挠性和刚挠印制板设计要求.docx

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挠性和刚挠印制板设计要求

撓性和剛撓印製板設計要求

Designrequirementsforflexibleandrigid-flexprintedboard

1範圍

1．1主題內容

本標準規定了電子設備用撓性和剛撓印製板設計要求和在撓性、剛撓印製板上安裝元器件和元件的設計要求。

1．2適用範圍

本標準適用於有或無遮罩層、有或無增強層的撓性印製板，也適用於有或無金屬化孔的剛撓印製板。

1．3分類

1．3.1類型

l型：

單面撓性印製板。

可以有或無遮罩層，也可有或無增強層。

2型：

有金屬化孔的雙面撓性印製板。

可以有或無遮罩層，也可有或無增強層。

3型：

有金屬化孔的多層撓性印製板。

可以有或無遮罩層，也可有或無增強層。

4型：

有金屬化孔的多層剛撓印製板（導線層多於兩層）。

5型：

撓性印製板和剛性或撓性印製板粘成一體，在粘結區無金屬化孔的印製板。

其導線層多於一層。

1、2和3型印製板的遮罩層不作為導體層（見5、11條）。

1．3．2類別

A類：

在安裝過程中能經受撓曲。

B類：

在設計總圖中規定能經受反復多次撓曲（通常不適用導體層數在2層以上的印製板）。

2引用文件

GB2036—80印製電路名詞術語和定義

GB4588．3—88印製電路板設計和使用

GB5489—85印製板製圖

GB8012-87鑄造錫鉛焊料

GBl3555-92印製電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜

GBl4708-93撓性印製電路用塗膠聚酰亞胺薄膜

GJB2142-94印製板用覆金屬箔層壓板總規範

SJ／T10309-92印製板用阻焊劑

3術語

本標準中所用的術語及其定義按GB2036的規定。

4一般要求

4．1設計要點

撓性和剛撓印製板的設計要點應按本標準的規定。

在設計總圖、照相底圖和生產底版中應包括質量一致性檢驗用附連板的圖形，質量一致性檢驗用附連板應按附錄A（補充件）的圖Al設計。

附連板應位於離板邊緣不大於13mm和不小於6．4mm處，且應反映全部製造過程，包括覆蓋層的製造過程。

設計3型和4型撓性或剛撓印製板時，質量一致性檢驗用附連板圖形應放在最複雜的剛性或撓性部分。

4．2設計總圖

除了本標準另有規定外，設計總圖應按GB5489和GB4588．3製備。

設計總圖應規定撓性和剛撓印製板的類型、尺寸和形狀，所有孔的位置和尺寸，是否要凹蝕，可追溯性標記的位置，層間的隔離絕緣層，質量一致性檢驗用附連板的數量和位置，導體和非導體圖形，或元件的形狀和排列及撓性和剛撓印製板每個導體層的視圖。

