印制电路板FPCB产业项目课件.docx

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印制电路板FPCB产业项目课件

惠州中京电子科技股份有限公司印制电路板（FPCB）产业项目可行性研究报告

巨潮资讯网2013-07-05　　[ 大 ] [ 中 ] [ 小 ]　　打印

   印制电路板（FPCB）产业项目

         可行性研究报告

     惠州中京电子科技股份有限公司

            二零一三年七月

                               目 录

第一章 申报单位及项目概况------------------------4-25

一、项目概要------------------------------------------4-6

   1-1、项目简介--------------------------------------------4-4

   1-2、项目内容--------------------------------------------4-4

   1-3、项目建设单位概况------------------------------------4-6

二、项目提出的背景-----------------------------------6-16

   2-1、FPCB 的介绍-----------------------------------------6-7

   2-2、FPCB 的应用-----------------------------------------7-7

   2-3、FPCB 的市场需求分析---------------------------------7-11

   2-4、外部环境分析---------------------------------------11-14

   2-5、内部环境分析---------------------------------------14-16

三、 项目提出的必要性--------------------------------16-17

   3-1、自身发展需要---------------------------------------17-17

   3-2、市场竞争需要---------------------------------------17-17

   3-3、实现公司愿景的需要---------------------------------17-17

四、项目建设方案-------------------------------------17-24

   4-1、产品设计方案---------------------------------------18-18

   4-2、设备选型方案---------------------------------------18-20

   4-3、项目工程配套设施方案-------------------------------21-21

   4-4、人员配置方案---------------------------------------21-21

   4-5、工艺流程方案---------------------------------------22-23

   4-6、材料配置方案---------------------------------------23-23

   4-7、项目进度计划---------------------------------------24-24

五、投资估算及资金筹措计划---------------------------24-25

   5-1、项目投资估算---------------------------------------24-24

   5-2、资金筹措计划---------------------------------------25-25第二章 发展规划、产业政策和行业准入分析---------25-28

一、发展规划分析------------------------------------25-26

二、产业政策分析------------------------------------26-26

三、行业准入分析------------------------------------26-28

第三章    节能方案分析----------------------------28-39

一、用能标准和节能规范------------------------------28-29

二、能耗状况和能耗指标分析--------------------------29-31

   2-1、印制电路板（FPCB）行业用能分析-------------------29-30

   2-2、印制电路板（FPCB）行业节能减排现状---------------30-31

三、节能措施和节能效果分析--------------------------31-39

   3-1、业界主要改善措施---------------------------------31-32

   3-2、新项目主要改善措施-------------------------------32-39

第四章    环境和生态影响分析---------------------39-42

一、 环境和生态现状---------------------------------39-40

二、生态环境影响分析--------------------------------40-41

三、生态环境保护措施--------------------------------41-42

第五章    经济影响分析---------------------------42-51

一、经济费用效益或费用效果分析----------------------42-49

二、行业影响分析------------------------------------50-51

第六章    社会影响分析---------------------------51-55

一、社会影响效果分析--------------------------------51-51

二、社会适应性分析----------------------------------51-53

三、社会风险及对策分析------------------------------53-55

                     第一章   申报单位及项目概况

一、项目概要

   1-1、项目简介

项目名称：

印制电路板（FPCB）产业项目

项目建设单位：

惠州中京电子科技股份有限公司

项目建设地点：

广东省惠州市陈江镇陈江村大陂

建设单位法定代表人：

杨林

项目负责人：

刘德威

项目可行性研究报告编制人员：

曾宪悉、邓修华、余祥斌、李锋

   1-2、项目内容

    印制电路板（FPCB）产业项目将拟投资人民币 2.8 亿元对公司现有 PCB 产品结构进行产业升级，使公司 PCB 产品结构更为丰富，不仅能生产普通双、多层板、高密度互连（HDI）板、金属基（铝基）板，而且能生产挠性印制电路板（FPCB）。

该项目建成达产后生产能力约为 3 万平米/月，以进一步满足客户高端电子产品及新兴电子信息产品的市场需求，同时实现公司产品创新升级及产品结构调整，促进公司实现可持续发展，创造更好的经济与社会效益。

   1-3、项目建设单位概况

    惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“中京电子”、“公司” ）系一家经广东省外经贸厅批准、于 2000 年在惠州市工商管理局登记成立的国家重点扶持高新技术企业，公司主营高密度印制线路板的研究发、生产与销售，注册资本为人民币 23364 万元。

