ASMTeach流程.docx

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ASMTeach流程

ASMTeach流程

一.设定及教读L/F

二.设定及教读Mag.

三.调整各部位的M/Cdata

四.教读L/FIndex

五.教读IndexPR

六.教读Aligment

七.Teach1stPR及1stBackupPR

八.Teachwire

九.TeachLocallead（VLL）

十.换针及金线

十一.执行contactsearch及referenceparameter

十二.执行Bondcenter

十三.check各项参数（Bond、Base、Loop、Light、auto、funtion）

十四.储存Date

设定L/FTypedata:

一.6W/HMenu

二.0W/HSetup

三.0ChangeDevice此项用以设定L/F的参数。

0DeviceNamePLCC68

1DeviceScalemil

2NumberOfUnit6

3DeviceWidth1400

4DevicePitch1600

5Radofindex-hole0

6CenterIndexholeYES

7Railedgetoindexhole0

8More

1DeviceName可用以设定L/F的名称,机台最多支持8个字符的名称。

2NumberScale机台支持两种型态的单位表示:

mil及mCM,其中mCM表示CM/1000

3NumberOfUnit表示每条导线架上有多少个units。

4DeviceWidth表示L/F的宽度。

5DevicePitch两个Device间的距离。

6Radtoindexhole索引孔的半径。

7CenterIndexhole询问索引孔是否在两个DiePad的中央位置。

8Railedgetoindexhole表L/F边缘至索引端的距离。

Radofidx-hole

L/FWIDTH教读

一.6W/HMANU

二.0W/HSETUP

三.2LEARNINGLFPARA

四.0LEARNLFWIDTH

步骤:

1.当进入时流道会做一次原点归值动作,再回到原来未调整前宽度。

2.此时使用上、下键即可调整流道宽度。

3.完成调整后,按STOP键跳出,此时画面会SHOW出是否要UPDATE,选

择YES即OK。

L/F定位孔尺寸教读

1.6W/HMENU

2.0W/HSETUP

3.2LEARNINGLFPARA

4.1SETUPSRCHSNR

选择后会出现下列窗口

0SrchL-Sensor

1SrchR-Sensor

2Indexto1stUnit

3IndextoR-Indexer

4ClearR-Track

5ResetL/RIndexer

0SrchL-Sensor量测左侦测孔径

1SrchR-Sensor量测右侦测孔径

2Indexto1stUnit送L/F由Mag到heatblock位置

3IndextoR-Track送L/F由左轨到右轨位置

4ClearR-Track清右方流道

5ResetL/RIndexerIndexer归位

※教读顺序为2→0→3→1→4→5

※在执行定位孔径量测时,须确定sensor位置位于洞孔中间。

L/F跳格距离教读

1.6W/HMenu

2.0W/HSetup

3.2LearningLFPara

4.2LFIndexteach

步骤:

1.首先要求输入此L/F有多少Unit,输入之。

2.机台会循问PITCH是否大于1320,是选YES,否选NO。

2.再来机台会自动寻找洞孔,必须按（Y/N）输入正确定位孔（Indexhole）

位置。

3.会出现Orienthole,选择要不要设此洞为反向侦测位置。

4.OK

设定Magtypedata:

一.6W/HMenu

二.0W/HSetup

三.1SetupMagMenu

0Hm-MvMagParaWidth

1MvMag+-2mmWidth

2MagazineScalemCH

3Numberoflevel40

4MagazinePitch254

5MagazineTop980

6MagazineBase1365

7MagazineLength20820

8MagazineWidth3260

0Hm-MvMagPara为修改完成后所做的归位动作

1MvMag+-2mm可以此项做Mag各尺寸的教读

2MagazineScale单位

3NumberoflevelMag槽数

4MagazinePitch每一槽间隔距离

5MagazineTopMag上方高度

6MagazineBaseMag底部高度

7MagazineLengthMag长度

8MagazineWidthMag宽度

※Mag尺寸可由选项1做教读,亦可用尺丈量后再输入2~8项中。

调整各部分的W/Cdate:

1.2W/HMenu

2.4ServiceMenu（密码2002）

3.0ChgM/CDepData或1MvM/CDepData

此时右方会出现框框,使用上下键可选择所想要修改的部份。

※LxeleLyeleLZele为左升降机构

RxeleRyeleRZele为右升降机构

FtTrk为流道宽度

Push为调整右爪入盒

Clamp为压板原点设定

※教读必须checkWCOpenPos（压板打开高度）

教读L/FIndex:

1.6W/HMenu

2.1FinoAdj

3.1SetepIdxDelta

0.L－IndexerDelta

1.SetupIdxDelta

2.R－IndexerDelta

3.L－DeltaPitch

4.R－DeltaPitch

步骤:

1.将一条L/F放入Mag并置于Input最上方位置。

2.Main→6→1→则开始教读,此时会送进L/F使等一个UNIT到达Heatblock

位置,此时clamp为打开状态。

3.利用左右方向键及0、1键控制indexer及clamp,使L/F支持棒皆进入凹槽位置,调整OK后,按STOP设定,此时机台会进入下一动作。

4.此时机台移动至中间的UNIT,重复步骤3动作。

5.此时机台移动至最后UNIT,重复步骤3动作,即完成。

6.完成教读后须再送L/F测试,因为此项教读并不是很准确,所以须自行修改参数的方式,慢慢调整。

※步骤3:

是为了调整L/F刚进入流道时,第一颗UNIT的位置。

※步骤4:

是为了调整左爪夹送每个UNIT的位移。

※步骤5:

是为了调整右爪夹送每个UNIT的位移。

教读IndexPR

步骤:

1.送一chip至Heatblock位置（此chip需无焊线）。

2.选择Main→1→4→0（TeachIndexingPR）。

3.输入所要教读数目,通常为1。

4.此时clamp会打开,使用方向键调整clamp上下及L/F左右,按enter。

5.选择PR框框、位置、灯光、大小、容许度及倍率,按0（LoadPRPattem）

即自动教读。

PS:

1.教读完须至Main→2→B→7（EnablePRIndex）,选择first或every

才有用。

2.当使用IndexPR时,无法执行IndexTest。

教读办认及焊线位置

TeachAlignment:

主画面→1Teach→3TeachProgram→1TeachAlignment。

PS.指程序包含“Teachalignment“,“teach1stPR”,“teachwire“。

步骤:

1.先选择LeadframeType:

Unit单颗Die,Unit多重Die。

2.于step&repeat中选择:

None→一般Die。

Hybrev→多重Die,焊线顺序和PRsearch相反。

Hybfwd→多重Die,焊线顺序和PRsearch相同。

Marix→多重Die,多重Die,每次PRsearch,即焊

线（通常使用此种）。

PS.多重Die教读,只须教读第1组,参考点（Alignpoint）及PR,其它只须输入行/列。

3.TeachAlignmentpoint

A.此项会先要求输入几组参考点,通常选2组。

B.先设定L/F的参考点位置.（die0point1,die0point2）。

C.先设定Die的参考点位置.（die0point1,die0point2）。

PS.此两point通常做在左上及右下

4.Teach1stPR

A.设定倍率”Lens”,die使用大倍率,L/F使用小倍率。

B.设定辨认框大小“Template”,由0~11共12种,第11种可使用方向键调整大小。

C.设定是否使用灰阶辨认,“Graylevel“。

L/F→disable

Die→enable

D.设定容许值“ChangeGrade“,通常设定C或D。

E.设定灯光“AdjustImage“,选择此项做完后机台会自动执行辨认。

（1）camera镜头灯

（2）coaxillight直射灯

（3）sidelight斜射灯

ps.使用左右键可调整step1和10

F.当选择“Loadpattern“时,则机台会执行辨认,此时若Autosetting设定为

enable,则机台会自动调整灯光。

5.Teachwire

A.当1stPR教读完成后,会出现让你选择autoteachwire（选择A）,及manual

Teachwire（选择enter）两种。

PS.autoteachwire:

当教读完一条线会秀出虚拟线。

manualteachwire:

此种则不会秀出虚拟线。

B.再来会要求输入所要教读的焊线数量。

C.接着会进入TeachWire模式。

0GetBondPoint输入焊点位置

1Teach&BondDisable选择要不要焊线教读

2ChangeBondOn改变焊点性质

3ChangeWireNO.可选择跳至任一条已教读的线

4ChangeReticle可改变框框大小

5WireParameter无作用

6AutoPadDIE自动办认

7InsertWire插入一条线

8DeleteWire删除一条线

9PadCenterYes教读diepad的办认框框（必要教读）

ALeadPRYes

BSetupTipOffsetleadtip中心距离设定

D.将反白维持在0GetBondPoint上看右方屏幕,将十字中心移至要教读的

第一条线第一点Pad中心位置,按Enter。

E.此时再将十字中心移至要教读的第一条线第二点Lead上,按Enter。

F.依上面两项反复地依焊线图教读焊线。

G.将焊线位置教读完成后,选择9PadCenter教读diepad框框。

H.再选择6AutoPad执行diepad辨认及位置调整。

●AutoPad

此项功能可以自动调整diepad的中心位置。

首先需要先选择diepadtype共有三种1.RectanglePad（四方形）2.CirclePad（圆

形）3.PolygonPad（多角形）,现在公司只有第一种,选择完后开始设定diepad

的大小,此时看左边的屏幕来设定三个点Upperleftconner,Upperrightconner,

Lowrightconner（左上角，右上角，右下角）,以这三个点来定义出diepad的

尺寸。

6.TeachLocalLead

现在并没在这里做脚辨认,此种办认方式为在一个frame下同时办视frame内

的所有lead。

现在皆在AutoTeachWire内执行,主画面→1Teach→4EditProgram→

9AutoTeachWire→AOption

0VLLZoomModeLow选择倍率（选小倍率）

1VLLFrameSizeLarge选择办认框大小（选large）

2VLLTipOffsetSetupTip中心到lead边缘距离设定

3EditVLLMap编辑VLL

4LoadVLL开始VLL教读

5VLLSettingVLL设定

我们选择4LoadVLL来教读,会出现Fromto的框框,这是要你输

入要从第几支脚辨认到第几支脚,输入第一到最后一支,按Enter后,则会要求灯

光的调整,再按Enter则开始脚辨认。

●辨认完成后就完成了整个新程序的教读程序，但是如果要开始焊线仍要教读焊线

线高度（测高）及设定standbyposition等动作。

换针及金线:

如附件

CONTRACTSEARCH及REFERENCEPARAMETER:

此两项功能皆为测高，但是意义却不同，CONTRACTSEARCH只是单纯用来测量DIE及LEAD的高度。

而REFERENCEPARAMETER则是教读焊线时的高度，

所以当教读完新的程序时，计算机会要求去执行REFERENCEPARAMETER这项动作

，以下为教读步骤:

1.CONTRACTSEARCH:

Main→0→1

将十字线中心移到要测高的位置，按1或2执行测高（1为量测die，2为

量测lead），即完成动作。

2.REFERENCEPARAMETER:

Main→3→2

以方向键上下选择量测die或lead，按enter，此时屏幕会移到之前辨认的位置

，将十字中心移到要测高的位置，再按enter即可完成。

BONDCENTER:

Main→0→2

此项功能是为了补偿焊线时L/F上下方的第二点力量会比较大，而左右方则

而设置的比较小，目的为了使bondhed四周的出力平均。

进入画面后会要求输入upperleftcorner（左上角），按enter，再来会要求输入

lowrightcorner（右下角），再按enter即ok。

参数设定:

参数主要皆在bondparameter内，可以参考ASM中文操作手册。