不受孔尺寸和孔位元控制的圖形應正確標注尺寸，既可以特殊標注也可以用注釋說明。

圖形的分步重複或質量一致性檢驗用附連板電路圖形的位置改變都應符合4．3條的要求。

設計總圖上使用的所有術語定義應按照GB2036的規定。

設計總圖應注明設計撓性和剛撓印製板照相底圖的要求（見4．2．5條）。

設計總圖應包括生產底版的複製件或照相底圖的複製件。

所有相應的詳細技術要求（見第5章）應規定在設計總圖上。

當合同或訂單上規定使用自動化技術時，應提供包含製造每一張生產底版所需的全部電腦指令的磁帶或磁片。

4．2.1單張設計總圖

單張設計總圖是將所有的資料資訊放在一張圖上。

如果圖形複雜，孔太多，單張設計總圖難於實現時，就應製備多張設計總圖。

4．2．2多張設計總圖

多張設計總圖的第一張應規定撓性或剛撓印製板的尺寸和形狀，增強板，所有孔的直徑、偏差和位置，並包括所有注釋。

不受孔尺寸和孔位元控制的圖形應正確標注尺寸，既可以特殊標注也可以用注釋說明。

接著各張圖應規定撓性或剛撓性或剛撓印製板上的每一層導體或非導體圖形的形狀和排列。

導體圖形層應順序編號，從元件面開始為第一層。

如果元件面上沒有導體或連接盤，那麼下一層應為第一層。

由照相底圖確定的網印或其他光化學定位工藝標記應描繪在總圖上，從而確定照相底版的相互關係和預期的圖形重合度。

然而在實際上，這些標記應描繪在單獨的一張設計總圖上，最好是最後的一張圖上。

序號、日期或批號等人工標記應放在醒目的地方，並根據有關的符號和技術規範加以規定。

4．2．3位置尺寸標注

除了一些元件（例如某些連接器、電晶體等）的位置不在網格上外，所有孔、測試點、連接盤和整塊成品撓性和剛撓印製板的尺寸都應使用標準網格系統標注尺寸。

並應位於直角坐標的X?

Y軸上。

除非合同要求提供有一個穩定的、在電路特性要求偏差範圍內的照相底版外，可能會影響電路特性（如分佈電感、電容等）的關鍵圖形特徵，也應標注尺寸。

4.2．4孔位偏差

除非另有規定，孔位元應根據主網格系統或輔助網格系統標注尺寸。

每一種特殊的孔圖形（如金屬化孔、定位孔、安裝孔、視窗等）可單獨考慮採用不同的偏差。

可生產性設計見附錄B（參考件）表B1。

4．2．5照相底圖偏差

在設計中考慮的工藝偏差娑ㄔ諫杓譜芡忌希瓤梢雜米⑹偷男問劍部梢願揭徽藕姓障嗟淄技際跆跫耐賈健⒄庵制鈑貿善返枷嚦磯群圖渚嚶胝障嗟淄枷啾鵲淖佘蟊淞坷幢硎盡；蛘哂枚閱有院透漳佑≈瓢蹇繕雲鸌饔玫鈉淥匭栽誄善泛駝障嗤技淶牟钜斕淖佘蟊淞坷幢硎盡?

br>4．2．6參考基準

每一塊板至少應有兩條相互垂直的基準線。

基準線至少由兩個孔、點或符號等來確定。

要求嚴格的特徵位置可用輔助參考基準。

設計總圖應確定主參考基準和輔助參考基準之間的關係和偏差。

主參考基準和輔助參考基準應位於由設計總圖確定的標準網格交點上，並應在撓性或剛撓印製板外形線之內。

4．2．7不?

恢?