2011 年 5 月 6 日，中京电子（002579）正式登陆中小板，成为广东惠州市第一家中小板上市公司，是目前国内 PCB 制造行业8 家上市公司之一。

公司产品制造与经营工厂位于惠州市中京科技园，该园区占地 4 万多平方米，现有标准工业厂房及配套宿舍楼 2.8 万平方米，并已为产能扩充新购地 5.1 万平方米。

公司自成立以来，一直专业从事印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为双面板、多层板、HDI 板和铝基板等，公司产品广泛应用于消费电子、 网络通讯、电脑周边和汽车电子等下游领域。

                          图一、PCB 应用领域

    公司近几年发展迅速，近 3 年销售收入从 3.3 亿元增长到 4.3 亿元，资产总额由 3.9 亿元增长到约 7.7 亿元，资产负债率约 22%，财务状况良好。

经过多年经营与发展，公司已成为行业内技术与质量领先企业，已具备较强实力。

   公司拥有丰富的产品结构，在激光头、LCD 控制板、DVD-ROM、汽车音响、车载 GPS、无线网卡及无线路由器，高端数码相框和机顶盒 CAM 卡等方面占有国内外市场较高市场份额，获得了下游客户的广泛认同。

产品涵盖通讯、消费、医疗、汽车等各领域。

拥有 TCL、普连、华阳通用、索尼、日立、日森科技、光宝科技、光弘科技、LG、比亚迪等一大批优质稳定的客户，并成为其长期的供应商，为公司业务持续健康发展奠定了良好基础。

   一直以来，中京电子秉承着“以持续技术进步为核心、以稳定优秀人才为依托，不断开拓创新，一贯专注于 PCB 领域，立志成为国内知名领先的 PCB方案解决者”的理念，先后被认定为广东省高新技术企业、国家重点扶持高新技术企业、广东省创新型企业和惠州市知识产权优势企业，拥有  路板工程技术研究开发中心和广东省印制线路板工程技术研究开发中心，是广

东省高新技术企业协会理事单位、中国印制电路板协会（CPCA）会员单位及美国印制电路协会（IPC）会员单位，同时和华南理工大学、广东工业大学、华南师范大学、海南大学材料与化工学院、惠州学院等国内知名高校有稳定的产学研合作基础，公司于 2011 年 12 月 31 日经省人社厅成立了华南理工大学惠州中京电子科技股份有限公司博士后创新实践基地，将进一步提高公司自主创新能力。

     经过多年的积累和发展，中京电子在产品技术、客户资源、质量控制等方都面形成了独特的竞争优势，现已通过 ISO9001:

2008 质量管理体系认证、ISO14001:

2008 环境管理体系认证及 TS16949:

2008 汽车产品质量管理体系认证、防火安全检测美国 UL 认证和中国 CQC 质量认证，并先后通过索尼绿色伙伴认证、LG 环保认证和 IPC 环境物质测试等。

同时具备完整的硬板 PCB 全制程生产体系，使公司在成本、质量一致性、快速响应及时交货、加快新产品开

发等方面具有优势，为未来可持续发展奠定了坚实基础。

二、项目提出的背景

   2-1、FPCB 的介绍

     挠性印制电路板（FPCB）是 Flexible Printed Circuit Board 的简称，

又称软性线路板、柔性印刷电路板，具有配线密度高、超薄、超轻、可折叠、

组装灵活度高等优点，可以在立体空间任意移动和伸缩，容易实现元器件装配

和导线连接的一体化。

按其结构进行分类，可分为：

单面板（Single side）；

双面板（Double side）；分层板；多层分层板（Multilayer）；软硬复合板。

其中一般的双面软板产品构成如下图示：

                          图二、FPCB 产品构

                          成

   2-2、FPCB 的应用

     印制电路板（FPCB）应用领域广泛，如：

通信系统、消费电子、计算机、

汽车、医疗设备、航天及军工等领域均广泛应用到软板。

电路板（FPCB）行业

有句名言“有显示屏的地方就有电路板（FPCB）”，就通信领域而言，一般手

机用到 3-5 片软板，智能手机则用到 6-8 片软板。

以下为电路板（FPCB）主要

应用领域：

                         图三、FPC 终端应用

   2-3、FPCB 的市场需求分析

   2-3-1、FPCB 的手机市场的变化

    就手机而言，FPCB 在手机中主要作为折叠、旋转等部位讯号连接的零件，

目前一般手机内应用 3 片以上的软板，随着讲求轻、薄、短、小的高功能手机

流行，带动软板需求。

软板可应用于手机弯折处、LCD 模组、相机模组、按键、

侧键、天线、电池控制等功能中。

目前软板在手机转折处（Hinge Part）应用

最多，常见的有折叠式、滑盖式、掀盖式到立体旋转式机体，多为双面或多层

软板设计，是软板在手机应用中产值最大者。

至于按键软板、照相模组、天线

或电池用软板，则为手机设计者的选择性设计。

在上述选择性功能将逐步纳入

手机标准化设计的态势下，有助提高软板用量。

    智能手机与平板计算机的软板含量高于一般电子产品，智能手机采用 5-12

片软板、高于功能型手机的 1-5 片，平板计算机使用 10-20 片也高于 NB 的 5-8

片，每台智能手机、平板计算机的软板产值约为功能型手机、NB 的 2-3 倍。

因此，电子移动装置的崛起推升软板产值，而智能型手机与平板计算机占软板

整体产值的比例预估由 2011 年的 45%提升到 48%，带动整体软板产业年成长

9.8%。

 据 Gartner 预估，智能手机、平板计算机今年出货量将来到 7.9 亿和

1.2 亿台，年增率分别为 26%和 91%。

    国内中低价智能型手机市场方兴未艾，继小米机之后，接下来包括中兴、

华为、联想、魅族、宇龙酷派等都将推出新的智能型手机抢占大饼。

2011 年

国内智能型手机销售量高达 6600 万台，2012 年将可望上升到 1 亿台的水平，

成长幅度将近五成之多，而过去国际品牌在国内智能型手机销售名列前茅，包

括三星、诺基亚、苹果等，本土品牌则多在 5 名之外，自从小米机打出低价策

略成功奏效，其他本土品牌也将趁胜追击。

                         图四、FPC 在产品中应用

   2-3-2、FPCB 电脑市场的变化

    电路板（FPCB）早已拥有了电脑的应用市场。

电路板（FPCB）的电脑传统

市场主要是硬盘驱动的连接电缆和带状引线，笔记本电脑的主板与液晶显示连

接——刚挠结合电路、液晶显示板模块等。

    今年，笔记本电脑对 FPC 市场的需求提升，主要显现在两方面：

一是笔记

本电脑转轴有部分采用电路板（FPCB）来实现；二是 Win7 系统支持触摸屏，

触摸屏也需要电路板（FPCB）来连接。

平板电脑的问世，也给电路板（FPCB）

提供了更多的市场发展空间。

例如 iPad2 增加了前后镜头，这就意味着增加两

片电路板（FPCB）。

    2011 年起多模组与薄型化的需求，使得平板电脑采用了更多的电路板

（FPCB）。

例如 New iPad 采用的 FPC 数量竟多达 15~16 片。

                         图五、平板电脑中的 FPC

    台湾工研院 IEK 调查报告认为：

在 Apple 的 iPad 平板电脑（Tablet）推

动下，平板电脑热潮迅速抢占全球 IT 市场，这使 2011 年市场变成了平板电脑

之年。

平板电脑在 2011 年第三、四季度延续当年第二季度的高成长（三季度

与四季度产值增长分别达到 27.3%、14.3%）。

预测 2012 年各季度的全球平板

电脑出货量将从 1 千多万台突破至 2 千万台以上；2012 年四季度的全球平板

电脑出货量将会更有望提升至 3 千万台。

    台湾工研院 IEK 预测，2012 年便携式电脑（Mobile PCs，含超级本）仍

为整体电脑产业的主要增长产品。

其主要原因是便携式电脑的新机种与低价产

品在不断问世。

    2011 年在电脑市场上发生了一个值得关注的变化，这就是智能手机和平

板电脑的合计全球出货量在这一年开始超过个人电脑的出货量。

这一变化事

实，更加验证了电脑中运用“移动运算”的趋势已经来临。

以 Wintel 为构架

的电脑制造厂商面对这一产业的市场格局的巨变，正筹划着以 Utrabook PC（超

薄笔记本电脑）来进行市场的大反击。

英特尔（Intel）亚太区技术行销服务

事业群执行总监刘景慈在 2012 年 4 月的一次讲演中表示：

“英特尔自 2011

年全力推动 Ultrabook 电脑。

它是以新的处理器平台结合快速启动、智能连接、

智能反应、个人身份辨识、防盗技术等，驱动整个笔记型电脑产业生态迈向更

超薄、更轻盈、更行动和的境界”。

刘景慈认为当前“Ultrabook 市场动能相

当好”。

他很赞同其他企业家的预测之言：

“2012 年市 Ultrabook PC 元年”

