集成电路设计课程设计任务书与说明书格式CMOS运算跨导放大器的设计汇总.docx
《集成电路设计课程设计任务书与说明书格式CMOS运算跨导放大器的设计汇总.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《集成电路设计课程设计任务书与说明书格式CMOS运算跨导放大器的设计汇总.docx（9页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
集成电路设计课程设计任务书与说明书格式CMOS运算跨导放大器的设计汇总
唐山学院
集成电路设计课程设计
题目CMOS运算跨导放大器的设计
系（部）
班级
姓名
学号
指导教师
2016年12月26日至1月6日共2周
2017年1月8日
集成电路设计课程设计任务书
一、设计题目、内容及要求
设计题目：
CMOS运算跨导放大器的设计
设计内容：
（1）在0.13um标准工艺库，对CMOS运算放大器进行电路设计、性能分析及版图设计；
（2）该设计由差分输入模块、补偿电路模块、输出缓冲模块、偏置电路模块和高增益模块五部分组成；
（3）输入差分信号经过增益放大级，在偏置电路的作用下，结合补偿电路实现电路的放大作用，最后由输出缓冲级输出，从而较好的控制输出摆幅，获得较宽的带宽。
设计要求：
1、完成CMOS运算放大器的整体电路设计；
2、完成CMOS运算放大器的核心电路仿真，对电路的开环增益、噪声特性、功耗及电源抑制比等特性进行仿真；
3、完成CMOS运算放大器的版图设计，实现电路图和版图比对；
4、书写设计说明书。
二、设计原始资料
孙肖子主编，CMOS集成电路设计基础（第二版），高等教育出版社。
三、要求的设计成果（课程设计说明书、设计实物、图纸等）
电路仿真与版图设计
设计说明书一份
四、进程安排
周一、二：
资料收集
周三、四：
对电路的整体功能进行分析并进行功能模块的划分
周五、一：
整体电路设计、版图设计及参数调整
周二、三：
书写课程设计说明书
周四、五：
答辩
五、主要参考资料
1、廖裕评.TannerPro集成电路设计与布局实战技术.科学出版社，2007
2、来新泉.专用集成电路设计基础教程.西安电子科技出版社，2008
3、王志功等.集成电路设计基础.电子工业出版社，2004
指导教师（签名）：
教研室主任（签名）：
课程设计成绩评定表
出勤
情况
出勤天数
缺勤天数
成
绩
评
定
出勤情况及设计过程表现（20分）
课设答辩（30分）
设计成果（30分）
说明书（20分）
总成绩（100分）
提问
（答辩）
问题
情况
综
合
评
定
指导教师签名：
年月日
课程设计说明书（正文部分）
说明：
1.页眉，宋体，小四号，加粗，居中；页眉内容：
“课程设计说明书”
2.一级标题，黑体，三号，居中，二级标题，黑体，小三号；三级标题，黑体，四号；正文，宋体，小四号，20磅行距。
目录
一级标题，黑体，三号，居中
1引言1
2试验2
2.1试验所用仪器及原料2
2.1.1偶联剂对碳化硅浆料粘度的影响2
2.1.2使用KH550偶联剂时浆料中碳化硅固含量的确定2
2.2试验所用仪器及原料3
2.2.1单体对碳化硅浆料粘度的影响3
2.2.2使用丙烯酸胺单体时浆料中碳化硅固含量的确定3
3结论4
谢辞5
参考文献6
附录7
外文资料8
宋体，小四号，行距固定值20磅
目录由课程设计各部分内容的顺序号、名称和页码组成，目录应该用“…………”符号连接名称与页码。
要求标题层次清晰，目录中标题应与正文中标题一致。
页眉，宋体，小四号，加粗，居中
一级标题，黑体，三号，居中
1引言
由于碳化硅陶瓷具有较高的导热性能和良好的高温性能，广泛应用于冶金行业、轻工行业和窑炉行业，但传统的成型是采用半干法压制、捣打、可塑法及石膏模注浆等方法进行的，这些成型方法存在着多种弊端：
坯体不均匀（存在层密度、体密度等现象）、生产效率低下，尤其是对复杂形状结构的陶瓷部件，材料的密度及可靠性会大大降低，对于制造高密度、高均匀性的碳化硅结构陶瓷材料来说，使用这些传统的成型方法难于满足日益苛刻的使用条件要求。
而胶态原位凝固成型技术可以成型各种复杂形状的碳化硅制品、减少团聚、提高坯体密度均匀性。
它采用非孔模具，利用少量外加剂的化学反应，使浆料原位凝固成型。
对于此成型方法，关键是选用合适的外加剂以制备高固含量、分散均匀、低粘度的料浆。
若选择了合适的外加剂，由于可制备出料浆含固相量很高，而且浆料具有很好的流动性能的稳定的悬浮体，故可实现成型复杂形状、致密、均匀的坯体，从而保证制品的高密度和干均匀性。
前言（引言）主要说明课程设计的目的、内容和意义等。
正文行距固定值20磅，宋体，小四号
2试验
一级标题，黑体，三号，居中
三级标题，黑体，四号
二级标题，黑体，小三号
2.1试验所用仪器及原料
2.1.1偶联剂对碳化硅浆料粘度的影响