當合同認可的設計總圖與本標準的規定發生矛盾時，以設計總圖為准。

4．3生產底版

儘管在合同或訂單中規定了每層的生產底版應作為設計總圖的一部分提供給制造者，但當未提供生產底版時，製造者有責任制備生產底版。

並具有足夠的精度能符合設計總圖中撓性或剛撓印板產品的要求。

生產底版應製備在標稱厚度0．18±0．03mm尺寸穩定的聚酯型膠片上。

生產底板（單板底版、拼板底版或有關質量保證用的附連板底版）上連接盤、導線或其他圖形的中心應位於該層以網格交點為中心，半徑為0．05mm的圓內。

對於成套生產底版，每層的圖形中心應位於以網格交點為中心，半徑為0．075mm的圓內。

測量是在20±1℃，相對濕度為50％±5％的條件下經穩定性處理後進行的，對字元或阻焊膜生產底版可以不作要求。

在生產撓性或剛撓印製板時可能需要更嚴格的偏差。

對生產底版的精度要求應規定在設計總圖上。

4．4印製板裝配圖

印製板裝配圖至少應包括如下內容：

a.引線成形要求；

b．清潔度要求；

c．材料類型（敷形塗層，標記和灌封材料）；

d．元件的位置和標記；

e．元件的方向和極性；

f，元件明細表；

g．當需要支撐和加固時結構的詳細要求；

h．電路測試要求；

i．標記要求。

特殊的裝配要求，偏差和需要的製造資料應提供檔並標注在印製板裝配圖上，印製板裝配圖也應包括對撓性或剛撓印製板的可生產性起作用的任何其他特徵情況。

5詳細要求

5．1導體圖形

5.1.1導線厚度與寬度

撓性和剛撓印製板上導線的厚度和寬度應根據載流量和允許的設計溫升按圖1a和圖1b來選擇。

為了容易製造和提高使用壽命，導線的寬度和間距應在符合設計要求的情況下取最大值。

在設計總圖上標出的最小導線寬度應不小於O．10mm。

為了達到設計總圖中標明的導線寬度，在生產底版中可以作補償，見附錄B（參考件）表B1的導線寬度偏差。

5.1．2外角小於90°的導線

導線外角小於90°時應是圓形。

5．1．3導線

兩個連接盤之間導線的長度應最短。

對於電腦輔助設計檔，通常優先採用X、Y方向走線或成45方向走線。

當要求導線在絕緣材料相對兩面彎曲時，對面的導線圖形應偏置佈線。

對於多層導線，這種偏置佈線應重複進行。

撓性和剛撓印製板彎折區的導線應作成直線，並且其彎曲軸垂直於導線方向（見圖2）。

5.1.4導線間距

應採用可能的最大間距。

導線間，導線圖形間，導電材料（如導電的標記，安裝的金屬附件）和導線間的最小間距應按表1的規定，見附錄B（參考件）表B1。

導線間電壓直流或交流峰值V0（100101（300301（500>5001）

最小間距mm

表面0.130.380.760.0030（每伏值）

包封2）0.100.200.250.0030（每伏值）

注：

1）僅供參考，在特殊應用中，設計電壓大於500V，應進行估算。

2）包封的意思為：

內層粘接在一起，外層具有覆蓋層或灌封料，與敷形塗層和阻焊塗層不同。

5．1．5跨接線

在撓性和剛撓印製板上可以使用跨接線。

它們可端接于孔、接線端子或連接盤上，並可當作元件。

跨接線應短，且不應加在其他元件之上或之下。

長度小於13mm，不越過導電區，符合表1間距要求的跨接線可以不絕緣。

絕緣跨接線應和敷形塗層相適應。

5.1．6邊距

撓性、剛撓印製板的邊緣受安裝件結構保護時，導體圖形與邊緣之間的最小間距，以及導體圖形與任何相鄰導體表面之間（如支撐構件和固定的框架之間）的最小距離都應不小於表1規定的最小值。

