PCB常见缺陷知识整理分享一.docx

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PCB常见缺陷知识整理分享一

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一、基材缺陷：

1.白点：

在玻璃纤维经纬交织处，树脂与点间发生局部分离產生缝隙，因光折射而看到的基材内之小白圆点。

2.白斑：

基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域的现象。

3.凹陷：

铜面呈现缓和均匀的下陷。

（如限度样品）

4.针孔：

目视铜面上可见类似针尖状小点。

5.毛头：

板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑。

6.织纹显露：

板材表面的树脂层已经破损流失，致使板内的玻纤布曝露出来，板面呈现白色条状“+”的情形。

7.气泡：

指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发

生膨胀及分层，面积在0.16伽2以上。

8.基材分层：

指压合基材中层次间的分离，或是基材与导体铜箔之

分离；或电路板内任何其它平面性的分离。

9.基材异物（外来夹杂物）：

指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非金属杂物，距离最近导体在0.125mm以外时可允收。

10.织纹縐显：

基材表面玻纤布之织纹已可察见，但没有断裂玻纤织纹仍被树脂所完全覆盖。

11.板皱：

基材表面出现的波纹状或V状下陷

内印缺陷：

1.显影过度：

因曝光能量不足或显影速度过慢使不该显影掉的油墨被显影掉，油墨过缘呈现不平锯齿状。

2.显影不净：

被显影掉油墨的铜面上残留一层很薄的油墨，使铜面无光泽呈现白雾状。

3.内短：

内层因残铜或P.P胶绝缘不良而致使同一层相隔区域间或层间短路。

4.内断：

因内层线路断开，螃蟹脚被咬蚀掉或孔壁与螃蟹脚隔离而造成内层或层与层间断开。

5.裁板不良：

裁板到成型线以内。

6.内层偏移：

内层对位对准度不够，使内层图形向一方偏移。

（如限度样品）

7.板面残胶：

板面残留有软性胶状物质。

8.点状断线：

经蚀刻后板面线路上有细小的点状断路。

9.线细：

线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%。

10.线路锯齿：

线路局部缺口，凸点交错呈现锯齿状。

11.刮伤：

板面镀层或涂覆层因外力受损，且超过其厚度的20%以上。

12.残铜：

客户内层设计线路不应留铜的地方没有蚀刻干净残留有铜。

13.板面刮伤：

板子铜箔被破坏露出底材现象。

14.油墨脱落：

油墨从铜面浮离或脱落。

15.过蚀：

蚀刻后线径低于客户规格要求或内层空心PAD大于规格要求。

16.断路（线）：

原本导通的线路断开或缺损而不能导通。

17.短路：

两条原本不相连通的线路发生连通。

18.线路缺口：

线路边缘出现缺损，超出原线宽20%。

19.对偏：

内层图形没有对在板中间，造成靶孔超出板边破损。

20.油墨刮伤：

板面油墨因外力作用损坏露出条状铜的现象。

21.油墨不均：

涂布后板面油墨厚薄不均之现象。

22.板面氧化：

板面金属层铜面被氧化发黑或发红现象。

23.板面水痕：

板面因吸干或吹干不良，造成烘干后金属层上残留有水流的痕跡。

三、压合：

1.压痕：

板面上出现一条凹槽，压全完成品常有此不良出现。

2.板弯：

PCB沿著板边方向发生弯曲变形且板角四点能落在一个平面上。

3.板翘：

PCB沿著对角线方向发生弯曲变形且板角只有三点能落在一个平面上，此现象又叫板扭。

