展项目，这是本方案实施的依据，当然国内同行也将享受有关政策，一旦出现重复建设，受拖累的将不仅是一个企业。
环保因素。
本项目对可能产生的环保问题作了充分的考虑，但生产中毕竟有极微量的含硫酸废水和酸雾产生。
目前我们所处理的结果是达标的，如果今后国家对环境保护提出更高的要求，将会增大公司的治污成本。
投资风险。
本可行性研究报告是建立在企业深入调查研究，客观论证基础上的，并且我们留有10%的变动空间，一般来说，可以认为该投资是安全的。
但是，本报告没有深入论证在地区经济危机或国内经济周期中所受的间接的冲击量，因而其准确性在非常时期给予关注。
不可抗力风险。
本项目在今后的运作中和其他经济活动一样，也存在着来自社会的、自然的不可抗力风险。
1.3.5经营对策分析
针对上述可能的风险，我们应在全体员工尤其是核心领导层中强化风险意识，培养团队精神，加强公司与市场，公司与政府等外界的信息交流，建立有效的预警机制，设计应对措施，最大限度减少风险损失，获得满意的投资成果。
针对经营风险，公司将在现有原料供应商中挑选1~2个进行合资或合作，确保铜料供应。
对销售市场，采用销售人员定点驻厂，跟踪服务，培养已有用户的忠诚度，同时要及时发现培育新出现的用户，以先变应将变，化解可能的经营风险。
针对行业风险，我们优先考虑选择建立中外合资或合作企业，不仅争取税收政策的扶持，更将得到管理经验上的辅佐，应加快投产见效，使产品尽快进入成熟期，做到人无我有，人有我优，以质量价格比立足市场，实现以快取性。
环保治理上，我们将在自身达标排放的基础上，进一步将废水并入工业园区污水处理系统。
项目投资风险的对策是建立专门班子，挑选得力人员，注重实施过程中的跟踪监督和信息反馈，不仅抓计划进度的落实，也要抓好计划的修订和完善。
建立风险预警，设计应对策略，以工作的高效益，确保投资安全，才能谈得上投资回报、项目可行。
1.3.6产品目标市场定位
本项目所生产的高档镀合金电解铜箔，属目前阶段中国唯一的品种，也是除日本三井公司外，在中国市场上唯一的销售品种，因而产品目标市场定位于高端、多层、精密印制线路板客户群。
第二章项目的技术基础
2.1成果来源及知识产权情况
2.1.1产品技术来源及先进性
技术来源。
南陵恒昌铜箔公司生产电解铜箔已有8年时间，已掌握中、低档电解铜箔的生产技术，并成批生产了18微米及以下高档铜箔，使生产技术水平有了一个质的飞跃，达国内先进水平。
本项目产品由企业自行研制，独自拥有，无产权纠纷。
表二年产600吨电解铜箔的主要技术经济指标
序号
技术经济指标名称
计量单位
指标值
备注
1
产品产量12μm
18μm35μm70μm
吨
50
400
100
50
2
成品率12μm
18μm
35μm70μm
%
70
80
90
90
3
用电设备装机总容量
KVA
1400
4
电耗
Kwhr/T
12000
5
水耗
T/T
300
6
软水消耗
T/T
150
7
循环水用量
T/T
1500
8
蒸汽消耗
折煤量
T/T
T/T
12.5
2.5
9
低压压缩空气用量
M3/T
15000
10
高压压缩空气用量
M3/T
1500
11
电解铜（或紫杂铜）消耗
T/T
1.050
12
硫酸消耗
T/T
0.250
13
液碱消耗
T/T
0.300
14
五氧化二砷消耗
Kg/T
0.200
15
铬酐消耗
Kg/T
0.500
16
氧化锌消耗
Kg/T
10
17
七水硫酸锌消耗
Kg/T
100
2.2工艺技术来源及先进性
高档电解铜箔生产主要由下列（见工艺流程图）工序组成：
高档电解铜箔生产工艺流程图如下图：
2.3工艺技术
溶铜技术。
采用先进的低温节能溶铜工艺——非浸没溶铜工艺。
生箔机单机生产能力。
采用中电流密度生产工艺，电流密度在500A/m2（槽电流在22000A）。
阳极板。
采用DSA阳极，以达降低槽电压减少电耗的目的。
阴极辊结构。
用旋压工艺生产的无缝复合钛辊，达均化电流密度、提高产品质量的目的。
生箔技术。
采用国内先进的生箔电解液添加剂及国外铜箔专利技术添加剂，达稳定提高生箔产品质量的目的。
表面处理技术。
采用恒张力驱动技术，保持铜箔质量，提高产品成品率。
2.4工艺技术特点
电解铜箔按对铜箔两面后处理的情况分为单面镀（单毛面）和双面镀（双毛面）。
通常情况下，是在后处理槽内进行低含铜电解液循环，人为造成铜离子贫乏，再输入大电流并加以控制，铜箔的毛面会沉积一层较大颗粒的枝状结晶，从而提高了铜箔与基板的结合能力。
而双面镀则是在同一后处理槽中对生箔的光面进行粗化处理，使铜箔光面具有与毛面基本相同的粗糙度值和良好的亲水性能。
双毛面箔一般为12μm和12μm以下超薄铜箔，主要用于锂离子电池生产。
目前国内惠州联合铜箔公司锂电池用铜箔做得较好。
单毛面铜箔或双毛面铜箔均是以氧化铜颗粒形成粗糙层，由于纯铜的硬度较低，抗热变性能也较低，一些铜箔生产企业则在粗化层外另电镀一层金属，例如锌、镍等，以提高铜箔性能。