如果邊緣不受安裝件結構保護時，導體圖形與邊緣之間的最小間距應為2．5mm。

這個邊距要求不適用於遮罩／接地面或散熱面。

5.1.7大面積導體

大面積導體焊接操作中增加了起泡或弓曲的可能性。

大面積導體的圖形和位置應按5.1．7．1和5．1．7．2條的規定，設計導體面積應考慮具有平衡或對稱結構。

5．1．7．1外層大面積導體

外層導體面積超過直徑為25．4mm的圓面積時，應把導體蝕刻開視窗，但仍保持導體的連通性或功能性，如果不採用蝕刻開視窗的方法，應使用其他方法減小起泡或弓曲。

如果可能，大面積導體一般應出現在3型撓性印製板和4型剛撓印製板的元件面上。

5.1．7．2內層大面積導體（3型和4型）

當內層導體面積大於直徑為25．4mm的圓面積時，這一層應盡可能放在板的中心位置上，並應蝕刻開視窗，但仍保持導體的連通性和功能性。

如果大面積導體的內層多於一層，那麼應按對稱結構放置。

5.1．8層間連接

2型撓性印製板的層間連接可用彎連導線或金屬化孔。

3型、4型撓性或剛撓印製板只採用金屬化孔。

接線端子、空心鉚釘、鉚釘或插針不准用作層間連接。

注：

用於層間連接的彎連導線應作為組裝元件考慮，並應規定在印製板裝配圖上。

5．1．8．1焊料塞

印製板經波峰焊或浸焊時，通常焊料沿引線周圍上升並進入金屬化孔中，從而形成焊料塞。

印製板裝配圖中應規定對焊料塞的要求，至少要求完整的電氣功能，波峰焊或浸焊操作完成後在金屬化孔中引線周圍要有焊料塞，沒有引線的金屬化孔中則沒有此要求。

然而，正確設計的孔（板厚對孔徑比不小於2：

1或不大於4：

1）沒有填充焊料塞應檢查焊接工藝。

在裝配圖中，下列情況不要求焊料塞：

a．有一根引線的非支撐孔；

b．手工焊接的非電氣功能金屬化孔；

c．不經受波峰焊或浸焊的有電氣功能的金屬化孔（沒有引線）；

d．用永久性阻焊層覆蓋的或用其他聚合物覆蓋層（不包括敷形塗層）覆蓋的金屬化孔。

5．1.9測試點

當設計要求時，探針測試點應作為導體圖形的一部分。

導通孔連接盤和安裝引線的連接盤都可以作為探針的測試點。

連接盤要具有供探針使用的足夠面積且保持通路和元件引線安裝連接的牢固性。

探針測試點可不必在網格的交點上，在有覆蓋塗層時，探針測試點應是通導孔。

測試點應符合5．9．7條規定的塗（鍍）覆要求。

所有測試點的要求應規定在設計總圖上。

5．2連接盤

連接盤的作用是使元件的每根引線固定安裝和電氣連接到撓性和剛撓印製板上。

5．2.1連接盤的形狀

5．2.1．1分立元件的連接盤

常用的分立元件的連接盤有圓形、橢圓形、長圓形、正方形和矩形等。

連接盤應完全包圍引線孔。

5.2．1．2扁平封裝（帶狀引線）的連接盤

扁平封裝元件表面端接的外層連接盤最好是矩形的，連接盤的最小寬度應大於或等於引線的最大寬度。

連接盤的最小長度至少應是連接盤寬度的兩倍（見圖3）。

扁平封裝端接的連接盤應交錯排列，以使有較大的間距。

5．2．1．3偏置連接盤

在訂購方同意下，當連接盤用彎折引線連接時，可把連接盤偏置於引線孔的旁邊，而不包圍這個孔，且和引線孔有足夠大的距離，便於在拆焊時夾住引線。

5．2．2凹蝕

當需要凹蝕時，應規定在設計總圖上。

最小應為0．003mm，最大應為0．08mm，推薦的凹蝕值為0．013mm。

對3和4型撓性和剛撓印製板，用最大凹蝕偏差確定連接盤的最小直徑（見5．2．3條）。

允許最大負凹蝕為0．008mm。

5．2．3連接盤面積的考慮

使用空心鉚釘和支座絕緣端子時，在1、2、3、4型印製板的外層上，連接盤設計的最小直徑應至少大於空心鉚釘和接線端子凸緣部分最大直徑0．51mm。

圍繞非支撐孔或金屬化孔的連接盤的最小直徑應作如下考慮：

