产品外观检验缺陷等级判定标准.docx
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产品外观检验缺陷等级判定标准
深圳深圳市富创伟电子有限公司
产品外观检验缺陷等级判定标准
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生效日期
2004/4/1
版本：
A00
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第1页共1页
1.目的:
为确保本公司产品品质有一标准水准，能与客户的要求达成一致，使品检人员检验时有所依据，特制定本基准。
2.范围:
本公司生产的所有机型之制程、最终检验均适用本检验基准。
若客户提供检验标准或特殊要求，原则上依客户的标准或要求执行。
如客户的标准或要求与本司的检验基准发生冲突时，以最严格的标准（或标准中最严格的项）执行。
3.权责:
品质部：
负责制定及修定品质检验基准。
QA：
负责执行品质检验工作。
生产部:
负责执行本基准所要求事项。
4.定义:
4.1严重缺点（CR）:
其结果有影响到产品之使用功能或安全性能而不能达成预期之目标（如电性不良、短路、反向、错件等）。
4.2主要缺点（MA）:
其结果会导致产品故障或降低产品之使用性能，以至不能达成生产功能。
4.3次要缺点（MI）：
指产品未能符合已设定的外观标准，但实际上使用与操作并无太大影响。
5.方法：
5.1目检必要时，可使用3倍以上的放大镜来检验.
5.2检验时需戴静电环.
6.检验步骤:
6.1先检验PCB外观及SMT贴片零件,再检验插件零件。
6.2PCB板外观及SMT贴片零件检验步骤:
PCB板从左至右一一检验,先检验PCB外观及SMT贴片零件,再检验零件的焊点,使眼睛与PCB成30-45度角.
6.3插件零件检验步骤:
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PCB从左至右一一检验,先检验插件面零件,是否有漏件、错件、反向等不良，再检验吃锡面，检查是否有连锡、锡洞等不良，然后检查零件剪脚是否符合要求.
7.抽样标准依据与检验缺陷等级判定
7.1本公司采用MIL-STD-105E单次抽样计划、AQLⅡ级水准实施抽样;品质允收水准AQL以CR:
O;MA:
0.65;MI:
1.5进行判定.
7.2具体检验缺陷等级判定详见附页.
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附页
SMT成品检验缺陷等级判定标准
序号
项目及描述
缺陷等级
CA
MA
MI
1
漏件:
依据BOM与ECN应贴元件的位置未贴元件.
2
多件:
依据BOM与ECN应贴元件的位置或PCB上有多余元件.
3
反向:
有方向性元件,方向与要求不符.
4
错件:
依据BOM与ECN贴装元件型号、参数、形状、大小、料号、颜色不符.
5
错位:
依据BOM与ECN,该贴的位置与实际贴装不符.
6
损件:
元件断裂,电极无上锡位.
7
横贴:
元件贴装与实际要求成60-900角度旋转.
8
连锡:
不同线路焊点或导脚间连锡、碰脚，即短路。
9
溢胶:
红胶量过大，贴片后红胶溢到焊点处，造成无法上锡，直视45-900角见胶水。
胶水溢出零件的电极沾附在电极或焊盘上。
10
脱离焊盘:
元件一端连于相应焊点，另一端示与焊点连接。
11
PCB断裂,伤及线路、烧焦。
12
元件断脚:
造成报废。
13
元件反贴:
元件有标识，一面贴于PCB面。
14
元件丝印模糊不可确认。
15
未符合客户要求。
16
元件散乱:
因撞板等引起PCB板面元件散乱。
17
漏印锡膏:
应印锡膏的位置未有上锡。
18
开路:
PCB线路断开。
19
间距过窄:
零件间距离小于0.38mm.
20
插件孔堵塞.
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SMT成品检验缺陷等级判定标准
序号
项目及描述
缺陷等级
CA
MA
MI
21
混板.
22
版本错误（与BOM或客户要求不一致）。
23
侧立:
元件侧立于PCB相应的焊点上。
24
冷焊:
焊点处锡膏过炉后不熔化数量≥3PCS/块。
25
偏移超过元件宽或元件脚宽1/4。
26
偏移造成元件电极端PAD上锡位＜0.1mm。
27
元件浮高大于0.2mm.
28
元件跪脚、变形：
元件导脚未贴紧PCB，或导脚弯曲高度大于导脚厚度。
29
元件丝印模糊不可确认。
30
锡尖长L＞0.1mm.
31
锡珠直径D＞0.1mm.
32
PCB露铜＞0.5mm.
33
不洁:
板面沾有松香、水纹、污物（油物）面积S≥10mm2，且一处。
板面沾有松香、水纹、污物（油物）面积S＜10mm2，且一处。
PCB沾有锡渣、零件脚等杂物。
36
刮伤损伤露铜:
PCB板面刮伤未露铜，长度L＞15mm且一条。
PCB板面刮伤不露铜，长度15mm＞L＞10mm且一处。
线路露铜面积S＞3mm2且一处。
线路露铜面积1mm2≤S≤3mm2且一处。
PAD、铜箔线路因作业不慎造成断路、翘皮、脱落。
PCB经过烧烤箱、回焊炉、波峰后破裂分层板边或板面烤焦发黄、发黑或起泡。
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SMT成品检验缺陷等级判定标准
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项目及描述
缺陷等级
CA
MA
MI
37
氧化：
SMTPAD、DIP零件孔氧化。
38
补线：
补线长度＞5.0mm且一处。
每面补线大于3处，且长度均＞2mm。
补线未补漆，露铜。
41
假焊：
焊锡未覆盖在零件的电极或焊盘上，未相熔接。
42
空焊：
零件脚（电析）与PAD没有焊锡相连接。
43
焊点破裂：
电极（零件脚）与锡点间有裂痕。
44
推力不够：
0603推力＜1.5KG
0805二极管三极管推力＜1.8KG
1206推力＜1.8KG
IC推力＜3.0KG小于IC＜2.5KG
45
胶偏:
红胶点完全偏出元件范围,造成推力达不到要求.
46
自带不良标签:
PCB上贴有红色标签.
47
少锡:
锡点厚度小于零件的1/3,二极管类锡点厚度小于零件的1/4.
48
锡尖长L≤0.1mm.
49
锡珠直径D≤0.1mm.
50
浮高：
贴片零件的电极离开PCB板的距离H
插件零件下端面与板面的距离。
51
包焊：
焊点呈圆球状（或焊锡过多溢焊盘包住非导体部分）。
52
多锡：
贴片零件锡量高于零件电极高的1/2。
53
剪脚：
脚长L≥1.5mm＆L≤0.8mm.
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项目及描述
缺陷等级
CA
MA
MI
54
偏移：
零件电极（IC脚）宽为A，零件（IC脚）偏出焊盘部位的宽度a
a≥1/4A贴片零件a≥1/3AIC脚
贴片零件a＜0.3mm、b＜0.1mm
三极管、二极管、IC脚a＜0.3mm、b＜0.1mm、c＜0mm
脱离焊盘
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