PCBA插件+SMT 品质缺陷判定标准.docx

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PCBA插件+SMT品质缺陷判定标准

文件修订履历

1.目的

规范公司产品外观质量检验标准，为检验人员判定产品合格与不合格提供依据，使产品的品质能准确满足客户的需求。

2.范围

本标准适用于公司的整个生产流程，包括仓库、SMT车间、电子车间、品管部（除IQC进料检验标准另行规定）等各个部门对半成品及成品的检验。

3.说明

3.1本标准中的合格是指产品没有出现不良判定的任意一项内容。

3.2本标准中的不合格是指产品出现不良判定的任意一项内容。

缺陷判定分“严重缺陷”、“主要缺陷”、“次要缺陷”三种

4.作业要求

4.1检验条件：

室内照明要求良好，必要时用带灯的5倍以上放大镜检验。

4.2各检验工位作业人员需按本工位的作业规范进行作业，按本标准中附页描述的各类标

准及不良状况做出合格与不合格的判断。

4.3不合格品用不良标签标识位置，并做好各检查记录后贴上相应标识，按照《不良品处

理规范》处理。

4.4注意事项

4.4.1本标准若与工艺文件内容有重复或抵触时，以工艺文件要求为准，本标准未涉及的内容，以工艺文件作为补充。

4.4.2本标准部份图片及内容自IPC-A-610D摘录，如客户有特殊要求时依客户要求作业，必要时由客户提供书面资料作参考。

4.4.3示意图仅作参考，以文字描述为主要判定依据。

4.4.4目检作业过程中需戴好静电手环。

4.5品质缺陷判定标准如下：

SMT元件放置状态标准

元件类别

图片说明及标准描述

所有元件

元件贴装在焊盘的正中间，没有发生侧面与末端的偏移；红胶元件高度为钢网高度（0.15-0.2mm）,锡膏元件平贴板面；BGA边缘与PCB上的丝印标识在四个方向上的距离相等。