所有的連接盤和環寬在符合好的設計實踐和電氣間隙要求的可行情況下，應取最大值。

在生產底版上最小連接盤考慮如下：

R＝a十2b十2c十d

式中：

R—最小連接盤直徑，mm；

a—對於內層連接盤是鑽孔的最大直徑，對於外層連接盤是加工後孔的直徑，mm；

b—要求的最小環寬（見5．2．4條），mm；

c—允許的最大凹蝕（當要求時），mm；

d—標準製造偏差。

該值由統計方法確定，包括製造印製板所要求的定位偏差和工藝偏差（見表2）。

表2標準製造偏差mm

板尺寸≤305>305

偏差推薦的0.710.86標準的0.510.61降低可生產性的0.300.41

5．2．4環寬

在外層上連接盤的最小環寬是指孔電鍍後的邊緣與銅連接盤邊緣之間在最近點處的寬度。

在內層上的最小環寬是鑽孔的邊緣與銅連接盤邊緣之間最近點處的寬度。

外層環寬：

非支撐孔的最小環寬應是0．38mm，如果外層連接盤採用了盤趾加固或者延長連接盤後具有等效的焊接面積，則最小環寬可以小於上述最小值。

有金屬化孔的2、3、4型印製板外層連接盤的最小環寬應為0．13mm。

內層環寬：

3型和4型印製板內層電氣功能連接盤的最小環寬應為0．051mm。

5．2．53型和4型印製板內層上非電氣功能連接盤

非電氣功能連接盤可用於3型和4型撓性和剛撓印製板的內層上。

它們不用於接地面、電源面和散熱面上。

5．2．6位置

除5．2．6．1條規定之外，所有連接盤和孔的位置應在標準尺寸系統（見4．2．3條）的網格交點上。

並受主參考基準控制，也受輔助參考基準（見4．2．6條）控制。

5．2．6．1圖形變化

在撓性和剛撓印製板上，元件引線連接盤圖形有如下任一種情況出現偏離網格交點的情況時，應在設計總圖中加以標注。

a．孔圖中至少有一個元件引線孔位於標準尺寸系統的網格交點上，其他孔都按該網格交點標注尺寸；

b．孔圖中，圖形的中心位於標注尺寸系統的網格交點上，其他所有的孔都按該網格交點標注尺寸。

5．2．7大面積導體上的連接盤

在大面積導體上（接地面、電源面、散熱面等）的連接盤，用金屬化孔連接時應按類似圖4所示的方法局部開視窗。

5．3彎曲

彎曲次數應最少，導線應垂直通過彎曲處（見圖2），金屬化孔、元件安裝孔或表面安裝連接盤應至少離彎曲區2．54mm。

在B類應用中，彎曲區不應電鍍。

5．3．1彎曲半徑

彎曲半徑應盡可能大，對於一層和二層導體的撓性印製板建議允許的最小彎曲半徑是最大總厚度的6倍，對於超過二層導體複雜撓性印製板和粘合的撓性印製板是最大總厚度的12倍。

5．3．2應力消除或夾緊裝置

應使用應力消除或夾緊裝置以消除焊點的應力（見圖5）。

5．3．3預成形或預彎曲

盡可能避免預成形或預彎曲。

如果必須預成形或預彎曲，彎曲處（折彎的中心）的偏差最小應為±0．80mm。

5．3．4彎曲增強

當彎曲發生在只有幾根導線的面積處時，應用不同長度的銅導體增強此處（見圖6）。

5．4周邊

周邊形狀應盡可能簡單，避免出現小半徑拐角。

在必須用小半徑內角的地方，應採用如圖7所示規定防止撕裂的措施。

例如設置孔、銅堤等。

外角應為圓角，最小半徑0．38mm。

5．5覆蓋層和窗口

有焊料鍍層時，覆蓋層圓形視窗直徑至少應比在銅導線上的元件孔直徑大0．76mm。

如果覆蓋層搭接在銅連接盤上小於0．25mm，在非支撐孔周圍銅連接盤上應加盤趾以防止銅從基材表面起翹（見圖8），當製造表2中降低可生產性的那類產品時，所有連接盤應加盤趾。

5．5．1焊點密集區

在焊點密集區（如連接器的結構），覆蓋層上做成一個個分立的視窗是不實際的，這時的視窗可做成如圖9的樣子，在這種情況中，在撓性印製板上非支撐?

椎耐優躺嫌優討骸?