4.P.P胶：

尘落於铜箔光面之P.P碎屑，经高温高压后紧附於板面铜箔上，且呈轻微下凹的现象。

5.气泡：

指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层，面积在0.16伽2以上。

6.板边粗糙：

板边呈锯齿状不够平整

7.铜皮剥落：

压合完成的板面铜箔与树脂结合强度不够，受外力作用时，铜箔会大面积剥离。

8.铣靶不良：

将靶位铣至内层或成型线以内。

9.靶孔变形：

靶孔受损，其形状与设计要求不同。

10.针孔：

压合完成品板面铜箔上的针点状凹陷。

11.凹陷：

板面上所呈现缓和均匀的下陷。

12.刮伤：

板面铜箔外力作用受损或被刮掉见基材的情形。

13.分层：

多层板中PP各玻纤布间或金属层与树脂层之间局部或整体区域发生分离的现象。

14.白边：

压合后板子某区域因环氧树脂在压合过程中流失过多而导致的露出白色玻纤织纹的现象。

15.板厚：

压合完成品之厚度超出工单要求厚度的上限值。

16.板薄：

压合完成品之厚度超出工单要求厚度的下限值。

17.介质层偏厚、偏薄：

PP在压合后的厚度，超出工单规格要求上限為偏厚；低于工单规格要求下限為偏薄。

18.黑（棕）化露铜：

经黑（棕）化后铜层上出现有点状或块状缺少黑（棕）化膜呈现铜本身现象的现象。

19.黑（棕）化色泽不均：

同一块板不同部分或不同板之间黑（棕）化层顏色不一致的现象。

20.黑（棕）化发红：

黑（棕）化层顏色偏浅发红。

21.黑（棕）化不良：

内层完成品铜面上局部或全部不能被附著黑（棕）

化层的现象。

22.靶孔未钻透：

钻靶孔时未能将基材钻穿，孔内残留有基材。

23.靶孔受损：

受外力或机械应力作用下靶孔孔边破损。

24.黑（棕）化刮伤：

黑（棕）化层受外力作用被刮除露铜的现象。

25.靶孔钻斜：

板子上所钻靶孔不与板面垂直。

四、钻孔：

1.孔大：

超出客户要求孔径之上限。

2.孔小：

超出客户要求孔径之下限。

3.孔偏：

所钻孔中心位臵与原稿底片中心位臵不符。

4.多钻：

在成型尺寸内，所钻孔数多於设计要求之孔数。

5.漏钻：

在成型尺寸内，所钻孔数少於设计要求之孔数。

6.孔未钻透：

钻孔时，钻嘴未能完全穿透板材。

7.孔变形：

所钻孔之外形与原稿设计之孔形不符。

8.披锋：

钻针退刀时，在孔边造成一圈铜缘翘起。

9.孔塞：

孔内有杂物充塞不畅通，有钻孔后孔塞及喷锡后孔塞。

10.孔损：

机械应力引起的孔边铜缘破损。

11.孔壁粗糙：

孔壁凹凸最大峰谷之间距离超过粗糙度允收标準。

12.斜孔：

钻出的孔体与板面未能保持垂直。

13.刮痕：

板面镀层或涂覆层呈现各式沟状或V状痕迹，较刮伤轻微。

14.板面污染：

板面残留有胶状物或其它有机污染物。

15.刮伤：

板面铜箔外力作用受损或被刮掉见基材的情形

五PTH:

1.孔破：

镀通孔孔壁见底材。

2.孔内铜渣:

钻孔后壁上所残留的碎屑，通孔电镀时金属微粒在孔

壁析出

3.板面颗粒:

板面上出现颗粒凸起，使板面不平滑，此现象多由电

镀产生。

4.刮伤:

板面镀层或涂覆层因外力受损，且超过其厚度的20%以上

5.刮痕:

板面镀层或涂覆层呈现各式沟状或V状痕迹，较刮伤轻微。

6.镀层不平（粗糙）:

经电镀后板面镀层明显粗糙，呈凹凸不平之现象。

7.孔塞:

孔内有异物或颗粒导致镀铜后孔内被堵塞。

8.镀层脱皮:

镀铜层之间与基材铜之间脱离或起泡不良。

9.刮伤:

板面金属层被外力损坏露出基材。

10.电镀烧焦:

因电镀时电流过大造成板面镀层呈现為红褐色且粗糙不平。

11.孔壁镀瘤:

孔壁经电镀后有瘤状镀铜，使孔壁不光滑，镀层呈现凹凸不平。

12.板面污染:

板面残留有胶状物或其它有机污染物。

13.板面残胶:

板面残留有软性胶状物质。

14.针孔：

板子铜面上有针点状凹陷

六、外线：

1.短路：

两相互绝缘的导体间发生导通。

2.断路：

导体间断开，不能导通。

3.显影不净：

显影后未感光区域残留有干膜，经电镀蚀刻后造成线细、断线或铜面缺

损不良。

4.外层对偏：

外层线路图形与钻孔图形对位未能对准，造成孔环及线路偏移超出标准。

5.显影过度：

显影后感光区域部分干膜被显影掉，造成线路锯齿不整齐。

6.压膜气泡：

干膜下空气未被干净，压膜后有点状分离不良。

7.线细：

线径小于工单要求的下限。

8.脱膜：

板面干膜因附著力不良呈现分离，起泡现象。

9.膜破：

覆盖孔之干膜出现破裂、发皱。

10.板面残胶：

板面残留有软性胶状物。

11.压膜偏移：

干膜压膜后偏移至成型线内。

12.板面露铜：

显影后板面应覆盖干膜的位臵露出铜面。

13.压膜膜皱：

干膜经压膜后出现皱折或波浪状不平。

14.板面水痕：

板面因吸干或吹干不良，造成烘干后金属层上残留有不流的痕迹。

七、电镀、蚀刻：

1.线路脱皮：

线路上镀铜层与层之间脱落现象。

2.线细：

线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%。

3.残铜：

不该有铜的地方仍然有铜残留。

4.铜面咬蚀：

铜面局部被咬蚀掉。

5.线路锯齿：

线路局部缺口，凸点交错呈现锯齿状。

6.镀层不平：

镀层出现不平整。

（如限度样品）

7.断线：

原本导通的线路断开或缺损而不能导通。

8.短路：

两相互绝缘的导体间发生导通。

9.粉红圈：

多层板内层板上的孔环与镀通孔之孔壁互连处，其孔环表面的黑氧化或棕氧化层，因受到钻孔及镀孔各种制程影响，以致被药水浸蚀而扩散还本成為圈状原色的裸铜面。

10.线路凹陷：

线路上表面呈现小面积的下陷。

（如限度样品）

11.线路凸点：

线路局部呈现点状凸起。

（如限度样品）

12.线路针孔：

线路上有针点状且用50X放大镜可见到基材的小孔。

13.线路侧蚀：

线路两侧被蚀刻成斜坡形状，导致线宽缩小超过20%。

14.剥锡不净：

线路或大铜面镀锡保护层没有蚀刻干净。

15.去膜（墨）不净：

导体间干膜经去墨工序未去除干净。

16.脱膜（墨）：

干膜（油墨）从铜面浮离或脱落致使线路间镀上锡而短路。

17.蚀刻不净：

线路间隙是铜未蚀刻见到基材，残留有一层薄铜导致局部区域短路或线粗。

18•蚀刻过度：

局部或整体线路变细小于客户规格下限，或线路PAD铜面咬蚀。

19.电镀针孔：

线路或铜面上有针点状凹陷。

20.电镀烧焦：

因电流过大造成铜面及线路镀层呈现為红褐色且粗糙不平。

21.线路缺口：

线路边缘出现缺损且大于原线径的20%。

22.镀层脱皮：

镀铜层之间或与基材铜之间脱离或起泡不良。

23.镀层不平（粗糙）：

经电镀后板面镀层明显粗糙，呈凹凸不平之现象。

24.夹膜：

因电镀溢镀现象将油墨或干膜夹在镀层下之现象。

八、检测、成型：

1.成型不良：

成型之板外形尺寸或形状不符合客户要求。

2.切割不良：

切割线出现偏移、刀口错位、深浅不一、深度不符合要求等现象。

3.斜边不良：

斜边倒角或宽度不符合客户要求。

4.板角撞伤：

板角受外力撞压变形不符合客户要求。

5.板面测试针孔：

板面出现测试针触头样的小窝状

6.板厚：

超出客户要求板厚之上限

7.板薄：

超出客户要求板厚之下限。

8.修补不良：

不良品经修补后仍為不良或造成报废。

9.槽孔受损：

槽孔受外力损伤，形状不符合客户要求。

10.线路压伤：

线路在外力作用下造成凹陷或缺损不良。

11.孔环、锡垫压伤：

孔环、锡垫外力作用下造成凹陷或缺损不良。

12.基材压伤：

基材在外力作用下造成压痕（伤）或白点（斑）。

13.金手指压伤：

金手指在外力作用下造成凹陷。

14.尺寸不符：

成型后尺寸与工单机构图要求不符，超出规格公差范围内。

15.成型偏移：

四角定位孔到板边尺寸有规律向一边（侧）偏移。

16.倒角不良：

倒角或圆角未按客户规定之规格制作。

17.板边不平：

成型后板边不光滑凹凸不平。

18.定位孔受损：

受外力作用造成损伤、变形或破裂。

19.板角损伤：

板角受外力作用造成破损。

20.板面刮伤：

板面防焊漆被刮伤或露铜。

22.金手指翘皮：

金手指在斜边或成型过程中引线或本体脱落或翘起。

23.V-cut不良：

V-cut线出现偏移、刀口错位、深浅不一、深度不符合要求、漏切、擦伤刮伤）板面；擦伤、刮伤金手指；残胶、切错位臵及切线位臵基材出现白斑、白点等现象。

九、防焊:

1.漏印：

印刷后板面局部油墨很薄甚至没有印上油墨。

2.孔内积墨:

印刷时，油墨被刮入孔内而在显影时没有显影掉。

3.异物:

在防焊膜下或防焊膜中有微小异物存在。

4.板面压痕:

曝光时抽真空挤压落或对板用棕片上有折痕、刮痕而使板面对应位臵失去光泽而留下的痕迹。

5.跳印:

在板面印刷过程某些死角区，出现油墨分布不良，此现象多发生在防焊印刷过程板面立体线路背面的转角处。

6.火山口:

印刷后板面油墨产生斑点。

7.色差:

板面防焊膜颜色与客户承认的样板防焊膜颜色不一样。

8.印刷刮伤:

印刷后因外力作用，油墨呈现条状变薄。

9.溢墨:

导通孔塞墨经烘烤后溢了出来。

10.侧露:

防焊后板面线路侧壁出现露铜。

11.板面刮伤:

防焊漆受外力作用被刮伤或刮伤露铜。

12.防焊臟点:

防焊制作过程板面沾有干油墨、残胶、油墨杂质及其它异物。

13.印刷气泡:

密集线路间隙内因空气被印刷在板子防焊漆内，经烘烤后呈现水珠点状鼓起。

14.漏塞:

防焊印刷过程中规定塞孔的导通孔全部或局部少量孔未塞油墨。

15.油墨不均:

板面各处油墨涂布不均匀

16.防焊显影不净：

显影后未感光区域留有残墨，有此现象的地方喷锡时上不了锡，喷锡后，有此现象的地方呈现铜红色。

17.防焊对偏：

棕片与板面对準度不够，体现在零件孔上即孔环呈现不规则的环带，体现在其它焊垫即一侧被防焊膜覆盖，另一侧外部有基材裸露。

（如限度样品）

18.板面氧化异色：

防焊油墨下之铜面氧化变色，使防焊漆呈现黑色或异色。

19.棕片对反：

板面图形完全对称之板，三个Pin孔孔位对位不一致现象。

20.防焊顏色错误：

所用防焊油墨之型号及顏色错误。

21.测试点沾漆：

ICT测试点上油墨显影不净或塞墨过满而沾附有油墨。

22.棕片刮伤沾漆：

因棕片刮伤导致遮光不良，而使PAD沾附有油墨的现象。

23.滚轮印痕：

防焊板子经显影后板面有显影机滚轮的压痕。

24.固定点脱漆：

因防焊棕片上沾有臟点或油墨导致固定位臵油墨被显影掉。

25.手指印：

印刷油墨前手指抓到成型线内造成板面氧化。

26.孔环压伤：

印刷Pin位偏移压伤孔环。

27.假性露铜：

导通孔环周围油墨因偏薄发黄呈现铜的顏色。

28.板面水痕：

板面因吸干或吹干不良，造成烘干后金属层上残留有不流的痕跡

29.磨刷断线：

磨刷机刷幅过大造成线路浮离歪斜或断开

十、金手指：

1.金手指露铜：

镀金完成之后，金手指上出现露铜的情形。

2.金手指露镍：

镀金完成之后，金手指上出现露镍的情形。

3.金手指沾锡：

金手指上出现沾锡的情形。

4.金手指翘皮：

金手指斜边处有金属层翘起。

5.金手指脱皮：

金手指上金层或镍层能用3M胶带拉脱掉。

6.金手指烧焦：

金手指局部失去金属光泽而呈灰白粉或发黑状，一般在金手指边缘出现。

7.金手指发白：

金手指外观呈现黄白色且光泽性不佳。

8.金手指凹陷：

金手指上出现平滑小窝状。

（如限度样品）

9.金手指氧化：

金手指上局部呈现紫红色或铜銹色，一般可用橡皮擦拭掉。

10.金手指针孔：

目视可见金手指上类似针尖样的小点，在50X放大镜下为见铜的小孔。

11.金手指粗糙：

金手指表面不光滑，有粗糙不平现象。

12.金手指破洞：

镀金完成之后，从金手指表面可见到基材的小孔。

13.金手指亮点：

从金手指表面可见到的明亮小点。

14.金手指雾状：

金手指局部象雾一样，与正常金手比较光泽性呈白雾状，不呈亮黄色。

15.金手指刮伤：

金手指镀层因外力作用受损，分镀前刮伤及镀后刮伤，镀后刮伤可见镍或铜，而镀前刮伤不见镍。

16.金手指脏点：

镀金前处理不够好，镍、金难以镀上，目视为白色小点，用50X放大镜看可发现脏点处镀层与正常的不同。

17.金手指沾漆：

镀金完成之后，金手指上沾有防焊油墨。

18.金手指白斑：

金手指上有白色粗糙的斑点。

十一、喷锡：

1.板面脏物：

板面上有树脂碎屑，残胶或其他污染物。

2.锡面露铜：

铜面有异物或助焊效果不良而使上锡不完全。

3.锡面氧化：

锡面顏色发黑，吃锡性较差。

4.锡面不平：

板面锡垫上锡铅层平坦度不够。

（如限度样品）

5.BGA露铜：

BGA内小锡垫上表面及侧面出现露铜的情形。

6.孔壁分层：

镀通孔孔壁锡层与铜层分离。

7.孔黑：

（1）孔内锡面氧化发黑或黑色脏物引起发黑，重喷锡可消除；

（2）在镀金过程中造成孔壁发黑，经处理后重喷锡可消除。

孔灰：

孔内锡面呈灰色、无光泽。

8.孔壁拉离：

孔壁铜层与基材分离。

9.焊垫边缘脱漆：

零件孔环外侧及大锡垫边缘局部出现的脱漆现象，前者又叫孔边脱漆，后者又叫大锡面边缘脱漆。

此现象一般在喷锡后出现。

10.板面雾化：

因板面防焊油墨没有完全硬化，喷锡后板面出现白雾状，经烘烤后即可消除。

11.线路沾锡：

线路没完全被防焊膜覆盖而呈现点状沾锡的现象。

12.锡垫破损：

锡垫有破洞、破边现象。

13.BGA锡垫脱落：

受外力作用BGA锡垫脱落掉。

14.孔内露铜：

喷锡孔孔内有异物或助焊效果不佳使上锡不完全，孔壁呈现铜红色或黄色。

15.喷锡孔小：

因喷锡过厚影响成品孔径低于客户规格之下限。

16.SMD（SMT）短路：

密集的IC脚位沾有锡使两个或以上的IC脚相连接之现象。

17.锡面发白：

锡面因偏薄呈现白雾状无光泽现象。

18.锡面粗糙：

锡面上呈现小颗粒粗糙现象，外观不光滑。

19.SMD（SMT）过高：

IC脚上喷锡厚度超过厚呈现压偏现象。

20.防焊空泡（脱落）：

防焊膜呈点状从板面浮离或脱落，此现象一般在喷锡后出现。

21.防焊显影不净：

显影后未感光区域留有残墨，有此现象的地方喷锡时上不了锡，喷锡后，有此现象的地方呈现铜红色。

22.孔内积墨：

印刷时，油墨被刮入孔内而在显影时没有显影掉。

23.BGA漏塞：

防焊印刷过程中规定塞孔的导通孔全部或局部少量孔未塞油墨。

24.SMD（SMT）缺损：

IC脚PAD缺损，断掉和脱落之现象。

25.板面刮伤：

防焊漆受外力作用被刮伤或刮伤露铜。

26.刮伤沾锡：

喷锡前防焊漆刮伤露铜处经喷锡呈现条状沾锡现象。

27.光学点不良：

光学点锡面不平、氧化、发黑、露铜、缺损和直径偏小偏大。

28.板面锡渣：

防焊漆沾附有细小的锡块。

29.板面不洁：

板在助焊剂残渣或锡渣（泥）未清洗干净。

十二、文字：

1.文字不清：

文字图形不清晰、残缺而不能辨识。

2.文字重影：

文字呈现重影现象。

3.文字压焊垫：

文字油墨压在焊盘上。

4.文字印偏：

文字有规律地向边偏移，偏移程度超过客户允收标准。

5.文字印反：

因印刷挂Pin方向不同使文字颠倒错位，或文字面文字印在防焊面上方焊面文字印在文字面上。

6.文字漏印：

整板之文字全部未印或局部文字未印出来。

7.文字印错：

同一料号印上不同版本之文字或印上不同料号之文字。

8.文字变形：

文字字体或形状改变。

9.板面沾白漆：

板面不该有文字处沾有文字油墨之现象。

10.文字脱落：

文字从板面上脱离之现象