按工艺要求该贴片的位置都贴上正确

的元件，极性元件方向正确；板面干净。

SMT元件放置状态缺陷（严重缺陷）

元件类别

缺陷描述

图片说明

所有元件

缺件：

应贴片的位置未贴上元件。

错件：

所贴元件与+工艺要求不相符。

反向：

元件放置方向错误。

所有元件

缺陷描述

图片说明

侧立：

元件侧面与焊盘接触。

立碑：

元件端子与焊盘单面接触。

反白：

元件字面向下。

SMT元件放置状态缺陷

元件类别

缺陷类别

严重缺陷

主要缺陷

次要缺陷

片状矩形或方形端子元件

侧面偏移：

超出焊盘或元件宽度的1/3，其中较小者。

侧面偏移：

超出焊盘或元件宽度的1/4，其中较小者。

侧面偏移：

超出焊盘0.1mm或中心轴0.2mm，其中较小者。

端子面偏移：

超出焊盘。

端子面偏移：

超过中心轴0.2mm未超出焊盘。

端子面偏移：

超出中心轴0.1～0.2mm。

SMT元件放置状态缺陷

翼形引脚元件

缺陷类别

严重缺陷

主要缺陷

次要缺陷

侧面偏移：

超出相邻元件脚间距的1/2。

侧面偏移：

超出焊盘0.1～0.2mm，未超出相邻脚距的1/2。

侧面偏移：

超出焊盘0.1mm以内。

端子面偏移：

偏移后元件两边露出的焊盘比例超过1/2。

端子面偏移：

超出中心轴0.1～0.2mm，两边露出的焊盘比例未超过1/2。

端子面偏移：

未超过中心轴0.1mm。

所有元件

浮高：

元件脚与板面的高度超过0.3mm。

浮高：

元件脚与板面高度在0.2～0.3mm之间。

浮高：

元件脚与板面高度在0.1～0.2mm之间。

损件：

元件破损、裂缝影响性能。

损件：

元件破损、裂缝明显，但不影响性能。

损件：

元件表面划伤、破损轻微，未暴露出内部基材，且不影响性能。

倾斜：

元件两边高度差超过0.15mm。

倾斜：

元件两边高度差在0.1～0.15mm以内。

倾斜：

元件两边高度差在0.1mm内。

SMT元件焊接标准

元件类别

图片说明及标准描述

所有元件

元件引脚与焊盘接触面可见明显焊料润湿，焊点光亮、平滑；片状、圆柱、矩形元件焊料润湿高度至少为0.5mm,超过2mm高度的元件，焊料润湿高度至少为元件高度的1/4；翼形引脚元件焊料润湿厚度至少为元件脚厚度或直径的1/2，润湿高度至少为元件脚下弯至上弯处的1/3。