單個視窗法用於低密度連接盤（中心距大於3．81mm）的撓性印製板上，條形視窗或聯合視窗應用于高密度連接盤（中心距小於3.81mm）的撓性印製板上。

條狀視窗（裸導線）在裝配時始終要包封起來並採用應力消除。

聯合法（裸導線）在裝配時始終要塗覆敷形塗層或包封。

5．6孔

5．6.1非支撐孔直徑

除採用彎折引線外，非支撐元件孔的最大直徑不應超過插入引線標稱直徑的0．51mm。

不同尺寸孔的數量應保持最少。

當扁平封裝引線通過非支撐孔安裝時，非支撐孔的最大內徑和引線的標稱對角線之差不應大於0．71mm，如圖10所示。

5．6．2空心鉚釘孔直徑

要插入空心鉚釘的孔的最大直徑不大於鉚釘筒體標稱外徑的0．25mm。

除了採用彎折引線外，空心鉚釘內徑應不大於插入到空心鉚釘中的引線或端子直徑0．71mm。

5．6．3相鄰孔間距

圍繞相鄰孔的連接盤的間距必須符合5．1．4條規定的間距要求。

任何相鄰孔的間距應不小於撓性印製板的厚度或其上小孔的直徑，以較小者為准。

5．6．4定位孔

如果在撓性印製板上出現定位孔，則應在設計總圖上標出尺寸。

5．7空心鉚釘和接線端子

5．7．1材料

空心鉚釘應用符合有關規範規定的銅製造。

5.7.2鍍覆

空心鉚釘應電鍍錫鉛（見5．9．7．5條）。

5．7．3接線端子

接線端子鍍0．003mm銅後，再按5．9．7．5或5．9．7．6條電鍍錫鉛或塗覆焊料。

5．8金屬化孔

金屬化孔的最大直徑應不大於被插入引線直徑或扁平封裝引線的標稱對角線0．71mm，而最小直徑應不小於被插入引線直徑或扁平封裝引線標稱對角線加0．25mm（如圖10所示）。

除非另有規定，金屬化孔尺寸是塗覆焊料後或電鍍焊料後（未熱熔）的尺寸。

用於內層導線互連的金屬化孔，不准安裝空心鉚釘、接線端子、鉚釘或其他需壓入金屬化孔的元器件。

當金屬化孔用於引線端接時，金屬化孔的孔壁應塗覆焊料或電鍍錫鉛並熱熔（見5．9．7．5條），其厚度最小應為0．003mm。

被覆蓋層覆蓋的金屬化孔不必塗覆焊料或電鍍錫鉛。

設計總圖上應規定成品金屬化孔的直徑。

5.9材料

用於撓性和剛撓印製板的所有材料應規定在設計總圖上。

撓性和剛撓印製板的導線中由於通過電流而引起的溫升（見5．1．1條）加上規定的環境溫度應不超過125℃。

由於元件安裝在印製板上也發出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印製板設計時應考慮到這些因素，熱點溫度應不超過125℃。

5．9．1覆金屬箔材料

在設計總圖上規定的覆金屬箔材料應是GJB2142規定的GF或GI類材料。

撓性覆金屬絕緣材料符合GBl3555的規定或由設計總圖規定。

5．9．1．1覆金屬箔材料的最小厚度

5．9．1．1．1覆金屬箔層壓板

薄層壓板的最小厚度應是0．05mm。

成品印製板的絕緣層應符合5．10．3．1條的要求。

5．9．1．1．2撓性覆金屬絕緣材料

撓性覆金屬絕緣材料的最小厚度（只是基材）應是0．025mm。

成品印製板的絕緣層應符合5．10．3．2條的要求。

5．9．2絕緣材料

絕緣材料應是聚酰亞胺薄膜或設計總圖規定的材料。

5.9．3覆蓋層

覆蓋層應符合GBl4708的規定或按設計總圖的規定，最小厚度（覆蓋膜十粘合劑）應是0.025mm。

5．9．4粘合劑

5.9．4．1預浸粘合材料（預浸材料）

撓性、剛撓印製板使用預浸粘合材料時，材料應符合GJB2142的規定，在設計總圖上應規定需要預浸材料的部位。

5．9.4．2撓性粘接膜

撓性、剛撓印製板使用撓性粘接膜時，材料應符合設計總圖的規定。

在設計總圖上規定需要撓性粘接膜的部位。

注：

5．9．4．1和5．9．4．2條規定的粘合劑，只允許在4型剛撓印製板的剛性區上進行互換。

前提是成品上的絕緣材料應符合5．10．3．2條的要求。

5．9.4．3粘合劑填角（應力消除）

在4型印製板的撓性部位和剛性部位的接合處採用粘合劑填角或在1、2、3型印製板局部增強的接合處採用粘合劑填角時，對填角的要求應規定在設計總圖上（見圖11a（圖11d）。