和“2012 年市 Ultrabook 开花结果的一年”。

     目前世界上已经上市的 Ultrabook PC 生产厂商与机种，主要有宏基（Acer）

的 Aspire S3、华硕（ASUS）的 Zenbook UX21/UX31、戴尔（Dell）的 XPS 13、

惠普（HP）的 Folio 13、联想（Lenovo）的 IdealPad U300S/U300e、LG 的 Super

UltraBook   Z330/Z430、三星（Samsung）的 Series 5（5 系列） Ultra13、

东芝（Toshiba）的 Portege Z830/Z835、Satellite 的 U840 等机种。

据统计，

以第三代 Intel Core 处理器平台技术设计的 Ultrabook PC，在 2012 年则有

75 款产品正在设计阶段。

     台湾工研院 IEK 近期预测，全世界 Ultrabook PC 在 2012 年的出货量将达

到 4700 万台；2013 年的出货量将突破 1 亿台。

     总体而言，携带型电子产品在提供的功能越来越多的趋势下，其内部所加

注的电子零组件也越来越多。

再加上为了便于携带与拿取，因此在厚度的要求

上是越来越高。

在电子产品厚度要求越来越薄的趋势下，其内部的印制电路板

可选择的品种，则以软板为首选。

这也使得软板在电子产品中被采用的比重越

来越高。

   2-4、外部环境分析：

    2-4-1、经济环境因素：

      过去几年，中国 GDP 年均增长超过 8%，大大高于同期全球经济 1.8%的增

   长率。

目前中国经济总体表现良好，但是也存在一些问题，如经济结构不合

   理、东西部差距、城乡差距，收入分配关系未理顺、就业压力加大等。

其中

   经济结构不合理主要表现之一就是产业结构不合理。

与发达国家相比，中国

   第一产业比重过大而第三大产业比重过小。

针对这种情况，国家有关部门将

   在今后一段时间内，政策扶持继续向第二产业、第三产业倾斜。

微电子技术

   对经济发展所起的巨大作用是不争的事实，这也为电路板（FPCB）产品市场

   发展提供了政策基础。

国家对发展高新技术、加强技术创新一直持强力支持

   态度。

在国家政策的支持、经济的增长和国际环境的影响下，电路板（FPCB）

   产业的发展速度一直高于国民经济的发展速度。

       目前，使用电路板（FPCB）产品的产业已成为企业、政府、人民生活以

   及社会经济发展必不可少的组成部分，相关产业的需求和迅速发展为电路板

   （FPCB）的产业化发展提供了广阔的空间。

尽管 2008 年，由于金融危机的影

   响，全球的经济步伐放慢了一点，但这并不会改变经济向前发展的总体方向，

   未来电路板（FPCB）产业发展空间依然是巨大的。

     2-4-2、行业竞争环境因素：

       世界印制线路板（PCB）市场统计分析权威机构之一 Prismark 公司，在

   2012 年 3 月公布了对 2011 年世界各类 PCB 的产销统计结果。

2011 年世界 PCB

   总产值达到 554.09 亿美元，比 2010 年增长了 5.6%。

其中挠性印制电路板

   （FPC）产值达到 92.05 亿美元，占总产值的 16.6%（所占比例比 2010 年增

   加了 1%）电路板（FPCB）产值年增长率为 12.4%，在无大类型 PCB 产值的年

   增加率中列居第二，仅次于 HDI 的年增加率（17.5%）（如下图表）

                             图六、不同种类 PCB 增长率

                         图七、不同种类 PCB 产值

    据 Prismark 公司预测，在五年后的 2016 年，世界电路板（FPCB）产值将

增加到 132.45 亿美元，占 PCB 总产值的 18.4%。

在 2011—2016 年间，电路板

（FPCB）产值的年均增长率（CAAGR）为 7.5%（见图 2），其增长幅度在五大类

型 PCB 中排名第二，位居 HDI 板产值增长率之后，成为具有市场需求增长速度

快的一类 PCB 品种。

在图 2 的统计、预测数据中可以看到，中国大陆是未来五

年来 FPC 增长幅度较大的国家。

                   图八、各类 PCB 板产值及市场份额

      在 2009 年全球受到金融风暴影响，电子零部件产品呈现一片下跌的局面。

在当时，全球性软板产业也下跌了 9.15%，产值滑至只有 54.6 亿美元规模。

随着全球景气的逐步复苏，软板产业在 2010 年也开始由负增长转为正增长。

并且在电子产品朝向轻、薄的潮流带动之下，软板在电子产品中的采用比例也

是节节升高。

它拉升了全球软板在 2010 年产值成长 10.62%，达到 6