SMT元件焊接缺陷（严重缺陷）

元件类别

缺陷描述

图片说明

所有元件

空焊：

引脚与焊盘之间无焊料填充。

短路：

线路与线路或元件引脚之间不应导通而导通。

虚焊：

焊点外观良好，焊锡量适合，但没有与引脚焊接在一起。

元件一个或多个引脚不成直线（共面），未接触焊盘。

SMT元件焊接缺陷

元件类别

缺陷类别

严重缺陷

主要缺陷

次要缺陷

所有元件

拉尖：

长度超过0.5mm。

拉尖：

长度未超过0.5mm。

锡洞：

面积超过0.5mm2。

锡洞：

面积0.2～0.5mm2。

锡洞：

面积未超过0.2mm2。

锡珠：

直径超过0.5mm。

锡珠：

直径0.2～0.5mm。

锡珠：

直径未超过0.2mm。

锡渣：

面积超过0.5mm2。

锡渣：

面积0.2～0.5mm2。

锡渣：

面积未超过0.2mm2。

多锡：

焊料润湿过多，元件脚轮廓不可辨认；焊料接触元件本体。

SMT元件焊接缺陷

所有元件

缺陷类别

严重缺陷

主要缺陷

次要缺陷

溢红胶：

红胶溢出，沾染焊盘，影响焊锡性。

溢红胶：

红胶明显溢出，少量沾染焊盘，未影响焊锡性。

溢红胶：

红胶明显溢出，未沾染焊盘。

少锡：

元件脚与焊盘接触区焊料润湿不足75%。

少锡：

元件脚与焊盘接触区焊料润湿75%～90%。

片状、圆柱、矩形元件

少锡：

焊料润湿高度不足0.3mm，超过2mm高的元件润湿高度不足1/6。

少锡：

焊料润湿高度不足0.5mm，超过2mm高的元件润湿高度不足1/4。

翼形引脚元件

少锡：

焊料润湿高度不足元件脚厚度的1/3；下弯至上弯处的1/6。

少锡：

焊料润湿高度不足元件脚厚度的1/2；下弯至上弯处的1/3。

PCB及焊盘

脏污：

可见白色粉状或助焊剂等残留物。

SMT元件焊接缺陷

金手指

缺陷类别

严重缺陷

主要缺陷

次要缺陷

沾锡：

连接区有焊料。

脏污：

连接区有助焊剂残留或其它污染物。

插件元件放置状态标准

元件类型

标准描述

图片说明

所有元件

位置正确；极性及方向性元件方向正确；元件标识可辨，外观良好。

轴向引脚元件

水平安装：

元件位于焊盘中间；无极性元件统一向下、向右摆放。

引脚跨越导体时应使用绝缘套管。

水平安装：

不需抬高元件本体接触板面。

水平安装：

要求离开板面安装的元件至少距板面1mm（如功率电阻、晶振等）。

轴向引脚元件

垂直安装：

无极性元件标识从上至下读取；极性元件在确保不会与相邻元件接触短路的情况下，从上到下读取极性。

垂直安装：

要求离开板面安装的元件距焊盘（C）至少1mm。

径向引脚元件

垂直安装：

极性元件方向正确；底面与板面平行，元件尽可能贴板（要求抬高除外）。

垂直安装：

限位装置与元件和板面完全接触。

水平安装：

元件本体完全接触板面并位于丝印范围内；如有需要应有粘胶。

DIP、SIP零件和插座

所有引脚上的支撑肩紧靠焊盘。

连接器

元件与板面平贴；板销（如有）完全插入/扣住PCB。

散热装置

元件和散热装置与安装表面完全接触，紧固件连接良好。

插件元件放置状态缺陷（严重缺陷）

元件类别

缺陷描述

图片说明

所有元件

缺件：

工艺要求插件的位置没有插上元件。

错件：

未按工艺要求插上正确的元件（A）。

反向：

极性元件方向未按工艺要求摆放（C）。

错孔：

零件脚位插入相零其它元件孔内（B）。

多件：

不应插件的位置插上元件。

跪脚：

元件脚未插入元件孔，被压在元件底部。

插件元件放置状态缺陷

元件类别

缺陷类别

严重缺陷

主要缺陷

次要缺陷

所有元件

损件：

元件破损、裂缝影响性能。

损件：

元件破损明显，但未影响性能。

损件：

元件破损轻微，不影响性能。

插件元件放置状态缺陷

元件类别

缺陷类别

严重缺陷

主要缺陷

次要缺陷

轴向引脚元件

绝缘套管破裂未造成导体间短路（A），引线跨越导体高度未超过0.5mm，未加绝缘套管（B）。

浮高：

水平安装元件本体与板面高度超过1mm。

浮高：

水平安装元件本体与板面高度在0.5～1mm之间。

浮高：

垂直安装元件，本体距板面超过1.5mm。

浮高：

垂直安装元件，本体距板面1～1.5mm。

轴向引脚元件

缺陷类别

严重缺陷

主要缺陷

次要缺陷

倾斜：

角度超过20°。

倾斜：

角度在10～20°之间。

要求抬高元件，本体离板面不足0.5mm。

要求抬高元件，本体离板面不足1mm。

径向引脚元件

浮高：

垂直安装元件，本体距板面超过1.5mm。

浮高：

垂直安装元件，本体距板面1～1.5mm。

浮高：

卧装元件，本体距板面超过0.5mm。

浮高：

卧装元件，本体距板面未超过0.5mm。

倾斜：

角度超过20°

倾斜：

角度在10～20°之间。

IC、插件及连接器

缺陷类别

严重缺陷

主要缺陷

次要缺陷

浮高：