5．9．5增強層或散熱層

當需要增強層或散熱層材料時，材料的類型（金屬或非金屬）、尺寸、厚度和粘合劑類型應規定在設計總圖上。

在增強層上，視窗對撓性和剛撓印製板上端接孔的重合度應規定在設計總圖上（見圖12）。

增強層可以是外層也可以是內層。

靠近印製板撓性部位的增強板應加工

成圓角或倒角，以防止損壞導體（見圖13）。

5．9．6銅電路層

所有外層銅導體厚度應不小於0．018mm。

銅箔性能應符合有關規範的規定。

5.9．7塗（鍍）覆層5．9.7．1化學鍍銅層

應規定用化學鍍銅工藝在印製板孔壁上形成導電層，接著進行電鍍。

5．9．7．2銅鍍層

銅鍍層最低純度應為99．5％，最小厚度應為0．025mm。

5．9．7．3金鍍層

金鍍層最小厚度應為0．0013mm。

在銅和金之間應規定使用一層低應力鎳（見5.9．7.4

條）。

5.9．7.4鎳鍍層

鎳鍍層最小厚度應為0.005mm，且應是低應力的。

5．9.7．5錫鉛鍍層

所有錫鉛鍍層需熱熔。

熔融過的錫鉛層的最小厚度（在導體頂部測量）應為0．008mm，組成應均勻並覆蓋導體。

不要求熱熔的錫鉛覆蓋鍍層導線的側邊。

5．9．7．6焊料塗層

除非另有規定，焊料塗層的組成應符合GB8012中SnPb60A、SnPb63A的規定。

焊料塗層最小厚度（在導體頂部測量）應為0．008mm，組成均勻並完全覆蓋導體。

5．9.8阻焊層

聚合物阻焊層只限用於4型剛撓印製板的剛性部分上並符合有關規範的規定，阻焊劑應符合SJ／T10309規定的有關要求。

需要時應規定在設計總圖上。

5．9.8．1易熔金屬上的阻焊層

聚合物阻焊層一般用於不易熔金屬上，在易熔金屬（如焊料）上要求塗覆阻焊層時，金屬面的長、寬均大於1．3mm時應對金屬開視窗。

視窗面積至少0．25mm2，視窗中心位於網格交點上，且中心距不大於6．4mm。

如果易熔金屬的一個區域可不塗覆阻焊層時，應使塗覆層擴展到易熔金屬面上至少0．25mm，但不大於0.64mm。

5．9．8．2難熔金屬上的阻焊層

當難熔金屬（如銅）上要求塗覆阻焊層時，阻焊層未覆蓋的區域應電鍍錫鉛（見5．9．7．5

條）或塗覆焊料（見5.9.7．6條）。

如需要其他鍍層需經訂購方批准。

5．10撓性和剛撓印製板尺寸

5．10．1外形尺寸

撓性和剛撓印製板外形尺寸（長和寬）應與標準網格系統的格線相一致。

5．10.2厚度和偏差

撓性和剛撓印製板的厚度要求應規定在設計總圖上，對要求控制厚度的區域才要求厚度測量。

應規定元件安裝區或表面接觸區的厚度，包括鍍層的厚度。

基材厚度要求嚴格的區域，應測量基材的厚度。

其尺寸偏差應盡可能寬，並規定在設計總圖上。

5．10．3最小絕緣層厚度

5．10．3．1當4型剛撓印製板按GJB2142規定的材料構成時，固化後相鄰導體層之間絕緣材料的最小厚度應為0．09mm。

絕緣材料應由多層剛性層壓板和預浸材料組成，在相鄰導體層之間不少於2張B階玻璃布粘接片，或1張C階層