偶联剂的加入能改变碳化硅颗粒的界面特性，使包覆有偶联剂的碳化硅颗粒能与实现原位凝固成型的单体（在引发剂的作用下聚合成高分子聚合物）很好的结合起来。
因为偶联剂分子结构中存在两种官能团，一种官能团可与无机物料表面形成化学键，另一种官能团可与高分子化合物发生化学反应或两者有很好的相容性。
偶联剂的加入能改变碳化硅颗粒的界面特性，使包覆有偶联剂的碳化硅颗粒能与实现原位凝固成型的单体（在引发剂的作用下聚合成高分子聚合物）很好的结合起来。
因为硅烷类偶联剂（通式为RSiX3）,其中R是与聚合物分子有亲和力和反应能力的活性官能团；X为能够水解的烷氧基。
硅烷偶联剂对含有极性基团的或引入极性基团的填充体系偶联效果较明显，而对非极性体系则效果不显著。
对于碳化硅来说，它属于极性体系，且硅烷偶联剂组成中含有同碳化硅中同样的成分硅元素，使制品不会导致性能下降。
为此选用硅烷偶联剂。
今选用以下四种偶联剂进行试验研究
……
2.1.2使用KH550偶联剂时浆料中碳化硅固含量的确定
表标题，黑体，五号
选定KH550偶联剂，其用量为2.5%，取一定量的蒸馏水，不断加入碳化硅微粉，直到泥浆的粘度达到1Pa·S，测定其最高固含量。
简明三线表格式，宋体，五号
……
表2-1试验所用主要仪器
仪器名称
规格型号
生产厂家
旋转式粘度计
NDJ-7
上海精密科学仪器有限公司
恩氏粘度计
SYP1004-Ⅲ
上海石油仪器厂
超声波分散器
KQ-50B
昆山市超声仪器有限公司
真空干燥箱
2K-82
上海实验仪器总厂
球磨机
—
—
酸度计
PHS-25
上海雷磁仪器厂
真空泵
2XZ-0.5
黄岩县头陀求精机械厂
用上述四种偶联剂对碳化硅颗粒进行包覆：
将特殊处理后的一定量的碳化硅粉料在80℃下用各种不同含量的偶联剂进行包覆1小时……其试验结果见图2-1。
粘度/mPa·S
图标题，黑体，五号
偶联剂的加入量/wt%
图2-1不同偶联剂的加入量对碳化硅浆料粘度的影响
2.2试验所用仪器及原料
2.2.1单体对碳化硅浆料粘度的影响
根据查阅的资料，单体选用丙烯酰胺。
在经过KH550包覆的碳化硅粉料中加入丙烯酰胺，经处理后，与一定的水进行混合配成浆料（按质量比1:
1混合）。
五级标题，新罗马，小四，不在目录生成
1.
（1）
四级标题，新罗马，小四，不在目录生成
3设计总结
一级标题，黑体，三号，居中
（1）对碳化硅原位凝固成型，采用KH550偶联剂包覆可取得较好的效果，其合适的加入量为2.5%，粘度达1Pa·S固含量可达到46vol%。
（2）单体丙烯酰胺可导致碳化硅浆料粘度降低，其合适的加入量为2.5%，粘度达1Pa·S固含量可达到65vol%。
（3）引发剂选用过硫酸铵，可很好的实现原位凝固成型，其合适的加入量为1.0%。
结论是对整个课程设计工作进行归纳和综合而得出的总结，应包括所得结果和本设计尚存在的问题，以及进一步开展研究的见解与建议。
结论要写得概括、简短。
撰写时应注意以下几点。
（1）结论要简洁、明确，措辞应严密，且又容易被人领会；
（2）结论应反映课程设计工作，属于他人已有过的结论要少提；（3）要实事求是地介绍自己课程设计成果，切忌言过其实，在无充分把握时应留有余地，因为科学问题的探索是永无止境的。
。
参考文献
一级标题，黑体，三号，居中
[1]ManagelsJA,MessingGL.AdvancesinCeramics,FormingofCeramics1986,9:
220-224
[2]张灿英，威凭，李镇江等，氧化铝基陶瓷凝胶注膜成型工艺的研究，无机材料学报，1999，14（4）：
623-628
[3]PeterA.SmithandRichardA.Heber,ReformationofanAqueousAlumnaeslipBasedonModificationofParticle-sizeDistributionandParticleParking.I.Am.Cream.Soc,1989.72
（2）290-294
[4]张新玉，张旭东.SiC浆料流变性能研究，中国陶瓷工业，2001，8（4）：
28-30
宋体，五号
参考文献，是论文的重要组成部分。
所列出的文献，应当是作者亲自阅读或引用过的，不应转录他人文后的文献。
在写资料出处时一定要亲自核实，不要出现差错。
指导者与评阅者应进行核实查对，以保证其真实可靠。
所引用的文献，应是公开出版的刊物，内部刊物一般不引用。
参考文献的著录，按著者/题名/出版事项等顺序排列：
期刊——著者，题名，期刊名称，出版年，卷号（期号），起始页码。
书籍——著者，书名，版次（第一版不标注），出版地，出版者，出版年，起始页码。
附录
……
一级标题，黑体，三号，居中
为了材料的完整性，编入正文又显过繁，而又能比正文提供更多信息的内容可考虑编写附录，如完整的程序可作为附录。
升级会员 