元件本体或元件脚支撑点距板面超过1mm。

浮高：

元件本体或元件脚支撑点距板面0.5～1mm。

浮高：

元件本体或元件脚支撑点距板面0.2～0.5mm。

倾斜：

角度超过20°。

倾斜：

角度在10～20°之间。

倾斜：

角度在5～10°之间。

插件元件焊接标准

元件类型

标准描述

图片说明

所有元件

焊锡面焊点：

焊料布满整个焊盘，侧面观察角度在15～45°之间。

焊点光亮平滑，对元件脚润湿良好；引脚轮廓容易分辩；焊料填充呈凹面状。

插件元件焊接标准

元件类型

标准描述

图片说明

所有元件

零件面：

焊料布满整个焊盘，焊点光亮平滑。

贯穿孔：

焊料100%填充。

插件元件焊接缺陷（严重缺陷）

元件类型

不良描述

图片说明

所有元件

空焊：

元件及焊盘无焊料填充。

短路：

焊点或元件脚之间不应导通而导通。

虚焊：

焊点外观良好，但未与焊盘连接在一起。

插件元件焊接缺陷

元件类型

缺陷类别

严重缺陷

主要缺陷

次要缺陷

所有元件

少锡：

焊料润湿不足焊盘大小的60%。

少锡：

焊料润湿为焊盘大小的60%～80%。

少锡：

焊料润湿为焊盘大小的80%～90%。

上锡不足：

贯穿孔垂直填充不足75%。

锡多：

零件面焊料润湿高度超过板面1mm以上。

锡多：

零件面焊料润湿高度超过板面0.5～1mm。

锡多：

元件脚未露出焊点，焊点侧面角度大于90°。

锡多：

元件脚露出焊点，侧面角度大于90°。

锡多：

元件脚未露出焊点，焊点外观良好；元件脚露出焊点，焊点侧面角度在45～90°之间。

锡洞：

面积超过焊点大小的20%。

锡洞：

面积为焊点大小的10%～20%。

锡洞：

面积为焊点大小的5%～10%。

插件元件焊接缺陷

元件类型

缺陷类别

严重缺陷

主要缺陷

次要缺陷

所有元件

拉尖：

长度超过1mm。

拉尖：

长度小于1mm。

锡珠：

直径超过0.5mm。

锡珠：

直径为0.2～0.5mm。

锡珠：

直径小于0.2mm。

锡渣：

面积超过0.5mm2。

锡渣：

面积为0.2～0.5mm2。

锡渣：

面积小于0.2mm2。

螺丝孔上锡过多，焊料表面不平滑。

堵孔：

不应上锡的贯穿孔上锡。

脏污：

板面助焊剂残留或其它脏污呈黄色或黑色，严重影响外观。

脏污：

板面有助焊剂残留或其它脏污，但面积较小呈透明状，外观影响轻微。

元件切脚标准

元件类型

标准描述

图片说明

所有元件

引脚和焊料之间无破损；脚长超出焊点0.2～0.5mm。

元件切脚缺陷

元件类型

缺陷类别

严重缺陷

主要缺陷

次要缺陷

所有元件

锡裂：

引脚与焊料填充之间有破裂。

脚短、脚长：

超出标准脚长的±0.5mm。

元件固定标准（粘胶）

元件类别

标准描述

图片说明

水平放置元件

粘接剂对元件的粘接范围至少为其长度的1/2，粘接剂堆高为元件直径的1/4～1/3，粘接剂位于元件体的中心。

黄胶固定元件时，点胶范围至少为元件体与板面接触面积的1/2。

垂直放置单个元件

粘接剂对元件的粘接高度为5～10mm，元件周长的1/3。

元件固定标准（粘胶）

元件类别

标准描述

图片说明

多个垂直放置的元件

粘接剂对每个元件的粘接范围至少为其自身长度的1/3且不低于5mm，其自身周长的1/4，粘接剂在各元件之间连续涂布。

线材、插座类

粘接剂完全包裹线材或插座端子。

螺丝

螺丝胶固定螺帽时，胶量完全覆盖住螺帽；固定螺纹时，点至螺帽与丝孔接触面，范围为螺丝周长的1/3。

元件固定缺陷

元件类别

缺陷类别

严重缺陷

主要缺陷

次要缺陷

水平放置元件

粘接剂范围小于元件长度的1/3；堆高低于直径的1/5。

粘接剂范围为元件长度的1/3～1/2；堆高为其直径的1/5～1/4。

垂直放置元件

粘接剂粘接高度低于5mm，单个元件少于周长的1/3；多个元件少于周长的1/4。

线材、插座类

粘接范围少于线材或插座端子与板面接触范围的2/3。

粘接范围在2/3以上，但未完全包裹线材或插座端子。

螺丝

粘接范围不足螺丝周长的1/3或螺帽面积的80%。

其它缺陷

元器件类别

缺陷类别

严重缺陷

主要缺陷

次要缺陷

PCB

涂层起泡、烫伤：

面积超过2mm2。

涂层起泡、烫伤：

面积超过1～2mm2。

涂层起泡、烫伤：

面积小于1mm2。

划痕：

长度大于5mm或造成断路。

划痕：

长度在3～5mm之间。

划痕：

长度小于3mm或痕迹不明显。

铜箔脱落

铜箔翘起：

翘起面积大于1/4。

铜箔翘起：

翘起面积小于1/4。

变形：

对角线高度偏差大于2mm。

破损：

造成起层、断路。

破损：

未超过2mm，且对性能无影响。

螺丝

未平贴、未拧紧。

其它缺陷

元器件类别

缺陷类别

严重缺陷

主要缺陷

次要缺陷

贴纸、标签、绝缘垫片

剥离、起皱，倾斜超过10°，左右或上下偏移中心线10%。