PCB术语中英文对照表.docx

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PCB术语中英文对照表

PCB术语中英文对照表

Adhesion        附着力

Annular Ring        孔环

AOI（automatic optical inspection）        自动光学检测

AQL（acceptable quality level）        可接受的质量等级

B²it（buried bump interconnection technology）        埋入凸块焊点互连技术

BBH（buried blind hole）        埋盲孔

BGA（ball grid array）        球栅阵列

Blister        起泡

Board Edges        板边

Burr        毛头/毛刺

BUM（Build-up multilayer）        积层式多层板

BVH（buried/blind via hole）埋/盲导通孔

CAD（computer aided design）      

 双列直插式组件

Dk（dielectric constant）介电常数

DRC（design rule checking）        设计规则检查

drawing        图纸

ECN（engineering change notice）        工程更改通知

ECO（engineering change order）        工程更改指令

E glass        电子级玻璃

entek        OSP处理

Epoxy resin        环氧树脂

ESD（electrostatic discharge）        静电释放

Etched Marking        蚀刻标记

Flatness        翘曲度

Foreign Inclusion        外来夹杂物

Flame resistant        阻燃性

FR-2（flame-retardant 2）

耐燃酚醛纸基板

FR-3（flame-retardant 3）        耐燃环氧纸基板

FR-4（flame-retardant 4）        耐燃环氧玻璃布基板

FR-5（flame-retardant 5）        耐燃多功能环氧玻璃布基板

ground        地面（层）

Haloing        晕圈

HDI（high density interconnection）        高密度互连技术

HASL（hot air solder leveling）        热风焊料整平（整平）

IC（integrated circuits）        集成电路

Ink Stamped Marking        盖印标记

Insulation resistance        绝缘电阻

Ion cleanliness        离子清洁度

IPC（the institute for interconnecting and packaging of electronic circuits）        印制电路互连与封装协会

ISO（International organization for standardization）        国际标准化组织

Laminate Voids        压合空洞

laser        激光

LDI（laser direct imaging）        激光直接成像

legend        文字标记、符号

Lifted Lands        焊盘浮起

logo        标志

LPI（liquid photoimageable）        液态感光成像

LPISM（liquid photoimageable solder mask）        液态感光阻焊膜

marking        标记

Measling        白斑

Microvoids        微坑

mil        密耳（千分之一英寸）

MIL-STD（military standard）        美国军用标准

Negative Etchback        欠蚀

Nicks        缺口

Nodules        镀镏

Nonwetting        不润湿（拒锡）

open        开路

OSP（organic solderability preservatives）        表面抗氧化

oxides        氧化物

pad        焊盘

panel        拼板

pattern        板面图形

PCB（printed circuit board）        印制电路板

Pcs（pieces）        件、片、只

Peeling        剥落

pinhole        针孔

Pink Ring        粉红圈

Pits        凹坑

pitch        中心距

Plating Voids        镀层破洞

plug        塞

Positive Etchback        过蚀

power        电源层

prepreg        半固化片

PTFE（polytetrafluoroethylene）        聚四氟乙烯

PTH（plated through-hole）        金属化孔

PWB（printed-wiring board）        印制线路板

Registration        对准

QA（quality assurance）        质量保证

QC（quality control）        质量控制

QE（quality engineering）        质量工程

QFP（quad flat package）        方形扁平组件

repair        修理

RCC（resin coated copper）        已涂覆树脂的铜箔

Reference dimension        参考尺寸

registration        对准度

resin        树脂

rejection        拒收

revision        修订版

RF（radio frequency）        射频

Ripples        纹路

rout        外形铣

scratch        划伤

Screened Marking        纲印标记

scoring        刻槽

short        短路

signal        信号

Silk screen        丝网

Skip Coverage        漏印

slot        开槽

SMD（surface mount device）        表面安装器件

SMOBC（solder mask over bare copper）        裸铜覆盖阻焊膜

SMT（surface mount technology）        表面安装技术

smear        毛刺

solder        焊锡

S/M（solder mask）        绿油

solderability        可焊性

Soda Strawing        （汽水）吸管式浮空

SPC（statistical process control）    统计过程控制

spacing        间距

Tape test        胶带实验

TCE（thermal coefficient of expansion）热胀系数

TDR（time-domain reflectometry）时域反射测试

tolerance        公差

Tenting        盖孔

Texture Condition        显布纹

Tg（glass transition temperature）        玻璃软化温度

THT（through hole technology）        通孔（插装）技术

trace        线路（条）

UL（underwriters laboratories）        安全实验所

NPTH        非金属化孔

UV（ultraviolet）        紫外线辐射

v-cut        V刻

Via hole        导通孔（过线孔）

void        空洞

warp        板弯

Waves        波浪

Weave Exposure        露织物

wetting        沾锡

Wicking        灯芯效应（渗铜）

Wrinkles        起皱

五、

形状与尺寸：

1、 导线（通道）：

conduction （track）

2、 导线（体）宽度：

conductor width

3、 导线距离：

conductor spacing

4、 导线层：

conductor layer

5、 导线宽度/间距：

conductor line/space

6、 第一导线层：

conductor layer no.1

7、 圆形盘：

round pad

8、 方形盘：

square pad

9、 菱形盘：

diamond pad

10、 长方形焊盘：

rectangle pad

11、子弹形盘：

bullet pad

12、 泪滴盘：

teardrop pad

13、 雪人盘：

snowman pad

14、 v形盘：

v-shaped pad

15、 环形盘：

annular pad

16、 非圆形盘：

non-circular pad

17、 隔离盘：

isolation pad

18、非功能连接盘：

monfunctional pad

19、 偏置连接盘：

offset land

20、腹（背）裸盘：

back-bard land

21、 盘址：

anchoring spaur

22、 连接盘图形：

land pattern

23、连接盘网格阵列：

land grid array

24、 孔环：

annular ring

25、 元件孔：

component hole

26、 安装孔：

mounting hole

27、 支撑孔：

supported hole

28、 非支撑孔：

unsupported hole

29、 导通孔：

via

30、 镀通孔：

plated through hole （pth）

31、 余隙孔：

access hole

32、 盲孔：

blind via （hole）

33、 埋孔：

buried via hole

34、 埋/盲孔：

buried /blind via

35、任意层内部导通孔：

any layer inner via hole （alivh）

36、 全部钻孔：

all drilled hole

37、定位孔：

toaling hole

38、 无连接盘孔：

landless hole

39、 中间孔：

interstitial hole

40、 无连接盘导通孔：

landless via hole

41、 引导孔：

pilot hole

42、 端接全隙孔：

terminal clearomee hole

43、 准表面间镀覆孔：

quasi-interfacing plated-through hole

44、 准尺寸孔：

dimensioned hole

45、 在连接盘中导通孔：

via-in-pad

46、 孔位：

hole location

47、 孔密度：

hole density

48、 孔图：

hole pattern

49、钻孔图：

drill drawing

50、 装配图：

assembly drawing

51、 印制板组装图：

printed board assembly drawing

52、 参考基准：

datum referance