以锌为例，成品镀锌铜箔的毛面是灰色的，而经高温层压后，镀锌层与镀铜层反应生成了锌-铜合金（不均匀的淡黄色）。
这种被动形成的锌-铜合金存在很多不稳定性:
色泽不稳定、导电率不稳定等。
本项目所采用的镀黄铜技术则在本厂的后处理槽内直接对粗化面电镀一层铜-锌合金，成品色泽为金黄色。
电镀铜锌合金的稳定性，大大提高了铜箔色泽和导电率的稳定性。
镀镍铜箔为我公司应韩国客户要求自主研究开发。
在铜箔两面电沉积一层镍镀层，使铜箔毛面粗糙度大幅度提高、间距1mm横切无剥离发生。
GB/T5230-1995规定35μm铜箔最大峰值不超过5μm，而该产品却要求35μm铜箔峰值不小于15μm。
经北京有色设计总院扫描电镜成像分析，我公司开发研制的高峰谷度镀镍铜箔完全达到韩方要求。
目前韩方正逐渐减少从美国进口同类产品（目前国内无其他生产企业）。
第三章项目建设方案、规模、地点和期限
3.1工程方案。
电解铜箔生产车间为18×72×15米，跨距为六米，大型建材为国家标准件，接触电解液的区域做防腐处理。
大型设备基础、地坑采取钢筋混凝土结构。
较小的设备基础采用混凝土结构。
办公综合楼、仓储维修综合楼、全勤综合楼等公用设施采用砖结构。
厂区内的主要建筑有：
电解铜箔生产车间，建筑面积为2592平方米；纯水制备间140平方米；污水处理间108平方米；锅炉房60平方米；办公楼960平方米；仓储维修综合楼300平方米；后勤综合楼200平方米；合计建筑面积为4360平方米。
3.2产品方案。
GB5230标准（电解铜箔国家标准）与ANSI/IPC-MF-150标准（美国国家标准）电解铜箔的厚度规格有5μm、9μm、18μm、35μm、52μm、70μm、105μm等，薄型和超薄型是指厚度≤18μm的铜箔。
根据产品的市场发展预测，本项目产品重点生产市场前景看好的18μm厚度规格的薄型高档铜箔，同时也生产12μm（介于9μm至18μm厚度规格）、35μm、52μm、70μm的高档铜箔。
为体现其高档，产品拨考虑在毛面（M面）进行镀合金（镀黄铜、镀镍等）处理，使之具有耐高温、高延展性等特点（12μm电解铜箔将采用双毛面技术）。
产品方案见表三
表三产品分配方案
序号
品种名称
单位
数量
备注
1
18μm×1295mm
T/a
400
镀合金，幅宽可变
2
12μm×任意宽度
T/a
50
双毛面，幅宽可变
3
35μm×1295mm
T/a
100
镀合金，幅宽可变
4
70μm×1295mm
T/a
50
镀合金，幅宽可变
3.3项目建设规模。
本项目建设着重于产品档次，即年产高档镀合金铜箔600吨。
3.4项目建设地点、建设期限
鉴于安徽南陵铜箔厂原厂址的面积太小已无法满足600吨/年电解铜箔的生产的需求，本项目场址在南陵县的经济技术开发区进行建设，拟征地35亩（23000平方），该面积可满足二次改扩建（再增加600吨/年）的需求。
本项目的建设期限为2年。
3.5项目建设地点条件分析；
3.5.1自然条件
1、该地区自然条件优越，从芜湖市气象区来看，属于长江下游北区，其特点是：
温和湿润、季风明显。
温度（℃）
a极端最高气温39.5℃
b极端最低气温-13.1℃
c最冷月平均气温2.9℃
d最热月平均气温28.7℃
e年平均气温16℃
f室外计算干球温度
采暖–2℃
冬季通风3℃
夏季通风32℃
冬季空调–5℃
夏季空调35℃
夏季空调日平均32.2℃
g夏季室外平均每年保证50湿球温度28.2℃
h日平均湿度小于、等于、+5的天数103d
相对湿度
a最热月相对湿度80%
b最冷月相对湿度77%
雨量
a年总降雨量1906.5mm
b日最大降水量233.2mm
主导风向及频率
a主导风向及频率东风1716
b夏季东风1715
c冬季静风与东风2013
室外计算风速
a夏季2.3m/s
b冬季2.4m/s
基本风压330-410N/m2
基本雪压320-370N/m2
大气压力
a冬季102.39KP
b夏季100.28KP
最大冻土层深度0.09m
最高地下水位0.4-0.7m（地表滞水）
芜湖市水文站实测资料统计,采用黄海基面,吴淞-黄海=1.911米。
历年最高洪水位：
10.96米
频率:
1%11.08米
频率:
2%10.74米
历史最低枯水位:
0.21米
2、芜湖市南陵县地处长江下游平原，平均海拔7-9米。
地势坦荡，相对起伏小。
区内地势总趋势北高南低。
开发区区域地质构造上位于扬子准地台（Ⅰ级大地构造）下场子台坳（Ⅱ级大地构造），苏、浙、皖断褶束（Ⅲ级大地构造），基岩埋藏很浅，是最佳的桩基础持力层。
南陵县一带为洪积粘土基岩地基区，主要持力层为洪积亚粘土，地下水位—5米以下。
南部齐落山
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